電子裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種電子裝置，包括至少兩個節(jié)點模塊；共享I/O模塊，具有與外部設備連接的第一I/O界面以及與所述至少兩個節(jié)點模塊電連接的第二I/O界面；切換模塊，連接所述至少兩個節(jié)點模塊以及共享I/O模塊，用于接收到選擇信號時依據(jù)所述選擇信號，令所述共享I/O模塊通過所述第二I/O界面與所述至少兩個節(jié)點模塊中的一個節(jié)點模塊通信。共享I/O模塊將多個通信接口進行集成，且可根據(jù)選擇信號，切換與共享I/O模塊通信的節(jié)點模塊，所述共享I/O模塊可提前設計具有多個不同接口組合的共享I/O模塊，以根據(jù)用戶需要進行相應的替換，本實用新型滿足電子裝置的高集成度的模塊化設計，且保證各模塊間通信的穩(wěn)定性以及高效能。
【專利說明】
電子裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及通信技術領域，特別是涉及高密度、高性能的電子裝置。
【背景技術】
[0002]隨著通信行業(yè)的發(fā)展，對通信設備的結(jié)構(gòu)設計，特別是設備高密度、高性能的設計也有更高的要求，現(xiàn)有通信設備為了實現(xiàn)更多的功能，往往在其機箱中設置了非常多的電子模塊，所以在有限的空間內(nèi)合理且整潔的布局更多的模塊，以提高產(chǎn)品的性價比且?guī)Ыo用戶更好的體驗，將成為通信設備發(fā)展的一個方向。高集成的通信設備的物理設置需要與之相配合的電性設計，以保證通信設備高效能的運行。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種電子裝置，用于解決現(xiàn)有技術中電子裝置內(nèi)部的高密度設置的元件沒有與之相匹配的高性能的電性搭配的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種電子裝置，包括:至少兩個節(jié)點模塊;共享I/O模塊，具有與外部設備連接的第一 I/O界面以及與所述至少兩個節(jié)點模塊電連接的第二 I/O界面;切換模塊，連接所述至少兩個節(jié)點模塊以及共享I/O模塊，用于接收到選擇信號時依據(jù)所述選擇信號，令所述共享I/o模塊通過所述第二 I/O界面與所述至少兩個節(jié)點模塊中的一個節(jié)點模塊通信。
[0005]在本實用新型一個實施方式中，所述共享I/O模塊包括至少一共享I/O單元。
[0006]在本實用新型一個實施方式中，所述共享I/O單元包括網(wǎng)卡接口、USB接口、以及視頻接口。
[0007]在本實用新型一個實施方式中，所述第一I/O界面包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、以及視頻接口界面。
[0008]在本實用新型一個實施方式中，所述網(wǎng)卡接口的個數(shù)與所述節(jié)點模塊的個數(shù)相同，且分別與一節(jié)點模塊電連接。
[0009]在本實用新型一個實施方式中，所述USB接口以及所述視頻接口通過所述切換模塊與所述節(jié)點模塊電連接，用于接收到選擇信號時依據(jù)所述選擇信號，令所述USB接口以及所述視頻接口與一節(jié)點模塊電連接。
[0010]在本實用新型一個實施方式中，所述選擇信號為手動生成或依據(jù)一遠程控制指令生成。
[0011]在本實用新型一個實施方式中，所述節(jié)點模塊包括一南橋芯片以及一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器，每一所述網(wǎng)卡接口分別與一相應的節(jié)點模塊的所述南橋芯片以及基板管理控制器電連接，所述USB接口通過所述切換模塊與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口界面通過所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接。
[0012]在本實用新型一個實施方式中，所述共享I/O單元還包括IG以太網(wǎng)交換機、1G以太網(wǎng)交換機、以及小型可插拔光模塊;所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機電連接，所述小型可插拔光模塊與所述1G以太網(wǎng)交換機電連接;所述第一 I/O界面還包括光模塊接口界面。
[0013]在本實用新型一個實施方式中，所述節(jié)點模塊包括一南橋芯片、一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器、以及與所述基板管理控制器電連接的物理層芯片，所述物理層芯片的個數(shù)與所述共享I/O單元的個數(shù)相對應;每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機與一相應的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述1G以太網(wǎng)交換機均與所述南橋芯片電連接。
[0014]在本實用新型一個實施方式中，所述共享I/O單元還包括IG以太網(wǎng)交換機、硬盤接口、硬盤擴展器;所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機電連接，所述硬盤接口與所述硬盤擴展器電連接;所述第一 I/O界面還包括硬盤接口界面。
[0015]在本實用新型一個實施方式中，所述節(jié)點模塊包括一南橋芯片、一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器、物理層芯片、以及一硬盤擴展卡，所述物理層芯片的個數(shù)與所述共享I/o單元的個數(shù)相對應;每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機與一相應的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述硬盤擴展器均與所述硬盤擴展卡電連接。
[0016]在本實用新型一個實施方式中，所述共享I/O單元的數(shù)量為兩個，所述二共享I/O單元之其中一者為提供冗余備援的共享I/O單元。
[0017]如上所述，本實用新型的電子裝置，包括至少兩個節(jié)點模塊;共享I/O模塊，具有與外部設備連接的第一 I/O界面以及與所述至少兩個節(jié)點模塊電連接的第二 I/O界面;切換模塊，連接所述至少兩個節(jié)點模塊以及共享I/o模塊，用于接收到選擇信號時依據(jù)所述選擇信號，令所述共享I/o模塊通過所述第二 I/O界面與所述至少兩個節(jié)點模塊中的一個節(jié)點模塊通信。共享I/o模塊將多個通信接口進行集成，且可根據(jù)選擇信號，切換與共享I/O模塊通信的節(jié)點模塊，所述共享I/o模塊可提前設計具有多個不同接口組合的共享I/O模塊，以根據(jù)用戶需要進行相應的替換，本實用新型滿足電子裝置的高集成度的模塊化設計，且保證各模塊間通信的穩(wěn)定性以及高效能。
【附圖說明】
[0018]圖1顯示為本實用新型的一具體實施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2顯不為圖1的后視圖。
[0020]圖3顯示為圖1的正視圖。
[0021]圖4顯示為本實用新型的一具體實施例中一機箱的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5顯示為圖4所示機箱的第一端部側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6顯示為本實用新型的一具體實施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖7顯示為本實用新型的一具體實施例中節(jié)點I/O模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖8顯示為圖7所示的節(jié)點I/O模塊的拆解示意圖。
[0026]圖9顯示為圖7所示的節(jié)點I/O模塊的后視圖
[0027]圖10顯示為本實用新型的一具體實施例中共享I/O模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖11顯不為圖10所不的共早1/0_旲塊的拆解圖。
[0029]圖12顯示為本實用新型的一具體實施例中背板的結(jié)構(gòu)示意圖。[°03°]圖13顯示為圖12所示的背板的拆解圖。
[0031]圖14顯示為本實用新型的一實施例中共享I/O模塊與一節(jié)點模塊的電路連接的模塊不意圖O
[0032]圖15顯示為本實用新型的一實施例中共享I/O模塊與一節(jié)點模塊的電路連接原理示意圖。
[0033]圖16顯示為本實用新型的一實施例中共享I/O模塊與一節(jié)點模塊的電路連接原理示意圖。
[0034]圖17顯示為本實用新型的一實施例中共享I/O模塊與一節(jié)點模塊的電路連接原理示意圖。
[0035]圖18顯示為本實用新型的一具體實施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖19顯示為本實用新型的一具體實施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖20顯示為本實用新型的一具體實施例中硬盤支撐部的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]圖21顯示為應用圖20所示的硬盤支撐部裝配硬盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0039]元件標號說明
[0040]I機箱[0041 ]11 側(cè)壁
[0042]12底板
[0043]13第一端
[0044]14第二端
[0045]15第一容設空間
[0046]A、B、C、D、E、F后端區(qū)域
[0047]16第二容設空間
[0048]G、H前端區(qū)域
[0049]GUHl支撐部
[0050]17上蓋
[0051]2背板
[0052]21第一插拔部
[0053]22第二插拔部
[0054]23第一通風口
[0055]24第二通風口
[0056]3I/O 模塊
[0057]31節(jié)點I/O模塊
[0058]311殼體
[0059]3111側(cè)壁
[0060]3112底板
[0061]3113第一端
[0062]3114第二端
[0063]3115第一容設空間
[0064]3116第二容設空間
[0065]3117頂板
[0066]312PCIE 卡
[0067]3121PCIE 卡主體
[0068]3122PCIE 接口
[0069]313風扇單元
[0070]3131風扇框架
[0071]3132風扇
[0072]32共享I/O模塊
[0073]321殼體
[0074]3211側(cè)壁
[0075]3212頂板
[0076]3213底板
[0077]3214第一端
[0078]3215第二端
[0079]322主模組
[0080]3221第一 I/O 界面
[0081]3222第二 I/O 界面
[0082]323風扇單元
[0083]3231風扇框架
[0084]3232風扇
[0085]4電源模塊
[0086]5節(jié)點模塊
[0087]51主板
[0088]52第一處理器
[0089]53第二處理器
[0090]54存儲模組[0091 ]55南橋芯片
[0092]56SAS硬盤擴展卡
[0093]57節(jié)點背板
[0094]58硬盤
[0095]59支撐單元
[0096]591第一支撐部
[0097]5911第一固定部
[0098]592第二支撐部
[0099]5921第二固定部
[0100]5922LED 導光柱
[0101]593止擋部
[0102]594手持部
【具體實施方式】
[0103]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。
[0104]請參閱圖1至圖20。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術內(nèi)容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0105]本實用新型的所述電子裝置在實際應用中，例如為一0TT(0ver The Top)高密度服務器，其優(yōu)選采用2U機箱，服務器的〃 U"是一種表示服務器外部尺寸的單位，是unit的縮略語，詳細尺寸由作為業(yè)界團體的美國電子工業(yè)協(xié)會(EIA)決定。之所以要規(guī)定服務器的尺寸，是為了使服務器保持適當?shù)某叽缫员惴旁阼F質(zhì)或鋁質(zhì)機架上。機架上有固定服務器的螺孔，將它與服務器的螺孔對好，用螺絲加以固定。規(guī)定的尺寸是服務器的寬(48.26cm=19英寸)與高(4.445cm的倍數(shù))。由于寬為19英寸，所以有時也將滿足這一規(guī)定的機架稱為“19英寸機架”。厚度以4.445cm為基本單位。IU就是4.445cm，2U則是IU的2倍為8.89cm(如此類推)。也就是說所謂“1U的服務器”，就是外形滿足EIA規(guī)格、厚度為4.445cm的產(chǎn)品。設計為能放置到19英寸機柜的產(chǎn)品一般被稱為機架服務器。當然實際應用中，本實用新型的電子裝置的尺寸并不局限于此，其他尺寸規(guī)格的電子裝置同樣適用于本實用新型的技術方案。
[0106]請參閱圖1，顯示為本實用新型的電子裝置在一具體實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。所述電子裝置包括一機箱1、一背板2、至少一 1/0(輸入輸出)模塊3、至少一電源模塊4、以及至少一節(jié)點模塊5。圖2為圖1所示電子裝置的后視圖，圖3為圖1所示電子裝置的正視圖。
[0107]結(jié)合圖4，顯示為本實用新型的機箱在一具體實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖，所述機箱I包括二側(cè)壁11及連接所述二側(cè)壁11的一底板12，所述二側(cè)壁11和所述底板12可以通過螺絲或者卡扣進行固定連接，也可為一體結(jié)構(gòu)，該機箱I沿所述二側(cè)壁11的方向具有一第一端13，以及與所述第一端相對之一第二端14，該機箱臨近所述第一端13具有一第一容設空間15，該機箱臨近所述第二端14設置一第二容設空間16。所述第一容設空間15用于容設所述I/O模塊3以及所述電源模塊4，其中，所述第一容設空間15被分隔為多個高度相同且并排設置的后端區(qū)域，每個所述后端區(qū)域用于容設至少一所述I/O模塊3或至少一所述電源模塊4。于本實施例中，例如結(jié)合如圖5，所述后端區(qū)域被分隔為6個區(qū)域，分別為后端區(qū)域A、后端區(qū)域B、后端區(qū)域C、后端區(qū)域D、后端區(qū)域E、以及后端區(qū)域F。所述第二容設空間16用于容設所述節(jié)點模塊5，其中，所述第二容設空間16還被分隔為多個前端區(qū)域，每個所述前端區(qū)域中設置至少一所述節(jié)點模塊5。且結(jié)合圖4，所述第二容設空間16被分隔為兩個前端區(qū)域G和前端區(qū)域H，所述前端區(qū)域G和前端區(qū)域H均可分別容納層疊設置的兩節(jié)點模塊5。
[0108]且在實際應用中時，成品的所述電子裝置的機箱I還包括一上蓋17，所述上蓋17為一體結(jié)構(gòu)，與所述底板12相對的設置于電子裝置的頂部，或者如本實施例中，所述上蓋17包括兩部分，即覆蓋所述第二容設空間16和背板2的后部的上蓋前部，以及覆蓋所述第一容設空間15的上蓋后部，兩部分可以通過相對應的螺絲孔固定連接。
[0109]且，其中，所述背板2垂直所述二側(cè)壁11的設置于所述第一容設空間15和所述第二容設空間16之間，結(jié)合圖6(圖6為圖1的電子裝置去掉上蓋后的結(jié)構(gòu)示意圖)，具有朝向所述第一容設空間15的第一插拔部21以及朝向所述第二容設空間16的第二插拔部22，優(yōu)選的，所述第一插拔部21以及第二插拔部22例如為一高速背板連接器，且例如可為一插槽結(jié)構(gòu)，用于與一金手指匹配且進行電性連接，這樣的設計，可以免除工具的使用，亦可令機箱I內(nèi)更加的干凈整潔。所述背板2可以將設置于第一容設空間15以及容設于第二容設空間16中的獨立的電性模塊(I/O模塊3、電源模塊4、以及節(jié)點模塊5)相連接，相當于一個橋梁的作用，使得各電性模塊間可以相互協(xié)作，以實現(xiàn)特定的電性功能。
[0110]所述I/O模塊3具有一I/O模塊裝配部，并可插拔的電性連接于所述背板2的第一插拔部21，所述I/O模塊裝配部優(yōu)選為一金手指結(jié)構(gòu)，與插槽結(jié)構(gòu)的所述背板的第一插拔部21電連接。
[0111]所述電源模塊4具有一電源模塊裝配部，并可插拔的電性連接于所述背板2的第一插拔部21，用以供應所述電子裝置的電力。在本實施例中，優(yōu)選所述電源模塊4的數(shù)量為兩個，所述二電源模塊4之其中一者為提供冗余備援的電源模塊4，且所述兩個電源模塊4層疊的設置于一所述后端區(qū)域中。所述電源模塊4優(yōu)選通過所述背板為所述電子裝置中的其它電性元件提供電力，且更優(yōu)選的，所述電源模塊4通過I2C總線與其他電性元件進行信息交互。
[0112]所述電源模塊裝配部優(yōu)選為一金手指結(jié)構(gòu)，與插槽結(jié)構(gòu)的所述背板的第一插拔部電連接。
[0113]在本實用新型一個具體實施例中，所述I/O模塊3優(yōu)選包括節(jié)點I/O模塊31以及共享I/O模塊32。
[0114]其中，每個所述節(jié)點I/O模塊31通過所述背板2與一所述節(jié)點模塊5電連接，所述節(jié)點I/O模塊31的結(jié)構(gòu)請具體參閱圖7、圖8、以及圖9，所述節(jié)點I/O模塊31包括:
[0115]殼體311，包括二側(cè)壁3111及連接所述二側(cè)壁3111的一底板3112，該殼體311沿所述二側(cè)壁3111的方向具有一第一端3113，以及與所述第一端3113相對之一第二端3114，該殼體311臨近所述第一端3113具有一第一容設空間3115，該殼體311臨近所述第二端3114設置一第二容設空間3116;于本實施例中，所述殼體311還包括覆蓋部分所述第一容設空間3115的頂板3117，所述頂板3117主要起到保護第一容設空間3115中容設的電子元件的作用，在其他具體實施例中，所述頂板3117的尺寸可為更短或更長，或者可以省略所述頂板3117ο
[0116]轉(zhuǎn)接板(未圖示)，設置于所述殼體311內(nèi)，與所述底板3112平行的固定于所述底板3112上，包括轉(zhuǎn)接板主體以及轉(zhuǎn)接板插接部，所述轉(zhuǎn)接板主體朝向背離所述底板3112的方向具有第一插槽以及第二插槽，所述轉(zhuǎn)接板插接部臨近所述殼體311的第二端3114且外露于所述第二端3114，所述轉(zhuǎn)接板通過所述轉(zhuǎn)接板插接部與所述背板2的第一插拔部21電連接。
[0117]PCIE卡312，設置于所述第一容設空間3115，包括PCIE卡主體3121以及PCIE接口3122，所述PCIE接口于具體應用中為PCIE 1接口，所述PCIE卡主體3121與所述側(cè)壁3111平行且與所述底板3112垂直的設置，所述PCIE卡主體3121通過金手指插接于所述轉(zhuǎn)接板的第一插槽，所述PCIE接口3122位于所述殼體311的第一端3113;于本實施例中，所述PCIE卡312優(yōu)選為3個。
[0118]風扇單元313，設置于所述第二容設空間3116，于本實施例中，具有兩個，所述二風扇單元313之其中一者為提供冗余備援的風扇單元313。所述風扇單元313包括風扇框架3131以及風扇3132，所述風扇3132設置于所述風扇框架3131內(nèi)，所述風扇單元313通過連接器插接于所述轉(zhuǎn)接板的第二插槽，所述連接器優(yōu)選為一金手指或一線纜。所述風扇3132為熱插拔結(jié)構(gòu)。且所述節(jié)點I/O模塊31的模塊化設計，當需要更換所述風扇單元313或維修所述風扇單元313時，直接將節(jié)點I/O模塊31從其容置空間中取出即可，而不用拆卸服務器機箱的殼體(現(xiàn)有的服務器機箱中的風扇維修或更換時，大部分都需要將頂蓋打開)，操作方便且提高維護效率。所述風扇單元313可通過螺絲固定于所述殼體311。
[0119]在另一具體實施例中，所述節(jié)點I/O模塊可為抽屜型的結(jié)構(gòu)，可省略所述二側(cè)壁，且所述風扇單元313直接固定于所述轉(zhuǎn)接板上。
[0120]所述共享I/O模塊32通過所述背板2以選擇性的與一所述節(jié)點模塊5電連接;優(yōu)選的，所述電子裝置還包括一切換模塊，用于根據(jù)一切換信號，令所述共享I/o模塊32與所述節(jié)點模塊5中的一個進行通信。例如所述切換模塊為一切換按鈕(例如鼠標或者鍵盤控制的切換按鈕)，通過對按鈕的按壓，以切換與所述共享I/O模塊32通信的節(jié)點模塊5。或者根據(jù)一個遠程的網(wǎng)絡控制信號，以切換與所述共享I/O模塊32通信的節(jié)點模塊5。所述共享I/O模塊32的結(jié)構(gòu)請具體參閱圖1O及圖11，包括:
[0121]殼體321，包括二側(cè)壁3211及連接所述二側(cè)壁3211的頂板3212及底板3213，該殼體321沿所述二側(cè)壁3211的方向具有一第一端3214，以及與所述第一端3214相對之一第二端3215；
[0122]二主模組(二共享I/O單元)322，分別設置于所述殼體321的頂板3212及底板3213的內(nèi)側(cè)面并與所述殼體321的二側(cè)壁3211圍設成一容設空間，即主模組322的一端的厚度小于另一端的厚度，這種設計可以在厚度較小的一側(cè)形成所述容設空間，用以容納風扇等單元，可以最大化的利用空間。各該主模組322包括與外部設備連接的第一I/O界面3221以及與所述至少兩個節(jié)點模塊5中之一電連接的第二 I/O界面3222;所述第一 I/O界面3221例如包括USB接口界面、VGA接口界面、以及網(wǎng)絡接口界面中的一種或多種的組合，所述二主模組322為互為冗余的設計。
[0123]風扇單元323，容設于所述容設空間，包括風扇框架3231以及風扇3232，所述風扇3232設置于所述風扇框架3231內(nèi)。所述風扇3232為熱插拔結(jié)構(gòu)。且所述共享I/O模塊32的模塊化設計，當需要更換所述風扇單元323或維修所述風扇單元323時，直接將共享I/O模塊32從其容置空間中取出即可，而不用拆卸服務器機箱的殼體(現(xiàn)有的服務器機箱中的風扇維修或更換時，大部分都需要將頂蓋打開)，操作方便且提高維護效率，在保證機箱溫度達標的同時，也使風扇單元裝卸方便，易于維護。
[0124]且，服務器機箱的散熱對于保證其高效運行具有較大的影響，在此結(jié)合背板2結(jié)構(gòu)示意圖，圖12和圖13，所述背板2上設置有通風口，所述通風口與所述節(jié)點I/O模塊31的風扇單元313、所述共享I/O模塊32的風扇單元323、以及所述待散熱元件相對應，以令所述通風口與所述風扇單元313和323以及所述待散熱元件相配合，形成一風流通道。在所述背板2上橫向的開設有多個均勻分布的與所述節(jié)點I/O模塊31的風扇單元313對應的第一通風口 23，以及與所述共享I/O模塊32的風扇單元323對應的第二通風口 24，且所述第一通風口 23以及第二通風口 24的設置，可以使風扇單元313以及風扇單元323的風流較多的流向所述節(jié)點模塊5上需要散熱的單元(例如處理器以及DDR)，所述背板2上的插接口合理的設置于所述第一通風口 23以及第二通風口 24的兩側(cè)，即在保證背板2上的插接口合理設置的情況下，滿足服務器機箱的散熱需求。所述第一通風口 23優(yōu)選為如圖所示的均勻分布的條形孔，所述第二通風口 24優(yōu)選為如圖所示的矩形孔。
[0125]在本實用新型一個實施方式中，所述節(jié)點I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊4的高度均優(yōu)選與所述后端區(qū)域的高度相同，且長度也都與所述后端區(qū)域的長度相對應，以使在有限的機箱空間內(nèi)，可以布局更多的模塊，具體為，所述節(jié)點I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊4，分別容設于一相應的后端區(qū)域中，且所述節(jié)點I/O模塊31的個數(shù)為偶數(shù)個，關于所述共享I/O模塊32左右對稱的設置于相應的后端區(qū)域中。為了容納所有所述節(jié)點I/O模塊31、共享I/O模塊32、電源模塊4，所述后端區(qū)域的個數(shù)優(yōu)選為大于或等于4個的偶數(shù)個。
[0126]具體例如為，所述節(jié)點I/O模塊31為四個，所述共享I/O模塊32為I個，所述節(jié)點I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊4在所述后端區(qū)域中的設置為從左至右的、或從右至左的依次為:電源模塊4、兩個所述節(jié)點I/O模塊31、所述共享I/O模塊32、兩個所述節(jié)點I/O模塊31。即結(jié)合圖1、圖2、和圖3，所述電源模塊4設置于后端區(qū)域F中，所述電源模塊4包括兩電源單元，且互為冗余的，層疊的設置于所述后端區(qū)域F中，所述共享I/O模塊32設置于所述后端區(qū)域C中，所述節(jié)點I/O模塊31分別設置于后端區(qū)域A、B、D、以及E中。包括四個所述節(jié)點模塊5，分別每兩個層疊的設置于所述第二容設空間16。
[0127]共享I/O模塊32的居中擺放，使電子裝置的第二容設空間16中的節(jié)點模塊5的信號到達所述共享I/O模塊32的距離基本相同，保證信號傳輸?shù)男阅艿膶ΨQ性，且四個節(jié)點1模塊31在所述共享I/O模塊32的兩側(cè)設置，使電子裝置的第二容設空間16中的節(jié)點模塊5的信號到達相應的節(jié)點1模塊31的距離相等，保證信號傳輸?shù)男阅艿膶ΨQ性。
[0128]且于本實施例中，更優(yōu)選的，所述電源模塊4、共享I/O模塊32、節(jié)點I/O模塊31的長度基本相同，且高度方面，電源模塊4和共享I/O模塊32的高度基本為第一容設空間15的容設高度的一半，且節(jié)點I/O模塊31的高度基本與所述第一容設空間15的容設高度相同，使所述電子裝置的機箱的第一容設空間15中的空間利用率達到最大，且這種長度和高度的設置，最大可能的共用前端模組隔板，達到降低成本的功效。
[0129]再參閱圖2所示，所述I/O模塊3的接口界面以及所述電源模塊4的接口界面均處于所述第一端13。即所述節(jié)點I/O模塊31的接口界面，如圖為PCIE卡的PCIE接口處于所述第一端13，且所述共享I/O模塊32的接口界面包括USB接口、VGA接口、以及網(wǎng)絡接口，亦處于所述第一端13，且于另一具體實施例中，所述共享I/O模塊32的接口的種類的還可以設置為其他接口。更優(yōu)選的，提前設計具有不同的接口類型搭配的共享I/O模塊32，可以使根據(jù)應用需要，進行替換。
[0130]參閱圖6，所述節(jié)點模塊5具有節(jié)點模塊裝配部，并可插拔的電性連接于所述背板2的第二插拔部22，且通過所述背板2與相應的I/O模塊(節(jié)點I/O模塊31或共享I/O模塊32)通
?目O
[0131]所述節(jié)點模塊5包括如圖6所示的主板51，所述主板51包括第一電性連接部(圖中未示出)以及第二電性連接部(圖中未示出)，所述第一電性連接部可通過所述背板2與所述第一容設空間15中的電性模組(節(jié)點I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊)電連接。所述第二電性連接部通過所述節(jié)點模塊5的一節(jié)點背板57與多個擴展硬盤電連接。所述節(jié)點模塊5還包括沿所述節(jié)點長度方向設置于所述主板的兩處理器(CPU)，分別為第一處理器52以及第二處理器53，所述第一處理器52以及所述第二處理器53電連接，設置于所述主板51上，組成雙處理器，所述第一處理器52與第二處理器53的型號例如為Skylake，由于處理器在運行過程中，發(fā)熱量很大，所以在所述第一處理器52與第二處理器53的頂部設置散熱片，所述第一處理器52沿所述節(jié)點模塊5寬度方向的兩側(cè)分別設置有與所述第一處理器52電連接的存儲模組54，設置于所述主板上，于本實施例中，選擇每個存儲模組54包括6個DDR(Double Data Rate，雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器)，所以所述第一處理器與12個DDR電連接，于另一具體實施例中，每個所述存儲模組54還可根據(jù)具體需求在其上方對應設置一散熱片，所述第二處理器53沿所述節(jié)點模塊5寬度方向的兩側(cè)分別設置有與所述第二處理器23電連接的存儲模組54，設置于所述主板51上，于本實施例中，選擇每個存儲模組54包括6個DDR(Double Data Rate，雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器)，所以所述第二處理器53與12個DDR電連接，每個存儲模組54的上方都對應設置一散熱片。所述節(jié)點模塊5在所述主板51上靠近所述第一電性連接部處設置有一南橋芯片55以及一BMC(圖中未示出)(基板管理控制器，Baseboard Management Controller)，在本實施例中，所述第一處理器52直接與相應的節(jié)點I/O模塊31的PCIE卡通信，每一所述節(jié)點I/O模塊31的PCIE卡的個數(shù)優(yōu)選為3個。且通過所述南橋芯片55以及所述BMC與所述共享I/O模塊32電連接。所述節(jié)點模塊5還具有硬盤模塊，根據(jù)所述硬盤模塊的具體配置情況，所述第二處理器53以直接與所述硬盤模塊電連接，或者通過圖6中所示的SAS硬盤擴展卡56與所述硬盤模塊電連接，SAS硬盤擴展卡56的型號于本實施例中為LSI公司的SAS3008。所述硬盤模塊于具體應用中由多個如圖6所示的硬盤58組成，于本實施例中，所述硬盤模塊包括六個所述硬盤58 ο優(yōu)選的，所述機箱I位于所述第二容設空間16的二側(cè)壁11的內(nèi)側(cè)設置有滑軌，所述節(jié)點模塊5設置有與所述滑軌相對應的滑槽，以方便所述節(jié)點模塊5的在所述第二容設空間16中的放置或抽取。
[0132]本實用新型中，所述共享I/O模塊32與節(jié)點模塊5之間的電連接關系為如圖14所示，共享I/O模塊32通過所述切換模塊連接所述至少兩個節(jié)點模塊5，用于接收到切換信號時依據(jù)所述切換信號，令所述共享I/O模塊32通與所述至少兩個節(jié)點模塊5中的一個節(jié)點模塊5通信。具體為:
[0133]在一具體實施例中，參閱圖15，顯示為本實用新型的一實施例中共享I/O模塊與一節(jié)點模塊的電路連接原理示意圖。所述二主模組322分別包括網(wǎng)卡接口、USB接口、以及視頻接口。所述第一I/O界面3221包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、以及視頻接口界面。所述USB接口以及所述視頻接口通過所述切換模塊與所述節(jié)點模塊5電連接，用于接收到切換信號時依據(jù)所述切換信號，令所述USB接口以及所述視頻接口與一節(jié)點模塊5電連接。所述節(jié)點模塊5包括一南橋芯片以及一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器，每一所述網(wǎng)卡接口分別與一相應的節(jié)點模塊5的所述南橋芯片55以及基板管理控制器(BMC)電連接，所述USB接口通過所述切換模塊與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口界面通過所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接。所述南橋芯片的型號例如為InteI Lewisburg。
[0134]在另一具體實施例中，參閱圖16，顯示為本實用新型的一實施例中共享I/O模塊與一節(jié)點模塊的電路連接原理示意圖。所述二主模組322分別包括網(wǎng)卡接口、USB接口、視頻接口、IG以太網(wǎng)交換機、1G以太網(wǎng)交換機、以及小型可插拔光模塊。所述光模塊優(yōu)選為四通道的小型可插拔光模塊(QSFP);所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機電連接，所述小型可插拔光模塊與所述1G以太網(wǎng)交換機電連接;所述第一 I/O界面3221包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、視頻接口界面、以及光模塊接口界面。所述節(jié)點模塊5包括一南橋芯片55、一與所述南橋芯片55電連接的基板管理控制器、以及與所述基板管理控制器電連接的物理層芯片。所述USB接口通過所述切換模塊與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口界面通過所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接。所述物理層芯片的個數(shù)與所述共享I/O單元的個數(shù)相對應;每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機與一相應的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述1G以太網(wǎng)交換機均與所述南橋芯片電連接。所述南橋芯片55的型號例如為InteI Lewisburg0
[0135]在另一具體實施例中，參閱圖17，顯示為本實用新型的一實施例中共享I/O模塊與一節(jié)點模塊的電路連接原理示意圖。所述二主模組322分別包括網(wǎng)卡接口、USB接口、視頻接口、IG以太網(wǎng)交換機、硬盤接口、以及硬盤擴展器。于具體應用中，所述硬盤接口為一硬盤擴展接口。所述硬盤接口優(yōu)選為MiniSAS接口，所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機電連接，所述硬盤接口與所述硬盤擴展器電連接，所述第一 I/O界面還包括硬盤接口界面。所述第一
I/0界面3221包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、視頻接口界面、以及硬盤接口界面。所述節(jié)點模塊5包括一南橋芯片55、一與所述南橋芯片55電連接的基板管理控制器、物理層芯片、以及一硬盤擴展卡，所述USB接口通過所述切換模塊與所述南橋芯片55電連接，所述視頻接口界面通過所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接，所述物理層芯片的個數(shù)與所述共享I/O單元的個數(shù)相對應;每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機與一相應的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述硬盤擴展器均與所述；硬盤擴展卡逆電連接。所述南橋芯片55的型號例如為Intel Lewisburg0
[0136]再次參閱圖6，所述節(jié)點模塊5包括所述節(jié)點背板57，以及通過所述節(jié)點背板57與所述第二處理器53電連接的硬盤58，于本實施例中，每個節(jié)點模塊5包括6個硬盤58，且為上下層疊(即3*2的方式)的設置于所述節(jié)點模塊5的一腔體中。
[0137]在本實用新型一個實施方式中，結(jié)合圖4，所述第二容設空間16被分割為左右對稱且形狀相同的兩前端區(qū)域，即前端區(qū)域G和前端區(qū)域H。所述節(jié)點模塊5的高度為所述第二容設空間16的高度的一半，所述節(jié)點模塊5為4個，前端區(qū)域G和前端區(qū)域H中，分別上下層疊的設置兩個所述節(jié)點模塊5。
[0138]具體應用中，優(yōu)選的，所述左右對稱的兩前端區(qū)域G、H為兩形狀相同的腔體，每個腔體內(nèi)側(cè)沿所述側(cè)壁方向設置二相對的支撐部Gl和Hl，其中，所述支撐部Gl和Hl處于所述第二容設空間16—半高度的位置，每個所述前端腔體G和H中，分別上下層疊的設置兩個所述節(jié)點模塊5，且其中一個放置于所述底板11上，另一個放置于所述支撐部Gl或Hl上。更優(yōu)選的，在另一具體實施例中，所述底板11以及所述支撐部Gl或Hl的相應位置可以設置滑軌的結(jié)構(gòu)，所述節(jié)點模塊5優(yōu)選設置為具有滑輪結(jié)構(gòu)，可以令所述節(jié)點模塊5滑入所述前端區(qū)域G或H中，或從所述前端區(qū)域G或H抽出?；蛘撸瑑?yōu)選的，所述機箱I位于所述第二容設空間16的二側(cè)壁11的內(nèi)側(cè)設置有滑軌，所述節(jié)點模塊5以及所述硬盤模塊設置有與所述滑軌相對應的滑槽。
[0139]在另一【具體實施方式】中，例如參考圖18和圖19所示，將所述電子裝置中的兩上下層疊設置的節(jié)點模塊5替換為一存儲模塊6，以實現(xiàn)存儲服務器的功能。
[0140]且，優(yōu)選的，與每個硬盤58對應的支撐單元59優(yōu)選為如圖20和圖21所示，包括:
[0141 ]第一支撐部591，為平面結(jié)構(gòu)，具有第一固定部5911;
[0142]第二支撐部592，為平面結(jié)構(gòu)，與所述第一支撐部591處于同一平面，具有第二固定部5921，所述第二支撐部592優(yōu)選于本實施例中還設置有一 LED導光柱5922，可以在較黑暗的狀態(tài)下，方便找到硬盤58的安裝位置。當然在其它實施例中，所述LED導光柱5922還可以設置于所述第一支撐部591。且優(yōu)選的，于本實施例中，在所述第一固定部5911以及所述第二固定部5921的周圍設置有減震材料，以減少電子裝置在移動的過程中硬盤的震動頻率，保護硬盤的安全。
[0143]止擋部593，連接所述第一支撐部591以及所述第二支撐部592，以形成一U形空間，且所述止擋部593與所述第一支撐部591和所述第二支撐部592垂直;且優(yōu)選的所述止擋部593與所述第一支撐部591以及所述第二支撐部592為一體結(jié)構(gòu)。
[0144]所述硬盤58放置于所述第一支撐部591和所述第二支撐部592，并通過螺絲固定或者焊接等方式與所述第一固定部5911以及第二固定部5921固定。
[0145]支撐單元59摒棄了傳統(tǒng)的半包圍方式，減小了硬盤58安裝于所述第二容設空間16中后的橫向空間，即可以在有限空間內(nèi)，安裝足夠多的硬盤。更優(yōu)選的，在所述第一支撐部591以及所述第二支撐部592上可以設置有多個散熱孔，以在滿足支撐所述硬盤58的同時，加大散熱的力度。
[0146]且于本實施例中，如圖20和21所示，所述止擋部593的外側(cè)還設置有一手持部594，所示手持部594具有一鎖扣單元，所示鎖扣單元通過其內(nèi)部的彈簧結(jié)構(gòu)鎖定于一位置或者從一位置解鎖，以令所述支撐單元59可靈活的固定于所述第二容設空間16的相應位置，或者靈活的從所述第二容設空間16的相應位置拔出。
[0147]綜上所述，本實用新型的一種電子裝置，包括至少兩個節(jié)點模塊;共享I/O模塊，具有與外部設備連接的第一 I/o界面以及與所述至少兩個節(jié)點模塊電連接的第二 I/O界面;切換模塊，連接所述至少兩個節(jié)點模塊以及共享I/o模塊，用于接收到選擇信號時依據(jù)所述選擇信號，令所述共享I/o模塊通過所述第二I/O界面與所述至少兩個節(jié)點模塊中的一個節(jié)點模塊通信。共享I/o模塊將多個通信接口進行集成，且可根據(jù)選擇信號，切換與共享I/O模塊通信的節(jié)點模塊，所述共享I/o模塊可提前設計具有多個不同接口組合的共享I/O模塊，以根據(jù)用戶需要進行相應的替換，本實用新型滿足電子裝置的高集成度的模塊化設計，且保證各模塊間通信的穩(wěn)定性以及高效能。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0148]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括: 至少兩個節(jié)點模塊； 共享I/O模塊，具有與外部設備連接的第一 I/O界面以及與所述至少兩個節(jié)點模塊電連接的第二 I/o界面， 切換模塊，連接所述至少兩個節(jié)點模塊以及共享I/o模塊，用于接收到選擇信號時依據(jù)所述選擇信號，令所述共享I/o模塊通過所述第二 I/O界面與所述至少兩個節(jié)點模塊中的一個節(jié)點模塊通信。2.根據(jù)權利要求1所述的電子裝置，其特征在于:所述共享I/O模塊包括至少一共享I/O單元。3.根據(jù)權利要求2所述的電子裝置，其特征在于:所述共享I/O單元包括網(wǎng)卡接口、USB接口、以及視頻接口。4.根據(jù)權利要求3所述的電子裝置，其特征在于:所述第一I/O界面包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、以及視頻接口界面。5.根據(jù)權利要求3所述的電子裝置，其特征在于:所述網(wǎng)卡接口的個數(shù)與所述節(jié)點模塊的個數(shù)相同，且分別與一節(jié)點模塊電連接。6.根據(jù)權利要求3所述的電子裝置，其特征在于:所述USB接口以及所述視頻接口通過所述切換模塊與所述節(jié)點模塊電連接，用于接收到選擇信號時依據(jù)所述選擇信號，令所述USB接口以及所述視頻接口與一節(jié)點模塊電連接。7.根據(jù)權利要求6所述的電子裝置，其特征在于:所述選擇信號為手動生成或依據(jù)一遠程控制指令生成。8.根據(jù)權利要求5所述的電子裝置，其特征在于:所述節(jié)點模塊包括一南橋芯片以及一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器，每一所述網(wǎng)卡接口分別與一相應的節(jié)點模塊的所述南橋芯片以及基板管理控制器電連接，所述USB接口通過所述切換模塊與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口界面通過所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接。9.根據(jù)權利要求3所述的電子裝置，其特征在于:所述共享I/O單元還包括IG以太網(wǎng)交換機、1G以太網(wǎng)交換機、以及小型可插拔光模塊;所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機電連接，所述小型可插拔光模塊與所述1G以太網(wǎng)交換機電連接;所述第一 I/O界面還包括光模塊接口界面。10.根據(jù)權利要求9所述的電子裝置，其特征在于:所述節(jié)點模塊包括一南橋芯片、一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器、以及與所述基板管理控制器電連接的物理層芯片，所述物理層芯片的個數(shù)與所述共享I/O單元的個數(shù)相對應;每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機與一相應的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述1G以太網(wǎng)交換機均與所述南橋芯片電連接。11.根據(jù)權利要求3所述的電子裝置，其特征在于:所述共享I/O單元還包括IG以太網(wǎng)交換機、硬盤接口、硬盤擴展器;所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機電連接，所述硬盤接口與所述硬盤擴展器電連接，所述第一 I/O界面還包括硬盤接口界面。12.根據(jù)權利要求11所述的電子裝置，其特征在于:所述節(jié)點模塊包括一南橋芯片、一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器、物理層芯片、以及一硬盤擴展卡，所述物理層芯片的個數(shù)與所述共享I/O單元的個數(shù)相對應;每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機與一相應的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述硬盤擴展器均與所述硬盤擴展卡電連接。13.根據(jù)權利要求2所述的電子裝置，其特征在于:所述共享I/O單元的數(shù)量為兩個，所述二共享I/O單元之其中一者為提供冗余備援的共享I/O單元。
【文檔編號】G06F1/18GK205540469SQ201620074912
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月26日
【發(fā)明人】漢克·達奧, 戴廣成
【申請人】加弘科技咨詢(上海)有限公司