電子裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供的一種電子裝置，將轉(zhuǎn)接板、PCIE卡、和風(fēng)扇集成于一個(gè)輸入輸出單元中，且通過輸入輸出單元中的轉(zhuǎn)接板與電子裝置中其他電子元件進(jìn)行通信，對輸入輸出單元內(nèi)的元件進(jìn)行合理的布局，以使在有限的電子裝置機(jī)箱空間內(nèi)，可以布局更多的電子元件，利用率高且成本低。且內(nèi)部集成風(fēng)扇的設(shè)計(jì)，使得輸入輸出單元以及電子裝置具有良好的散熱功效，且輸入輸出單元可為熱插拔的設(shè)計(jì)，便于整個(gè)輸入輸出單元的更換與維修。
【專利說明】
電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，特別是涉及一種高密度設(shè)置的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信行業(yè)的發(fā)展，對通信設(shè)備的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，特別是設(shè)備高密度、高性能的設(shè)計(jì)也有更高的要求，現(xiàn)有通信設(shè)備為了實(shí)現(xiàn)更多的功能，往往在其機(jī)箱中設(shè)置了非常多的電子模塊，所以在有限的空間內(nèi)合理且整潔的布局更多的模塊，以提高產(chǎn)品的性價(jià)比且?guī)Ыo用戶更好的體驗(yàn)，將成為通信設(shè)備發(fā)展的一個(gè)方向。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中電子裝置內(nèi)部的元件的設(shè)置不能很好的滿足高密度、高性能的特點(diǎn)的問題。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種電子裝置，包括一輸入輸出單元;所述輸入輸出單元包括:殼體，包括一底板，該殼體沿所述底板的方向具有一第一端，以及與所述第一端相對之一第二端;轉(zhuǎn)接板，固定于所述底板上，包括轉(zhuǎn)接板主體以及轉(zhuǎn)接板插接部，所述轉(zhuǎn)接板主體朝向背離所述底板的方向具有第一插槽以及第二插槽，所述轉(zhuǎn)接板插接部臨近所述殼體的第二端且外露于所述第二端，所述轉(zhuǎn)接板通過所述轉(zhuǎn)接板插接部與外部電子器件電連接;PCIE卡，臨近所述第一端的設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板上，包括PCIE卡主體以及PCIE接口，所述PCIE卡主體沿所述轉(zhuǎn)接板方向且與所述轉(zhuǎn)接板垂直的設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板上，所述PCIE卡主體通過金手指插接于所述轉(zhuǎn)接板的第一插槽，所述PCIE接口位于所述殼體的第一端;風(fēng)扇模塊，臨近所述第二端的設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板上，包括風(fēng)扇框架以及風(fēng)扇，所述風(fēng)扇設(shè)置于所述風(fēng)扇框架內(nèi)，所述風(fēng)扇模塊通過金手指插接于所述轉(zhuǎn)接板的第二插槽。
[0005]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述殼體還包括連接所述底板的兩側(cè)壁。
[0006]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，該殼體臨近所述第一端具有一第一容設(shè)空間，該機(jī)箱臨近所述第二端設(shè)置一第二容設(shè)空間；所述PCIE卡設(shè)置于所述第一容設(shè)空間，所述風(fēng)扇模塊設(shè)置于所述第二容設(shè)空間。
[0007]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述風(fēng)扇模塊通過螺絲與所述兩側(cè)壁固定。
[0008]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述PCIE卡為3個(gè)。
[0009]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述輸入輸出裝置還包括一上蓋，用以部分的覆蓋所述PCIE卡。
[0010]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述風(fēng)扇模塊的數(shù)量為兩個(gè)，所述二風(fēng)扇模塊之其中一者為提供冗余備援的風(fēng)扇模塊。
[0011]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述殼體臨近所述第一端處，設(shè)置一卡扣結(jié)構(gòu)，用以與一外部設(shè)備進(jìn)行卡扣連接。
[0012]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述電子裝置為服務(wù)器。
[0013]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述電子裝置機(jī)箱的尺寸為2U。
[0014]如上所述，本實(shí)用新型的一種電子裝置，將轉(zhuǎn)接板、PCIE卡、和風(fēng)扇集成于一個(gè)輸入輸出單元中，且通過輸入輸出單元中的轉(zhuǎn)接板與電子裝置中其他電子元件進(jìn)行通信，對輸入輸出單元內(nèi)的元件進(jìn)行合理的布局，以使在有限的電子裝置機(jī)箱空間內(nèi)，可以布局更多的電子元件，利用率高且成本低。且內(nèi)部集成風(fēng)扇的設(shè)計(jì)，使得輸入輸出單元以及電子裝置具有良好的散熱功效，且輸入輸出單元可為熱插拔的設(shè)計(jì)，便于整個(gè)輸入輸出單元的更換與維修。
【附圖說明】
[0015]圖1顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2顯不為圖1的后視圖。
[0017]圖3顯示為圖1的正視圖。
[0018]圖4顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中一機(jī)箱的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖5顯示為圖4所示機(jī)箱的第一端部側(cè)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖6顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖7顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中節(jié)點(diǎn)I/O模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖8顯示為圖7所示的節(jié)點(diǎn)I/O模塊的拆解示意圖。
[0023]圖9顯示為圖7所示的節(jié)點(diǎn)I/O模塊的后視圖
[0024]圖10顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中共享I/O模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖11顯不為圖10所不的共早1/0_旲塊的拆解圖。
[0026]圖12顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中背板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖13顯示為圖12所示的背板的拆解圖。
[0028]圖14顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接的模塊不意圖O
[0029]圖15顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。
[0030]圖16顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。
[0031]圖17顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。
[0032]圖18顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖19顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]圖20顯示為本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中硬盤支撐部的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035]圖21顯示為應(yīng)用圖20所示的硬盤支撐部裝配硬盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]元件標(biāo)號說明
[0037]I機(jī)箱
[0038]11側(cè)壁
[0039]12底板
[0040]13第一端
[0041 ]14第二端
[0042]15第一容設(shè)空間
[0043]A、B、C、D、E、F 后端區(qū)域
[0044]16第二容設(shè)空間
[0045]G、H前端區(qū)域
[0046]GUHl支撐部
[0047]17上蓋
[0048]2背板
[0049]21第一插拔部
[0050]22第二插拔部[0051 ]23第一通風(fēng)口
[0052]24第二通風(fēng)口
[0053]3I/O 模塊
[0054]31節(jié)點(diǎn)I/O模塊
[0055]311殼體
[0056]3111側(cè)壁
[0057]3112底板
[0058]3113第一端
[0059]3114第二端
[0060]3115第一容設(shè)空間[0061 ]3116第二容設(shè)空間
[0062]3117頂板
[0063]312PCIE卡
[0064]3121PCIE 卡主體
[0065]3122PCIE 接口
[0066]313風(fēng)扇單元
[0067]3131風(fēng)扇框架
[0068]3132風(fēng)扇
[0069]32共享I/O模塊
[0070]321殼體
[0071]3211側(cè)壁
[0072]3212頂板
[0073]3213底板
[0074]3214第一端
[0075]3215第二端
[0076]322主模組
[0077]3221第一 I/O 界面
[0078]3222第二 I/O 界面
[0079]323風(fēng)扇單元
[0080]3231風(fēng)扇框架[0081 ]3232風(fēng)扇
[0082]4電源模塊
[0083]5節(jié)點(diǎn)模塊
[0084]51主板
[0085]52第一處理器
[0086]53第二處理器
[0087]54存儲模組
[0088]55南橋芯片
[0089]56SAS硬盤擴(kuò)展卡
[0090]57節(jié)點(diǎn)背板[0091 ]58硬盤
[0092]59支撐單元
[0093]591第一支撐部
[0094]5911第一固定部
[0095]592第二支撐部
[0096]5921第二固定部
[0097]5922LED 導(dǎo)光柱
[0098]593止擋部
[0099]594手持部
【具體實(shí)施方式】
[0100]以下由特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0101]請參閱圖1至圖20。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0102]本實(shí)用新型的所述電子裝置在實(shí)際應(yīng)用中，例如為一0TT(0ver The Top)高密度服務(wù)器，其優(yōu)選采用2U機(jī)箱，服務(wù)器的〃 U"是一種表示服務(wù)器外部尺寸的單位，是unit的縮略語，詳細(xì)尺寸由作為業(yè)界團(tuán)體的美國電子工業(yè)協(xié)會(EIA)決定。之所以要規(guī)定服務(wù)器的尺寸，是為了使服務(wù)器保持適當(dāng)?shù)某叽缫员惴旁阼F質(zhì)或鋁質(zhì)機(jī)架上。機(jī)架上有固定服務(wù)器的螺孔，將它與服務(wù)器的螺孔對好，用螺絲加以固定。規(guī)定的尺寸是服務(wù)器的寬(48.26cm=19英寸)與高(4.445cm的倍數(shù))。由于寬為19英寸，所以有時(shí)也將滿足這一規(guī)定的機(jī)架稱為“19英寸機(jī)架”。厚度以4.445cm為基本單位。IU就是4.445cm，2U則是IU的2倍為8.89cm(如此類推)。也就是說所謂“1U的服務(wù)器”，就是外形滿足EIA規(guī)格、厚度為4.445cm的產(chǎn)品。設(shè)計(jì)為能放置到19英寸機(jī)柜的產(chǎn)品一般被稱為機(jī)架服務(wù)器。當(dāng)然實(shí)際應(yīng)用中，本實(shí)用新型的電子裝置的尺寸并不局限于此，其他尺寸規(guī)格的電子裝置同樣適用于本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0103]請參閱圖1，顯示為本實(shí)用新型的電子裝置在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。所述電子裝置包括一機(jī)箱1、一背板2、至少一 1/0(輸入輸出)模塊3、至少一電源模塊4、以及至少一節(jié)點(diǎn)模塊5。圖2為圖1所示電子裝置的后視圖，圖3為圖1所示電子裝置的正視圖。
[0104]結(jié)合圖4，顯示為本實(shí)用新型的機(jī)箱在一具體實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖，所述機(jī)箱I包括二側(cè)壁11及連接所述二側(cè)壁11的一底板12，所述二側(cè)壁11和所述底板12可以通過螺絲或者卡扣進(jìn)行固定連接，也可為一體結(jié)構(gòu)，該機(jī)箱I沿所述二側(cè)壁11的方向具有一第一端13，以及與所述第一端相對之一第二端14，該機(jī)箱臨近所述第一端13具有一第一容設(shè)空間15，該機(jī)箱臨近所述第二端14設(shè)置一第二容設(shè)空間16。所述第一容設(shè)空間15用于容設(shè)所述I/O模塊3以及所述電源模塊4，其中，所述第一容設(shè)空間15被分隔為多個(gè)高度相同且并排設(shè)置的后端區(qū)域，每個(gè)所述后端區(qū)域用于容設(shè)至少一所述I/O模塊3或至少一所述電源模塊4。于本實(shí)施例中，例如結(jié)合如圖5，所述后端區(qū)域被分隔為6個(gè)區(qū)域，分別為后端區(qū)域A、后端區(qū)域B、后端區(qū)域C、后端區(qū)域D、后端區(qū)域E、以及后端區(qū)域F。所述第二容設(shè)空間16用于容設(shè)所述節(jié)點(diǎn)模塊5，其中，所述第二容設(shè)空間16還被分隔為多個(gè)前端區(qū)域，每個(gè)所述前端區(qū)域中設(shè)置至少一所述節(jié)點(diǎn)模塊5。且結(jié)合圖4，所述第二容設(shè)空間16被分隔為兩個(gè)前端區(qū)域G和前端區(qū)域H，所述前端區(qū)域G和前端區(qū)域H均可分別容納層疊設(shè)置的兩節(jié)點(diǎn)模塊5。
[0105]且在實(shí)際應(yīng)用中時(shí)，成品的所述電子裝置的機(jī)箱I還包括一上蓋17，所述上蓋17為一體結(jié)構(gòu)，與所述底板12相對的設(shè)置于電子裝置的頂部，或者如本實(shí)施例中，所述上蓋17包括兩部分，即覆蓋所述第二容設(shè)空間16和背板2的后部的上蓋前部，以及覆蓋所述第一容設(shè)空間15的上蓋后部，兩部分可以通過相對應(yīng)的螺絲孔固定連接。
[0106]且，其中，所述背板2垂直所述二側(cè)壁11的設(shè)置于所述第一容設(shè)空間15和所述第二容設(shè)空間16之間，結(jié)合圖6(圖6為圖1的電子裝置去掉上蓋后的結(jié)構(gòu)示意圖)，具有朝向所述第一容設(shè)空間15的第一插拔部21以及朝向所述第二容設(shè)空間16的第二插拔部22，優(yōu)選的，所述第一插拔部21以及第二插拔部22例如為一高速背板連接器，且例如可為一插槽結(jié)構(gòu)，用于與一金手指匹配且進(jìn)行電性連接，這樣的設(shè)計(jì)，可以免除工具的使用，亦可令機(jī)箱I內(nèi)更加的干凈整潔。所述背板2可以將設(shè)置于第一容設(shè)空間15以及容設(shè)于第二容設(shè)空間16中的獨(dú)立的電性模塊(I/O模塊3、電源模塊4、以及節(jié)點(diǎn)模塊5)相連接，相當(dāng)于一個(gè)橋梁的作用，使得各電性模塊間可以相互協(xié)作，以實(shí)現(xiàn)特定的電性功能。
[0107]所述I/O模塊3具有一I/O模塊裝配部，并可插拔的電性連接于所述背板2的第一插拔部21，所述I/O模塊裝配部優(yōu)選為一金手指結(jié)構(gòu)，與插槽結(jié)構(gòu)的所述背板的第一插拔部21電連接。
[0108]所述電源模塊4具有一電源模塊裝配部，并可插拔的電性連接于所述背板2的第一插拔部21，用以供應(yīng)所述電子裝置的電力。在本實(shí)施例中，優(yōu)選所述電源模塊4的數(shù)量為兩個(gè)，所述二電源模塊4之其中一者為提供冗余備援的電源模塊4，且所述兩個(gè)電源模塊4層疊的設(shè)置于一所述后端區(qū)域中。所述電源模塊4優(yōu)選通過所述背板為所述電子裝置中的其它電性元件提供電力，且更優(yōu)選的，所述電源模塊4通過I2C總線與其他電性元件進(jìn)行信息交互。
[0109]所述電源模塊裝配部優(yōu)選為一金手指結(jié)構(gòu)，與插槽結(jié)構(gòu)的所述背板的第一插拔部電連接。
[0110]在本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例中，所述I/O模塊3優(yōu)選包括節(jié)點(diǎn)I/O模塊31以及共享I/O模塊32。
[0111]其中，每個(gè)所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31通過所述背板2與一所述節(jié)點(diǎn)模塊5電連接，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的結(jié)構(gòu)請具體參閱圖7、圖8、以及圖9，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31包括:
[0112]殼體311，包括二側(cè)壁3111及連接所述二側(cè)壁3111的一底板3112，該殼體311沿所述二側(cè)壁3111的方向具有一第一端3113，以及與所述第一端3113相對之一第二端3114，該殼體311臨近所述第一端3113具有一第一容設(shè)空間3115，該殼體311臨近所述第二端3114設(shè)置一第二容設(shè)空間3116;于本實(shí)施例中，所述殼體311還包括覆蓋部分所述第一容設(shè)空間3115的頂板3117，所述頂板3117主要起到保護(hù)第一容設(shè)空間3115中容設(shè)的電子元件的作用，在其他具體實(shí)施例中，所述頂板3117的尺寸可為更短或更長，或者可以省略所述頂板3117ο
[0113]轉(zhuǎn)接板(未圖示)，設(shè)置于所述殼體311內(nèi)，與所述底板3112平行的固定于所述底板3112上，包括轉(zhuǎn)接板主體以及轉(zhuǎn)接板插接部，所述轉(zhuǎn)接板主體朝向背離所述底板3112的方向具有第一插槽以及第二插槽，所述轉(zhuǎn)接板插接部臨近所述殼體311的第二端3114且外露于所述第二端3114，所述轉(zhuǎn)接板通過所述轉(zhuǎn)接板插接部與所述背板2的第一插拔部21電連接。
[0114]PCIE卡312，設(shè)置于所述第一容設(shè)空間3115，包括PCIE卡主體3121以及PCIE接口3122，所述PCIE接口于具體應(yīng)用中為PCIE 1接口，所述PCIE卡主體3121與所述側(cè)壁3111平行且與所述底板3112垂直的設(shè)置，所述PCIE卡主體3121通過金手指插接于所述轉(zhuǎn)接板的第一插槽，所述PCIE接口3122位于所述殼體311的第一端3113;于本實(shí)施例中，所述PCIE卡312優(yōu)選為3個(gè)。
[0115]風(fēng)扇單元313，設(shè)置于所述第二容設(shè)空間3116，于本實(shí)施例中，具有兩個(gè)，所述二風(fēng)扇單元313之其中一者為提供冗余備援的風(fēng)扇單元313。所述風(fēng)扇單元313包括風(fēng)扇框架3131以及風(fēng)扇3132，所述風(fēng)扇3132設(shè)置于所述風(fēng)扇框架3131內(nèi)，所述風(fēng)扇單元313通過連接器插接于所述轉(zhuǎn)接板的第二插槽，所述連接器優(yōu)選為一金手指或一線纜。所述風(fēng)扇3132為熱插拔結(jié)構(gòu)。且所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的模塊化設(shè)計(jì)，當(dāng)需要更換所述風(fēng)扇單元313或維修所述風(fēng)扇單元313時(shí)，直接將節(jié)點(diǎn)I/O模塊31從其容置空間中取出即可，而不用拆卸服務(wù)器機(jī)箱的殼體(現(xiàn)有的服務(wù)器機(jī)箱中的風(fēng)扇維修或更換時(shí)，大部分都需要將頂蓋打開)，操作方便且提高維護(hù)效率。所述風(fēng)扇單元313可通過螺絲固定于所述殼體311。
[0116]在另一具體實(shí)施例中，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊可為抽屜型的結(jié)構(gòu)，可省略所述二側(cè)壁，且所述風(fēng)扇單元313直接固定于所述轉(zhuǎn)接板上。
[0117]所述共享I/O模塊32通過所述背板2以選擇性的與一所述節(jié)點(diǎn)模塊5電連接;優(yōu)選的，所述電子裝置還包括一切換模塊，用于根據(jù)一切換信號，令所述共享I/o模塊32與所述節(jié)點(diǎn)模塊5中的一個(gè)進(jìn)行通信。例如所述切換模塊為一切換按鈕(例如鼠標(biāo)或者鍵盤控制的切換按鈕)，通過對按鈕的按壓，以切換與所述共享I/O模塊32通信的節(jié)點(diǎn)模塊5?；蛘吒鶕?jù)一個(gè)遠(yuǎn)程的網(wǎng)絡(luò)控制信號，以切換與所述共享I/O模塊32通信的節(jié)點(diǎn)模塊5。所述共享I/O模塊32的結(jié)構(gòu)請具體參閱圖1O及圖11，包括:
[0118]殼體321，包括二側(cè)壁3211及連接所述二側(cè)壁3211的頂板3212及底板3213，該殼體321沿所述二側(cè)壁3211的方向具有一第一端3214，以及與所述第一端3214相對之一第二端3215；
[0119]二主模組(二共享I/O單元)322，分別設(shè)置于所述殼體321的頂板3212及底板3213的內(nèi)側(cè)面并與所述殼體321的二側(cè)壁3211圍設(shè)成一容設(shè)空間，即主模組322的一端的厚度小于另一端的厚度，這種設(shè)計(jì)可以在厚度較小的一側(cè)形成所述容設(shè)空間，用以容納風(fēng)扇等單元，可以最大化的利用空間。各該主模組322包括與外部設(shè)備連接的第一I/O界面3221以及與所述至少兩個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊5中之一電連接的第二 I/O界面3222;所述第一 I/O界面3221例如包括USB接口界面、VGA接口界面、以及網(wǎng)絡(luò)接口界面中的一種或多種的組合，所述二主模組322為互為冗余的設(shè)計(jì)。
[0120]風(fēng)扇單元323，容設(shè)于所述容設(shè)空間，包括風(fēng)扇框架3231以及風(fēng)扇3232，所述風(fēng)扇3232設(shè)置于所述風(fēng)扇框架3231內(nèi)。所述風(fēng)扇3232為熱插拔結(jié)構(gòu)。且所述共享I/O模塊32的模塊化設(shè)計(jì)，當(dāng)需要更換所述風(fēng)扇單元323或維修所述風(fēng)扇單元323時(shí)，直接將共享I/O模塊32從其容置空間中取出即可，而不用拆卸服務(wù)器機(jī)箱的殼體(現(xiàn)有的服務(wù)器機(jī)箱中的風(fēng)扇維修或更換時(shí)，大部分都需要將頂蓋打開)，操作方便且提高維護(hù)效率，在保證機(jī)箱溫度達(dá)標(biāo)的同時(shí)，也使風(fēng)扇單元裝卸方便，易于維護(hù)。
[0121]且，服務(wù)器機(jī)箱的散熱對于保證其高效運(yùn)行具有較大的影響，在此結(jié)合背板2結(jié)構(gòu)示意圖，圖12和圖13，所述背板2上設(shè)置有通風(fēng)口，所述通風(fēng)口與所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的風(fēng)扇單元313、所述共享I/O模塊32的風(fēng)扇單元323、以及所述待散熱元件相對應(yīng)，以令所述通風(fēng)口與所述風(fēng)扇單元313和323以及所述待散熱元件相配合，形成一風(fēng)流通道。在所述背板2上橫向的開設(shè)有多個(gè)均勻分布的與所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的風(fēng)扇單元313對應(yīng)的第一通風(fēng)口 23，以及與所述共享I/O模塊32的風(fēng)扇單元323對應(yīng)的第二通風(fēng)口 24，且所述第一通風(fēng)口 23以及第二通風(fēng)口 24的設(shè)置，可以使風(fēng)扇單元313以及風(fēng)扇單元323的風(fēng)流較多的流向所述節(jié)點(diǎn)模塊5上需要散熱的單元(例如處理器以及DDR)，所述背板2上的插接口合理的設(shè)置于所述第一通風(fēng)口 23以及第二通風(fēng)口 24的兩側(cè)，即在保證背板2上的插接口合理設(shè)置的情況下，滿足服務(wù)器機(jī)箱的散熱需求。所述第一通風(fēng)口 23優(yōu)選為如圖所示的均勻分布的條形孔，所述第二通風(fēng)口 24優(yōu)選為如圖所示的矩形孔。
[0122]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊4的高度均優(yōu)選與所述后端區(qū)域的高度相同，且長度也都與所述后端區(qū)域的長度相對應(yīng)，以使在有限的機(jī)箱空間內(nèi)，可以布局更多的模塊，具體為，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊4，分別容設(shè)于一相應(yīng)的后端區(qū)域中，且所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的個(gè)數(shù)為偶數(shù)個(gè)，關(guān)于所述共享I/O模塊32左右對稱的設(shè)置于相應(yīng)的后端區(qū)域中。為了容納所有所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、共享I/O模塊32、電源模塊4，所述后端區(qū)域的個(gè)數(shù)優(yōu)選為大于或等于4個(gè)的偶數(shù)個(gè)。
[0123]具體例如為，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31為四個(gè)，所述共享I/O模塊32為I個(gè)，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊4在所述后端區(qū)域中的設(shè)置為從左至右的、或從右至左的依次為:電源模塊4、兩個(gè)所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、所述共享I/O模塊32、兩個(gè)所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31。即結(jié)合圖1、圖2、和圖3，所述電源模塊4設(shè)置于后端區(qū)域F中，所述電源模塊4包括兩電源單元，且互為冗余的，層疊的設(shè)置于所述后端區(qū)域F中，所述共享I/O模塊32設(shè)置于所述后端區(qū)域C中，所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31分別設(shè)置于后端區(qū)域A、B、D、以及E中。包括四個(gè)所述節(jié)點(diǎn)模塊5，分別每兩個(gè)層疊的設(shè)置于所述第二容設(shè)空間16。
[0124]共享I/O模塊32的居中擺放，使電子裝置的第二容設(shè)空間16中的節(jié)點(diǎn)模塊5的信號到達(dá)所述共享I/O模塊32的距離基本相同，保證信號傳輸?shù)男阅艿膶ΨQ性，且四個(gè)節(jié)點(diǎn)1模塊31在所述共享I/O模塊32的兩側(cè)設(shè)置，使電子裝置的第二容設(shè)空間16中的節(jié)點(diǎn)模塊5的信號到達(dá)相應(yīng)的節(jié)點(diǎn)1模塊31的距離相等，保證信號傳輸?shù)男阅艿膶ΨQ性。
[0125]且于本實(shí)施例中，更優(yōu)選的，所述電源模塊4、共享I/O模塊32、節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的長度基本相同，且高度方面，電源模塊4和共享I/O模塊32的高度基本為第一容設(shè)空間15的容設(shè)高度的一半，且節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的高度基本與所述第一容設(shè)空間15的容設(shè)高度相同，使所述電子裝置的機(jī)箱的第一容設(shè)空間15中的空間利用率達(dá)到最大，且這種長度和高度的設(shè)置，最大可能的共用前端模組隔板，達(dá)到降低成本的功效。
[0126]再參閱圖2所示，所述I/O模塊3的接口界面以及所述電源模塊4的接口界面均處于所述第一端13。即所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的接口界面，如圖為PCIE卡的PCIE接口處于所述第一端13，且所述共享I/O模塊32的接口界面包括USB接口、VGA接口、以及網(wǎng)絡(luò)接口，亦處于所述第一端13，且于另一具體實(shí)施例中，所述共享I/O模塊32的接口的種類的還可以設(shè)置為其他接口。更優(yōu)選的，提前設(shè)計(jì)具有不同的接口類型搭配的共享I/O模塊32，可以使根據(jù)應(yīng)用需要，進(jìn)行替換。
[0127]參閱圖6，所述節(jié)點(diǎn)模塊5具有節(jié)點(diǎn)模塊裝配部，并可插拔的電性連接于所述背板2的第二插拔部22，且通過所述背板2與相應(yīng)的I/O模塊(節(jié)點(diǎn)I/O模塊31或共享I/O模塊32)通
?目O
[0128]所述節(jié)點(diǎn)模塊5包括如圖6所示的主板51，所述主板51包括第一電性連接部(圖中未示出)以及第二電性連接部(圖中未示出)，所述第一電性連接部可通過所述背板2與所述第一容設(shè)空間15中的電性模組(節(jié)點(diǎn)I/O模塊31、共享I/O模塊32、以及電源模塊)電連接。所述第二電性連接部通過所述節(jié)點(diǎn)模塊5的一節(jié)點(diǎn)背板57與多個(gè)擴(kuò)展硬盤電連接。所述節(jié)點(diǎn)模塊5還包括沿所述節(jié)點(diǎn)長度方向設(shè)置于所述主板的兩處理器(CPU)，分別為第一處理器52以及第二處理器53，所述第一處理器52以及所述第二處理器53電連接，設(shè)置于所述主板51上，組成雙處理器，所述第一處理器52與第二處理器53的型號例如為Skylake，由于處理器在運(yùn)行過程中，發(fā)熱量很大，所以在所述第一處理器52與第二處理器53的頂部設(shè)置散熱片，所述第一處理器52沿所述節(jié)點(diǎn)模塊5寬度方向的兩側(cè)分別設(shè)置有與所述第一處理器52電連接的存儲模組54，設(shè)置于所述主板上，于本實(shí)施例中，選擇每個(gè)存儲模組54包括6個(gè)DDR(Double Data Rate，雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器)，所以所述第一處理器與12個(gè)DDR電連接，于另一具體實(shí)施例中，每個(gè)所述存儲模組54還可根據(jù)具體需求在其上方對應(yīng)設(shè)置一散熱片，所述第二處理器53沿所述節(jié)點(diǎn)模塊5寬度方向的兩側(cè)分別設(shè)置有與所述第二處理器23電連接的存儲模組54，設(shè)置于所述主板51上，于本實(shí)施例中，選擇每個(gè)存儲模組54包括6個(gè)DDR(Double Data Rate，雙倍速率同步動態(tài)隨機(jī)存儲器)，所以所述第二處理器53與12個(gè)DDR電連接，每個(gè)存儲模組54的上方都對應(yīng)設(shè)置一散熱片。所述節(jié)點(diǎn)模塊5在所述主板51上靠近所述第一電性連接部處設(shè)置有一南橋芯片55以及一BMC(圖中未示出)(基板管理控制器，Baseboard Management Controller)，在本實(shí)施例中，所述第一處理器52直接與相應(yīng)的節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的PCIE卡通信，每一所述節(jié)點(diǎn)I/O模塊31的PCIE卡的個(gè)數(shù)優(yōu)選為3個(gè)。且通過所述南橋芯片55以及所述BMC與所述共享I/O模塊32電連接。所述節(jié)點(diǎn)模塊5還具有硬盤模塊，根據(jù)所述硬盤模塊的具體配置情況，所述第二處理器53以直接與所述硬盤模塊電連接，或者通過圖6中所示的SAS硬盤擴(kuò)展卡56與所述硬盤模塊電連接，SAS硬盤擴(kuò)展卡56的型號于本實(shí)施例中為LSI公司的SAS3008。所述硬盤模塊于具體應(yīng)用中由多個(gè)如圖6所示的硬盤58組成，于本實(shí)施例中，所述硬盤模塊包括六個(gè)所述硬盤58 ο優(yōu)選的，所述機(jī)箱I位于所述第二容設(shè)空間16的二側(cè)壁11的內(nèi)側(cè)設(shè)置有滑軌，所述節(jié)點(diǎn)模塊5設(shè)置有與所述滑軌相對應(yīng)的滑槽，以方便所述節(jié)點(diǎn)模塊5的在所述第二容設(shè)空間16中的放置或抽取。
[0129]本實(shí)用新型中，所述共享I/O模塊32與節(jié)點(diǎn)模塊5之間的電連接關(guān)系為如圖14所示，共享I/O模塊32通過所述切換模塊連接所述至少兩個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊5，用于接收到切換信號時(shí)依據(jù)所述切換信號，令所述共享I/O模塊32通與所述至少兩個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊5中的一個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊5通信。具體為:
[0130]在一具體實(shí)施例中，參閱圖15，顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。所述二主模組322分別包括網(wǎng)卡接口、USB接口、以及視頻接口。所述第一I/O界面3221包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、以及視頻接口界面。所述USB接口以及所述視頻接口通過所述切換模塊與所述節(jié)點(diǎn)模塊5電連接，用于接收到切換信號時(shí)依據(jù)所述切換信號，令所述USB接口以及所述視頻接口與一節(jié)點(diǎn)模塊5電連接。所述節(jié)點(diǎn)模塊5包括一南橋芯片以及一與所述南橋芯片電連接的基板管理控制器，每一所述網(wǎng)卡接口分別與一相應(yīng)的節(jié)點(diǎn)模塊5的所述南橋芯片55以及基板管理控制器(BMC)電連接，所述USB接口通過所述切換模塊與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口界面通過所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接。所述南橋芯片的型號例如為InteI Lewisburg。
[0131]在另一具體實(shí)施例中，參閱圖16，顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。所述二主模組322分別包括網(wǎng)卡接口、USB接口、視頻接口、IG以太網(wǎng)交換機(jī)、1G以太網(wǎng)交換機(jī)、以及小型可插拔光模塊。所述光模塊優(yōu)選為四通道的小型可插拔光模塊(QSFP);所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)電連接，所述小型可插拔光模塊與所述1G以太網(wǎng)交換機(jī)電連接;所述第一 I/O界面3221包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、視頻接口界面、以及光模塊接口界面。所述節(jié)點(diǎn)模塊5包括一南橋芯片55、一與所述南橋芯片55電連接的基板管理控制器、以及與所述基板管理控制器電連接的物理層芯片。所述USB接口通過所述切換模塊與所述南橋芯片電連接，所述視頻接口界面通過所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接。所述物理層芯片的個(gè)數(shù)與所述共享I/O單元的個(gè)數(shù)相對應(yīng);每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)與一相應(yīng)的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述1G以太網(wǎng)交換機(jī)均與所述南橋芯片電連接。所述南橋芯片55的型號例如為Intel Lewisburg0
[0132]在另一具體實(shí)施例中，參閱圖17，顯示為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中共享I/O模塊與一節(jié)點(diǎn)模塊的電路連接原理示意圖。所述二主模組322分別包括網(wǎng)卡接口、USB接口、視頻接口、IG以太網(wǎng)交換機(jī)、硬盤接口、以及硬盤擴(kuò)展器。于具體應(yīng)用中，所述硬盤接口為一硬盤擴(kuò)展接口。所述硬盤接口優(yōu)選為MiniSAS接口，所述網(wǎng)卡接口與所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)電連接，所述硬盤接口與所述硬盤擴(kuò)展器電連接，所述第一 I/O界面還包括硬盤接口界面。所述第一I /0界面3221包括網(wǎng)卡接口界面、USB接口界面、視頻接口界面、以及硬盤接口界面。所述節(jié)點(diǎn)模塊5包括一南橋芯片55、一與所述南橋芯片55電連接的基板管理控制器、物理層芯片、以及一硬盤擴(kuò)展卡，所述USB接口通過所述切換模塊與所述南橋芯片55電連接，所述視頻接口界面通過所述切換模塊與所述基板管理控制器電連接，所述物理層芯片的個(gè)數(shù)與所述共享I/O單元的個(gè)數(shù)相對應(yīng);每一所述共享I/O單元的所述IG以太網(wǎng)交換機(jī)與一相應(yīng)的所述物理層芯片電連接，所述共享I/O單元的所述硬盤擴(kuò)展器均與所述SAS硬盤擴(kuò)展卡56電連接。所述南橋芯片55的型號例如為Intel Lewisburg0
[0133]再次參閱圖6，所述節(jié)點(diǎn)模塊5包括所述節(jié)點(diǎn)背板57，以及通過所述節(jié)點(diǎn)背板57與所述第二處理器53電連接的硬盤58，于本實(shí)施例中，每個(gè)節(jié)點(diǎn)模塊5包括6個(gè)硬盤58，且為上下層疊(即3*2的方式)的設(shè)置于所述節(jié)點(diǎn)模塊5的一腔體中。
[0134]在本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施方式中，結(jié)合圖4，所述第二容設(shè)空間16被分割為左右對稱且形狀相同的兩前端區(qū)域，即前端區(qū)域G和前端區(qū)域H。所述節(jié)點(diǎn)模塊5的高度為所述第二容設(shè)空間16的高度的一半，所述節(jié)點(diǎn)模塊5為4個(gè)，前端區(qū)域G和前端區(qū)域H中，分別上下層疊的設(shè)置兩個(gè)所述節(jié)點(diǎn)模塊5。
[0135]具體應(yīng)用中，優(yōu)選的，所述左右對稱的兩前端區(qū)域G、H為兩形狀相同的腔體，每個(gè)腔體內(nèi)側(cè)沿所述側(cè)壁方向設(shè)置二相對的支撐部Gl和Hl，其中，所述支撐部Gl和Hl處于所述第二容設(shè)空間16—半高度的位置，每個(gè)所述前端腔體G和H中，分別上下層疊的設(shè)置兩個(gè)所述節(jié)點(diǎn)模塊5，且其中一個(gè)放置于所述底板11上，另一個(gè)放置于所述支撐部Gl或Hl上。更優(yōu)選的，在另一具體實(shí)施例中，所述底板11以及所述支撐部Gl或Hl的相應(yīng)位置可以設(shè)置滑軌的結(jié)構(gòu)，所述節(jié)點(diǎn)模塊5優(yōu)選設(shè)置為具有滑輪結(jié)構(gòu)，可以令所述節(jié)點(diǎn)模塊5滑入所述前端區(qū)域G或H中，或從所述前端區(qū)域G或H抽出?；蛘?，優(yōu)選的，所述機(jī)箱I位于所述第二容設(shè)空間16的二側(cè)壁11的內(nèi)側(cè)設(shè)置有滑軌，所述節(jié)點(diǎn)模塊5以及所述硬盤模塊設(shè)置有與所述滑軌相對應(yīng)的滑槽。
[0136]在另一【具體實(shí)施方式】中，例如參考圖18和圖19所示，將所述電子裝置中的兩上下層疊設(shè)置的節(jié)點(diǎn)模塊5替換為一存儲模塊6，以實(shí)現(xiàn)存儲服務(wù)器的功能。
[0137]且，優(yōu)選的，與每個(gè)硬盤58對應(yīng)的支撐單元59優(yōu)選為如圖20和圖21所示，包括:
[0138]第一支撐部591，為平面結(jié)構(gòu)，具有第一固定部5911;
[0139]第二支撐部592，為平面結(jié)構(gòu)，與所述第一支撐部591處于同一平面，具有第二固定部5921，所述第二支撐部592優(yōu)選于本實(shí)施例中還設(shè)置有一 LED導(dǎo)光柱5922，可以在較黑暗的狀態(tài)下，方便找到硬盤58的安裝位置。當(dāng)然在其它實(shí)施例中，所述LED導(dǎo)光柱5922還可以設(shè)置于所述第一支撐部591。且優(yōu)選的，于本實(shí)施例中，在所述第一固定部5911以及所述第二固定部5921的周圍設(shè)置有減震材料，以減少電子裝置在移動的過程中硬盤的震動頻率，保護(hù)硬盤的安全。
[0140]止擋部593，連接所述第一支撐部591以及所述第二支撐部592，以形成一U形空間，且所述止擋部593與所述第一支撐部591和所述第二支撐部592垂直;且優(yōu)選的所述止擋部593與所述第一支撐部591以及所述第二支撐部592為一體結(jié)構(gòu)。
[0141]所述硬盤58放置于所述第一支撐部591和所述第二支撐部592，并通過螺絲固定或者焊接等方式與所述第一固定部5911以及第二固定部5921固定。
[0142]支撐單元59摒棄了傳統(tǒng)的半包圍方式，減小了硬盤58安裝于所述第二容設(shè)空間16中后的橫向空間，即可以在有限空間內(nèi)，安裝足夠多的硬盤。更優(yōu)選的，在所述第一支撐部591以及所述第二支撐部592上可以設(shè)置有多個(gè)散熱孔，以在滿足支撐所述硬盤58的同時(shí)，加大散熱的力度。
[0143]且于本實(shí)施例中，如圖20和21所示，所述止擋部593的外側(cè)還設(shè)置有一手持部594，所示手持部594具有一鎖扣單元，所示鎖扣單元通過其內(nèi)部的彈簧結(jié)構(gòu)鎖定于一位置或者從一位置解鎖，以令所述支撐單元59可靈活的固定于所述第二容設(shè)空間16的相應(yīng)位置，或者靈活的從所述第二容設(shè)空間16的相應(yīng)位置拔出。
[0144]綜上所述，本實(shí)用新型的電子裝置，通過將背板、I/O模塊、電源模塊、節(jié)點(diǎn)模塊等模塊在機(jī)箱中合理整潔的布局，以使在有限的機(jī)箱空間內(nèi)，可以布局更多的模塊，利用率高且成本低;且I/o模塊、電源模塊、以及節(jié)點(diǎn)模塊皆為獨(dú)立設(shè)計(jì)，同時(shí)各模塊之間又協(xié)同工作;各模塊為卡合結(jié)構(gòu)，可徒手拆裝，提高運(yùn)維效率;且各模塊間信號傳輸依靠金手指完成，使機(jī)箱內(nèi)部干凈整潔。本實(shí)用新型的電子設(shè)備還用以將轉(zhuǎn)接板、PCIE卡、和風(fēng)扇集成于一個(gè)輸入輸出單元中，且通過輸入輸出單元中的轉(zhuǎn)接板與電子裝置中其他電子元件進(jìn)行通信，對輸入輸出單元內(nèi)的元件進(jìn)行合理的布局，以使在有限的電子裝置機(jī)箱空間內(nèi)，可以布局更多的電子元件，利用率高且成本低。且內(nèi)部集成風(fēng)扇的設(shè)計(jì)，使得輸入輸出單元以及電子裝置具有良好的散熱功效，且輸入輸出單元可為熱插拔的設(shè)計(jì)，便于整個(gè)輸入輸出單元的更換與維修。所以，本實(shí)用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0145]上述實(shí)施例僅例示性說明本實(shí)用新型的原理及其功效，而非用于限制本實(shí)用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實(shí)用新型的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實(shí)用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括一輸入輸出單元； 所述輸入輸出單元包括: 殼體，包括一底板，該殼體沿所述底板的方向具有一第一端，以及與所述第一端相對之 Λ-Λ- _-上山一弟一棲； 轉(zhuǎn)接板，固定于所述底板上，包括轉(zhuǎn)接板主體以及轉(zhuǎn)接板插接部，所述轉(zhuǎn)接板主體朝向背離所述底板的方向具有第一插槽以及第二插槽，所述轉(zhuǎn)接板插接部臨近所述殼體的第二端且外露于所述第二端，所述轉(zhuǎn)接板通過所述轉(zhuǎn)接板插接部與外部電子器件電連接； PCIE卡，臨近所述第一端的設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板上，包括PCIE卡主體以及PCIE接口，所述PCIE卡主體沿所述轉(zhuǎn)接板方向且與所述轉(zhuǎn)接板垂直的設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板上，所述PCIE卡主體通過金手指插接于所述轉(zhuǎn)接板的第一插槽，所述PCIE接口位于所述殼體的第一端； 風(fēng)扇模塊，臨近所述第二端的設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板上，包括風(fēng)扇框架以及風(fēng)扇，所述風(fēng)扇設(shè)置于所述風(fēng)扇框架內(nèi)，所述風(fēng)扇模塊通過金手指插接于所述轉(zhuǎn)接板的第二插槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:所述殼體還包括連接所述底板的兩側(cè)壁。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于:該殼體臨近所述第一端具有一第一容設(shè)空間，該殼體臨近所述第二端設(shè)置一第二容設(shè)空間；所述PCIE卡設(shè)置于所述第一容設(shè)空間，所述風(fēng)扇模塊設(shè)置于所述第二容設(shè)空間。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于:所述風(fēng)扇模塊通過螺絲與所述兩側(cè)壁固定。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于:所述輸入輸出裝置還包括一上蓋，用以部分的覆蓋所述PCIE卡。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:所述風(fēng)扇模塊的數(shù)量為兩個(gè)，所述二風(fēng)扇模塊之其中一者為提供冗余備援的風(fēng)扇模塊。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:所述殼體臨近所述第一端處，設(shè)置一卡扣結(jié)構(gòu)，用以與一外部設(shè)備進(jìn)行卡扣連接。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于:所述PCIE卡為3個(gè)。9.根據(jù)權(quán)利要求1?8中任一項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于:所述電子裝置為服務(wù)器。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于:所述電子裝置的尺寸為2U。
【文檔編號】G06F1/18GK205540470SQ201620075324
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月26日
【發(fā)明人】黃少松, 范道偉, 李文瑾
【申請人】加弘科技咨詢(上海)有限公司