本公開涉及電子設備。

背景技術：

各種電子設備，諸如家用電器、通信設備、計算機、膝上型計算機、平板個人計算機(PC)和移動通信終端等，可以包括使用金屬性材料或合成樹脂材料制造的外罩或盒。金屬性材料使電子設備看起來精致并且提供對外部沖擊的保護。合成樹脂材料重量輕并且容易模制，使得它可以被用于制造任意形狀的電子設備。為了最大化金屬性材料和合成樹脂材料的優(yōu)點，金屬性材料和合成樹脂材料兩者可以被結(jié)合使用以制造電子設備的外罩。例如，外罩的主體可以使用合成樹脂材料制造，并且使用金屬性材料制造的框架和/或裝飾可以被聯(lián)接到外罩的主體以加強外罩的強度或提供外罩的美觀優(yōu)美的外觀。為此，當電子設備的外罩被制造時，金屬性材料的暴露在外觀上的量逐漸增加。

以上信息僅作為背景信息呈現(xiàn)以有助于本公開的理解。關于任意以上內(nèi)容是否可以適用于與本公開有關的現(xiàn)有技術沒有做出確定，并且沒有做出斷言。

技術實現(xiàn)要素：

技術問題

盡管在電子設備的外觀上金屬性材料的使用可以提供外觀美觀改善和/或強度加強，但是金屬性材料可以顯示附加的不希望的性質(zhì)。

本公開的某些方面將要解決至少以上提到的問題和/或缺點并且將要提供至少以下描述的優(yōu)點。因此，本公開的一方面是在使用金屬性材料提供美觀精致的外觀的同時使電子設備電絕緣。

本發(fā)明的某些實施方式的目標是至少部分地解決、減輕或避免與現(xiàn)有技術相關的問題和/或缺點的至少一個。某些實施方式旨在提供以下描述的優(yōu)點的至少一個。

技術方案

根據(jù)本公開的一方面，提供一種電子設備。電子設備包括支撐構(gòu)件和外罩構(gòu)件，支撐構(gòu)件(其也可以被描述為支撐件，或者支撐模塊、支撐元件或支撐單元)具有由導電材料(即電傳導材料)形成的至少一部分，外罩構(gòu)件(其也可以被描述為外殼構(gòu)件、外殼、外殼組件、外罩或外罩組件，包括至少一個，并且在某些實施方式中，包括多個外罩/外殼構(gòu)件、外罩/外殼部分或外罩/外殼零件)被配置為容納支撐構(gòu)件。外罩構(gòu)件具有由導電材料(即電傳導材料)形成的至少一部分。外罩構(gòu)件的導電材料部分和支撐構(gòu)件的導電材料部分彼此絕緣(即彼此電絕緣)。換言之，支撐構(gòu)件的至少一部分和外罩構(gòu)件的至少一部分是電傳導的，并且該設備被布置使得那些導電部分彼此電隔離。在某些實施方式中，這可以通過那些導電部分的適當?shù)姆蛛x和/或通過絕緣裝置的使用來實現(xiàn)。

外罩構(gòu)件(或外殼構(gòu)件)可以包括導電材料部分(例如金屬)和非導電材料部分(例如合成樹脂)，并且可以通過嵌入成型被制造成一件，或者可以通過組裝被聯(lián)接。

外罩構(gòu)件的非導電材料部分可以使外罩構(gòu)件的導電材料部分與支撐構(gòu)件絕緣。

根據(jù)本公開的另一方面，提供一種用于制造電子設備的方法。該方法包括：制造外罩構(gòu)件，其中外罩構(gòu)件的至少一部分由導電材料形成；制造支撐構(gòu)件，其中支撐構(gòu)件的至少一部分由導電材料形成；以及將支撐構(gòu)件容納到外罩構(gòu)件中使得外罩構(gòu)件的導電材料部分和支撐構(gòu)件的導電材料部分彼此絕緣。

由以下結(jié)合附圖公開本公開的各種實施方式的詳細描述，本公開的其它方面、優(yōu)點和顯著特征對本領域技術人員來說將變得明顯。

有益效果

在根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備中，外罩構(gòu)件的形成外觀的至少一部分使用例如金屬的導電材料制造，從而使外觀優(yōu)美并且由于與外罩構(gòu)件內(nèi)部的部分絕緣而阻擋到導電材料部分的電泄漏。

附圖說明

由以下結(jié)合附圖的描述，本公開的某些實施方式的以上及其它方面、特征和優(yōu)點將更明顯，附圖中：

圖1示出包括根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的網(wǎng)絡環(huán)境；

圖2是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的透視圖；

圖3是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的分解透視圖；

圖4是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的分解透視圖；

圖5是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的剖視圖；

圖6是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的平面圖；

圖7是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的分解透視圖；

圖8是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的剖視圖；

圖9是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的平面圖；

圖10是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的分解透視圖；

圖11是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的剖視圖；

圖12是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的放大圖；

圖13是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的平面圖；

圖14是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的分解透視圖；

圖15是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的平面圖；以及

圖16是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的用于制造電子設備的方法的流程圖。

在整個圖中，相同附圖標記將被理解為指代相同部分、部件和結(jié)構(gòu)。

具體實施方式

以下參考附圖的描述被提供以有助于如由權(quán)利要求及其等價物限定的本公開的各種實施方式的綜合理解。它包括各種具體細節(jié)以有助于理解，但是這些僅被認為是示范性的。因此，本領域普通技術人員將理解，能進行這里描述的各種實施方式的各種變化和修改而不背離本公開的范圍和精神。此外，為了清晰和簡潔，公知的功能和結(jié)構(gòu)的描述可以被省略。

以下描述和權(quán)利要求中使用的術語和詞語不限于書面意思，而是僅由發(fā)明人使用以使能夠清晰和一致地理解本公開。因此，對本領域技術人員來說應是明顯地，本公開的各種實施方式的以下描述僅為了說明的目的而不為了限制如由所附權(quán)利要求及其等價物限定的本公開的目的被提供。

應理解，除非上下文清楚地另行指示，單數(shù)“一”和“該”包括復數(shù)指稱。因此，例如，對“一部件表面”的引用包括對一個或更多這樣的表面的引用。

涉及如圖中示出的關系術語，諸如“前表面”、“后表面”、“頂表面”、“底表面”等，可以用諸如“第一”、“第二”等的序數(shù)替換。部件的次序，諸如“第一”、“第二”等，是它們被提到的次序或任意設置的次序，并且因此可以被任意改變。術語被用于將一個部件與另一部件區(qū)分開。例如，第一用戶設備和第二用戶設備是兩個用戶設備，并且表示不同的用戶設備。此外，第一部件可以被稱為第二部件，同樣地，第二部件也可以被稱為第一部件而不背離本公開的教導。

本公開的各種實施方式中使用的術語旨在描述一實施方式，而不是限制本公開的各種實施方式。本公開的各種實施方式中使用的術語“包括”或“可以包括”表示所公開的功能、操作或元件的存在，而不限制一個或更多其它功能、操作或元件的存在。本公開中使用的術語“包括”或“具有”應被理解為它們旨在表示說明書中公開的特征、數(shù)目、操作、元件、項目或其任意組合的存在，而不應被理解為它們旨在預先排除一個或更多其它特征、數(shù)目、操作、元件或其任何組合的存在或添加這些事物的可能性。

除非另有定義，這里使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)具有與本公開的各種實施方式所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。還將理解，諸如通用詞典中定義的術語的術語應被解釋為具有與它們的在有相關領域的背景的說明書中如在公開時由技術人員理解的含義一致的含義，并且將不在理想化或過度正式化的意義上被解釋，除非這里清楚地如此定義。

在本公開中，電子設備可以是包括觸摸面板的任意設備，并且可以被稱為終端、便攜式終端、移動終端、通信終端、便攜式通信終端、便攜式移動終端、顯示設備等。

例如，電子設備可以是智能電話、便攜式電話、導航系統(tǒng)、游戲主機、電視機(TV)、汽車音響主機、膝上型計算機、平板計算機、個人媒體播放器(PMP)、個人數(shù)字助理(PDA)等。電子設備可以被實現(xiàn)為具有無線通信功能的秀珍便攜式通信終端。電子設備可以是柔性設備或柔性顯示設備。

電子設備可以通過與諸如服務器的外部電子設備通信或與外部電子設備相互作用來執(zhí)行操作。例如，電子設備可以將由照相機捕獲的圖像和/或由傳感器單元檢測的位置信息通過網(wǎng)絡發(fā)送到服務器。該網(wǎng)絡可以是但不限于移動通信網(wǎng)絡或蜂窩通信網(wǎng)絡、局域網(wǎng)(LAN)、無線LAN(WLAN)、廣域網(wǎng)(WAN)、互聯(lián)網(wǎng)或小區(qū)域網(wǎng)絡(SAN)。

圖1示出包括根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備11的網(wǎng)絡環(huán)境10。

參考圖1，電子設備11可以包括總線110、處理器120、存儲器130、輸入/輸出(I/O)接口140、顯示器150和通信接口160。在本公開的各種實施方式中，電子設備11還可以包括應用操作模塊170。

總線110可以包括用于互連上述部件并且用于在部件中傳遞通信(例如控制信息和/或數(shù)據(jù))的電路。

處理器120可以包括中央處理單元(CPU)、應用處理器(AP)和通信處理器(CP)的一個或更多。處理器120可以通過總線110從上述其它部件(例如存儲器130、I/O接口140、顯示器150、通信接口160或應用操作模塊170)接收命令，譯碼接收到的命令，并且根據(jù)譯碼的命令執(zhí)行操作或數(shù)據(jù)處理。

存儲器130可以包括易失性存儲器和/或非易失性存儲器。存儲器130可以存儲從處理器120或其它部件(例如I/O接口140、顯示器150、通信接口160或應用操作模塊170)接收的或者由處理器120或其它部件產(chǎn)生的命令或數(shù)據(jù)。存儲器130可以包括例如內(nèi)核130a、中間件130b、應用程序編程接口(API)130c和/或應用130d。內(nèi)核130a、中間件130b和API 130c的至少一部分可以被稱為操作系統(tǒng)(OS)。上述編程模塊的每個可以由軟件、固件或硬件或者其組合配置。

內(nèi)核130a被配置為控制或管理系統(tǒng)資源(例如總線110、處理器120或存儲器130)，系統(tǒng)資源被用于執(zhí)行在其它程序(例如中間件130b、API 130c或應用130d)中實現(xiàn)的操作或功能。內(nèi)核130a提供接口，中間件130b、API130c和/或應用130d通過其訪問電子設備11的單獨部件以控制或管理系統(tǒng)資源。

中間件130b可以被配置為起存儲器130的其它元件之間的媒介的作用。例如，中間件130b可以允許API 130c或應用130d與內(nèi)核130a通信地交換數(shù)據(jù)。關于從應用130d接收的任務請求，中間件130b被配置為相對于任務請求控制(例如調(diào)度或負載平衡)。例如，中間件130b可以授權(quán)應用130d的至少一個優(yōu)先使用電子設備11的系統(tǒng)資源(例如總線110、處理器120或存儲器130)。

API 130c是用于應用130d的接口以控制由內(nèi)核130a或中間件130b提供的功能，并且可以包括例如用于文件控制、窗口控制、圖像處理和/或字符控制的至少一個接口或功能(例如命令)。

根據(jù)本公開的各種實施方式，應用130d可以包括短消息服務(SMS)/多媒體消息服務(MMS)應用、電子郵件應用、日歷應用、鬧鈴應用、保健應用(例如用于測量運動量或血糖水平的應用)或環(huán)境信息應用(例如用于提供氣壓、濕度或溫度信息的應用)。另外地或替換地，應用130d可以是與電子設備11和外部電子設備11'之間的信息交換相關的應用。與信息交換相關的應用可以包括用于將特定信息傳遞到外部電子設備11'的通知傳遞應用或用于管理外部電子設備11'的設備管理應用。

例如，通知傳遞應用可以包括將電子設備11的另一應用(例如SMS/MMS應用、電子郵件應用、保健管理應用和/或環(huán)境信息應用)中產(chǎn)生的通知信息傳遞到外部電子設備11'的功能。另外地或替換地，通知傳遞應用可以例如接收來自外部電子設備11'的通知信息并且將該通知信息提供給用戶。設備管理應用可以管理(例如安裝、刪除和/或更新)與電子設備11通信的外部電子設備11'的至少一部分的功能(例如外部電子設備(或其一部分)的打開/關閉或者顯示器的亮度(或分辨率)調(diào)整)、在外部電子設備11'上操作的應用、或者在外部電子設備11'上提供的服務(例如呼叫服務或消息服務)。

根據(jù)本公開的各種實施方式，應用130d可以包括根據(jù)外部電子設備11'的屬性(例如類型)指定的應用。例如，如果外部電子設備11'是MP3播放器，則應用130d可以包括與音樂播放有關的應用。類似地，如果外部電子設備11'是移動醫(yī)療設備，則應用130d可以包括與保健有關的應用。根據(jù)本公開的各種實施方式，應用130d可以包括電子設備11中指定的應用和從另一電子設備(例如服務器106或外部電子設備11')接收的應用的至少一個。

I/O接口140用作用于將從用戶或另一外部設備輸入的命令或數(shù)據(jù)傳遞到電子設備11的其它部件(們)的接口。I/O接口140也可以將從電子設備11的其它部件(們)接收的命令或數(shù)據(jù)輸出到用戶或另一外部設備。

顯示器150可以包括例如液晶顯示器(LCD)、發(fā)光二極管(LED)顯示器、有機LED(OLED)顯示器、微機電系統(tǒng)(MEMS)顯示器或電子紙顯示器。顯示器150可以向用戶顯示各種內(nèi)容(例如文本、圖像、視頻、圖標或符號)。顯示器150可以包括觸摸屏，并且接收例如通過使用電子筆或用戶的身體的一部分的觸摸輸入、手勢輸入、接近輸入或懸停輸入。

通信接口160被配置為例如在電子設備11和外部設備(例如第一外部電子設備11'或服務器106)之間建立通信。例如，通信接口160通過無線通信或有線通信被連接到網(wǎng)絡162以與外部設備11'通信。

無線通信可以使用例如長期演進(LTE)、高級LTE(LTE-A)、碼分多址(CDMA)、寬帶CDMA(WCDMA)、通用移動通信系統(tǒng)(UMTS)、無線寬帶(WiBro)或全球移動通信系統(tǒng)(GSM)的至少一個作為蜂窩通信協(xié)議。有線通信可以包括例如通用串行總線(USB)、高清晰度多媒體接口(HDMI)、推薦標準(RS)-232和簡易老式電話服務(POTS)的至少一個。網(wǎng)絡162可以包括遠程通信網(wǎng)絡的至少一個，例如計算機網(wǎng)絡(例如LAN或WAN)、互聯(lián)網(wǎng)和電話網(wǎng)絡的至少一個。

根據(jù)本公開的一實施方式，網(wǎng)絡162可以是遠程通信網(wǎng)絡。通信網(wǎng)絡可以包括計算機網(wǎng)絡、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)(例如設備到設備(D2D)通信或機器到機器(M2M)通信)和電話網(wǎng)絡的至少一個。根據(jù)本公開的一實施方式，用于電子設備11和外部電子設備(例如外部電子設備11'和/或服務器106)之間的通信的協(xié)議(例如傳輸層協(xié)議、數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議或物理層協(xié)議)可以在應用130d、API 130c、中間件130b、內(nèi)核130a和/或通信接口160的至少一個中被支持。

根據(jù)本公開的一實施方式，應用操作模塊170可以通過執(zhí)行在電子設備11上實現(xiàn)的操作(或功能)的至少一個來支持電子設備11的驅(qū)動。例如，服務器106可以包括通信控制服務器模塊108，其被配置為支持在電子設備11上實現(xiàn)的應用操作模塊170。通信控制服務器模塊108可以包括應用操作模塊170的至少一個部件以執(zhí)行由應用操作模塊170執(zhí)行的操作的至少一個(例如代替應用操作模塊170)。

應用操作模塊170處理從其它部件(例如處理器120、存儲器130、I/O接口140或通信接口160)獲得的信息的至少一部分，并且以各種方式使用被處理的部分。例如，使用或獨立于處理器120，應用操作模塊170控制電子設備11的至少一些功能使得電子設備11與另一電子設備(例如外部電子設備11'和/或服務器106)相互作用。應用操作模塊170可以被集成到處理器120中。根據(jù)本公開的一實施方式，應用操作模塊170的至少一個部件可以被包括在服務器106(例如通信控制服務器模塊108)中，并且在應用操作模塊170中實現(xiàn)的至少一個操作可以由服務器106支持。

圖2是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的透視圖。圖3是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的分解透視圖。

參考圖2和3，電子設備100(例如電子設備11)可以包括外罩構(gòu)件101(其也可以被描述為外罩或外罩組件，包括至少一個，并且在某些實施方式中，包括多個外罩構(gòu)件、外罩部分或外罩零件)和支撐構(gòu)件103(其也可以被描述為支撐件、或者支撐模塊、支撐元件或支撐單元)。在一示例實施方式中，外罩構(gòu)件101的至少一部分和支撐構(gòu)件103的至少一部分分別由導電材料組成，其中外罩構(gòu)件101的導電材料可以與支撐構(gòu)件103的導電材料絕緣。

外罩構(gòu)件或外罩組件101可以通過將模制外罩101a和框架外罩101b聯(lián)接來被形成，模制外罩101a(其也可以被描述為被模制的外罩構(gòu)件、被模制的外罩部分或被模制的外罩零件，或者第一外罩構(gòu)件、第一外罩部分或第一外罩零件)由諸如非導電材料(例如合成樹脂)的第一材料制成，并且框架外罩101b(其也可以被描述為框架、框架構(gòu)件、框架部分或框架零件，或者第二外罩構(gòu)件、第二外罩部分或第二外罩零件)由諸如導電材料(例如金屬)的與第一材料不同的第二材料制成。例如，框架外罩101b可以形成外罩構(gòu)件101的導電材料部分。模制外罩101a和框架外罩101b可以通過嵌入成型或注射成型而被制造成一件，或者每個元件可以被單獨形成并且在組裝過程中聯(lián)接?？蚣芡庹?01b可以被設置為包圍模制外罩101a的整個外表面或圍繞外表面的至少一部分。在框架外罩101b的內(nèi)表面上，至少一個加強構(gòu)件119可以被設置。加強構(gòu)件119可以從框架外罩101b的內(nèi)表面突出。在一示例實施方式中，一個或更多加強構(gòu)件119可以從框架外罩的內(nèi)表面突出。例如，盡管圖4中僅示出了一個加強構(gòu)件119，但是加強構(gòu)件119可以從框架外罩101b的多達四個角突出。換言之，一個或多個加強構(gòu)件可以被提供，其每個被大致布置在框架構(gòu)件101b的相應角處或相應角中，例如，每個加強構(gòu)件從框架構(gòu)件101b的相應角向內(nèi)延伸。加強構(gòu)件119可以防止框架外罩101b被外力彎曲或扭曲。通過在框架外罩101b的角處而不是在其它直部分中形成加強構(gòu)件119，可以獲得更大的加強效果。

如圖2中最佳示出地，外罩構(gòu)件101的前表面可以是開口和顯示器，或者顯示器件或顯示模塊102可以被安裝為封閉外罩構(gòu)件101的開放的前表面。如圖3所示，顯示設備102可以包括用于輸出畫面的顯示模塊121(例如顯示器150)和窗口構(gòu)件123。觸摸面板可以被集成到顯示模塊121和窗口構(gòu)件123的一個中使得顯示器件102不僅可以被用于在屏幕上輸出信息，而且可以起輸入器件的作用。窗口構(gòu)件123位于顯示器件102的最外邊緣中以保護顯示模塊121并且通過其傳輸從顯示模塊121輸出的畫面。根據(jù)本公開的各種實施方式，諸如小鍵盤的輸入鍵可以被設置在窗口構(gòu)件123的區(qū)域125上。

參考圖2，各種電路器件，例如電路板104，可以被設置在外罩構(gòu)件101中。此外，支撐構(gòu)件103(例如支架)可以被設置在外罩構(gòu)件101內(nèi)部以加強電子設備100的變形剛度。支撐構(gòu)件103包括導電材料部分以提供包括電路板104的各種電路器件的接地和屏蔽，從而改善電子設備100的操作穩(wěn)定性。支撐構(gòu)件103不僅加強電子設備100的剛度，而且支撐顯示器件102。

電子設備100可以包括電池105，電池105被包括在外罩構(gòu)件101中，例如被包括在模制外罩101a中，并且蓋構(gòu)件101c(其也可以被描述為蓋、蓋部分或蓋零件，或者第三外罩構(gòu)件、第三外罩部分或第三外罩零件)被聯(lián)接到模制外罩101a的后表面以遮蓋和保護電池105。換言之，該設備可以包括電池，電池被容納在外罩的適當大小/形狀的孔、窗口、隔室或凹陷中。因此電池可以位于在諸如模制構(gòu)件101a的外罩構(gòu)件的一個中的孔中。在外罩構(gòu)件101內(nèi)部，支撐構(gòu)件103被放置為面向電池105。例如，電池105可以由模制外罩101a、蓋構(gòu)件101c和支撐構(gòu)件103圍繞。根據(jù)本公開的各種實施方式，蓋構(gòu)件101c可以與模制外罩101a和/或框架外罩101b模制成一件(換言之，蓋構(gòu)件和模制構(gòu)件，或蓋構(gòu)件和框架構(gòu)件，或蓋構(gòu)件、模制構(gòu)件和框架構(gòu)件可以是一共同構(gòu)件的組成部分)，使得電池105可以被實現(xiàn)為用戶不能用另一個直接替換的嵌入電池。

支撐構(gòu)件103例如通過接觸電路板104而與電路板104電連接以向電路板104提供接地和屏蔽。例如，支撐構(gòu)件103可以將形成在電路板104上的電子設備100的一些電路器件接地，使得在支撐構(gòu)件103與框架外罩101b電連接時，泄漏電流可以經(jīng)由支撐構(gòu)件103從電路板104流到框架外罩101b。根據(jù)本公開的各種實施方式，框架外罩101b可以與支撐構(gòu)件103絕緣以阻擋泄漏電流。

例如，甚至在加強構(gòu)件119從框架外罩101b的內(nèi)表面突出時，模制外罩101a也可以被設置為圍繞加強構(gòu)件119以及框架外罩101b的在外罩構(gòu)件101內(nèi)部的內(nèi)表面。因此，框架外罩101b可以與內(nèi)部電路器件(例如電路板104)或支撐構(gòu)件103絕緣。根據(jù)本公開的各種實施方式，支撐構(gòu)件103的一部分也可以由非導電材料(例如合成樹脂)形成。例如，根據(jù)組裝結(jié)構(gòu)，如果框架外罩101b的一部分與支撐構(gòu)件103的一部分相鄰，則支撐構(gòu)件103的與框架外罩101b的該部分相鄰的部分可以由合成樹脂材料形成。通過使用合成樹脂形成支撐構(gòu)件103的與框架外罩101b的該部分相鄰的部分，更穩(wěn)定的絕緣結(jié)構(gòu)可以被形成。

用于使外罩構(gòu)件101的導電材料部分(例如框架外罩101b)絕緣的另外的實施方式將參考圖4至15被描述。在以下本公開的各種實施方式的描述中，與前述實施方式中的部件相同的部件或者可以由前述實施方式容易地理解的部件將給出相同附圖標記或被省略，并且其詳細描述也將被省略。

圖4是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的分解透視圖。圖5是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的剖視圖。圖6是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的一部分的平面圖。

參考圖4至6，外罩構(gòu)件201可以包括模制外罩201a和框架外罩201b，模制外罩(或者模制外罩構(gòu)件、模制外罩部分或模制外罩零件)201a由諸如非導電材料(例如合成樹脂)的第一材料制成，框架外罩(或框架構(gòu)件、框架部分或框架零件)201b由諸如導電材料(例如金屬)的與第一材料不同的第二材料制成?？蚣芡庹?01b可以通過嵌入成型或注射成型與模制外罩201a整體形成。或者，框架外罩201b可以與模制外罩201a分開形成，其中框架外罩被聯(lián)接到模制外罩。換言之，根據(jù)不同的實施方式，模制外罩部分和框架外罩部分可以被一起形成，或者單獨形成然后組裝在一起?？蚣芡庹?01b以圍繞模制外罩201a的外表面的這樣的方式聯(lián)接到模制外罩201a的外表面或與模制外罩201a的外表面聯(lián)接，并且因此框架外罩201b可以被遮蓋在模制外罩201a的內(nèi)表面中。根據(jù)本公開的各種實施方式，當用于安裝電路板104、支撐構(gòu)件203和各種傳感器模塊的結(jié)構(gòu)被形成在模制外罩201a中時，框架外罩201b的一部分可以被暴露到外罩構(gòu)件201的內(nèi)側(cè)。即使框架外罩201b的該部分被暴露到外罩構(gòu)件201的內(nèi)側(cè)，通過適當設置支撐構(gòu)件203的固定位置，支撐構(gòu)件203的導電材料部分(在下文中被稱為“第一部分231”)也可以與框架外罩201b的該部分充分間隔開。

支撐構(gòu)件203可以由與外罩構(gòu)件201類似的諸如金屬的導電材料形成以加強電子設備100的剛度。當支撐構(gòu)件203由導電材料制成時，支撐構(gòu)件203可以被電連接到電路板104以提供接地和屏蔽?；蛘撸斖庹謽?gòu)件201具有足夠的剛度時，支撐構(gòu)件203可以由諸如合成樹脂的與導電材料不同的第二材料形成以減小電子設備100的總重量。甚至在支撐構(gòu)件203由合成樹脂形成時，導電層也可以通過涂覆或沉積被形成在支撐構(gòu)件203的表面上以向電路板104提供接地和屏蔽。

支撐構(gòu)件203的“第二部分233”可以由諸如合成樹脂的非導電材料形成。例如，在本實施方式中，支撐構(gòu)件203的兩端(例如頂端和底端)可以由合成樹脂材料形成，使得第一部分231和第二部分233可以形成為一體。由于第一部分231由諸如金屬的導電材料制成，所以在通過嵌入成型或注射成型模制第二部分233的同時，第一部分231可以被聯(lián)接到第二部分233?；蛘?，第一部分231可以與第二部分233分開形成，其中第一部分231被聯(lián)接到第二部分233。

根據(jù)本公開的各種實施方式，支撐構(gòu)件203可以與電路板104電連接，并且框架外罩201b可以與支撐構(gòu)件203絕緣以阻擋泄漏電流。例如，在框架外罩201b和支撐構(gòu)件203可能接觸的部分(例如支撐構(gòu)件203的邊緣和框架外罩201b的與支撐構(gòu)件203的該邊緣相鄰的內(nèi)表面)，模制外罩201a可以被插置在框架外罩201b和支撐構(gòu)件203之間。

參考圖5，能被觀察到，模制外罩201a的一部分被插置在支撐構(gòu)件203和框架外罩201b之間。例如，模制外罩201a的與支撐構(gòu)件203的邊緣相鄰的一部分由模制外罩201a的內(nèi)表面形成，其中框架外罩201b可以被置于模制外罩201a的該部分的外部。

參考圖6，加強構(gòu)件219可以從框架外罩201b的內(nèi)表面突出。在模制外罩201a被模制時，加強構(gòu)件219由模制外罩201a的材料包圍，并且因此可以與支撐構(gòu)件203絕緣。然而，如果施加諸如掉落的外部沖擊，外罩構(gòu)件201的四個角可以易于損壞或變形。沖擊可以被集中在角的較小區(qū)域上而不是其它部分。如果外罩構(gòu)件201的角被外部沖擊損壞或變形，則加強構(gòu)件219被暴露到外罩構(gòu)件201的內(nèi)部，從而接觸支撐構(gòu)件203。在典型的電子設備中，如果加強構(gòu)件接觸支撐構(gòu)件，則泄漏電流可以流到框架外罩，但是根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備可以阻擋這樣的泄漏電流。例如，即使加強構(gòu)件219由于外罩構(gòu)件201的損壞或變形而接觸支撐構(gòu)件203，加強構(gòu)件219的接觸支撐構(gòu)件203的一部分也引入到第二部分233，從而防止泄漏電流流到框架外罩201b。

根據(jù)本公開的各種實施方式，電子設備100，例如外罩構(gòu)件201，可以包括形成在框架外罩201b中的分段部分C和形成在模制外罩201a中的突出部分P。分段部分C可以是以其中框架外罩201b的一部分被去除的開口的形式。分段部分C被形成使得框架外罩201b可以包括沿外罩構(gòu)件201的外周界表面布置的多個節(jié)點?？蚣芡庹?01b的多個節(jié)點的一些可以被連接到電子設備100的電路板104以提供電功能(例如天線的輻射導體)。

突出部分P被置于分段部分C中使得突出部分P的表面的一部分可以形成與框架外罩201b的表面相同的表面(彎曲表面或平坦表面)。由于只要模制外罩201a被模制，框架外罩201b就被聯(lián)接到模制外罩201a，所以突出部分P也可以在模制的同時被置于分段部分C中。換言之，框架構(gòu)件201b可以包括至少一個開口或孔，并且模制構(gòu)件可以包括至少一個相應的突出部分，該突出部分或每個突出部分被布置為容納在框架構(gòu)件中的相應開口或孔中使得該突出部分或每個突出部分的表面形成設備的外表面的一部分。該突出部分或每個突出部分的外表面可以至少基本上與圍繞框架構(gòu)件的外表面的形狀一致(即它的表面恰好圍繞開口或孔)，使得該突出部分或每個突出部分的外表面呈現(xiàn)為框架構(gòu)件的外表面的延續(xù)。

圖7是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的一部分的分解透視圖。圖8是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的剖視圖。圖9是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的一部分的平面圖。

參考圖7至9，外罩構(gòu)件或外罩組件301可以包括由非導電材料(例如合成樹脂)形成的模制外罩(或者模制構(gòu)件或模制零件)301a和由導電材料(例如金屬)形成的一對框架外罩(或者框架構(gòu)件或框架零件)301b?？蚣芡庹?01b可以在與模制外罩301a分開制造之后被組裝到模制外罩301a?？蚣芡庹?01b分別被聯(lián)接到模制外罩301a的兩個側(cè)端以部分地圍繞模制外罩301a或部分地形成外罩構(gòu)件301的側(cè)壁。外罩構(gòu)件301可以提供用于容納或安裝電路板104、支撐構(gòu)件303、各種傳感器模塊等的空間。

支撐構(gòu)件303可以由金屬制成以加強電子設備100例如外罩構(gòu)件301的剛度，并且可以具有導電性。支撐構(gòu)件301的導電材料部分(在下文中被稱為“第一部分331”)可以被電連接到電路板104以提供接地或屏蔽。支撐構(gòu)件303的另一部分(在下文中被稱為“第二部分333”)可以由諸如合成樹脂的非導電材料形成。例如，在本公開的實施方式中，支撐構(gòu)件303的兩端(例如頂端和底端)可以由合成樹脂材料形成。由于第一部分331由諸如金屬的導電材料形成，所以只要第二部分333通過嵌入成型被模制第一部分331就可以被聯(lián)接到第二部分333。

參考圖8，外罩構(gòu)件301的內(nèi)表面主要由模制外罩301a形成，并且部分地由框架外罩301b形成。根據(jù)本公開的各種實施方式，框架外罩301b被組裝到模制外罩301a，在其中牢固地聯(lián)接框架外罩301b和模制外罩301a。框架外罩301b的部分S以包圍模制外罩301a的側(cè)壁的頂端的方式延伸并且被置于外罩構(gòu)件301的內(nèi)表面中。例如，模制外罩301a可以被部分地插置在框架外罩301b和支撐構(gòu)件303之間，并且框架外罩301b和支撐構(gòu)件303可以部分地彼此暴露。根據(jù)本公開的各種實施方式，在框架外罩301b和支撐構(gòu)件303彼此暴露的部分中，可以保證足夠的間隔I以防止框架外罩301b和支撐構(gòu)件303彼此電連接。換言之，框架外罩構(gòu)件301b和支撐構(gòu)件303可以彼此間隔開(即間隙可以被設置在它們之間)，從而它們彼此電隔離。

參考圖9，外罩構(gòu)件301的導電材料部分(例如框架外罩301b)的一部分與支撐構(gòu)件303相鄰地被放置。例如，框架外罩301b可以包括形成在其內(nèi)表面上的加強構(gòu)件319，其中加強構(gòu)件319被置于外罩構(gòu)件301的與支撐構(gòu)件303相鄰(或與支撐構(gòu)件303交疊)的內(nèi)側(cè)中。

如果諸如掉落的外部沖擊被施加到電子設備100，則外罩構(gòu)件301的四個角可以容易損壞或變形。如果外罩構(gòu)件301的四個角被損壞或變形，則加強構(gòu)件319可以更緊密地接觸支撐構(gòu)件303。根據(jù)本公開的各種實施方式，當加強構(gòu)件319的一部分由于損壞或變形而接觸支撐構(gòu)件303時，外罩構(gòu)件301被引導到第二部分333，從而防止泄漏電流流到框架外罩301b。

圖10是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的一部分的分解透視圖。圖11是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的一部分的剖視圖。圖12是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的一部分的放大圖。圖13是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備100的一部分的平面圖。

根據(jù)本公開的各種實施方式，電子設備100的外罩構(gòu)件401可以包括模制外罩401a和框架構(gòu)件401b，其中框架構(gòu)件401b可以被聯(lián)接到外罩構(gòu)件401中容納的支撐構(gòu)件403。

參考圖10至13，外罩構(gòu)件401可以包括由非導電材料制成的模制外罩401a和由導電材料制成的框架構(gòu)件401b。模制外罩401a具有兩個側(cè)端敞開的形狀，使得框架構(gòu)件401b可以被聯(lián)接到模制外罩401a以形成外罩構(gòu)件401的兩個側(cè)壁。外罩構(gòu)件401可以容納電路板104和支撐構(gòu)件403。電路板104可以被固定在支撐構(gòu)件403和模制外罩401a之間。框架構(gòu)件401b可以以滑動的方式被聯(lián)接到支撐構(gòu)件403的兩個側(cè)端。根據(jù)本公開的各種實施方式，如圖12中最佳示出地，縱向延伸的導向肋435可以被形成在支撐構(gòu)件403的兩個側(cè)端處。此外，與導向肋435相應的導向槽(其也可以被描述為導向槽口、導向狹槽、導向凹陷或?qū)虻?411可以被形成在各自的框架構(gòu)件401b的內(nèi)表面上。隨框架構(gòu)件401b沿導向槽411容納導向肋435的方向在支撐構(gòu)件403的兩個側(cè)端處滑動，框架構(gòu)件401b可以分別被聯(lián)接到支撐構(gòu)件403的兩個側(cè)端。支撐構(gòu)件403可以通過使用諸如螺絲(未示出)的接合構(gòu)件(其也可以被描述為固定裝置、緊固裝置或關緊裝置)被固定到模制外罩401a。隨支撐構(gòu)件403被固定到模制外罩401a，框架構(gòu)件401b的每個可以被聯(lián)接到模制外罩401a的側(cè)端以完成外罩構(gòu)件401。

支撐構(gòu)件403可以由諸如金屬的導電材料制成以加強電子設備100的剛度。此外，外罩構(gòu)件401可以被電連接到電路板104以提供接地和屏蔽。通過使用由導電材料制成的支撐構(gòu)件403提供接地和屏蔽，電子設備100的操作穩(wěn)定性可以被改善。

支撐構(gòu)件403可以部分地由合成樹脂材料制成。例如，在本公開的實施方式中，支撐構(gòu)件403的兩端(例如頂端和底端)的至少一個可以由合成樹脂材料制成。如果支撐構(gòu)件403由導電材料和合成樹脂材料的組合形成，則只要支撐構(gòu)件403的合成樹脂材料部分(在下文中被稱為“第二部分433”)通過嵌入成型被模制，支撐構(gòu)件403的導電材料部分(在下文中被稱為“第一部分431”)就可以被聯(lián)接到合成樹脂材料部分。如果框架構(gòu)件401b由諸如金屬的導電材料形成并且支撐構(gòu)件403的第一部分431也由導電材料形成，則支撐構(gòu)件403的第二部分433可以由合成樹脂材料形成，從而第二部分433可以在框架構(gòu)件401b被可滑動地聯(lián)接到支撐構(gòu)件403時提供滑動操作的潤滑性。

根據(jù)本公開的各種實施方式，電子設備100可以穩(wěn)定地保持框架構(gòu)件401b被聯(lián)接到支撐構(gòu)件403的狀態(tài)。例如，如圖13所示，結(jié)合突出物439可以被形成在支撐構(gòu)件403中并且結(jié)合槽415可以被形成在框架構(gòu)件401b中。當框架構(gòu)件401b被完全聯(lián)接到支撐構(gòu)件403時，結(jié)合突出物439可以與結(jié)合槽415接合以完全將框架構(gòu)件401b固定到支撐構(gòu)件403。當結(jié)合突出物439不與結(jié)合槽415接合時，框架構(gòu)件401b可以被變形為導向槽411變得更寬的形狀。例如，當導向槽411至少部分地容納導向肋435時，如果結(jié)合突出物439不與結(jié)合槽415接合，則導向槽411的內(nèi)壁可以與導向肋435的外周界表面間隔開。因此，當框架構(gòu)件401b被可滑動地聯(lián)接到支撐構(gòu)件403時，框架構(gòu)件401b可以平穩(wěn)地滑動。換言之，框架構(gòu)件和支撐構(gòu)件的至少一個的至少一部分或至少部分可以是有彈性的，并且這些構(gòu)件中的一個可以包括接合構(gòu)件，該結(jié)合構(gòu)件適于與另一構(gòu)件中的相應凹陷接合(或在其中)以將兩個構(gòu)件在所需位置固定在一起。

如前文所述，支撐構(gòu)件403可以被電連接到電路板104，并且框架構(gòu)件401b可以與支撐構(gòu)件403絕緣以阻擋泄漏電流。例如，絕緣體可以被設置在框架構(gòu)件401b和支撐構(gòu)件403之間框架構(gòu)件401b和支撐構(gòu)件403直接接觸的部分中。在本實施方式中，框架構(gòu)件401b和支撐構(gòu)件403直接接觸的部分可以包括導向肋435的外周界表面和導向槽411的內(nèi)壁。此外，考慮到由外部沖擊等引起的變形，絕緣體可以被設置到與框架構(gòu)件401b和支撐構(gòu)件403彼此直接接觸的部分相鄰的區(qū)域。

參考圖12，絕緣體可以被形成在導向肋435的外周界表面、支撐構(gòu)件403的與外周界表面相鄰的部分表面、導向槽411的內(nèi)壁以及框架構(gòu)件401b的與內(nèi)壁相鄰的部分表面上。絕緣體可以被實現(xiàn)為絕緣膜413和437，包括噴涂、涂覆、陽極氧化等。當框架構(gòu)件401b滑動從而被聯(lián)接到支撐構(gòu)件403時，結(jié)合突出物439可以如以上所述與框架構(gòu)件401b接觸。隨著結(jié)合突出物439接觸框架構(gòu)件401b，導向槽411可以變得更寬，從而防止導向肋435的外周界表面和導向槽411的內(nèi)壁直接在一起摩擦。例如，當框架構(gòu)件401b滑動從而被聯(lián)接到支撐構(gòu)件403時，在滑動期間直接摩擦被抑制，從而防止絕緣膜413和437的損壞。

結(jié)合突出物439與結(jié)合槽415接合以將框架構(gòu)件401b固定到預定位置。當結(jié)合構(gòu)件439由導電材料制成時，結(jié)合構(gòu)件439可以是用于將框架構(gòu)件401b與支撐構(gòu)件403電連接的路徑。根據(jù)本公開的各種實施方式，結(jié)合突出物439可以被形成在第二部分433中，例如支撐構(gòu)件403的非導電材料部分，從而阻擋泄漏電流流到框架構(gòu)件401b。

圖14是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備(例如電子設備100)的一部分的分解透視圖。圖15是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備的一部分的平面圖。

參考圖14和15，外罩構(gòu)件501可以由導電材料形成。在本公開的各種實施方式中，由導電材料形成的外罩構(gòu)件501可以包括形成在內(nèi)表面511上的絕緣層513。絕緣層513可以通過噴涂、涂覆、陽極氧化等形成。如果外罩構(gòu)件501由例如金屬性材料的導電材料制成以具有足夠的剛度，則容納在外罩構(gòu)件501中的支撐構(gòu)件503可以由合成樹脂形成。如果支撐構(gòu)件503由合成樹脂材料形成以具有非導電性，則導電層可以被形成在支撐構(gòu)件503的表面上以改善電子設備的操作穩(wěn)定性。

由于外罩構(gòu)件501由導電材料制成，所以可以通過使用外罩構(gòu)件501向電子設備中容納的電路器件(例如電路板104)提供接地或屏蔽。例如，通過形成用于將外罩構(gòu)件501連接到電路板104的接地部分G的至少一個接地結(jié)構(gòu)GND，外罩構(gòu)件501可以提供接地或屏蔽。當外罩構(gòu)件501被連接到接地部分G時，諸如C形夾的連接構(gòu)件141被設置在電路板104上以直接接觸外罩構(gòu)件501。連接構(gòu)件141可以通過形成在電路板104上的印刷電路圖案，例如接地線143，被連接到接地部分G。

如果外罩構(gòu)件501被連接到電路板104的接地部分G，則來自直流電的泄漏電流可以流到外罩構(gòu)件501。例如，當充電插頭被連接到設置在電路板104上的充電端子147(例如接口連接器)時，充電端子147和外罩構(gòu)件501直接接觸或直流電可以通過用于將外罩構(gòu)件501連接到接地部分G的路徑從電路板104留在外罩構(gòu)件501中。

如以上所述，絕緣層513可以被形成在外罩構(gòu)件501的內(nèi)表面511上。當電路板104被安裝并且被固定在外罩構(gòu)件501上時，充電端子147可以被置于絕緣層513上。因此，通過充電端子147流到外罩構(gòu)件501的直流電可以被絕緣層513阻擋。根據(jù)本公開的各種實施方式，接地線143，例如用于連接接地部分G與連接構(gòu)件141的路徑，可以包括電容元件145。電容元件145由交流電重復充電和放電，但是阻擋直流電，從而防止直流電留在外罩構(gòu)件501中。

根據(jù)本公開的各種實施方式，電子設備包括外罩構(gòu)件和支撐構(gòu)件，外罩構(gòu)件的至少一部分由導電材料形成，支撐構(gòu)件被容納在外罩中并且其至少一部分由導電材料形成，其中外罩構(gòu)件的導電材料部分和支撐構(gòu)件的導電材料部分彼此絕緣。

根據(jù)本公開的各種實施方式，外罩構(gòu)件可以包括模制外罩和框架外罩，模制外罩由非導電材料形成以容納支撐構(gòu)件，框架外罩由導電材料形成以包圍模制外罩的外表面的至少一部分。

根據(jù)本公開的各種實施方式，框架外罩可以通過嵌入成型被聯(lián)接到模制外罩中成為一件，并且模制外罩可以被插置在支撐構(gòu)件的導電材料部分和框架外罩之間用于絕緣。

根據(jù)本公開的各種實施方式，電子設備還可以包括形成在框架外罩中的分段部分和形成在模制外罩中的突出部分以被設置在分段部分中。

根據(jù)本公開的各種實施方式，框架外罩可以被設置為包圍模制外罩的至少一側(cè)表面，并且框架外罩可以被組裝到與支撐構(gòu)件間隔開的位置。

根據(jù)本公開的各種實施方式，模制外罩的至少一部分可以被插置在框架外罩和支撐構(gòu)件之間。

根據(jù)本公開的各種實施方式，外罩構(gòu)件的導電材料部分可以至少部分地與支撐構(gòu)件相鄰，并且支撐構(gòu)件的與外罩構(gòu)件的導電材料部分相鄰的一部分可以由非導電材料形成。

根據(jù)本公開的各種實施方式，外罩構(gòu)件可以包括四個角，并且外罩構(gòu)件的導電材料部分的一部分可以與支撐構(gòu)件的在四個角的至少一個中的一部分相鄰。

根據(jù)本公開的各種實施方式，外罩構(gòu)件可以包括聯(lián)接為面向支撐構(gòu)件的模制外罩和由導電材料形成以被聯(lián)接到支撐構(gòu)件并且形成模制外罩的側(cè)壁的框架構(gòu)件，其中框架構(gòu)件被可滑動地聯(lián)接到支撐構(gòu)件。

根據(jù)本公開的各種實施方式，電子設備還可以包括形成在支撐構(gòu)件的兩個側(cè)端處的導向肋和從框架構(gòu)件的內(nèi)表面縱向延伸的導向槽，其中導向槽以包圍導向肋的這樣的方式滑動。

根據(jù)本公開的各種實施方式，導向肋的外周界表面和形成在導向槽的內(nèi)壁上的絕緣膜可以使支撐構(gòu)件與框架構(gòu)件絕緣，其中導向肋的外周界表面和導向槽的內(nèi)壁至少彼此接觸。

根據(jù)本公開的各種實施方式，絕緣膜可以包括噴涂、涂覆或陽極氧化。

根據(jù)本公開的各種實施方式，電子設備還可以包括形成在支撐構(gòu)件中的結(jié)合突出物和形成在框架構(gòu)件中的結(jié)合槽，其中當框架構(gòu)件被完全聯(lián)接到支撐構(gòu)件時，結(jié)合突出物被接合到結(jié)合槽以固定框架構(gòu)件。

根據(jù)本公開的各種實施方式，當框架構(gòu)件被可滑動地聯(lián)接到支撐構(gòu)件時，結(jié)合突出物可以與框架構(gòu)件接觸。

根據(jù)本公開的各種實施方式，電子設備還可以包括容納在外罩構(gòu)件中的電路板，其中支撐構(gòu)件的導電材料部分被連接到電路板以提供電路板的接地。

根據(jù)本公開的各種實施方式，電子設備還可以包括連接到電路板的接地部分的連接構(gòu)件和設置在連接構(gòu)件和接地部分之間的接地線中的電容元件，其中連接構(gòu)件接觸外罩構(gòu)件的導電材料部分。

根據(jù)本公開的各種實施方式，電子設備還可以包括設置在支撐構(gòu)件的表面上的顯示器件(例如顯示器或顯示模塊)和設置在支撐構(gòu)件的另一表面上的電路器件(例如電路或電路模塊)。

圖16是示出根據(jù)本公開的各種實施方式的用于制造電子設備的方法S10的流程圖。

當用于制造電子設備的方法S10參考圖16被描述時，電子設備的結(jié)構(gòu)將使用電子設備100的結(jié)構(gòu)被描述，并且附圖標記可以被省略。

參考圖16，方法S10可以包括制造外罩構(gòu)件的操作S11、制造支撐構(gòu)件的操作S13、以及容納支撐構(gòu)件的操作S15。

制造外罩構(gòu)件的操作S11是將模制外罩和框架外罩彼此聯(lián)接的過程，其中外罩構(gòu)件可以通過嵌入成型或注射成型或者根據(jù)模制外罩框架外罩的結(jié)構(gòu)組裝來完成。根據(jù)本公開的各種實施方式，外罩構(gòu)件可以以外罩構(gòu)件的至少一部分，例如框架外罩，可以由諸如金屬的導電材料形成的這樣的方式制成。外罩構(gòu)件的另一部分，例如模制外罩，可以由諸如合成樹脂的非導電材料形成。

如果框架外罩由諸如金屬的導電材料形成，則框架外罩首先被制造，然后被插入到用于模制該模制外罩的模具中以形成模制外罩，同時，模制外罩和框架外罩被彼此聯(lián)接，從而完成外罩構(gòu)件。模制外罩和框架外罩可以被分開制造，然后可以通過組裝而被聯(lián)接以完成外罩構(gòu)件。將框架外罩聯(lián)接到模制外罩的方式可以考慮到每個產(chǎn)品的規(guī)格或結(jié)構(gòu)而適當選擇。

在操作S13中，支撐構(gòu)件可以被制造。盡管操作S13繼制造圖16中的外罩構(gòu)件的操作S11之后被執(zhí)行，但是外罩構(gòu)件和支撐構(gòu)件被單獨制造，從而操作次序不必明確規(guī)定。例如，在獨立的工藝中，外罩構(gòu)件和支撐構(gòu)件可以被同時制造，或者支撐構(gòu)件可以在外罩構(gòu)件之前被制造。支撐構(gòu)件可以加強電子設備100，例如外罩構(gòu)件的剛度，并且支撐外罩構(gòu)件中容納的電路板或顯示器件。為了加強外罩構(gòu)件的剛度，支撐構(gòu)件可以至少部分地由金屬性材料，例如導電材料形成。支撐構(gòu)件的導電材料部分可以由壓鑄或車床加工形成，并且對于除導電材料部分之外的諸如合成樹脂的非導電材料部分，非導電材料部分可以通過嵌入成型被形成，其中導電材料部分被插入到模具中。

在操作S15中，支撐構(gòu)件可以被容納在外罩構(gòu)件中。支撐構(gòu)件被固定到外罩構(gòu)件中，其中支撐構(gòu)件的導電材料部分和外罩構(gòu)件的導電材料部分可以彼此絕緣。例如，模制外罩的一部分可以被插置在支撐構(gòu)件的導電材料部分和框架外罩之間。

根據(jù)本公開的各種實施方式，操作S11和S15可以根據(jù)外罩構(gòu)件和支撐構(gòu)件的結(jié)構(gòu)被同時執(zhí)行。例如，在以上描述的實施方式中的圖10中公開的一實施方式中，框架外罩被可滑動地聯(lián)接到支撐構(gòu)件，并且支撐構(gòu)件被聯(lián)接到模制外罩，并且同時，框架外罩被聯(lián)接到模制外罩。例如，盡管方法S10被描述為其中制造外罩構(gòu)件的操作S11、制造支撐構(gòu)件的操作S13和容納支撐構(gòu)件的操作S15被順序執(zhí)行，但是操作的次序可以根據(jù)外罩構(gòu)件和支撐構(gòu)件的結(jié)構(gòu)被適當改變。

在根據(jù)本公開的各種實施方式的電子設備中，外罩構(gòu)件的形成外觀的至少一部分使用例如金屬的導電材料被制造，從而使外觀優(yōu)美并且由于與外罩構(gòu)件內(nèi)部的部分絕緣而阻擋向?qū)щ姴牧喜糠值碾娦孤丁?/p>

盡管本公開已經(jīng)參考其各種實施方式被示出和描述，但是本領域技術人員將理解，可以在此進行在形式和細節(jié)上的各種改變而不背離如由所附權(quán)利要求及其等價物限定的本公開的精神和范圍。