專利名稱：軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于向軟性印刷電路板上貼合補(bǔ)強(qiáng)片的自動(dòng)化裝置。
背景技術(shù)：
因軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC))零件搭載需求,在軟板的背面需要加貼SUS鋼片(SUS301，SUS304)為補(bǔ)強(qiáng)片，以增加零件組裝的承載性?，F(xiàn)有技術(shù)中，在加貼補(bǔ)強(qiáng)片時(shí)，通常采用人工貼合，即單片拿取補(bǔ)強(qiáng)片，撕除背膠離型紙，然后依據(jù)軟板的外形將補(bǔ)強(qiáng)片貼合于軟板上的所需位置并人工壓合，然后重復(fù)上 述步驟進(jìn)行下一片補(bǔ)強(qiáng)片的貼合。這種單片手工的作業(yè)方式，作業(yè)效率慢，作業(yè)精度差，成為軟板加工業(yè)之瓶頸。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種作業(yè)效率高、精度高的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合
>J-U ρ α裝直。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是—種軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置，用于在軟板背面自動(dòng)化地貼合補(bǔ)強(qiáng)片，其包括定位模板、自動(dòng)壓合治具，所述的定位模板具有上表面和下表面，所述的定位模板上開設(shè)有若干個(gè)貫通連接所述的上表面和所述的下表面的通孔，所述的通孔與所述的軟板上需貼合所述的補(bǔ)強(qiáng)片的位置相對(duì)應(yīng)，所述的通孔中設(shè)置有所述的補(bǔ)強(qiáng)片。優(yōu)選的，所述的通孔呈矩形并呈矩陣形式排布。優(yōu)選的，所述的補(bǔ)強(qiáng)片為金屬補(bǔ)強(qiáng)片或非金屬補(bǔ)強(qiáng)片，所述的補(bǔ)強(qiáng)片包括補(bǔ)強(qiáng)片本體、與所述的補(bǔ)強(qiáng)片本體相貼合的背膠，所述的補(bǔ)強(qiáng)片本體與所述的定位模板的上表面相平齊，所述的背膠與所述的定位模板的下表面相平齊，所述的定位模板的下表面上貼合有離型紙。優(yōu)選的，當(dāng)所述的補(bǔ)強(qiáng)片為金屬補(bǔ)強(qiáng)片時(shí)，所述的補(bǔ)強(qiáng)片本體為鋼片。優(yōu)選的，所述的自動(dòng)壓合治具上設(shè)置有定位柱，所述的定位模板和所述的軟板上分別開設(shè)有與所述的定位柱相配合的定位孔。優(yōu)選的，所述的定位柱設(shè)置于所述的自動(dòng)壓合治具的四角部位，所述的定位孔開設(shè)于所述的軟板和所述的定位模板的四角部位。優(yōu)選的，所述的自動(dòng)壓合治具包括承載板和壓合板，所述的定位模板與所述的軟板設(shè)置于所述的壓合板與所述的承載板之間。優(yōu)選的，所述的壓合板的與所述的定位模具相壓合的面上設(shè)置有若干個(gè)凸塊，所述的凸塊與所述的定位模具上的通孔一一對(duì)應(yīng)。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型可一次性貼合多片補(bǔ)強(qiáng)片，可以提高作業(yè)效率并提高作業(yè)精度，且定位模板可以反復(fù)利用。
附圖I為本實(shí)用新型的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖2為本實(shí)用新型的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置的定位模板的主視圖。附圖3為本實(shí)用新型的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置的定位模板的俯視圖。以上附圖中1、定位模板；2、自動(dòng)壓合治具；3、承載板；4、壓合板；5、定位柱；6、定位孔；7、凹槽；8、凸塊；9、通孔；10、補(bǔ)強(qiáng)片；11、鋼片；12、背膠；13、離型紙。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。實(shí)施例一參見附圖I所示。一種軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片10貼合裝置，用于在軟板背面自動(dòng)化地貼合補(bǔ)強(qiáng)片10。該軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片10貼合裝置包括定位模板I、自動(dòng)壓合治具2。自動(dòng)壓合治具2包括承載板3和壓合板4，定位模板I與軟板設(shè)置于壓合板4與承載板3之間。自動(dòng)壓合治具2上設(shè)置有定位柱5，定位柱5設(shè)置于自動(dòng)壓合治具2的四角部位。定位模板I和軟板上分別開設(shè)有與定位柱5相配合的定位孔6,定位孔6開設(shè)于軟板和定位模板I的四角部位。在本實(shí)施例中，在承載板3上設(shè)置有凸出的定位柱5，而壓合板4上設(shè)置有與定位柱5相配合并容納定位柱5的端部的凹槽7。壓合板4的與定位模具相壓合的面上還設(shè)置有若干個(gè)凸塊8。參見附圖2和附圖3所示，定位模板I具有上表面和下表面，定位模板I上開設(shè)有若干個(gè)貫通連接上表面和下表面的通孔9，通孔9呈矩形并呈矩陣形式排布，通孔9與軟板上需貼合補(bǔ)強(qiáng)片10的位置相對(duì)應(yīng)，而壓合板4上的凸塊8與該通孔9 一一對(duì)應(yīng)。通孔9中設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)片10。補(bǔ)強(qiáng)片10為金屬補(bǔ)強(qiáng)片或非金屬補(bǔ)強(qiáng)片，其包括補(bǔ)強(qiáng)片本體、與補(bǔ)強(qiáng)片本體相貼合的背膠12。補(bǔ)強(qiáng)片本體與定位模板I的上表面相平齊，背膠12與定位模板I的下表面相平齊，定位模板I的下表面上貼合有離型紙13。在本實(shí)施例中，采用金屬補(bǔ)強(qiáng)片，其補(bǔ)強(qiáng)片本體為鋼片11。在使用該軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片10貼合裝置來貼合補(bǔ)強(qiáng)片10時(shí)，首先取一體化的定位模板I和補(bǔ)強(qiáng)片10并撕除離型紙13，通過定位柱5與定位孔6的配合依次將軟板和定位模板I定位于承載板3上，通過設(shè)備控制壓下壓合板4，將補(bǔ)強(qiáng)片10貼合于軟板上形成制品。壓合后，整張取下定位模板1，再將制品取下即可。這樣可以一次性完成整張軟板的補(bǔ)強(qiáng)片10貼合，作業(yè)效率高且作業(yè)精度高。上述實(shí)施例只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置，用于在軟板背面自動(dòng)化地貼合補(bǔ)強(qiáng)片，其特征在于其包括定位模板、自動(dòng)壓合治具，所述的定位模板具有上表面和下表面，所述的定位模板上開設(shè)有若干個(gè)貫通連接所述的上表面和所述的下表面的通孔，所述的通孔與所述的軟板上需貼合所述的補(bǔ)強(qiáng)片的位置相對(duì)應(yīng)，所述的通孔中設(shè)置有所述的補(bǔ)強(qiáng)片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置，其特征在于所述的通孔呈矩形并呈矩陣形式排布。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置，其特征在于所述的補(bǔ)強(qiáng)片為金屬補(bǔ)強(qiáng)片或非金屬補(bǔ)強(qiáng)片，所述的補(bǔ)強(qiáng)片包括補(bǔ)強(qiáng)片本體、與所述的補(bǔ)強(qiáng)片本體相貼合的背膠，所述的補(bǔ)強(qiáng)片本體與所述的定位模板的上表面相平齊，所述的背膠與所述的定位模板的下表面相平齊，所述的定位模板的下表面上貼合有離型紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置，其特征在于當(dāng)所述的補(bǔ)強(qiáng)片為金屬補(bǔ)強(qiáng)片時(shí)，所述的補(bǔ)強(qiáng)片本體為鋼片。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置，其特征在于所述的自動(dòng)壓合治具上設(shè)置有定位柱，所述的定位模板和所述的軟板上分別開設(shè)有與所述的定位柱相配合的定位孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置，其特征在于所述的定位柱設(shè)置于所述的自動(dòng)壓合治具的四角部位，所述的定位孔開設(shè)于所述的軟板和所述的定位模板的四角部位。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置，其特征在于所述的自動(dòng)壓合治具包括承載板和壓合板，所述的定位模板與所述的軟板設(shè)置于所述的壓合板與所述的承載板之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置，其特征在于所述的壓合板的與所述的定位模具相壓合的面上設(shè)置有若干個(gè)凸塊，所述的凸塊與所述的定位模具上的通孔——對(duì)應(yīng)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種軟性印刷電路板補(bǔ)強(qiáng)片貼合裝置，用于在軟板背面自動(dòng)化地貼合補(bǔ)強(qiáng)片，其包括定位模板、自動(dòng)壓合治具，定位模板具有上表面和下表面，定位模板上開設(shè)有若干個(gè)貫通連接上表面和下表面的通孔，通孔與軟板上需貼合補(bǔ)強(qiáng)片的位置相對(duì)應(yīng)，通孔中設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)片。本實(shí)用新型可一次性貼合多片補(bǔ)強(qiáng)片，可以提高作業(yè)效率并提高作業(yè)精度，且定位模板可以反復(fù)利用。
文檔編號(hào)H05K3/00GK202721899SQ20122030183
公開日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2012年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月27日
發(fā)明者邱文炳, 丁學(xué)蕾 申請(qǐng)人:淳華科技(昆山)有限公司