專利名稱：布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種能節(jié)省差分對(duì)布線空間的印刷電路板。
背景技術(shù)：
差分傳輸是一種信號(hào)傳輸技術(shù)，其在兩個(gè)線上都傳輸信號(hào)，這兩個(gè)信號(hào)的振幅相等，相位相反，在電路板上用差分信號(hào)對(duì)傳輸信號(hào)時(shí)，通常將兩端的信號(hào)線布設(shè)于電路板的外層，將中間的信號(hào)線布設(shè)于電路板的內(nèi)層，布設(shè)于外層的信號(hào)線稱為微帶線，布設(shè)于內(nèi)層的信號(hào)線稱為帶狀線。
當(dāng)電路板上布設(shè)了多個(gè)差分對(duì)時(shí)，這些差分對(duì)之間不可避免地產(chǎn)生遠(yuǎn)端串?dāng)_，業(yè)界為了減少遠(yuǎn)端串?dāng)_，通常是增大差分對(duì)之間的距離，但是這樣導(dǎo)致印刷電路板的布線密度較低，不符合現(xiàn)今資訊產(chǎn)品體積越來(lái)越小的趨勢(shì)。發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能節(jié)省差分對(duì)布線空間的印刷電路板。
—種布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，包括一外層信號(hào)層、一內(nèi)層信號(hào)層、一第一接地參考層和一第二接地參考層，所述第一接地參考層位于所述外層信號(hào)層和所述內(nèi)層信號(hào)層之間，所述第一接地參考層和第二接地參考層位于所述內(nèi)層信號(hào)層兩側(cè)，相互平行的一第一混合差分對(duì)和一第二混合差分對(duì)布設(shè)在所述外層信號(hào)層和內(nèi)層信號(hào)層上，所述內(nèi)層信號(hào)線層與所述第一接地參考層之間的距離分別為hl，所述內(nèi)層信號(hào)線層與所述第二接地參考層之間的距離分別為h2，取一值h等于hi和h2兩者中的較小者，所述第一混合差分對(duì)和第二混合差分對(duì)之間的距離小于或等于所述值h的3倍。
—種布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，包括一外層信號(hào)層、一內(nèi)層信號(hào)層、一第一接地參考層和一第二接地參考層，所述第一接地參考層位于所述外層信號(hào)層和所述內(nèi)層信號(hào)層之間，所述第一接地參考層和第二接地參考層位于所述內(nèi)層信號(hào)層兩側(cè)，相互平行的一第一混合差分對(duì)和一第二混合差分對(duì)布設(shè)在所述外層信號(hào)層和內(nèi)層信號(hào)層上，所述第一混合差分對(duì)包括一布設(shè)在所述外層信號(hào)層上的第一微帶線差分對(duì)，所述第一微帶線差分對(duì)的長(zhǎng)度與所述第一混合差分對(duì)的長(zhǎng)度的比值小于或等于15%。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述差分對(duì)的輸出信號(hào)眼圖波形中的眼寬符合差分布線對(duì)眼圖的要求，節(jié)省了印刷電路板中差分信號(hào)對(duì)的布線空間。


圖1是本發(fā)明布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板較佳實(shí)施例的示意圖，該印刷電路板內(nèi)布設(shè)至少兩差分對(duì)。
圖2是本發(fā)明印刷電路板的一較佳實(shí)施例中的差分對(duì)的眼寬與兩差分信號(hào)對(duì)之間的間距的關(guān)系的波形圖。
圖3是本發(fā)明印刷電路板的另一較佳實(shí)施例中的差分對(duì)的眼寬與兩差分信號(hào)對(duì)之間的間距的關(guān)系的波形圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，包括一外層信號(hào)層、一內(nèi)層信號(hào)層、一第一接地參考層和一第二接地參考層，所述第一接地參考層位于所述外層信號(hào)層和所述內(nèi)層信號(hào)層之間，所述第一接地參考層和第二接地參考層位于所述內(nèi)層信號(hào)層兩側(cè)，相互平行的一第一混合差分對(duì)和一第二混合差分對(duì)布設(shè)在所述外層信號(hào)層和內(nèi)層信號(hào)層上，所述內(nèi)層信號(hào)線層與所述第一接地參考層之間的距離分別為hl，所述內(nèi)層信號(hào)線層與所述第二接地參考層之間的距離分別為h2，取一值h等于hi和h2兩者中的較小者，其特征在于:所述第一混合差分對(duì)和第二混合差分對(duì)之間的距離小于或等于所述值h的3倍。
2.如權(quán)利要求1所述的布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，其特征在于:所述第一混合差分對(duì)和第二混合差分對(duì)之間的距離大于或等于所述值h的一半。
3.如權(quán)利要求1所述的布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，其特征在于:所述第一混合差分對(duì)包括一布設(shè)在所述外層信號(hào)層上的第一微帶線差分對(duì)，所述第一微帶線差分對(duì)的長(zhǎng)度與所述第一混合差分對(duì)的長(zhǎng)度的比值小于或等于15%。
4.如權(quán)利要求3所述的布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，其特征在于:所述第一混合差分對(duì)包括一布設(shè)在所述內(nèi)層信號(hào)層上的第一帶狀線差分對(duì)，所述第一帶狀線差分對(duì)的長(zhǎng)度與所述第一混合差分對(duì)的長(zhǎng)度的比值大于或等于85%。
5.如權(quán)利要求1所述的布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，其特征在于:所述外層信號(hào)線層、第一接地參考層、內(nèi)層信號(hào)線層和第二接地參考層之間由絕緣層隔開。
6.—種布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，包括一外層信號(hào)層、一內(nèi)層信號(hào)層、一第一接地參考層和一第二接地參考層，所述第一接地參考層位于所述外層信號(hào)層和所述內(nèi)層信號(hào)層之間，所述第一接地參考層和第二接地參考層位于所述內(nèi)層信號(hào)層兩側(cè)，相互平行的一第一混合差分對(duì)和一第二混合差分對(duì)布設(shè)在所述外層信號(hào)層和內(nèi)層信號(hào)層上，所述第一混合差分對(duì)包括一布設(shè)在所述外層信號(hào)層上的第一微帶線差分對(duì)，其特征在于:所述第一微帶線差分對(duì)的長(zhǎng)度與所述第一混合差分對(duì)的長(zhǎng)度的比值小于或等于15%。
7.如權(quán)利要求6所述的布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，其特征在于:所述第一混合差分對(duì)包括一布設(shè)在所述內(nèi)層信號(hào)層上的第一帶狀線差分對(duì)，所述第一帶狀線差分對(duì)的長(zhǎng)度與所述第一混合差分對(duì)的長(zhǎng)度的比值大于或等于85%。
8.如權(quán)利要求6所述的布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，其特征在于:所述內(nèi)層信號(hào)線層與所述第一接地參考層之間的距離分別為hl，所述內(nèi)層信號(hào)線層與所述第二接地參考層之間的距離分別為h2，取一值h等于hi和h2兩者中的較小者，所述第一混合差分對(duì)和第二混合差分對(duì)之間的距離小于或等于所述值h的3倍。
9.如權(quán)利要求8所述的布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，其特征在于:所述第一混合差分對(duì)和第二混合差分對(duì)之間的距離大于或等于所述值h的一半。
10.如權(quán)利要求6所述的布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，其特征在于:所述外層信號(hào)線層、第一接地參考層、內(nèi)層信號(hào)線層和第二接地參考層之間由絕緣層隔開。
全文摘要
一種布設(shè)了差分對(duì)的印刷電路板，包括一外層信號(hào)層、一內(nèi)層信號(hào)層、一第一接地參考層和一第二接地參考層，所述第一接地參考層位于所述外層信號(hào)層和所述內(nèi)層信號(hào)層之間，所述第一接地參考層和第二接地參考層位于所述內(nèi)層信號(hào)層兩側(cè)，相互平行的一第一混合差分對(duì)和一第二混合差分對(duì)布設(shè)在所述外層信號(hào)層和內(nèi)層信號(hào)層上，所述內(nèi)層信號(hào)線層與所述第一接地參考層之間的距離分別為h1，所述內(nèi)層信號(hào)線層與所述第二接地參考層之間的距離分別為h2，取一值h等于h1和h2兩者中的較小者，所述第一混合差分對(duì)和第二混合差分對(duì)之間的距離小于或等于所述值h的3倍。
文檔編號(hào)H05K1/02GK103188861SQ201110443940
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者林有旭 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司