本發(fā)明涉及一種樹脂密封結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備單元，其中，搭載有電子電路器件的電路基板具有用來將此電路基板與此電路基板外的設(shè)備進行可裝卸的電連接的直插端子，本發(fā)明尤其涉及與外部布線連接的連接器外殼以及電子設(shè)備單元的本體的安裝結(jié)構(gòu)的改良。

背景技術(shù)：

在搭載有電子器件的電路基板的端部設(shè)置外部連接用的直插端子、再將它們用密封樹脂進行一體成型而得到的電子控制裝置是公知的。例如，根據(jù)以下專利文獻1，即，“卡構(gòu)件以及直插連接器”的圖2、圖3，基板12具有直插部14，該直插部14的至少一面上形成有與對接方連接器31連接的多個直插端子13，卡構(gòu)件11包括將基板12覆蓋的覆蓋體15，覆蓋體15具有至少使所述直插端子13露出的開口部26以及容納基板12的容納部18，容納部18的內(nèi)部填充有填充材料。

另外，在直插連接器10中，此卡構(gòu)件11與對接方連接器31連接，由此，保護直插端子不受由落下等引起的沖擊，并且提供具有優(yōu)良防水性的卡構(gòu)件以及直插連接器。根據(jù)圖12，卡構(gòu)件11a能夠利用金屬模具43、44來模壓成型。以上標號為專利文獻1中的標號。

另外，根據(jù)以下專利文獻2，即，“電氣電子控制裝置及其制造方法”的圖3，有以下特征：將安裝在布線基板2上的電子器件1a、1b，通過使用熱固性樹脂5的傳遞模壓成型法來進行樹脂密封，其后，將外部連接端子3焊接安裝在布線基板2上，接著，再通過使用熱塑性樹脂7的注塑成型法來進行一體成型，從而用熱塑性樹脂7的一部分來構(gòu)成連接器60，通過這樣能夠抑制由電子電路基板的大型化引起的生產(chǎn)率的下降，可以不預(yù)先形成圖1所示的熱固性樹脂的連接器外殼4。以上標號為專利文獻2中的標號。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-182299號公報(圖2、圖3、摘要、段落0001、圖12、段落0066)

專利文獻2：日本特開2010-067773號公報(圖1、摘要、圖3、段落0048、段落0051)

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

(1)現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)問題的說明

根據(jù)上述專利文獻1，卡構(gòu)件11的覆蓋體15與對接方連接器31的外殼32連接，從而多個咬合突起19與咬合槽35相嵌合，進而覆蓋體15與外殼32通過卡位部20和鎖定機構(gòu)36來互相固定。

然而，在將卡構(gòu)件11在未裝配對接連接器31的狀態(tài)下輸送、交貨的組裝現(xiàn)場，由于直插部14露出所以不能保護直插端子13，另外，在此組裝現(xiàn)場裝配卡構(gòu)件11時，咬合突起19和咬合槽35、卡位20和鎖定機構(gòu)36有可能損傷。

這是當覆蓋體15為與基板12一體成型的熱固性樹脂的密封樹脂時容易發(fā)生的問題，為了將高硬度、容易龜裂破損的密封樹脂的強度提高，需要增厚昂貴的熱固性樹脂的厚度。以上標號為專利文獻1中的標號。

另外，根據(jù)上述專利文獻2，雖然具有連接器60受到熱塑性樹脂7的保護、從而在對接連接器(未圖示)的插拔操作中不使熱塑性樹脂7破損的特征，但存在問題點，即，需要涉及兩階段的器件安裝工序(電子器件1a、1b和外部連接端子3)、涉及兩階段的焊錫處理工序(電子器件1a、1b和外部連接端子3)、涉及兩階段的組裝成型工序(使用熱固化性樹脂5的傳遞成型和使用熱塑性樹脂7的注塑成型)，需要昂貴的設(shè)備，從而使產(chǎn)品單價高昂。以上標號為專利文獻2中的標號。

(2)發(fā)明的目的

本發(fā)明的目的在于，提供一種較廉價的電子設(shè)備單元，該電子設(shè)備單元是，將電路器件與具有直插端子的電路基板用熱固性樹脂進行一體成型、再在其上裝配外部連接用的連接器外殼的電子設(shè)備單元，其結(jié)構(gòu)使得，在電子設(shè)備單元的輸送及移送工序中能保護直插端子部，并且，在裝配連接器外殼時能防止密封樹脂發(fā)生樹脂破裂。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備單元，是一種直插端子形式的電子設(shè)備單元，其中對于搭載有多個電路器件的電路基板，在該電路基板的第一邊沿或者與所述第一邊沿平行的第二邊沿的端部正反面中的至少一面上，設(shè)置按壓銅系的彈性接觸端子的多個銅箔圖案端子，該電子設(shè)備的特征在于，

所述電路基板和所述多個電路器件，除設(shè)置所述銅箔圖案端子的基板端部區(qū)域之外，用熱固性樹脂的密封樹脂來進行一體成型，并且，

將筒狀的居中接頭體的一側(cè)的開口部粘著固定至位于與所述基板端部區(qū)域相接近的基板區(qū)域中的、成為所述密封樹脂的一部分的密封端面部，所述居中接頭體的另一側(cè)的開口部將所述基板端部區(qū)域包圍，

在所述另一側(cè)的開口部，插入連接器外殼的嵌入主體部，在該連接器外殼中，壓裝固定有外部連接用的引線所連接的所述彈性接觸端子，通過這樣從而該彈性接觸端子與所述銅箔圖案端子導電接觸，

所述連接器外殼和所述居中接頭體各自用熱塑性樹脂來進行成型，在所述連接器外殼和所述居中接頭體這兩側(cè)設(shè)置有能插拔的一對防脫滑連結(jié)機構(gòu)，

在所述連接器外殼中還壓裝固定有與所述電路基板的端面上所設(shè)置的切口槽嵌合的定位突起，

將所述居中接頭體粘著至所述密封樹脂的所述密封端面部的粘著材料使用了具有如下粘著粘度的彈性粘著材料：防止由所述居中接頭體與所述密封樹脂的線膨脹率的差異而造成熱變形剝離的粘著粘度。

發(fā)明效果

如上所述，根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備單元中，多個電路器件和電路基板用熱固性的密封樹脂進行一體成型，在從此密封樹脂露出的電路基板的端部，設(shè)置多個銅箔圖案端子，連接器外殼中所裝配的外部連接用的彈性接觸端子，對著此銅箔圖案端子而被按壓，其中，

(1)在露出所述銅箔圖案端子的所述密封樹脂的密封端面部，用彈性粘著材料粘著固定有筒狀的居中接頭體；(2)連接器外殼和所述居中接頭體各自用熱塑性樹脂來成型，在所述連接器外殼一側(cè)和所述居中接頭體一側(cè)設(shè)置防脫滑連結(jié)機構(gòu)，從而可插拔地構(gòu)成所述連接器外殼和所述居中接頭體；(3)在所述連接器外殼還壓接固定有定位突起，該定位突起嵌入到所述電路基板的端面上所設(shè)置的切口部。

因此，具有以下效果，即，不需要兩階段的安裝焊錫工序和兩階段的組裝成型工序，通過簡易的手段使得，在包含居中接頭體的電子設(shè)備單元的移送流通過程中，銅箔圖案端子部被保護，并且，在外部設(shè)備的連接現(xiàn)場中安裝固定連接器外殼時，高硬度、易產(chǎn)生龜裂的密封樹脂部被保護，從而產(chǎn)品的使用性得到提高。

另外，具有以下效果，即，連接器外殼和居中接頭體用相同材料來成型、線膨脹率相同，從而對于環(huán)境溫度變化，連接器外殼和居中接頭體的插拔方向的間隙尺寸穩(wěn)定，接觸部分的振動振幅得到抑制，并且，由于連接器外殼與電路基板的相對位置受到電路基板上所設(shè)置的切口部的限制，從而由熱變形引起的尺寸誤差得到抑制，能夠使銅箔圖案端子的設(shè)置間隔變窄，以便高密度地排列彈性接觸端子。

附圖說明

圖1a是根據(jù)本發(fā)明的實施方式1的電子設(shè)備單元的正視外形圖。

圖1b是沿圖1a中的向視1b方向觀察的俯視外形圖。

圖1c是沿圖1a中的向視1c方向觀察的端視外形圖。

圖2a是沿圖1b中的剖面向視2a-2a線觀察的正切剖面圖。

圖2b是圖2a中的密封端面部的局部剖面圖。

圖2c是從圖2a中的向視2c-2c線觀察的電路基板的局部俯視圖。

圖3a是根據(jù)本發(fā)明的實施方式1的變形例的電子設(shè)備單元的正視外形圖。

圖3b是沿圖3a中的向視3b方向觀察的俯視外形圖。

圖3c是沿圖3a中的向視3c方向觀察的端視外形圖。

圖4a是圖3a中的密封端面部的局部剖面圖。

圖4b是沿圖4a中的向視4b-4b線觀察的密封端面部的局部剖面圖。

圖5a是根據(jù)本發(fā)明的實施方式2的電子設(shè)備單元的側(cè)視剖面圖。

圖5b是圖5a中的密封端面部的局部剖面圖。

圖6a是根據(jù)本發(fā)明的實施方式2的變形例的電子設(shè)備單元的正視外形圖。

圖6b是沿圖6a中的向視6b方向觀察的俯視外形圖。

圖6c是沿圖6a中的向視6c方向觀察的端視外形圖。

圖7a是圖6a中的密封端面部的局部剖面圖。

圖7b是圖6a中的基板端部區(qū)域的局部俯視圖。

具體實施方式

實施方式1.

(1)結(jié)構(gòu)和作用的具體說明

首先，參照圖1a、圖1b以及圖1c，說明電子設(shè)備單元100a的外觀結(jié)構(gòu)，圖1a是根據(jù)本發(fā)明的實施方式1的電子設(shè)備單元100a的正視外形圖，圖1b是沿圖1a中的向視1b方向觀察的俯視外形圖，圖1c是沿圖1a中的向視1c方向觀察的端視外形圖。

在圖1a～圖1c中，在電子設(shè)備單元100a的左右，插拔自由地裝配將多根引線210束起的一對連接器外殼200，連接器外殼200與未圖示的外部設(shè)備連接。

再者，在電子設(shè)備單元100a的左右，粘著固定有一對居中接頭體130a，并且，在一對連接器外殼200上，設(shè)置由切口槽201a、201b(參照圖1b)從外殼部203(參照圖2a)隔出的彈性鉤201，該彈性鉤201構(gòu)成連結(jié)機構(gòu)的一側(cè)，在居中接頭體130a上設(shè)置防脫滑咬合部131(參照圖2a)，該防脫滑咬合部131構(gòu)成連結(jié)機構(gòu)的另一側(cè)，通過此連結(jié)機構(gòu)201、131，連接器外殼200介由居中接頭體130a而對于電子設(shè)備單元100a被插拔自由地裝配。

另外，在一對居中接頭體130a上分別設(shè)置有安裝腳138a，左右分別用兩根安裝螺絲釘301安裝固定在安裝面300a上。

接著，對圖2a、圖2b、圖2c進行具體說明，圖2a是沿圖1b中的剖面向視2a-2a線觀察的正切剖面圖，圖2b是圖2a中的密封端面部的局部剖面圖，圖2c是從圖2a中的向視2c-2c線觀察的電路基板的局部俯視圖。

在圖2a～圖2c中，電子設(shè)備單元100a是用熱固化性樹脂的密封樹脂120來使電路基板110ab和焊接安裝在此電路基板110ab的正反面的多個電路器件111a、111b一體成型而構(gòu)成的，熱固化性樹脂例如是環(huán)氧樹脂，電路基板110ab例如是玻璃環(huán)氧基板，此密封樹脂120具有左右側(cè)的密封端面部127，電路基板110ab在從密封端面部127伸出的基板端部區(qū)域114(參照圖2c)中包括有多個銅箔圖案端子112。

在構(gòu)成密封樹脂120的一部分的左右的密封端面部127，順次構(gòu)成有嵌合錐形部122、外側(cè)凹條部123、中間凸條部124、以及內(nèi)側(cè)凹條部125，在此，將接近電子設(shè)備單元100a的中心部的一側(cè)稱作內(nèi)側(cè)，將遠離中心部的一側(cè)稱作外側(cè)。

嵌合錐形部122具有內(nèi)側(cè)的外形尺寸比外側(cè)變大的傾斜角，外側(cè)凹條部123、中間凸條部124以及內(nèi)側(cè)凹條部125被構(gòu)成為環(huán)狀。

再者，在內(nèi)側(cè)凹條部125上環(huán)狀地涂布有具有粘著性和柔軟性的、例如為硅系的內(nèi)側(cè)粘著材料129a。

分別粘著固定在左右的密封端面部127上的一對居中接頭體130a，是用例如為pbt(polybutyleneterephthalate)的熱塑性樹脂進行注塑成型而成的筒狀的器件，包括嵌合錐形孔部132(參照圖2b)、多個或環(huán)狀的嵌合突起133、以及嵌合抵接面134。再者，嵌合突起133被強制嵌合在外側(cè)凹條部123的開口部。

居中接頭體130a的內(nèi)周面，設(shè)置有高低差，具有與中間凸條部124的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，居中接頭體130a的內(nèi)側(cè)端面，間隔端面間隙g(參照圖2b)而面向內(nèi)側(cè)凹條部125的內(nèi)側(cè)壁面。

從此居中接頭體130a的一側(cè)的開口部(內(nèi)側(cè)開口部)將密封端面部127插入，居中接頭體130a的嵌合抵接面134與中間凸條部124的外壁面相抵接，通過這樣在嵌合錐形孔部132與嵌合錐形部122之間產(chǎn)生微小的錐形間隙δ。使此錐形間隙δ的正交間隙尺寸(正交于錐面的方向上的間隙尺寸)以內(nèi)側(cè)間隙δ2(參照圖2b)比外側(cè)間隙δ1(參照圖2b)變大的關(guān)系，規(guī)定所述嵌合錐形部122和嵌合錐形孔部132的傾斜角。

再者，對于使嵌合抵接面134與中間凸條部124抵接時的外側(cè)間隙δ1與端面間隙g的間隙尺寸，如下規(guī)定相關(guān)尺寸：即使將密封端面部127以及居中接頭體130a的尺寸偏差和熱變形考慮在內(nèi)也至少為0以上的值。

另外，在居中接頭體130a的另一側(cè)的開口部135(外側(cè)開口部)與密封端面部127之間設(shè)置有延長空穴部137，通過這樣來包圍基板端部區(qū)域114(參照圖2c)。

連接器外殼200，由其中壓裝有連接端子211(參照圖2a)的嵌入主體部202、以及具有彈性鉤201的外殼部203來構(gòu)成，連接端子211由將引線210的端末壓接保持的壓線部211a、以及銅系的彈性接觸端子211b來構(gòu)成。再者，在由連接器外殼200的嵌入主體部202與居中接頭體130a的延長空穴部137構(gòu)成的嵌合間隙中，塞插有例如硅橡膠制的連接器保護貼層204，并且，引線210也由裝配在嵌入主體部202的端面的線保護貼層205防水保護。

另外，連接器外殼200的嵌入主體部202中所壓裝的定位突起213，嵌入到電路基板110ab的基板端部區(qū)域114中所設(shè)置的切口槽113(參照圖2c)，從而限制電路基板110a與連接器外殼200的相對位置。

如上所述構(gòu)成的電子設(shè)備單元中，在將內(nèi)側(cè)粘著材料129a涂布至內(nèi)側(cè)凹條部125時，將密封端面部127的內(nèi)側(cè)朝向天花板方向，使膏狀粘著材料注嘴沿內(nèi)側(cè)凹條部125繞一周，以將前端變細的起始端與前端變細的終止端的一部分重疊的狀態(tài)來完成涂布。

接著，將搭載在組裝器具中的居中接頭體130a從密封端面部127的外側(cè)插入，按壓使其上升，直至嵌合抵接面134與中間凸條124的壁面抵接。此時，在組裝器具中設(shè)置有相當于連接器外殼200的定位突起213(參照圖2c)的替代突起部，該替代突起部嵌入電路基板110ab的切口槽113，從而防止居中接頭體130a與電路基板110ab之間的相對位置產(chǎn)生偏離。再者，在中間凸條124的外周壁部與居中接頭體130a的內(nèi)周壁部之間所構(gòu)成的微小的嵌合間隙δ3(參照圖2b)由于各部分的尺寸偏差而變得比較大的情況下，當將居中接頭體130a插入到密封端面部127而使嵌合抵接面134與中間凸條部124的外壁抵接時，內(nèi)側(cè)粘著材料129a的一部分會流入并填塞此松動間隙，從而能夠進行嵌合側(cè)隙較少的安裝。

另外，前述外側(cè)間隙δ1和內(nèi)側(cè)間隙δ2的最大值，例如為δ1＝0.1mm、δ2＝0.2mm，由各部分的尺寸偏差和熱變形造成的預(yù)想變動幅度為δ1＝0～0.1、δ2＝0.1～0.2，作為設(shè)計基準值，滿足δ1≦δ3＜δ2的關(guān)系。

以上說明中，雖然使用了連接器外殼200一側(cè)的彈性鉤201和居中接頭體130a一側(cè)的防脫滑咬合部131來作為連接器外殼200與居中接頭體130a的連結(jié)機構(gòu)，但也可以使用未圖示的旋轉(zhuǎn)桿作為連接器外殼200的插拔機構(gòu)，用此插拔輔助機構(gòu)來保持連結(jié)狀態(tài)的穩(wěn)定。

另外，圖2a和圖2b所示的連接器外殼200與居中接頭體130a的粘著機構(gòu)，能夠置換為圖4a、圖5a和圖5b、圖7a所后述的其他實施方式及其變形例中的粘著機構(gòu)，這對于其他實施方式及其變形例也同樣適用

(2)變形例的具體說明

接著，以圖3a、圖3b以及圖3c與實施方式1的圖1a～圖1c之間的不同點為中心，進行具體說明，圖3a是根據(jù)本發(fā)明的實施方式1的變形例的電子設(shè)備單元100b的正視外形圖，圖3b是沿圖3a中的向視3b方向觀察的俯視外形圖，圖3c是沿圖3a中的向視3c方向觀察的端視外形圖。再者，變形例1的圖3a～圖3c與實施方式1的圖1a～圖1c的主要不同點在于，實施方式1是對于地面、天花板面或者壁面的平面安裝方式，而變形例1是窗穴嵌入安裝方式，在各附圖中相同標號表示相同或相當?shù)牟糠?。另外，附圖標號所附帶的大寫字母a、b，例如電子設(shè)備單元a、電子設(shè)備單元b這樣，雖然實施方式不同但表示互相對應(yīng)的相當?shù)牟糠?，這對于后述的實施方式2和變形例2也同樣適用。

在圖3a～圖3c中，在電子設(shè)備單元100b的左右，插拔自由地裝配將多根引線210束起的一對連接器外殼200，連接器外殼200與未圖示的外部設(shè)備連接。再者，在電子設(shè)備單元100b的左側(cè)粘著固定有具有安裝腳138b的居中接頭體130b，在右側(cè)粘著固定有不具安裝腳的居中接頭體130bb，并且，在一對連接器外殼200上，設(shè)置由參照圖1b所述的切口槽201a、201b從外殼部203(參照圖2a)隔出的彈性鉤201，該彈性鉤201構(gòu)成連結(jié)機構(gòu)的一側(cè)，在居中接頭體130b、130bb上設(shè)置防脫滑咬合部131(參照圖4a)，該防脫滑咬合部131構(gòu)成連結(jié)機構(gòu)的另一側(cè)，通過此彈性鉤201、即、連結(jié)機構(gòu)201、和防脫滑咬合部131、即、連結(jié)機構(gòu)131，連接器外殼200介由居中接頭體130b、130bb而對于電子設(shè)備單元100b被插拔自由地裝配。再者，電子設(shè)備單元100b具有設(shè)置在居中接頭體130b上的輪緣狀的安裝腳138b，從而隔著防水墊302對具有窗穴(未圖示)的安裝面300b用固定螺釘301來進行安裝固定。

接著，對圖4a以及圖4b進行具體說明，圖4a是圖3a中的密封端面部的局部剖面圖，圖4b是從圖4a中的向視4b-4b線觀察的密封端面部的局部剖面圖。再者，電子設(shè)備單元100b是用例如為環(huán)氧樹脂的熱固化性樹脂的密封樹脂120來使前述圖2a所示的電路基板110ab和焊接安裝在此電路基板110ab的正反面的多個電路器件111a、111b一體成型而構(gòu)成的，此密封樹脂120具有左右側(cè)的密封端面部127。

圖4a、圖4b中，在構(gòu)成密封樹脂120的一部分的左右的密封端面部127，順次構(gòu)成有嵌合錐形部122、外側(cè)凹條部123、中間凸條部124b、以及內(nèi)側(cè)凹條部125，在此，將接近電子設(shè)備單元100b的中心部的一側(cè)稱作內(nèi)側(cè)，將遠離中心部的一側(cè)稱作外側(cè)。嵌合錐形部122具有內(nèi)側(cè)的外形尺寸比外側(cè)變大的傾斜角，外側(cè)凹條部123、中間凸條部124b以及內(nèi)側(cè)凹條部125被構(gòu)成為環(huán)狀。

再者，在中間凸條部124b的外周設(shè)置有多個凹陷部構(gòu)成的貫通通路126，對外側(cè)凹條部123環(huán)狀涂布的外側(cè)粘著材料128b穿過貫通通路126而流入內(nèi)側(cè)凹條部125，從而構(gòu)成環(huán)狀的內(nèi)側(cè)粘著材料129b。其中，在本變形例中，削減了內(nèi)側(cè)凹條部125的槽寬，外側(cè)凹條部123的槽寬被擴寬。

分別粘著固定在左右的密封端面部127上的左右的居中接頭體130b、130bb，是用例如為pbt(polybutyleneterephthalate)的熱塑性樹脂進行注塑成型而成的筒狀的器件，包括嵌合錐形孔部132以及嵌合抵接面134。

從此居中接頭體130b、130bb的一側(cè)的開口部(內(nèi)側(cè)開口部)將密封端面部127插入，居中接頭體130b、130bb的嵌合抵接面134與中間凸條124b的外壁面相抵接，通過這樣在嵌合錐形孔部132與嵌合錐形部122之間產(chǎn)生微小的錐形間隙δ。對于此錐形間隙δ的正交間隙尺寸，以內(nèi)側(cè)間隙δ2比外側(cè)間隙δ1變大的關(guān)系，規(guī)定所述嵌合錐形部122和嵌合錐形孔部132的傾斜角。

居中接頭體130b的內(nèi)周面，設(shè)置有高低差，具有與中間凸條部124b的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，居中接頭體130b的內(nèi)側(cè)端面，間隔端面間隙g而面向內(nèi)側(cè)凹條部125的內(nèi)側(cè)壁面，對于嵌合抵接面134與中間凸條部124b抵接時的外側(cè)間隙δ1與端面間隙g的間隙尺寸，如下地規(guī)定相關(guān)尺寸：即使將密封端面部127以及居中接頭體130b的尺寸偏差和熱變形考慮在內(nèi)也至少為0以上的值。

另外，在居中接頭體130b、130bb的另一側(cè)的開口部135(外側(cè)開口部)與密封端面部127之間設(shè)置有延長空穴部137，通過這樣來包圍基板端部區(qū)域114(參照圖2c)，并且，插入到此延長空穴部137的連接器外殼200，與圖2a的連接器外殼200以同樣的方式構(gòu)成。

如上所述構(gòu)成的電子設(shè)備單元中，在將外側(cè)粘著材料128b涂布至外側(cè)凹條部123時，將密封端面部127的內(nèi)側(cè)朝向天花板方向，使膏狀粘著材料注嘴沿外側(cè)凹條部123繞一周，以將前端變細的起始端與前端變細的終止端的一部分重疊的狀態(tài)來完成涂布。

接著，將搭載在組裝器具中的居中接頭體130b插入到密封端面部127，按壓使其上升，直至嵌合抵接面134與中間凸條部124b的壁面抵接。此時，在組裝器具中設(shè)置有相當于連接器外殼200的定位突起213(參照圖2c)的替代突起部，該替代突起部嵌入電路基板110ab的切口槽113，從而防止居中接頭體130b與電路基板110ab之間的相對位置產(chǎn)生偏離。再者，在中間凸條部124b的外周壁部與居中接頭體130b的內(nèi)周壁部之間所構(gòu)成的微小的嵌合間隙和錐形間隙δ的內(nèi)側(cè)間隙δ2由于各部分的尺寸偏差而變得比較大的情況下，當將居中接頭體130b插入到密封端面部127而使嵌合抵接面134與中間凸條部124b的外壁抵接時，外側(cè)粘著材料128b的一部分會流入并填塞此松動間隙，從而能夠進行嵌合側(cè)隙較少的安裝。其中，為了防止外側(cè)粘著材料128b流出得超過錐形間隙δ的外側(cè)間隙δ1，而增大錐形間隙δ的內(nèi)外方向尺寸，外側(cè)間隙δ1變小。

(3)實施方式1和變形例1的要點和特征

從以上說明可知，根據(jù)本發(fā)明的實施方式1和變形例1的電子設(shè)備單元100a、100b是，直插端子形式的電子設(shè)備單元100a、100b，其中對于搭載有多個電路器件111a、111b的電路基板110ab，在該電路基板110ab的第一邊沿或者與所述第一邊沿平行的第二邊沿的端部正反面中的至少一面上，設(shè)置有按壓銅系的彈性接觸端子211b的多個銅箔圖案端子112，

所述電路基板110ab和所述多個電路器件111a、111b，除設(shè)置所述銅箔圖案端子112的基板端部區(qū)域114之外，用熱固性樹脂的密封樹脂120來進行一體成型，并且，

將筒狀的居中接頭體130a、130b的一側(cè)的開口部粘著固定至位于與所述基板端部區(qū)域114相接近的基板區(qū)域中的、成為所述密封樹脂120的一部分的密封端面部127，所述居中接頭體130a、130b的另一側(cè)的開口部135將所述基板端部區(qū)域114包圍，

在所述另一側(cè)的開口部135，插入連接器外殼200的嵌入主體部202，在該連接器外殼200中，壓裝固定有外部連接用的引線210所連接的所述彈性接觸端子211b，通過這樣從而該彈性接觸端子211b與所述銅箔圖案端子112導電接觸，

所述連接器外殼200和所述居中接頭體130a、130b各自用熱塑性樹脂來進行成型，在所述連接器外殼和所述居中接頭體這兩側(cè)設(shè)置有能插拔的一對防脫滑連結(jié)機構(gòu)201、131，

在所述連接器外殼200中還設(shè)置有與所述電路基板110ab的端面上所設(shè)置的切口槽113嵌合的定位突起213，

將所述居中接頭體130a、130b粘著至所述密封樹脂120的所述密封端面部127的內(nèi)側(cè)粘著材料129a、129b、外側(cè)粘著材料128b使用了具有如下粘著粘度的彈性粘著材料：防止由所述居中接頭體130a、130b與所述密封樹脂120的線膨脹率的差異而造成熱變形剝離的粘著粘度。

在所述密封樹脂120的所述密封端面部127設(shè)置中間凸條部124、124b、位于所述密封端面部127外側(cè)的外側(cè)凹條部123、以及位于所述密封端面部127內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)凹條部125，所述外側(cè)凹條部123被配置在比所述中間凸條部124、124b更靠近所述連接器外殼200的一側(cè)，并且，

在所述外側(cè)凹條部123的更外側(cè)設(shè)置嵌合錐形部122，該嵌合錐形部122嵌入所述居中接頭體130a、130b的嵌合錐形孔部132，從而生成具有傾斜角的錐形間隙δ，

對于所述錐形間隙δ的正交間隙尺寸，以內(nèi)側(cè)間隙δ2比外側(cè)間隙δ1變大的關(guān)系，規(guī)定所述嵌合錐形部122和嵌合錐形孔部132的傾斜角,

所述居中接頭體130a、130b的內(nèi)周面，設(shè)置有高低差，具有與所述中間凸條部124、124b的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，該居中接頭體130a、130b的內(nèi)側(cè)端面，間隔端面間隙g而面向所述內(nèi)側(cè)凹條部125的內(nèi)側(cè)壁面，

對于所述嵌合抵接面134與所述中間凸條部124、124b抵接時的所述外側(cè)間隙δ1與所述端面間隙g的間隙尺寸，如下地規(guī)定相關(guān)尺寸：即使將所述密封端面部127以及所述居中接頭體130a、130b的尺寸偏差和熱變形考慮在內(nèi)也至少為0以上的值，

在所述外側(cè)凹條部123或者所述內(nèi)側(cè)凹條部125中的至少一側(cè)凹條部，環(huán)狀地填充所述內(nèi)側(cè)粘著材料129a、129b、外側(cè)粘著材料128b。

如上所述，與本發(fā)明的方面2相關(guān)聯(lián)地，在密封樹脂的密封端面部順次地配置嵌合錐形部、外側(cè)凹條部、中間凸條部以及內(nèi)側(cè)凹條部，嵌合到此密封端面部的居中接頭體的一側(cè)的開口端，間隔端面間隙g而面向內(nèi)側(cè)凹條部的內(nèi)壁面，中間端面成為與中間凸條部的外壁面抵接的嵌合抵接面，在外側(cè)凹條部或者內(nèi)側(cè)凹條部中的至少一側(cè)凹條部填充有粘著材料。

因此，具有以下特征，即，由于在密封端面部設(shè)置有嵌合錐形部，從而將居中接頭體插入到密封樹脂的密封端面部變得較容易，通過用嵌合抵接面來限制插入位置，從而能夠減小錐形間隙δ的間隙尺寸進而抑制組裝尺寸誤差的產(chǎn)生，并且，能夠防止由熱變形引起居中接頭體的一側(cè)的開口端面與密封樹脂不抵接從而產(chǎn)生的露出部的密封樹脂的龜裂破損。

在所述居中接頭體130a的所述嵌合錐形孔部132，設(shè)置多個或環(huán)狀的嵌合突起133，該嵌合突起133被強制嵌合至設(shè)置在所述密封端面部127的所述外側(cè)凹條部123的外周部，

所述嵌合突起133，在機械上防止所述居中接頭體130a從所述密封端面部127拔出，并且，

在所述內(nèi)側(cè)凹條部125，環(huán)狀涂布有內(nèi)側(cè)粘著材料129a。

如上所述，與本發(fā)明的方面3相關(guān)聯(lián)地，在密封端面部上所設(shè)置的內(nèi)側(cè)凹條部環(huán)狀涂布有內(nèi)測粘著材料，并且，在嵌合錐形部設(shè)置嵌合突起，由此在機械上保持居中接頭體。

因此，具有以下特征，即，通過在內(nèi)側(cè)凹條部填充的內(nèi)測粘著材料，能夠防止由尺寸誤差和熱變形引起的嵌合部的側(cè)隙的產(chǎn)生，維持防水性。再者，由于在密封端面部露出的狀態(tài)下環(huán)狀涂布內(nèi)測粘著材料，所以將起始端與終止端重疊以進行斜面接合，從而接合部的防水性能變高。

所述居中接頭體130b被插入到，對于所述外側(cè)凹條部123、環(huán)狀涂布了外側(cè)粘著材料128b的所述密封端面部127，并且，

在所述中間凸條部124b的外周面，設(shè)置有多個凹陷部構(gòu)成的貫通通路126，

在所述內(nèi)側(cè)凹條部125設(shè)置的內(nèi)側(cè)粘著材料129b，是外側(cè)粘著材料128b被所述居中接頭體130b按壓而從所述貫通通路126溢出的粘著材料。

如上所述，與本發(fā)明的方面4相關(guān)聯(lián)地，對外側(cè)凹條部過剩地環(huán)狀涂布的外側(cè)粘著材料被構(gòu)成為，經(jīng)過在中間凸條部的外周面設(shè)置的多個貫通通路而流入內(nèi)側(cè)凹條部，流入內(nèi)側(cè)凹條部的粘著材料成為內(nèi)測粘著材料。

因此，具有以下特征，即，能夠擴寬粘著材料的粘著面積從而提高粘著強度和防水性能，并且，由于在密封端面部露出的狀態(tài)下環(huán)狀涂布外測粘著材料，所以將起始端與終止端重疊以進行斜面接合，從而接合部的防水性能變高。

將所述居中接頭體130a、130b、130bb粘著固定在，位于所述電路基板110ab的所述第一邊沿處和所述第二邊這兩處的所述密封樹脂120的密封端面部127，并且，

在所述居中接頭體130a、130b的至少一側(cè)將與所述電路基板110ab的平面平行或正交的安裝腳138a、138b進行一體化，再對于安裝面300a、300b將具有該安裝腳138a、138b的所述居中接頭體130a、130b進行安裝固定，所述安裝面300a、300b為相對于天地方向的垂直壁面或傾斜壁面、或者為地面或天花板面。

如上所述，與本發(fā)明的方面7相關(guān)聯(lián)地，電子設(shè)備單元的安裝腳在居中接頭體上沿與電路基板平行或正交的方向而一體成型。

因此，具有以下特征，即，對于電子設(shè)備單元的各種安裝方法，能夠通過替換應(yīng)用與其相適的居中接頭體來應(yīng)對。

另外，在向被設(shè)置面施加了振動、沖擊的情況下，其振動、沖擊被固定居中接頭體的粘著材料吸收，從而能夠不向密封樹脂的局部施加過剩的振動、沖擊，進而防止其龜裂破損。

將所述居中接頭體130b、130bb粘著固定在，位于所述電路基板110ab的所述第一邊沿處和所述第二邊這兩處的所述密封樹脂120的密封端面部127，并且，

在所述居中接頭體130b、130bb的一側(cè)將正交于所述電路基板110ab的所述安裝腳138b進行一體化，再對于具有開口窗穴的安裝面300b的開口周邊部，隔著防水墊302將具有該安裝腳138b的所述居中接頭體130b用螺釘來固定。

如上所述，與本發(fā)明的方面8相關(guān)聯(lián)地，電子設(shè)備單元的安裝腳，在居中接頭體上沿與電路基板正交的方向而一體成型，貫通安裝進安裝面的窗穴。

因此，具有以下特征，即，對于電子設(shè)備單元的各種安裝方法，能夠通過替換應(yīng)用與其相適的居中接頭體來應(yīng)對，并且，能夠用被安裝面來分離環(huán)境空間，以便在環(huán)境良好的一側(cè)配置電子設(shè)備單元，由于在電路基板的兩邊沿具有居中接頭體，所以能夠隔著電路基板而使布線貫通被安裝面的正反面。

實施方式2.

(1)結(jié)構(gòu)和作用的具體說明

接著，以圖5a以及圖5b與實施方式1的圖2a、2b之間的不同點為中心，進行具體說明，圖5a是根據(jù)本發(fā)明的實施方式2的電子設(shè)備單元100c的正視剖視圖，圖5b是圖5a的密封端面部的局部剖視圖。再者，實施方式2的圖5a、圖5b與實施方式1的圖2a、圖2b的主要不同點在于，實施方式1是在電路基板110ab的兩邊沿裝配連接器外殼200，而實施方式2中是在電路基板110cd的一邊沿裝配連接器外殼200，在各附圖中相同標號表示相同或相當?shù)牟糠帧?/p>

在圖5a、圖5b中，在電子設(shè)備單元100c的左側(cè)，插拔自由地裝配將多根引線210束起的連接器外殼200，連接器外殼200與未圖示的外部設(shè)備連接，此連接器外殼200的結(jié)構(gòu)與根據(jù)實施方式1的連接器外殼的結(jié)構(gòu)相同。再者，在電子設(shè)備單元100c的左側(cè)粘著固定有，具有安裝腳138c(參照圖5b)的居中接頭體130c。

在連接器外殼200上，設(shè)置由參照圖1b所述的切口槽201a、201b從外殼部203(參照圖5a)隔出的彈性鉤201，該彈性鉤201構(gòu)成連結(jié)機構(gòu)的一側(cè)，在居中接頭體130c上設(shè)置防脫滑咬合部131(參照圖5a)，該防脫滑咬合部131(參照圖5a)構(gòu)成連結(jié)機構(gòu)的另一側(cè)，通過此彈性鉤201、即、連結(jié)機構(gòu)201、和防脫滑咬合部131、即、連結(jié)機構(gòu)131，連接器外殼200介由居中接頭體130c而對于電子設(shè)備單元100c被插拔自由地裝配。再者，電子設(shè)備單元100c具有設(shè)置在居中接頭體130c上的安裝腳138c，從而對安裝面300c用固定螺釘(未圖示)來進行安裝固定。

電子設(shè)備單元100c是用例如為環(huán)氧樹脂的熱固化性樹脂的密封樹脂120來使電路基板110cd和焊接安裝在此電路基板110cd的正反面的多個電路器件111a、111b一體成型而構(gòu)成的，此密封樹脂120在左側(cè)具有用于裝配居中接頭體130c的密封端面部127。

在構(gòu)成密封樹脂120的一部分的密封端面部127，順次構(gòu)成有嵌合錐形部122、外側(cè)凹條部123、中間凸條部124、以及內(nèi)側(cè)凹條部125，在此，將接近電子設(shè)備單元100c的中心部的一側(cè)稱作內(nèi)側(cè)，將遠離中心部的一側(cè)稱作外側(cè)。

嵌合錐形部122具有內(nèi)側(cè)的外形尺寸比外側(cè)變大的傾斜角，外側(cè)凹條部123、中間凸條部124以及內(nèi)側(cè)凹條部125被構(gòu)成為環(huán)狀。再者，在外側(cè)凹條部123，插入有例如硅橡膠的環(huán)狀填料128c，在內(nèi)側(cè)凹條部125，環(huán)狀涂布有內(nèi)側(cè)粘著材料129a。

粘著固定在左側(cè)的密封端面部127上的一個居中接頭體130c，是用例如為pbt(polybutyleneterephthalate)的熱塑性樹脂進行注塑成型而成的筒狀的器件，包括嵌合錐形孔部132以及嵌合抵接面134。

居中接頭體130c的內(nèi)周面，設(shè)置有高低差，具有與中間凸條部124的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，居中接頭體130c的內(nèi)側(cè)端面，間隔端面間隙g(參照圖5b)而面向內(nèi)側(cè)凹條部125的內(nèi)側(cè)壁面。

從此居中接頭體130c的一側(cè)的開口部(內(nèi)側(cè)開口部)將密封端面部127插入，居中接頭體130c的嵌合抵接面134與中間凸條部124的外壁面相抵接，通過這樣在嵌合錐形孔部132與嵌合錐形部122之間產(chǎn)生微小的錐形間隙δ。對于此錐形間隙δ的正交間隙尺寸，以內(nèi)側(cè)間隙δ2(參照圖7a)比外側(cè)間隙δ1(參照圖7a)變大的關(guān)系，規(guī)定所述嵌合錐形部122和嵌合錐形孔部132的傾斜角。

再者，對于嵌合抵接面134與中間凸條部124抵接時的外側(cè)間隙δ1與端面間隙g的間隙尺寸，如下地規(guī)定相關(guān)尺寸：即使將密封端面部127以及居中接頭體130c的尺寸偏差和熱變形考慮在內(nèi)也至少為0以上的值。

另外，在居中接頭體130c的另一側(cè)的開口部135(外側(cè)開口部)與密封端面部127之間設(shè)置有延長空穴部137，通過這樣來包圍基板端部區(qū)域114(參照圖7b)，并且，插入到此延長空穴部137的連接器外殼200，與圖2a的連接器外殼200以同樣的方式構(gòu)成。

如上所述構(gòu)成的電子設(shè)備單元中，在將內(nèi)側(cè)粘著材料129a涂布至內(nèi)側(cè)凹條部125時，將密封端面部127的內(nèi)側(cè)朝向天花板方向，使膏狀粘著材料的注嘴沿內(nèi)側(cè)凹條部125繞一周，以將前端變細的起始端與前端變細的終止端的一部分重疊的狀態(tài)來完成涂布。

接著，將搭載在組裝器具中的居中接頭體130c插入到密封端面部127，按壓使組裝器具其上升，直至嵌合抵接面134與中間凸條部124的壁面抵接。此時，在組裝器具中設(shè)置有相當于連接器外殼200的定位突起213(參照圖7b)的替代突起部，該替代突起部嵌入電路基板110cd的切口槽113，從而防止居中接頭體130c與電路基板110cd之間的相對位置產(chǎn)生偏離。再者，在中間凸條124的外周壁部與居中接頭體130c的內(nèi)周壁部之間所構(gòu)成的微小的嵌合間隙由于各部分的尺寸偏差而變得比較大的情況下，當將居中接頭體130c插入到密封端面部127而使嵌合抵接面134與中間凸條部124的外壁抵接時，內(nèi)側(cè)粘著材料129a的一部分會流入并填塞此松動間隙，從而能夠進行嵌合側(cè)隙較少的安裝。

(2)變形例的具體說明

接著，以圖6a、圖6b以及圖6c與實施方式1的圖1a～圖1c之間的不同點為中心，進行具體說明，圖6a是根據(jù)本發(fā)明的實施方式2的變形例的電子設(shè)備單元100d的正視外形圖，圖6b是沿圖6a中的向視6b方向觀察的俯視外形圖，圖6c是沿圖6a中的向視6c方向觀察的端視外形圖。再者，變形例2的圖6a～圖6c與實施方式1的圖1a～圖1c的主要不同點在于，實施方式1是具有左右一對連接器外殼200的平面安裝方式，而變形例2是具有一個連接器外殼200的窗穴嵌入安裝方式，在各附圖中相同標號表示相同或相當?shù)牟糠帧?/p>

在圖6a～圖6c中，在電子設(shè)備單元100d的左側(cè)，插拔自由地裝配將多根引線210束起的一個連接器外殼200，該連接器外殼200與未圖示的外部設(shè)備連接。再者，在電子設(shè)備單元100d的左側(cè)粘著固定有，具有安裝腳138d的居中接頭體130d。

在連接器外殼200上，設(shè)置由切口槽201a、201b(參照圖6b)從外殼部203(參照圖5a)隔出的彈性鉤201，該彈性鉤201構(gòu)成連結(jié)機構(gòu)的一側(cè)，在居中接頭體130d上設(shè)置防脫滑咬合部131(參照圖7a)，該防脫滑咬合部131(參照圖5a)構(gòu)成連結(jié)機構(gòu)的另一側(cè)，通過此彈性鉤201、即、連結(jié)機構(gòu)201、和防脫滑咬合部131、即、連結(jié)機構(gòu)131，連接器外殼200介由居中接頭體130d而對于電子設(shè)備單元100d被插拔自由地裝配。

再者，電子設(shè)備單元100d具有設(shè)置在居中接頭體130d上的輪緣狀的安裝腳138d，從而隔著防水墊302對具有窗穴(未圖示)的安裝面300d用固定螺釘301來進行安裝固定。

接著，對圖7a以及圖7b進行說明，圖7a是圖6a中的密封端面部的局部剖面圖，圖7b是從圖6a中的基板端部區(qū)域的局部俯視圖。再者，電子設(shè)備單元100d是用例如為環(huán)氧樹脂的熱固化性樹脂的密封樹脂120來使前述圖5a所示的電路基板110cd和焊接安裝在此電路基板110cd的正反面的多個電路器件111a、111b一體成型而構(gòu)成的，此密封樹脂120在左側(cè)具有密封端面部127。

圖7a、圖7b中，在構(gòu)成密封樹脂120的一部分的左側(cè)的密封端面部127，順次構(gòu)成有嵌合錐形部122、外側(cè)凹條部123、中間凸條部124、以及內(nèi)側(cè)凹條部125，在此，將接近電子設(shè)備單元100d的中心部的一側(cè)稱作內(nèi)側(cè)，將遠離中心部的一側(cè)稱作外側(cè)。

嵌合錐形部122具有內(nèi)側(cè)的外形尺寸比外側(cè)變大的傾斜角，外側(cè)凹條部123、中間凸條部124以及內(nèi)側(cè)凹條部125被構(gòu)成為環(huán)狀。

再者，在內(nèi)側(cè)凹條部125，環(huán)狀涂布有內(nèi)側(cè)粘著材料129a，并且，使用居中接頭體130d中所設(shè)置的第一開口136a和第二開口136b來將外側(cè)粘著材料128d注入到外側(cè)凹條部123中。

粘著固定在左側(cè)的密封端面部127上的居中接頭體130d，是用例如為pbt(polybutyleneterephthalate)的熱塑性樹脂進行注塑成型而成的筒狀的器件，包括嵌合錐形孔部132、嵌合抵接面134、第一開口136a以及第二開口136b。

從此居中接頭體130d的一側(cè)的開口部(內(nèi)側(cè)開口部)將密封端面部127插入，居中接頭體130d的嵌合抵接面134與中間凸條部124的外壁面相抵接，通過這樣在嵌合錐形孔部132與嵌合錐形部122之間產(chǎn)生微小的錐形間隙δ。對于此錐形間隙δ的正交間隙尺寸，以內(nèi)側(cè)間隙δ2比外側(cè)間隙δ1變大的關(guān)系，規(guī)定所述嵌合錐形部122和嵌合錐形孔部132的傾斜角。

居中接頭體130d的內(nèi)周面，設(shè)置有高低差，具有與中間凸條部124的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，居中接頭體130d的內(nèi)側(cè)端面，間隔端面間隙g而面向內(nèi)側(cè)凹條部125的內(nèi)側(cè)壁面，對于嵌合抵接面134與中間凸條部124抵接時的外側(cè)間隙δ1與端面間隙g的間隙尺寸，如下地規(guī)定相關(guān)尺寸：即使將密封端面部127以及居中接頭體130d的尺寸偏差和熱變形考慮在內(nèi)也至少為0以上的值。

另外，在居中接頭體130d的另一側(cè)的開口部135(外側(cè)開口部)與密封端面部127之間設(shè)置有延長空穴部137，通過這樣來包圍基板端部區(qū)域114(參照圖7b)，并且，插入到此延長空穴部137的連接器外殼200，與圖2a的連接器外殼200以同樣的方式構(gòu)成。

如上所述構(gòu)成的電子設(shè)備單元中，在將內(nèi)側(cè)粘著材料129a涂布至內(nèi)側(cè)凹條部125時，將密封端面部127的內(nèi)側(cè)朝向天花板方向，使膏狀粘著材料的注嘴沿內(nèi)側(cè)凹條部125繞一周，以將前端變細的起始端與前端變細的終止端的一部分重疊的狀態(tài)來完成涂布。

接著，將搭載在組裝器具中的居中接頭體130d插入到密封端面部127，按壓使其上升，直至嵌合抵接面134與中間凸條部124的壁面抵接。

此時，在組裝器具中設(shè)置有相當于連接器外殼200的定位突起213(參照圖7b)的替代突起部，該替代突起部嵌入電路基板110cd的切口槽113(參照圖7b)，從而防止居中接頭體130d與電路基板110cd之間的相對位置產(chǎn)生偏離。

向外側(cè)凹條部123注入的外側(cè)粘著材料128d，是在裝配有居中接頭體130d的狀態(tài)下從第一開口136a加壓注入再擠壓到第二開口136b而注入的、或者從第一開口136a提供再從第二開口136b真空吸出的。

再者，在中間凸條部124的外周壁部與居中接頭體130d的內(nèi)周壁部之間所構(gòu)成的微小的嵌合間隙和錐形間隙δ的內(nèi)側(cè)間隙δ2由于各部分的尺寸偏差而變得比較大的情況下，外側(cè)粘著材料128d和內(nèi)側(cè)粘著材料129a的一部分會流入并填塞此松動間隙，從而能夠進行嵌合側(cè)隙較少的安裝。其中，為了防止外側(cè)粘著材料128d流出得超過錐形間隙δ的外側(cè)間隙δ1，而增大錐形間隙δ的內(nèi)外方向尺寸，外側(cè)間隙δ1變小。

(3)實施方式2和變形例2的要點和特征

從以上說明可知，根據(jù)本發(fā)明的實施方式2和變形例2的電子設(shè)備單元100c、100d是直插端子形式的電子設(shè)備單元100c、100d，其中對于搭載多個電路器件111a、111b的電路基板110cd，在此電路基板的第一邊沿或者與所述第一邊沿平行的第二邊沿的端部正反面中的至少一面上，設(shè)置有按壓銅系的彈性接觸端子211b的多個銅箔圖案端子112，

所述電路基板110cd和所述多個電路器件111a、111b，除設(shè)置所述銅箔圖案端子112的基板端部區(qū)域114之外，用熱固性樹脂的密封樹脂120來進行一體成型，并且，

將筒狀的居中接頭體130c、130d的一側(cè)的開口部粘著固定至位于與所述基板端部區(qū)域114相接近的基板區(qū)域中的、成為所述密封樹脂120的一部分的密封端面部127，所述居中接頭體130c、130d的另一側(cè)的開口部135將所述基板端部區(qū)域114包圍，

在所述另一側(cè)的開口部135，插入連接器外殼200的嵌入主體部202，在該連接器外殼200中，壓裝固定有外部連接用的引線210所連接的所述彈性接觸端子211b，通過這樣從而該彈性接觸端子211b與所述銅箔圖案端子112導電接觸，

所述連接器外殼200和所述居中接頭體130c、130d各自用熱塑性樹脂來進行成型，在所述連接器外殼和所述居中接頭體這兩側(cè)設(shè)置有能插拔的一對防脫滑連結(jié)機構(gòu)201、131，

在所述連接器外殼200中還設(shè)置有與所述電路基板110cd的端面上所設(shè)置的切口槽113嵌合的定位突起213，

將所述居中接頭體130c、130d粘著至所述密封樹脂120的所述密封端面部127的內(nèi)側(cè)粘著材料129a、外側(cè)粘著材料128d使用了具有如下粘著粘度的彈性粘著材料：防止由所述居中接頭體130c、130d與所述密封樹脂120的線膨脹率的差異而造成熱變形剝離的粘著粘度。

在所述密封樹脂120的所述密封端面部127設(shè)置中間凸條部124、位于所述密封端面部127外側(cè)的外側(cè)凹條部123、以及位于所述密封端面部127內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)凹條部125，所述外側(cè)凹條部123被配置在比所述中間凸條部124更靠近所述連接器外殼200的一側(cè)，并且，

在所述外側(cè)凹條部123的更外側(cè)設(shè)置嵌合錐形部122，該嵌合錐形部122嵌入所述居中接頭體130c、130d的嵌合錐形孔部132，從而生成具有傾斜角的錐形間隙δ，

對于所述錐形間隙δ的正交間隙尺寸，以內(nèi)側(cè)間隙δ2比外側(cè)間隙δ1變大的關(guān)系，規(guī)定所述嵌合錐形部122和嵌合錐形孔部132的傾斜角，

所述居中接頭體130c、130d的內(nèi)周面，設(shè)置有高低差，具有與所述中間凸條部124的外壁面抵接的嵌合抵接面134，并且，此居中接頭體130c、130d的內(nèi)側(cè)端面，間隔端面間隙g而面向所述內(nèi)側(cè)凹條部125的內(nèi)側(cè)壁面，

對于所述嵌合抵接面134與所述中間凸條部124抵接時的所述外側(cè)間隙δ1與所述端面間隙g的間隙尺寸，如下地規(guī)定相關(guān)尺寸：即使將所述密封端面部127以及所述居中接頭體130c、130d的尺寸偏差和熱變形考慮在內(nèi)也至少為0以上的值。

在所述外側(cè)凹條部123或者所述內(nèi)側(cè)凹條部125中的至少一側(cè)凹條部，環(huán)狀地填充所述內(nèi)側(cè)粘著材料129a或者外側(cè)粘著材料128d。

如上所述，與本發(fā)明的方面2相關(guān)聯(lián)地，在密封樹脂的密封端面部順次地配置嵌合錐形部、外側(cè)凹條部、中間凸條部以及內(nèi)側(cè)凹條部，嵌合到此密封端面部的居中接頭體的一側(cè)的開口端，間隔端面間隙g而面向內(nèi)側(cè)凹條部的內(nèi)壁面，中間端面成為與中間凸條部的外壁面抵接的嵌合抵接面，在外側(cè)凹條部或者內(nèi)側(cè)凹條部中的至少一側(cè)凹條部填充有粘著材料。

因此，具有以下特征，即，由于在密封端面部設(shè)置有嵌合錐形部，從而將居中接頭體插入到密封樹脂的密封端面部變得較容易，通過用嵌合抵接面來限制插入位置，從而能夠減小錐形間隙δ的間隙尺寸進而抑制組裝尺寸誤差的產(chǎn)生，并且，能夠防止由熱變形引起居中接頭體的一側(cè)的開口端面與密封樹脂不抵接從而產(chǎn)生的露出部的密封樹脂的龜裂破損。

在所述外側(cè)凹條部123，卷繞有彈性的環(huán)狀填料128c，并且，在所述內(nèi)側(cè)凹條部125，環(huán)狀涂布有內(nèi)側(cè)粘著材料129a。

如上所述，與本發(fā)明的方面5相關(guān)聯(lián)地，在密封端面部的外側(cè)凹條部，卷繞有彈性的環(huán)狀填料，在內(nèi)側(cè)凹條部環(huán)狀涂布有粘著材料。

因此，具有以下特征，即，通過粘著材料而得到粘著強度，并且，用環(huán)狀填料來分擔防水功能，能夠延長粘著和防水功能的壽命。再者，由于在密封端面部露出的狀態(tài)下環(huán)狀涂布內(nèi)測粘著材料，所以將起始端與終止端重疊以進行斜面接合，從而接合部的防水性能變高。

所述居中接頭體130d被插入到，對于所述內(nèi)側(cè)凹條部125、環(huán)狀涂布了內(nèi)側(cè)粘著材料129a的所述密封端面部127，并且，

在所述居中接頭體130d的外周面，設(shè)置有第一開口136a以及第二開口136b，所述第一開口136a，面向在所述密封端面部127設(shè)置的所述外側(cè)凹條部123的外周部，所述第二開口136b，設(shè)置在該第一開口136a的相反位置，

在所述外側(cè)凹條部123中填充，從所述第一開口136a加壓注入再擠壓到所述第二開口136b的所述外側(cè)粘著材料128d、或者從所述第一開口136a提供再從所述第二開口136b真空吸出的所述外側(cè)粘著材料128d。

如上所述，與本發(fā)明的方面6相關(guān)聯(lián)地，內(nèi)側(cè)粘著材料被環(huán)狀涂布在內(nèi)側(cè)凹條部，并且，外側(cè)粘著材料通過從居中接頭體中所設(shè)置的第一開口分為兩路、各繞外側(cè)凹條部半周、再在第二開口合流的路徑而被注入。

因此，具有以下特征，即，能夠擴寬粘著材料的粘著面積從而提高粘著強度和防水性能，并且，由于在密封端面部露出的狀態(tài)下環(huán)狀涂布內(nèi)測粘著材料，所以將起始端與終止端重疊以進行斜面接合，從而接合部的防水性能變高。

另外，具有以下特征，即，通過在居中接頭體設(shè)置入口和出口，從而能夠防止外側(cè)粘著材料在外側(cè)凹條部內(nèi)部產(chǎn)生空隙(空氣滯留)。

將所述居中接頭體130c、130d粘著固定在位于所述電路基板110cd的所述第一邊沿處的所述密封樹脂120的密封端面部127，并且，

在所述居中接頭體130c、130d將與所述電路基板110cd的平面平行或正交的安裝腳138c、138d進行一體化，再對于安裝面300c、300d將具有該安裝腳138c、138d的所述居中接頭體130c、130d進行安裝固定，所述安裝面300c、300d為相對于天地方向的垂直壁面或傾斜壁面、或者為地面或天花板面。

如上所述，與本發(fā)明的方面7相關(guān)聯(lián)地，電子設(shè)備單元的安裝腳在居中接頭體上沿與電路基板平行或正交的方向而一體成型。

因此，具有以下特征，即，對于電子設(shè)備單元的各種安裝方法，能夠通過替換應(yīng)用與其相適的居中接頭體來應(yīng)對。另外，在向被設(shè)置面施加了振動、沖擊的情況下，其振動、沖擊被固定居中接頭體的粘著材料吸收，從而能夠不向密封樹脂的局部施加過剩的振動、沖擊，進而防止其龜裂破損。

將所述居中接頭體130d粘著固定在，位于所述電路基板110cd的所述第一邊沿處的所述密封樹脂120的密封端面部127，并且，

在所述居中接頭體130d將正交于所述電路基板110cd的所述安裝腳138d進行一體化，再對于具有開口窗穴的安裝面300d的開口周邊部，隔著防水墊302將具有該安裝腳138d的所述居中接頭體130d用螺釘來固定。

如上所述，與本發(fā)明的方面8相關(guān)聯(lián)地，電子設(shè)備單元的安裝腳在居中接頭體上沿與電路基板正交的方向而一體成型，貫通安裝進安裝面的窗穴。

因此，具有以下特征，即，對于電子設(shè)備單元的各種安裝方法，能夠通過替換應(yīng)用與其相適的居中接頭體來應(yīng)對，并且，能夠用被安裝面來分離環(huán)境空間，以便在環(huán)境良好的一側(cè)配置電子設(shè)備單元。

在以上描述中，雖然對根據(jù)本發(fā)明的實施方式1及2的電子設(shè)備單元、以及根據(jù)本發(fā)明的實施方式1及2的變形實施方式的電子設(shè)備單元進行了說明，但在本發(fā)明的范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的各實施方式進行自由組合，也可以對各實施方式進行適當變形、省略。

標號說明

100a～100d電子設(shè)備單元

110ab電路基板

110cd電路基板

111a電路器件(正面)

111b電路器件(反面)

112銅箔圖案端子

113切口槽

114基板端部區(qū)域

120密封樹脂

122嵌合錐形部

123外側(cè)凹條部

124、124b中間凸條部

125內(nèi)側(cè)凹條部

126貫通通路

127密封端面部

128b、128d外側(cè)粘著材料

128c環(huán)狀填料

129a、129b內(nèi)側(cè)粘著材料

130a～130d居中接頭體

130bb居中接頭體

131防脫滑咬合部(連結(jié)機構(gòu))

132嵌合錐形孔部

133嵌合突起

134嵌合抵接面

135另一側(cè)的開口部

136a第一開口

136b第二開口

138a～138d安裝腳

200連接器外殼

201彈性鉤(連結(jié)機構(gòu))

202嵌入主體部

210引線

211b彈性接觸端子

213定位突起

300a～300d安裝面

302防水墊

δ錐形間隙

δ1外側(cè)間隙

δ2內(nèi)側(cè)間隙

g端面間隙