電子裝置的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供一種電子裝置，通過(guò)將背板、I/O模塊、電源模塊、節(jié)點(diǎn)模塊等模塊在機(jī)箱中合理整潔的布局，以使在有限的機(jī)箱空間內(nèi)，可以布局更多的模塊，利用率高且成本低；且I/O模塊、電源模塊、以及節(jié)點(diǎn)模塊皆為獨(dú)立設(shè)計(jì)，同時(shí)各模塊之間又協(xié)同工作；各模塊為卡合結(jié)構(gòu)，可徒手拆裝，提高運(yùn)維效率；且各模塊間信號(hào)傳輸依靠金手指完成，使機(jī)箱內(nèi)部干凈整潔，且各模塊間通過(guò)背板進(jìn)行電連接，以實(shí)現(xiàn)電子裝置的相應(yīng)功能。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子裝置，特別是涉及一種高密度、高性能的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信行業(yè)的發(fā)展，對(duì)通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特別是設(shè)備高密度、高性能的設(shè)計(jì)也有更高的要求，現(xiàn)有通信設(shè)備為了實(shí)現(xiàn)更多的功能，往往在其機(jī)箱中設(shè)置了非常多的電子模塊，所以在有限的空間內(nèi)合理且整潔的布局更多的模塊，以提高產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比且?guī)Ыo用戶(hù)更好的體驗(yàn)，將成為通信設(shè)備發(fā)展的一個(gè)方向。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的電子裝置內(nèi)部的元件的設(shè)置不能很好的滿(mǎn)足高密度、高性能的特點(diǎn)的問(wèn)題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種電子裝置，包括:多個(gè)節(jié)點(diǎn)豐旲塊;
[0005]多個(gè)節(jié)點(diǎn)I/O模塊，通過(guò)一背板與所述節(jié)點(diǎn)模塊電連接，每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊與一所述節(jié)點(diǎn)模塊電連接;共享I/O模塊，通過(guò)所述背板以選擇性的與一所述節(jié)點(diǎn)模塊電連接;電源模塊，通過(guò)所述背板與所述節(jié)點(diǎn)模塊、節(jié)點(diǎn)I/o模塊、以及共享I/O模塊電連接。
[0006]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述節(jié)點(diǎn)模塊包括處理器、與所述處理器電連接的南橋芯片、以及一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器。
[0007]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述處理器包括第一處理器以及與所述第一處理器電連接的第二處理器，所述南橋芯片與所述第一處理器電連接。
[0008]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊包括PCIE卡，與所述第一處理器電連接。
[0009]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述PCIE卡的個(gè)數(shù)為3個(gè)。
[0010]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述共享I/O模塊包括兩個(gè)共享I/O單元。
[0011]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，每個(gè)所述共享I/O單元包括以下組合中的一種:組合I):所述共享I/o單元包括網(wǎng)卡接口、USB接口、以及視頻接口，其中，所述網(wǎng)卡接口的個(gè)數(shù)與所述節(jié)點(diǎn)模塊的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng)，且分別與一節(jié)點(diǎn)模塊電連接;組合2):所述共享I/O單元包括網(wǎng)卡接口、USB接口、視頻接口、IG以太網(wǎng)交換機(jī)、1G以太網(wǎng)交換機(jī)、以及光模塊，其中，所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)電連接，所述光模塊與所述1G以太網(wǎng)交換機(jī)電連接;組合3):所述共享I/O單元包括網(wǎng)卡接口、USB接口、視頻接口、IG以太網(wǎng)交換機(jī)、硬盤(pán)擴(kuò)展器。
[0012]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述共享I/O單元與所述節(jié)點(diǎn)模塊的電連接方式包括以下中的一種:方式I):當(dāng)每個(gè)所述共享I/O單元包括所述組合I)時(shí)，每一所述網(wǎng)卡接口分別與一相應(yīng)的節(jié)點(diǎn)模塊的所述南橋芯片以及基板管理控制器電連接，所述USB接口與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口與所述基板管理控制器電連接;方式2):當(dāng)每個(gè)所述共享I/O單元包括所述組合2)時(shí)，所述USB接口與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口與所述基板管理控制器電連接，所述物理層芯片的個(gè)數(shù)與所述共享I/O單元的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng)，每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)與一相應(yīng)的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述1G以太網(wǎng)交換機(jī)均與所述南橋芯片電連接;方式3):當(dāng)每個(gè)所述共享I/O單元包括所述組合3)時(shí)，所述USB接口與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口與所述基板管理控制器電連接，所述節(jié)點(diǎn)模塊還包括物理層芯片、以及一硬盤(pán)擴(kuò)展卡，所述物理層芯片的個(gè)數(shù)與所述共享I/o單元的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng)，每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)與一相應(yīng)的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述硬盤(pán)擴(kuò)展器均與所述硬盤(pán)擴(kuò)展卡電連接。
[0013]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述節(jié)點(diǎn)模塊還包括與所述第二處理器電連接的硬盤(pán)模塊。
[0014]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述節(jié)點(diǎn)模塊還包括分別與所述第一處理器電連接的第一存儲(chǔ)單元，以及與所述第二處理器電連接的第二存儲(chǔ)單元。
[0015]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述電子裝置還包括一切換模塊，連接所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊以及共享I/O模塊，用于接收到選擇信號(hào)時(shí)依據(jù)所述選擇信號(hào)，令所述共享I/O模塊與所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊中的一個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊通信。
[0016]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊以及共享I/O模塊中均設(shè)置有風(fēng)扇單元，且通過(guò)所述背板接收所述電源模塊的供電。
[0017]如上所述，本實(shí)用新型的電子裝置，通過(guò)將背板、I/O模塊、電源模塊、節(jié)點(diǎn)模塊等模塊在機(jī)箱中合理整潔的布局，以使在有限的機(jī)箱空間內(nèi)，可以布局更多的模塊，利用率高且成本低；且I/O模塊、電源模塊、以及節(jié)點(diǎn)模塊皆為獨(dú)立設(shè)計(jì)，同時(shí)各模塊之間又協(xié)同工作;各模塊為卡合結(jié)構(gòu)，可徒手拆裝，提高運(yùn)維效率;且各模塊間信號(hào)傳輸依靠金手指完成，使機(jī)箱內(nèi)部干凈整潔，且各模塊間通過(guò)背板進(jìn)行電連接，以實(shí)現(xiàn)電子裝置的相應(yīng)功能。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2顯不為圖1的后視圖。
[0020]圖3顯示為圖1的正視圖。
[0021]圖4顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中一機(jī)箱的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5顯示為圖4所示機(jī)箱的第一端部側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖7顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中節(jié)點(diǎn)I/O模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖8顯示為圖7所示的節(jié)點(diǎn)I/O模塊的拆解示意圖。
[0026]圖9顯示為圖7所示的節(jié)點(diǎn)I/O模塊的后視圖
[0027]圖10顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中共享I/O模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖11顯不為圖10所不的共早1/0_旲塊的拆解圖。
[0029]圖12顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中背板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[°03°]圖13顯示為圖12所示的背板的拆解圖。
[0031]圖14顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接的模塊不意圖O
[0032]圖15顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。
[0033]圖16顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。
[0034]圖17顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。
[0035]圖18顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖19顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖20顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中硬盤(pán)支撐部的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖21顯示為應(yīng)用圖20所示的硬盤(pán)支撐部裝配硬盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0040]I機(jī)箱[0041 ]11 側(cè)壁
[0042]12底板
[0043]13第一端
[0044]14第二端
[0045]15第一容設(shè)空間
[0046]A、B、C、D、E、F后端區(qū)域
[0047]16第二容設(shè)空間
[0048]G、H前端區(qū)域
[0049]GUHl支撐部
[0050]17上蓋
[0051]2背板
[0052]21第一插拔部
[0053]22第二插拔部
[0054]23第一通風(fēng)口
[0055]24第二通風(fēng)口
[0056]3I/O 模塊
[0057]31節(jié)點(diǎn)I/O模塊
[0058]311殼體
[0059]3111側(cè)壁
[0060]3112底板
[0061]3113第一端
[0062]3114第二端
[0063]3115第一容設(shè)空間
[0064]3116第二容設(shè)空間
[0065]3117頂板
[0066]312PCIE卡
[0067]3121PCIE 卡主體
[0068]3122PCIE 接口
[0069]313風(fēng)扇單元
[0070]3131風(fēng)扇框架
[0071]3132風(fēng)扇
[0072]32共享I/O模塊
[0073]321殼體
[0074]3211側(cè)壁
[0075]3212頂板
[0076]3213底板
[0077]3214第一端
[0078]3215第二端
[0079]322主模組
[0080]3221第一 I/O 界面
[0081]3222第二 I/O 界面
[0082]323風(fēng)扇單元
[0083]3231風(fēng)扇框架
[0084]3232風(fēng)扇
[0085]4電源模塊
[0086]5節(jié)點(diǎn)模塊
[0087]51主板
[0088]52第一處理器
[0089]53第二處理器
[0090]54存儲(chǔ)模組[0091 ]55南橋芯片
[0092]56SAS硬盤(pán)擴(kuò)展卡
[0093]57節(jié)點(diǎn)背板
[0094]58硬盤(pán)
[0095]59支撐單元
[0096]591第一支撐部
[0097]5911第一固定部
[0098]592第二支撐部
[0099]5921第二固定部
[0100]5922LED 導(dǎo)光柱
[0101]593止擋部
[0102]594手持部
【具體實(shí)施方式】
[0103]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0104]請(qǐng)參閱圖1至圖20。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0105]本實(shí)用新型的所述電子裝置在實(shí)際應(yīng)用中，例如為一0TT(0ver The Top)高密度服務(wù)器，其優(yōu)選采用2U機(jī)箱，服務(wù)器的〃 U"是一種表示服務(wù)器外部尺寸的單位，是unit的縮略語(yǔ)，詳細(xì)尺寸由作為業(yè)界團(tuán)體的美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)(EIA)決定。之所以要規(guī)定服務(wù)器的尺寸，是為了使服務(wù)器保持適當(dāng)?shù)某叽缫员惴旁阼F質(zhì)或鋁質(zhì)機(jī)架上。機(jī)架上有固定服務(wù)器的螺孔，將它與服務(wù)器的螺孔對(duì)好，用螺絲加以固定。規(guī)定的尺寸是服務(wù)器的寬(48.26cm=19英寸)與高(4.445cm的倍數(shù))。由于寬為19英寸，所以有時(shí)也將滿(mǎn)足這一規(guī)定的機(jī)架稱(chēng)為“19英寸機(jī)架”。厚度以4.445cm為基本單位。IU就是4.445cm，2U則是IU的2倍為8.89cm(如此類(lèi)推)。也就是說(shuō)所謂“1U的服務(wù)器”，就是外形滿(mǎn)足EIA規(guī)格、厚度為4.445cm的產(chǎn)品。設(shè)計(jì)為能放置到19英寸機(jī)柜的產(chǎn)品一般被稱(chēng)為機(jī)架服務(wù)器。當(dāng)然實(shí)際應(yīng)用中，本實(shí)用新型的電子裝置的尺寸并不局限于此，其他尺寸規(guī)格的電子裝置同樣適用于本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0106]請(qǐng)參閱圖1，顯示為本實(shí)用新型的電子裝置在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。所述電子裝置包括一機(jī)箱1、一背板2、至少一 1/0(輸入輸出)模塊3、至少一電源模塊4、以及至少一節(jié)點(diǎn)模塊5。圖2為圖1所示電子裝置的后視圖，圖3為圖1所示電子裝置的正視圖。
[0107]結(jié)合圖4，顯示為本實(shí)用新型的機(jī)箱在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖，所述機(jī)箱I包括二側(cè)壁11及連接所述二側(cè)壁11的一底板12，所述二側(cè)壁11和所述底板12可以通過(guò)螺絲或者卡扣進(jìn)行固定連接，也可為一體結(jié)構(gòu)，該機(jī)箱I沿所述二側(cè)壁11的方向具有一第一端13，以及與所述第一端相對(duì)之一第二端14，該機(jī)箱臨近所述第一端13具有一第一容設(shè)空間15，該機(jī)箱臨近所述第二端14設(shè)置一第二容設(shè)空間16。所述第一容設(shè)空間15用于容設(shè)所述I/O模塊3以及所述電源模塊4，其中，所述第一容設(shè)空間15被分隔為多個(gè)高度相同且并排設(shè)置的后端區(qū)域，每個(gè)所述后端區(qū)域用于容設(shè)至少一所述I/O模塊3或至少一所述電源模塊4。于本實(shí)施例中，例如結(jié)合如圖5，所述后端區(qū)域被分隔為6個(gè)區(qū)域，分別為后端區(qū)域A、后端區(qū)域B、后端區(qū)域C、后端區(qū)域D、后端區(qū)域E、以及后端區(qū)域F。所述第二容設(shè)空間16用于容設(shè)所述節(jié)點(diǎn)模塊5，其中，所述第二容設(shè)空間16還被分隔為多個(gè)前端區(qū)域，每個(gè)所述前端區(qū)域中設(shè)置至少一所述節(jié)點(diǎn)模塊5。且結(jié)合圖4，所述第二容設(shè)空間16被分隔為兩個(gè)前端區(qū)域G和前端區(qū)域H，所述前端區(qū)域G和前端區(qū)域H均可分別容納層疊設(shè)置的兩節(jié)點(diǎn)模塊5。
[0108]且在實(shí)際應(yīng)用中時(shí)，成品的所述電子裝置的機(jī)箱I還包括一上蓋17，所述上蓋17為一體結(jié)構(gòu)，與所述底板12相對(duì)的設(shè)置于電子裝置的頂部，或者如本實(shí)施例中，所述上蓋17包括兩部分，即覆蓋所述第二容設(shè)空間16和背板2的后部的上蓋前部，以及覆蓋所述第一容設(shè)空間15的上蓋后部，兩部分可以通過(guò)相對(duì)應(yīng)的螺絲孔固定連接。
[0109]且，其中，所述背板2垂直所述二側(cè)壁11的設(shè)置于所述第一容設(shè)空間15和所述第二容設(shè)空間16之間，結(jié)合圖6(圖6為圖1的電子裝置去掉上蓋后的結(jié)構(gòu)示意圖)，具有朝向所述第一容設(shè)空間15的第一插拔部21以及朝向所述第二容設(shè)空間16的第二插拔部22，優(yōu)選的，所述第一插拔部21以及第二插拔部22例如為一高速背板連接器，且例如可為一插槽結(jié)構(gòu)，用于與一金手指匹配且進(jìn)行電性連接，這樣的設(shè)計(jì)，可以免除工具的使用，亦可令機(jī)箱I內(nèi)更加的干凈整潔。所述背板2可以將設(shè)置于第一容設(shè)空間15以及容設(shè)于第二容設(shè)空間16中的獨(dú)立的電性模塊(I/O模塊3、電源模塊4、以及節(jié)點(diǎn)模塊5)相連接，相當(dāng)于一個(gè)橋梁的作用，使得各電性模塊間可以相互協(xié)作，以實(shí)現(xiàn)特定的電性功能。
[0110]所述I/O模塊3具有一I/O模塊裝配部，并可插拔的電性連接于所述背板2的第一插拔部21，所述I/O模塊裝配部?jī)?yōu)選為一金手指結(jié)構(gòu)，與插槽結(jié)構(gòu)的所述背板的第一插拔部21電連接。
[0111]所述電源模塊4具有一電源模塊裝配部，并可插拔的電性連接于所述背板2的第一插拔部21，用以供應(yīng)所述電子裝置的電力。在本實(shí)施例中，優(yōu)選所述電源模塊4的數(shù)量為兩個(gè)，所述二電源模塊4之其中一者為提供冗余備援的電源模塊4，且所述兩個(gè)電源模塊4層疊的設(shè)置于一所述后端區(qū)域中。所述電源模塊4優(yōu)選通過(guò)所述背板為所述電子裝置中的其它電性元件提供電力，且更優(yōu)選的，所述電源模塊4通過(guò)I2C總線(xiàn)與其他電性元件進(jìn)行信息交互。
[0112]所述電源模塊裝配部?jī)?yōu)選為一金手指結(jié)構(gòu)，與插槽結(jié)構(gòu)的所述背板的第一插拔部電連接。
[0113]在本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例中，所述I/O模塊3優(yōu)選包括節(jié)點(diǎn)I/O模塊31以及共享I/O模塊32。
[0114]其中，每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31通過(guò)所述背板2與一所述節(jié)點(diǎn)模塊5電連接，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的結(jié)構(gòu)請(qǐng)具體參閱圖7、圖8、以及圖9，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31包括:
[0115]殼體311，包括二側(cè)壁3111及連接所述二側(cè)壁3111的一底板3112，該殼體311沿所述二側(cè)壁3111的方向具有一第一端3113，以及與所述第一端3113相對(duì)之一第二端3114，該殼體311臨近所述第一端3113具有一第一容設(shè)空間3115，該殼體311臨近所述第二端3114設(shè)置一第二容設(shè)空間3116;于本實(shí)施例中，所述殼體311還包括覆蓋部分所述第一容設(shè)空間3115的頂板3117，所述頂板3117主要起到保護(hù)第一容設(shè)空間3115中容設(shè)的電子元件的作用，在其他具體實(shí)施例中，所述頂板3117的尺寸可為更短或更長(zhǎng)，或者可以省略所述頂板3117ο
[0116]轉(zhuǎn)接板(未圖示)，設(shè)置于所述殼體311內(nèi)，與所述底板3112平行的固定于所述底板3112上，包括轉(zhuǎn)接板主體以及轉(zhuǎn)接板插接部，所述轉(zhuǎn)接板主體朝向背離所述底板3112的方向具有第一插槽以及第二插槽，所述轉(zhuǎn)接板插接部臨近所述殼體311的第二端3114且外露于所述第二端3114，所述轉(zhuǎn)接板通過(guò)所述轉(zhuǎn)接板插接部與所述背板2的第一插拔部21電連接。
[0117]PCIE卡312，設(shè)置于所述第一容設(shè)空間3115，包括PCIE卡主體3121以及PCIE接口3122，所述PCIE接口于具體應(yīng)用中為PCIE 1接口，所述PCIE卡主體3121與所述側(cè)壁3111平行且與所述底板3112垂直的設(shè)置，所述PCIE卡主體3121通過(guò)金手指插接于所述轉(zhuǎn)接板的第一插槽，所述PCIE接口3122位于所述殼體311的第一端3113;于本實(shí)施例中，所述PCIE卡312優(yōu)選為3個(gè)。
[0118]風(fēng)扇單元313，設(shè)置于所述第二容設(shè)空間3116，于本實(shí)施例中，具有兩個(gè)，所述二風(fēng)扇單元313之其中一者為提供冗余備援的風(fēng)扇單元313。所述風(fēng)扇單元313包括風(fēng)扇框架3131以及風(fēng)扇3132，所述風(fēng)扇3132設(shè)置于所述風(fēng)扇框架3131內(nèi)，所述風(fēng)扇單元313通過(guò)連接器插接于所述轉(zhuǎn)接板的第二插槽，所述連接器優(yōu)選為一金手指或一線(xiàn)纜。所述風(fēng)扇3132為熱插拔結(jié)構(gòu)。且所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的模塊化設(shè)計(jì)，當(dāng)需要更換所述風(fēng)扇單元313或維修所述風(fēng)扇單元313時(shí)，直接將節(jié)點(diǎn)I/O模塊31從其容置空間中取出即可，而不用拆卸服務(wù)器機(jī)箱的殼體(現(xiàn)有的服務(wù)器機(jī)箱中的風(fēng)扇維修或更換時(shí)，大部分都需要將頂蓋打開(kāi))，操作方便且提高維護(hù)效率。所述風(fēng)扇單元313可通過(guò)螺絲固定于所述殼體311。
[0119]在另一具體實(shí)施例中，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊可為抽屜型的結(jié)構(gòu)，可省略所述二側(cè)壁，且所述風(fēng)扇單元313直接固定于所述轉(zhuǎn)接板上。
[0120]所述共享I/O模塊32通過(guò)所述背板2以選擇性的與一所述節(jié)點(diǎn)模塊5電連接;優(yōu)選的，所述電子裝置還包括一切換模塊，用于根據(jù)一切換信號(hào)，令所述共享I/o模塊32與所述節(jié)點(diǎn)模塊5中的一個(gè)進(jìn)行通信。例如所述切換模塊為一切換按鈕(例如鼠標(biāo)或者鍵盤(pán)控制的切換按鈕)，通過(guò)對(duì)按鈕的按壓，以切換與所述共享I/O模塊32通信的節(jié)點(diǎn)模塊5?；蛘吒鶕?jù)一個(gè)遠(yuǎn)程的網(wǎng)絡(luò)控制信號(hào)，以切換與所述共享I/O模塊32通信的節(jié)點(diǎn)模塊5。所述共享I/O模塊32的結(jié)構(gòu)請(qǐng)具體參閱圖1O及圖11，包括:
[0121]殼體321，包括二側(cè)壁3211及連接所述二側(cè)壁3211的頂板3212及底板3213，該殼體321沿所述二側(cè)壁3211的方向具有一第一端3214，以及與所述第一端3214相對(duì)之一第二端3215；
[0122]二主模組(二共享I/O單元)322，分別設(shè)置于所述殼體321的頂板3212及底板3213的內(nèi)側(cè)面并與所述殼體321的二側(cè)壁3211圍設(shè)成一容設(shè)空間，即主模組322的一端的厚度小于另一端的厚度，這種設(shè)計(jì)可以在厚度較小的一側(cè)形成所述容設(shè)空間，用以容納風(fēng)扇等單元，可以最大化的利用空間。各該主模組322包括與外部設(shè)備連接的第一I/O界面3221以及與所述至少兩個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊5中之一電連接的第二 I/O界面3222;所述第一 I/O界面3221例如包括USB接口界面、VGA接口界面、以及網(wǎng)絡(luò)接口界面中的一種或多種的組合，所述二主模組322為互為冗余的設(shè)計(jì)。
[0123]風(fēng)扇單元323，容設(shè)于所述容設(shè)空間，包括風(fēng)扇框架3231以及風(fēng)扇3232，所述風(fēng)扇3232設(shè)置于所述風(fēng)扇框架3231內(nèi)。所述風(fēng)扇3232為熱插拔結(jié)構(gòu)。且所述共享I/O模塊32的模塊化設(shè)計(jì)，當(dāng)需要更換所述風(fēng)扇單元323或維修所述風(fēng)扇單元323時(shí)，直接將共享I/O模塊32從其容置空間中取出即可，而不用拆卸服務(wù)器機(jī)箱的殼體(現(xiàn)有的服務(wù)器機(jī)箱中的風(fēng)扇維修或更換時(shí)，大部分都需要將頂蓋打開(kāi))，操作方便且提高維護(hù)效率，在保證機(jī)箱溫度達(dá)標(biāo)的同時(shí)，也使風(fēng)扇單元裝卸方便，易于維護(hù)。
[0124]且，服務(wù)器機(jī)箱的散熱對(duì)于保證其高效運(yùn)行具有較大的影響，在此結(jié)合背板2結(jié)構(gòu)示意圖，圖12和圖13，所述背板2上設(shè)置有通風(fēng)口，所述通風(fēng)口與所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的風(fēng)扇單元313、所述共享I/O模塊32的風(fēng)扇單元323、以及所述待散熱元件相對(duì)應(yīng)，以令所述通風(fēng)口與所述風(fēng)扇單元313和323以及所述待散熱元件相配合，形成一風(fēng)流通道。在所述背板2上橫向的開(kāi)設(shè)有多個(gè)均勻分布的與所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的風(fēng)扇單元313對(duì)應(yīng)的第一通風(fēng)口 23，以及與所述共享I/O模塊32的風(fēng)扇單元323對(duì)應(yīng)的第二通風(fēng)口 24，且所述第一通風(fēng)口 23以及第二通風(fēng)口 24的設(shè)置，可以使風(fēng)扇單元313以及風(fēng)扇單元323的風(fēng)流較多的流向所述節(jié)點(diǎn)模塊5上需要散熱的單元(例如處理器以及DDR)，所述背板2上的插接口合理的設(shè)置于所述第一通風(fēng)口 23以及第二通風(fēng)口 24的兩側(cè)，即在保證背板2上的插接口合理設(shè)置的情況下，滿(mǎn)足服務(wù)器機(jī)箱的散熱需求。所述第一通風(fēng)口 23優(yōu)選為如圖所示的均勻分布的條形孔，所述第二通風(fēng)口 24優(yōu)選為如圖所示的矩形孔。
[0125]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊4的高度均優(yōu)選與所述后端區(qū)域的高度相同，且長(zhǎng)度也都與所述后端區(qū)域的長(zhǎng)度相對(duì)應(yīng)，以使在有限的機(jī)箱空間內(nèi)，可以布局更多的模塊，具體為，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊4，分別容設(shè)于一相應(yīng)的后端區(qū)域中，且所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的個(gè)數(shù)為偶數(shù)個(gè)，關(guān)于所述共享I/O模塊32左右對(duì)稱(chēng)的設(shè)置于相應(yīng)的后端區(qū)域中。為了容納所有所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、共享I/O模塊32、電源模塊4，所述后端區(qū)域的個(gè)數(shù)優(yōu)選為大于或等于4個(gè)的偶數(shù)個(gè)。
[0126]具體例如為，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31為四個(gè)，所述共享I/O模塊32為I個(gè)，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊4在所述后端區(qū)域中的設(shè)置為從左至右的、或從右至左的依次為:電源模塊4、兩個(gè)所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、所述共享I/O模塊32、兩個(gè)所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31。即結(jié)合圖1、圖2、和圖3，所述電源模塊4設(shè)置于后端區(qū)域F中，所述電源模塊4包括兩電源單元，且互為冗余的，層疊的設(shè)置于所述后端區(qū)域F中，所述共享I/O模塊32設(shè)置于所述后端區(qū)域C中，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31分別設(shè)置于后端區(qū)域A、B、D、以及E中。包括四個(gè)所述節(jié)點(diǎn)模塊5，分別每?jī)蓚€(gè)層疊的設(shè)置于所述第二容設(shè)空間16。
[0127]共享I/O模塊32的居中擺放，使電子裝置的第二容設(shè)空間16中的節(jié)點(diǎn)模塊5的信號(hào)到達(dá)所述共享I/O模塊32的距離基本相同，保證信號(hào)傳輸?shù)男阅艿膶?duì)稱(chēng)性，且四個(gè)節(jié)點(diǎn)1模塊31在所述共享I/O模塊32的兩側(cè)設(shè)置，使電子裝置的第二容設(shè)空間16中的節(jié)點(diǎn)模塊5的信號(hào)到達(dá)相應(yīng)的節(jié)點(diǎn)1模塊31的距離相等，保證信號(hào)傳輸?shù)男阅艿膶?duì)稱(chēng)性。
[0128]且于本實(shí)施例中，更優(yōu)選的，所述電源模塊4、共享I/O模塊32、節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的長(zhǎng)度基本相同，且高度方面，電源模塊4和共享I/O模塊32的高度基本為第一容設(shè)空間15的容設(shè)高度的一半，且節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的高度基本與所述第一容設(shè)空間15的容設(shè)高度相同，使所述電子裝置的機(jī)箱的第一容設(shè)空間15中的空間利用率達(dá)到最大，且這種長(zhǎng)度和高度的設(shè)置，最大可能的共用前端模組隔板，達(dá)到降低成本的功效。
[0129]再參閱圖2所示，所述I/O模塊3的接口界面以及所述電源模塊4的接口界面均處于所述第一端13。即所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的接口界面，如圖為PCIE卡的PCIE接口處于所述第一端13，且所述共享I/O模塊32的接口界面包括USB接口、VGA接口、以及網(wǎng)絡(luò)接口，亦處于所述第一端13，且于另一具體實(shí)施例中，所述共享I/O模塊32的接口的種類(lèi)的還可以設(shè)置為其他接口。更優(yōu)選的，提前設(shè)計(jì)具有不同的接口類(lèi)型搭配的共享I/O模塊32，可以使根據(jù)應(yīng)用需要，進(jìn)行替換。
[0130]參閱圖6，所述節(jié)點(diǎn)模塊5具有節(jié)點(diǎn)模塊裝配部，并可插拔的電性連接于所述背板2的第二插拔部22，且通過(guò)所述背板2與相應(yīng)的I/O模塊(節(jié)點(diǎn)I/O模塊31或共享I/O模塊32)通
?目O
[0131]所述節(jié)點(diǎn)模塊5包括如圖6所示的主板51，所述主板51包括第一電性連接部(圖中未示出)以及第二電性連接部(圖中未示出)，所述第一電性連接部可通過(guò)所述背板2與所述第一容設(shè)空間15中的電性模組(節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊)電連接。所述第二電性連接部通過(guò)所述節(jié)點(diǎn)模塊5的一節(jié)點(diǎn)背板57與多個(gè)擴(kuò)展硬盤(pán)電連接。所述節(jié)點(diǎn)模塊5還包括沿所述節(jié)點(diǎn)長(zhǎng)度方向設(shè)置于所述主板的兩處理器(CPU)，分別為第一處理器52以及第二處理器53，所述第一處理器52以及所述第二處理器53電連接，設(shè)置于所述主板51上，組成雙處理器，所述第一處理器52與第二處理器53的型號(hào)例如為Skylake，由于處理器在運(yùn)行過(guò)程中，發(fā)熱量很大，所以在所述第一處理器52與第二處理器53的頂部設(shè)置散熱片，所述第一處理器52沿所述節(jié)點(diǎn)模塊5寬度方向的兩側(cè)分別設(shè)置有與所述第一處理器52電連接的存儲(chǔ)模組54，設(shè)置于所述主板上，于本實(shí)施例中，選擇每個(gè)存儲(chǔ)模組54包括6個(gè)DDR(Double Data Rate，雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)，所以所述第一處理器與12個(gè)DDR電連接，于另一具體實(shí)施例中，每個(gè)所述存儲(chǔ)模組54還可根據(jù)具體需求在其上方對(duì)應(yīng)設(shè)置一散熱片，所述第二處理器53沿所述節(jié)點(diǎn)模塊5寬度方向的兩側(cè)分別設(shè)置有與所述第二處理器23電連接的存儲(chǔ)模組54，設(shè)置于所述主板51上，于本實(shí)施例中，選擇每個(gè)存儲(chǔ)模組54包括6個(gè)DDR(Double Data Rate，雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器)，所以所述第二處理器53與12個(gè)DDR電連接，每個(gè)存儲(chǔ)模組54的上方都對(duì)應(yīng)設(shè)置一散熱片。所述節(jié)點(diǎn)模塊5在所述主板51上靠近所述第一電性連接部處設(shè)置有一南橋芯片55以及一BMC(圖中未示出)(基板管理控制器，Baseboard Management Controller)，在本實(shí)施例中，所述第一處理器52直接與相應(yīng)的節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的PCIE卡通信，每一所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的PCIE卡的個(gè)數(shù)優(yōu)選為3個(gè)。且通過(guò)所述南橋芯片55以及所述BMC與所述共享I/O模塊32電連接。所述節(jié)點(diǎn)模塊5還具有硬盤(pán)模塊，根據(jù)所述硬盤(pán)模塊的具體配置情況，所述第二處理器53以直接與所述硬盤(pán)模塊電連接，或者通過(guò)圖6中所示的SAS硬盤(pán)擴(kuò)展卡56與所述硬盤(pán)模塊電連接，SAS硬盤(pán)擴(kuò)展卡56的型號(hào)于本實(shí)施例中為L(zhǎng)SI公司的SAS3008。所述硬盤(pán)模塊于具體應(yīng)用中由多個(gè)如圖6所示的硬盤(pán)58組成，于本實(shí)施例中，所述硬盤(pán)模塊包括六個(gè)所述硬盤(pán)58 ο優(yōu)選的，所述機(jī)箱I位于所述第二容設(shè)空間16的二側(cè)壁11的內(nèi)側(cè)設(shè)置有滑軌，所述節(jié)點(diǎn)模塊5設(shè)置有與所述滑軌相對(duì)應(yīng)的滑槽，以方便所述節(jié)點(diǎn)模塊5的在所述第二容設(shè)空間16中的放置或抽取。
[0132]本實(shí)用新型中，所述共享I/O模塊32與節(jié)點(diǎn)模塊5之間的電連接關(guān)系為如圖14所示，共享I/O模塊32通過(guò)所述切換模塊連接所述至少兩個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊5，用于接收到切換信號(hào)時(shí)依據(jù)所述切換信號(hào)，令所述共享I/O模塊32通與所述至少兩個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊5中的一個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊5通信。具體為:
[0133]在一具體實(shí)施例中，參閱圖15，顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。所述二主模組322分別包括網(wǎng)卡接口、USB接口、以及視頻接口。所述第一I/O界面3221包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、以及視頻接口界面。所述USB接口以及所述視頻接口通過(guò)所述切換模塊與所述節(jié)點(diǎn)模塊5電連接，用于接收到切換信號(hào)時(shí)依據(jù)所述切換信號(hào)，令所述USB接口以及所述視頻接口與一節(jié)點(diǎn)模塊5電連接。所述節(jié)點(diǎn)模塊5包括一南橋芯片以及一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器，每一所述網(wǎng)卡接口分別與一相應(yīng)的節(jié)點(diǎn)模塊5的所述南橋芯片55以及基板管理控制器(BMC)電連接，所述USB接口通過(guò)所述切換模塊與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口界面通過(guò)所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接。所述南橋芯片的型號(hào)例如為InteI Lewisburg。
[0134]在另一具體實(shí)施例中，參閱圖16，顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。所述二主模組322分別包括網(wǎng)卡接口、USB接口、視頻接口、IG以太網(wǎng)交換機(jī)、1G以太網(wǎng)交換機(jī)、以及小型可插拔光模塊。所述光模塊優(yōu)選為四通道的小型可插拔光模塊(QSFP);所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)電連接，所述小型可插拔光模塊與所述1G以太網(wǎng)交換機(jī)電連接;所述第一 I/O界面3221包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、視頻接口界面、以及光模塊接口界面。所述節(jié)點(diǎn)模塊5包括一南橋芯片55、一與所述南橋芯片55電連接的基板管理控制器、以及與所述基板管理控制器電連接的物理層芯片。所述USB接口通過(guò)所述切換模塊與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口界面通過(guò)所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接。所述物理層芯片的個(gè)數(shù)與所述共享I/O單元的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng);每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)與一相應(yīng)的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述1G以太網(wǎng)交換機(jī)均與所述南橋芯片電連接。所述南橋芯片55的型號(hào)例如為InteI Lewisburg0
[0135]在另一具體實(shí)施例中，參閱圖17，顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。所述二主模組322分別包括網(wǎng)卡接口、USB接口、視頻接口、IG以太網(wǎng)交換機(jī)、硬盤(pán)接口、以及硬盤(pán)擴(kuò)展器。于具體應(yīng)用中，所述硬盤(pán)接口為一硬盤(pán)擴(kuò)展接口。所述硬盤(pán)接口優(yōu)選為MiniSAS接口，所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)電連接，所述硬盤(pán)接口與所述硬盤(pán)擴(kuò)展器電連接，所述第一 I/O界面還包括硬盤(pán)接口界面。所述第一I /0界面3221包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、視頻接口界面、以及硬盤(pán)接口界面。所述節(jié)點(diǎn)模塊5包括一南橋芯片55、一與所述南橋芯片55電連接的基板管理控制器、物理層芯片、以及一硬盤(pán)擴(kuò)展卡，所述USB接口通過(guò)所述切換模塊與所述南橋芯片55電連接，所述視頻接口界面通過(guò)所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接，所述物理層芯片的個(gè)數(shù)與所述共享I/O單元的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng);每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)與一相應(yīng)的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述硬盤(pán)擴(kuò)展器均與所述SAS硬盤(pán)擴(kuò)展卡56電連接。所述南橋芯片55的型號(hào)例如為Intel Lewisburg0
[0136]再次參閱圖6，所述節(jié)點(diǎn)模塊5包括所述節(jié)點(diǎn)背板57，以及通過(guò)所述節(jié)點(diǎn)背板57與所述第二處理器53電連接的硬盤(pán)58，于本實(shí)施例中，每個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊5包括6個(gè)硬盤(pán)58，且為上下層疊(即3*2的方式)的設(shè)置于所述節(jié)點(diǎn)模塊5的一腔體中。
[0137]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，結(jié)合圖4，所述第二容設(shè)空間16被分割為左右對(duì)稱(chēng)且形狀相同的兩前端區(qū)域，即前端區(qū)域G和前端區(qū)域H。所述節(jié)點(diǎn)模塊5的高度為所述第二容設(shè)空間16的高度的一半，所述節(jié)點(diǎn)模塊5為4個(gè)，前端區(qū)域G和前端區(qū)域H中，分別上下層疊的設(shè)置兩個(gè)所述節(jié)點(diǎn)模塊5。
[0138]具體應(yīng)用中，優(yōu)選的，所述左右對(duì)稱(chēng)的兩前端區(qū)域G、H為兩形狀相同的腔體，每個(gè)腔體內(nèi)側(cè)沿所述側(cè)壁方向設(shè)置二相對(duì)的支撐部Gl和Hl，其中，所述支撐部Gl和Hl處于所述第二容設(shè)空間16—半高度的位置，每個(gè)所述前端腔體G和H中，分別上下層疊的設(shè)置兩個(gè)所述節(jié)點(diǎn)模塊5，且其中一個(gè)放置于所述底板11上，另一個(gè)放置于所述支撐部Gl或Hl上。更優(yōu)選的，在另一具體實(shí)施例中，所述底板11以及所述支撐部Gl或Hl的相應(yīng)位置可以設(shè)置滑軌的結(jié)構(gòu)，所述節(jié)點(diǎn)模塊5優(yōu)選設(shè)置為具有滑輪結(jié)構(gòu)，可以令所述節(jié)點(diǎn)模塊5滑入所述前端區(qū)域G或H中，或從所述前端區(qū)域G或H抽出。或者，優(yōu)選的，所述機(jī)箱I位于所述第二容設(shè)空間16的二側(cè)壁11的內(nèi)側(cè)設(shè)置有滑軌，所述節(jié)點(diǎn)模塊5以及所述硬盤(pán)模塊設(shè)置有與所述滑軌相對(duì)應(yīng)的滑槽。
[0139]在另一【具體實(shí)施方式】中，例如參考圖18和圖19所示，將所述電子裝置中的兩上下層疊設(shè)置的節(jié)點(diǎn)模塊5替換為一存儲(chǔ)模塊6，以實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)服務(wù)器的功能。
[0140]且，優(yōu)選的，與每個(gè)硬盤(pán)58對(duì)應(yīng)的支撐單元59優(yōu)選為如圖20和圖21所示，包括:[0141 ]第一支撐部591，為平面結(jié)構(gòu)，具有第一固定部5911;
[0142]第二支撐部592，為平面結(jié)構(gòu)，與所述第一支撐部591處于同一平面，具有第二固定部5921，所述第二支撐部592優(yōu)選于本實(shí)施例中還設(shè)置有一 LED導(dǎo)光柱5922，可以在較黑暗的狀態(tài)下，方便找到硬盤(pán)58的安裝位置。當(dāng)然在其它實(shí)施例中，所述LED導(dǎo)光柱5922還可以設(shè)置于所述第一支撐部591。且優(yōu)選的，于本實(shí)施例中，在所述第一固定部5911以及所述第二固定部5921的周?chē)O(shè)置有減震材料，以減少電子裝置在移動(dòng)的過(guò)程中硬盤(pán)的震動(dòng)頻率，保護(hù)硬盤(pán)的安全。
[0143]止擋部593，連接所述第一支撐部591以及所述第二支撐部592，以形成一U形空間，且所述止擋部593與所述第一支撐部591和所述第二支撐部592垂直;且優(yōu)選的所述止擋部593與所述第一支撐部591以及所述第二支撐部592為一體結(jié)構(gòu)。
[0144]所述硬盤(pán)58放置于所述第一支撐部591和所述第二支撐部592，并通過(guò)螺絲固定或者焊接等方式與所述第一固定部5911以及第二固定部5921固定。
[0145]支撐單元59摒棄了傳統(tǒng)的半包圍方式，減小了硬盤(pán)58安裝于所述第二容設(shè)空間16中后的橫向空間，即可以在有限空間內(nèi)，安裝足夠多的硬盤(pán)。更優(yōu)選的，在所述第一支撐部591以及所述第二支撐部592上可以設(shè)置有多個(gè)散熱孔，以在滿(mǎn)足支撐所述硬盤(pán)58的同時(shí)，加大散熱的力度。
[0146]且于本實(shí)施例中，如圖20和21所示，所述止擋部593的外側(cè)還設(shè)置有一手持部594，所示手持部594具有一鎖扣單元，所示鎖扣單元通過(guò)其內(nèi)部的彈簧結(jié)構(gòu)鎖定于一位置或者從一位置解鎖，以令所述支撐單元59可靈活的固定于所述第二容設(shè)空間16的相應(yīng)位置，或者靈活的從所述第二容設(shè)空間16的相應(yīng)位置拔出。
[0147]綜上所述，本實(shí)用新型的電子裝置，通過(guò)將背板、I/O模塊、電源模塊、節(jié)點(diǎn)模塊等模塊在機(jī)箱中合理整潔的布局，以使在有限的機(jī)箱空間內(nèi)，可以布局更多的模塊，利用率高且成本低；且I/o模塊、電源模塊、以及節(jié)點(diǎn)模塊皆為獨(dú)立設(shè)計(jì)，同時(shí)各模塊之間又協(xié)同工作;各模塊為卡合結(jié)構(gòu)，可徒手拆裝，提高運(yùn)維效率;且各模塊間信號(hào)傳輸依靠金手指完成，使機(jī)箱內(nèi)部干凈整潔。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0148]上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括: 多個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊； 多個(gè)節(jié)點(diǎn)I/O模塊，通過(guò)一背板與所述節(jié)點(diǎn)模塊電連接，每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊與一所述節(jié)點(diǎn)模塊電連接； 共享I/o模塊，通過(guò)所述背板以選擇性的與一所述節(jié)點(diǎn)模塊電連接； 電源模塊，通過(guò)所述背板與所述節(jié)點(diǎn)模塊、節(jié)點(diǎn)I/O模塊、以及共享I/O模塊電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:所述節(jié)點(diǎn)模塊包括處理器、與所述處理器電連接的南橋芯片、以及一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于:所述處理器包括第一處理器以及與所述第一處理器電連接的第二處理器，所述南橋芯片與所述第一處理器電連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于:所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊包括PCIE卡，與所述第一處理器電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于:所述PCIE卡的個(gè)數(shù)為3個(gè)。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于:所述共享I/O模塊包括兩個(gè)共享I/O單J L ο7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于:每個(gè)所述共享I/O單元包括以下組合中的一種: 組合I):所述共享I/o單元包括網(wǎng)卡接口、USB接口、以及視頻接口，其中，所述網(wǎng)卡接口的個(gè)數(shù)與所述節(jié)點(diǎn)模塊的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng)，且分別與一節(jié)點(diǎn)模塊電連接； 組合2):所述共享I/0單元包括網(wǎng)卡接口、USB接口、視頻接口、IG以太網(wǎng)交換機(jī)、1G以太網(wǎng)交換機(jī)、以及光模塊，其中，所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)電連接，所述光模塊與所述1G以太網(wǎng)交換機(jī)電連接； 組合3):所述共享I/O單元包括網(wǎng)卡接口、USB接口、視頻接口、IG以太網(wǎng)交換機(jī)、硬盤(pán)擴(kuò)展器。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于:所述共享I/O單元與所述節(jié)點(diǎn)模塊的電連接方式包括以下中的一種: 方式I):當(dāng)每個(gè)所述共享I/o單元包括所述組合I)時(shí)，每一所述網(wǎng)卡接口分別與一相應(yīng)的節(jié)點(diǎn)模塊的所述南橋芯片以及基板管理控制器電連接，所述USB接口與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口與所述基板管理控制器電連接； 方式2):當(dāng)每個(gè)所述共享I/O單元包括所述組合2)時(shí)，所述USB接口與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口與所述基板管理控制器電連接，所述節(jié)點(diǎn)模塊還包括物理層芯片，所述物理層芯片的個(gè)數(shù)與所述共享I/O單元的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng)，每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)與一相應(yīng)的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述1G以太網(wǎng)交換機(jī)均與所述南橋芯片電連接； 方式3):當(dāng)每個(gè)所述共享I/O單元包括所述組合3)時(shí)，所述USB接口與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口與所述基板管理控制器電連接，所述節(jié)點(diǎn)模塊還包括物理層芯片、以及一硬盤(pán)擴(kuò)展卡，所述物理層芯片的個(gè)數(shù)與所述共享I/O單元的個(gè)數(shù)相對(duì)應(yīng)，每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)與一相應(yīng)的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述硬盤(pán)擴(kuò)展器均與所述硬盤(pán)擴(kuò)展卡電連接。9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于:所述節(jié)點(diǎn)模塊還包括與所述第二處理器電連接的硬盤(pán)模塊。10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于:所述節(jié)點(diǎn)模塊還包括分別與所述第一處理器電連接的第一存儲(chǔ)單元，以及與所述第二處理器電連接的第二存儲(chǔ)單元。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:所述電子裝置還包括一切換模塊，連接所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊以及共享I/o模塊，用于接收到選擇信號(hào)時(shí)依據(jù)所述選擇信號(hào)，令所述共享I/o模塊與所述多個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊中的一個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊通信。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊以及共享I/O模塊中均設(shè)置有風(fēng)扇單元，且通過(guò)所述背板接收所述電源模塊的供電。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK205540410SQ201620074922
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年1月26日
【發(fā)明人】馬克·扎尼, 漢克·達(dá)奧, 黃少松, 戴廣成
【申請(qǐng)人】加弘科技咨詢(xún)(上海)有限公司