專利名稱：電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板及其制造方法，尤指一種發(fā)光二極管用電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
LED (light-emitting diode,發(fā)光二極管)、0LED (有機(jī)發(fā)光二極管)產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED和OLED憑借其高光效、低能耗、無污染等優(yōu)點，已被應(yīng)用于越來越多的場合之中，大有取代傳統(tǒng)光源的趨勢。然而因為LED、OLED等發(fā)光器件發(fā)光時產(chǎn)生的熱量一旦堆積，會導(dǎo)致發(fā)光器件所發(fā)出的光線波長出現(xiàn)紅移的問題，并會造成使用壽命縮短的問題。因此，必須對燈具進(jìn)行散熱。目前的LED燈具，均使用PCB(PrintedCircuit Board)焊接驅(qū)動電路，并將LED芯片固定于該P(yáng)CB板上。然而，現(xiàn)有的PCB板的散熱效率不佳，導(dǎo)致LED芯片的散熱遭到阻擋，影響該芯片的散熱，進(jìn)而影響該LED的工作效率。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明提供另一種散熱效率較佳的電路板及其制造方法。一種電路板制造方法，其包括如下步驟:提供基板，該基板由導(dǎo)熱絕緣材料制成；于該基板表面鍍銅形成銅層；于該銅層上鍍鎳形成鎳層；于該鎳層上鍍金形成金層。—種電路板,包括一由導(dǎo)熱絕緣材料制成的基板，一貼附于該基板表面的銅層，銅層上對應(yīng)設(shè)置電子元件的位置形成有一鎳層，該鎳層上再形成有一金層。由于該基板采用導(dǎo)熱絕緣材料，并且于基板上鍍的銅、鎳、金三層金屬均為導(dǎo)熱性能良好的金屬，因此電路板的導(dǎo)熱性能得到改善。并且由于鎳和金均為金屬活性較弱的金屬，故可保護(hù)電路免遭氧化破壞。下面參照附圖，結(jié)合具體較佳實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1示出了本發(fā)明的電路板制造流程圖。圖2示出了本發(fā)明的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號說明
權(quán)利要求
1.一種電路板制造方法，其包括如下步驟: 提供基板，該基板由導(dǎo)熱絕緣材料制成； 于該基板表面鍍銅形成銅層； 于該銅層上鍍鎳形成鎳層； 于該鎳層上鍍金形成金層。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于:該基板由橡膠、陶瓷、硅膠、玻璃、環(huán)氧樹脂等絕緣材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于:該基板作為燈杯呈環(huán)形。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板制造方法，其特征在于:該銅層的厚度大于基板的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于:該銅層通過濺鍍的方法形成于該基板上。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于:銅層上形成有有電路，并形成線路槽，鎳層填充于線路槽內(nèi)。
7.—種電路板,其特征在于:包括一由導(dǎo)熱絕緣材料制成的基板，一貼附于該基板表面的銅層，銅層上對應(yīng)設(shè)置電子元件的位置形成有一鎳層，該鎳層上再形成有一金層。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于:該基板由橡膠、陶瓷、硅膠、玻璃環(huán)氧樹脂等絕緣材料制成。
9.如權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于:該基板作為燈杯呈環(huán)形。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于:該銅層上形成有電路，并形成線路槽，鎳層填充于線路槽內(nèi)。
全文摘要
一種電路板制造方法，其包括如下步驟提供基板，該基板由導(dǎo)熱絕緣材料制成；于該基板表面鍍銅形成銅層；于該銅層上鍍鎳形成鎳層；于該鎳層上鍍金形成金層。由于該基板采用導(dǎo)熱絕緣材料，并且于基板上鍍的銅、鎳、金三層金屬均為導(dǎo)熱性能良好的金屬，因此電路板的導(dǎo)熱性能得到改善。并且由于鎳和金均為金屬活性較弱的金屬，故可保護(hù)電路免遭氧化破壞。本發(fā)明還提供一種電路板。
文檔編號H05K1/09GK103188880SQ20111044370
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月27日
發(fā)明者楊松祥, 葉威君, 趙政超 申請人:富士邁半導(dǎo)體精密工業(yè)(上海)有限公司, 晶鼎能源科技股份有限公司