專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板加工工藝，尤其涉及一種需要背鉆的印刷電路板加工工藝。
背景技術(shù)：
在PCB板的制造過(guò)程中，需要通孔來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)層電路板層間的電連接，通孔通常由鉆機(jī)來(lái)鉆設(shè)，其加工精度要求較高，鉆機(jī)鉆成通孔后經(jīng)沉銅電鍍，在通孔中形成導(dǎo)電層而實(shí)現(xiàn)電連接。但是，某些鍍通孔的端部無(wú)連接，這將導(dǎo)致信號(hào)的折回，共振也會(huì)減輕，會(huì)造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，會(huì)給信號(hào)帶來(lái)“失真”的問(wèn)題。這就需要對(duì)鍍通孔進(jìn)一步加工， 即背鉆。背鉆的作用是鉆掉沒(méi)有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成信號(hào)傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等，給信號(hào)帶來(lái)“失真”，故一般對(duì)PCB板上未塞孔的通孔都要進(jìn)行背鉆。目前的背鉆工藝如公開(kāi)號(hào)為CN 101861058A的中國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)“一種PCB板加工工藝方法”中提及的，通常流程是鉆孔一去鉆污一沉銅一加厚導(dǎo)通孔中的銅層一制作外層圖形一圖形電鍍一背鉆一外層堿蝕，這樣的工藝存在以下問(wèn)題目前通訊不斷發(fā)展，通訊3G、4G、5G相繼出現(xiàn)，高頻的通訊背板需求孔間距越來(lái)越小來(lái)滿(mǎn)足單位面積的高容量，而伴隨而來(lái)的的背鉆孔徑不斷減小，而小孔背鉆其對(duì)應(yīng)的技術(shù)難點(diǎn)即背鉆堵塞卻難以突破。所述背鉆堵塞是指在背鉆的過(guò)程中，由于背鉆鉆下的碎屑，尤其是塊狀、絲狀等形狀的銅屑、錫屑、樹(shù)脂屑堵塞導(dǎo)通孔，蝕刻時(shí)藥液不能交換，背鉆孔變成了一個(gè)盲孔，里面易殘留藥液，從而給后續(xù)工序以及產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)極大隱患的現(xiàn)象。舉例說(shuō)明背鉆孔的孔銅一般都在25 y m以上，加上5 y m左右的錫保護(hù)層，金屬厚度在30 ii m以上，針對(duì)0. 25mm及更小的孔，非常容易產(chǎn)生導(dǎo)通孔堵塞的情況。因此現(xiàn)有的工藝為解決如上技術(shù)問(wèn)題，大都采用二次鉆孔等方案，對(duì)堵塞的導(dǎo)通孔進(jìn)行疏通，這樣的加工工藝非常復(fù)雜繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種不需要二次鉆孔疏通，又能有效保證背鉆孔通暢的印刷電路板加工工藝。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種印刷電路板加工工藝，包括以下步驟步驟I :在待加工的多層板上制作導(dǎo)通孔，制作導(dǎo)通孔的步驟為鉆導(dǎo)通孔，然后在需要背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁制作銅層I ;步驟2 :在多層板上鉆背鉆孔；步驟3 :在背鉆后的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層I的基礎(chǔ)上制作銅層II。本發(fā)明的有益之處在于，在制作需要背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層的時(shí)候分為兩個(gè)階段，第一個(gè)階段為背鉆前，第二個(gè)在背鉆后，這樣的工序安排，使得背鉆時(shí)，導(dǎo)通孔內(nèi)壁的銅層厚度低于最終的工藝要求的厚度，因此在背鉆時(shí)產(chǎn)生的金屬屑無(wú)論是數(shù)量還是大小，都較現(xiàn)有技術(shù)有效減少，不易堵塞背鉆孔。然后在背鉆后再將有背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層加厚至工藝要求的厚度，滿(mǎn)足了工藝需求。其中，所述銅層I的厚度為I 13. 8 iim。其中，所述銅層I的厚度為6 12 ii m。其中，所述銅層I的厚度為9 Ilii m。其中，所述步驟I具體為鉆導(dǎo)通孔，在鉆出的導(dǎo)通孔內(nèi)壁上沉銅，制作出銅層Ia，
在銅層Ia的基礎(chǔ)上制作銅層Ib，銅層Ia與銅層Ib構(gòu)成銅層I。其中，在步驟I后進(jìn)行步驟Al :將多層板全板鍍錫；在步驟2后進(jìn)行步驟A2 :對(duì)多層板進(jìn)行去除毛刺及去錫處理。其中，在步驟A2后進(jìn)行步驟A3:圖形轉(zhuǎn)移，且步驟3具體為對(duì)外層圖形與導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍及鍍錫，電鍍中在背鉆后的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層I的基礎(chǔ)上沉積的銅層形成銅層II ;在步驟3后進(jìn)行步驟A4 :制作出多層板外層電路。其中，所述步驟I可以為鉆導(dǎo)通孔，在鉆出的導(dǎo)通孔內(nèi)壁上沉銅，制作出銅層I。其中，在制作銅層I后，對(duì)銅層I做防氧化處理。其中，所述銅層I與銅層II的厚度總和為25 50 ii m。為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合附圖在具體實(shí)施方式
中詳予說(shuō)明。


附圖I為具體實(shí)施方式
所述印刷電路板生產(chǎn)工藝制作出的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖I ;附圖2為附圖I中A部分局部放大圖；附圖3為具體實(shí)施方式
所述印刷電路板生產(chǎn)工藝流程圖；附圖4為具體實(shí)施方式
所述印刷電路板生產(chǎn)工藝制作出的印刷電路板結(jié)構(gòu)示意圖2。標(biāo)號(hào)說(shuō)明I、銅層Ia 2、銅層Ib 3、銅層II 4、基材 5、銅箔6、背鉆孔7、導(dǎo)通孔12、銅層I
具體實(shí)施例方式本實(shí)施例提供了一種印刷電路板加工工藝，其特征在于，包括以下步驟步驟I :在待加工的多層板上制作導(dǎo)通孔，制作導(dǎo)通孔的步驟為鉆導(dǎo)通孔，然后在需要背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁制作銅層I;步驟2 :在多層板上鉆背鉆孔；步驟3 :在背鉆后的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層I的基礎(chǔ)上制作銅層II。本實(shí)施例該工藝制作出的產(chǎn)品縱截面如圖4所示，導(dǎo)通孔7中銅層由內(nèi)壁向孔中軸依次分布有圖中標(biāo)號(hào)為12的銅層I、標(biāo)號(hào)為3的銅層II，背鉆孔6內(nèi)壁無(wú)銅層。多層板的主體由標(biāo)號(hào)為4的基材(絕緣基材)，以及標(biāo)號(hào)為5的銅箔構(gòu)成。在另一實(shí)施例中，申請(qǐng)人提供了一種印刷電路板加工工藝，具體包括以下步驟(參見(jiàn)附圖3，并請(qǐng)同時(shí)參閱圖I)
S301 :在多層板上鉆導(dǎo)通孔，去除鉆污；S302 :在鉆出的導(dǎo)通孔內(nèi)壁上沉銅，制作出銅層Ia(圖中標(biāo)號(hào)I)；S303 :加厚銅層，即通過(guò)電鍍的方式在銅層Ia的基礎(chǔ)上制作銅層Ib (圖中標(biāo)號(hào)2)，銅層Ia與銅層Ib構(gòu)成銅層I;S304 :將多層板全板鍍錫，以保護(hù)導(dǎo)通孔及多層板板面銅層；S305 :在多層板上鉆背鉆孔；S306 :對(duì)多層板進(jìn)行去毛刺及去錫處理，該步驟可以采用業(yè)內(nèi)公知堿性藥水堿蝕完成;制作外層線(xiàn)路，本實(shí)施例具體包括步驟S307到S309 S307 :圖形轉(zhuǎn)移，本實(shí)施例具體為通過(guò)壓膜、曝光、顯影工藝將外層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到外層電路板上，其中經(jīng)曝光、顯影工藝后，干膜覆蓋住非線(xiàn)路部分；S308 :電鍍，制作銅層II，本實(shí)施例具體為對(duì)外層線(xiàn)路圖形與導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍及鍍錫，從而在背鉆后的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層I的基礎(chǔ)上電鍍形成銅層II (圖中標(biāo)號(hào)3)及錫保護(hù)層(圖中未示)，所述錫保護(hù)層覆蓋住導(dǎo)通孔的銅層II及多層板外層線(xiàn)路部分銅層；S309 :制作出多層板外層線(xiàn)路，本實(shí)施例具體為對(duì)多層板進(jìn)行去膜、蝕刻銅層及去錫，去膜的目的是讓非線(xiàn)路部分銅層顯露出來(lái)，以便蝕刻銅層，蝕刻銅層時(shí)去除圖形中不需要的銅面，去錫的目的是將保護(hù)線(xiàn)路部分的錫層去除，從而顯露出線(xiàn)路圖形。該工藝制作出的產(chǎn)品縱截面如圖1、2所示，導(dǎo)通孔7中銅層由內(nèi)壁向孔中軸依次分布有圖中標(biāo)號(hào)為I的銅層la、標(biāo)號(hào)為2的銅層Ib、標(biāo)號(hào)為3的銅層II，銅層Ia與銅層Ib構(gòu)成銅層I。背鉆孔6內(nèi)壁無(wú)銅層。多層板的主體由標(biāo)號(hào)為4的基材(絕緣基材)，以及標(biāo)號(hào)為5的銅箔構(gòu)成。在外層線(xiàn)路上，為了加厚外層銅層，在標(biāo)號(hào)為5的銅箔的基礎(chǔ)上也依次形成標(biāo)號(hào)為I的銅層la、標(biāo)號(hào)為2的銅層Ib以及標(biāo)號(hào)為3的電鍍銅層II。上述實(shí)施例中，在銅層Ia的基礎(chǔ)上制作銅層Ib，可以在兼顧導(dǎo)通孔銅層的厚度以及銅層的保護(hù)的同時(shí)，既不會(huì)使銅層厚度過(guò)厚，產(chǎn)生的銅屑堵塞導(dǎo)通孔，又保證銅層不易被氧化或破壞。在上述實(shí)施例中，步驟S303可以取消，而直接進(jìn)行步驟S304，在取消步驟S303的情況下，銅層I的厚度更薄，但是這樣的工藝會(huì)導(dǎo)致一個(gè)問(wèn)題，就是銅層I過(guò)薄，容易在后續(xù)的加工過(guò)程中被氧化或受到破壞，因此可進(jìn)一步的對(duì)該沉銅層進(jìn)行防氧化處理。可以理解，上述制作銅層II步驟，其是在制作外層線(xiàn)路過(guò)程中制作，當(dāng)然也可單獨(dú)制作好銅層II后，再制作外層線(xiàn)路，且于該制作外層線(xiàn)路的過(guò)程中對(duì)該制作好銅層II的導(dǎo)通孔7進(jìn)行抗蝕處理即可，且所述制作外層線(xiàn)路的方式不局限于實(shí)施例所述，其可采用現(xiàn)有的其他方式制作，例如酸性蝕刻方式制作。此外，所述多層板為大于等于兩層的電路板。同時(shí)，申請(qǐng)人經(jīng)過(guò)大量的生產(chǎn)實(shí)踐，發(fā)現(xiàn)這樣一個(gè)事實(shí)，當(dāng)銅層厚度小于或等于12 時(shí)，背鉆堵孔現(xiàn)象杜絕。(見(jiàn)表I)因此作為對(duì)上述實(shí)施例的優(yōu)化，銅層I的厚度為6 12 ii m。當(dāng)然在銅層I的厚度為I 13. 8 ii m即可達(dá)到較好的效果。表I孔銅厚度對(duì)小孔背鉆堵孔的影響試驗(yàn)數(shù)據(jù)
電鍍電流電鍍時(shí)間理論厚度(um) 實(shí)際厚度(um) 背鉆孔數(shù)堵孔數(shù)堵孔率 30min5 946A40000 0.00%
~40min17928 340000 0.00%
~50min9 9ItH40000 0.00%
~60min11.88TTTi40000 0.00%
~70min13.86lTl4000I 0.03%
~80min15.8440008 0.20%
9ASF------
90min17.8218. I400054 1.35%
IOOmin19 820A400098 2.45%
IlOmin21. 7822A4000 277 6.93%
120min23.76244000 951 23.78%
130min25. 7425.624000 273368.33%
140min27. 7227.514000 3l5978.98%
150min29.729.64000 3867 96.68%通孔孔徑為0. 25mm,板厚3. 2mm,背鉆孔徑為0. 45mm,背鉆深度為I. 8mm。表格中理論厚度為根據(jù)電鍍電流、時(shí)間等計(jì)算出的銅層厚度，實(shí)際厚度是我們電鍍后對(duì)多層板銅箔進(jìn)行實(shí)際測(cè)量后得到的厚度數(shù)據(jù)。為更進(jìn)一步優(yōu)化本實(shí)施例，銅層I的厚度為9 11 ii m。為優(yōu)化本實(shí)施例，所述銅層I與銅層II的厚度總和為25 50 ii m。綜上所述，本發(fā)明的有益之處在于，在制作需要背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層的時(shí)候分為兩個(gè)階段，第一個(gè)階段為背鉆前，第二個(gè)在背鉆后，這樣的工序安排，使得背鉆時(shí)，導(dǎo)通孔內(nèi)壁的銅層厚度低于最終的工藝要求的厚度，因此在背鉆時(shí)產(chǎn)生的金屬屑無(wú)論是數(shù)量還是大小，都較現(xiàn)有技術(shù)有效減少，不易堵塞背鉆孔。然后在背鉆后再將有背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層加厚至工藝要求的厚度，滿(mǎn)足了工藝需求。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板加工工藝，其特征在于，包括以下步驟 步驟I:在待加工的多層板上制作導(dǎo)通孔，制作導(dǎo)通孔的步驟為鉆導(dǎo)通孔，然后在需要背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁制作銅層I; 步驟2 :在多層板上鉆背鉆孔； 步驟3 :在背鉆后的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層I的基礎(chǔ)上制作銅層II。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述銅層I的厚度為I 13. 8 u m0
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述銅層I的厚度為6 12 u m0
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述銅層I的厚度為9 11U m0
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任意一項(xiàng)所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述步驟I具體為 鉆導(dǎo)通孔， 在鉆出的導(dǎo)通孔內(nèi)壁上沉銅，制作出銅層Ia， 在銅層Ia的基礎(chǔ)上制作銅層Ib，銅層Ia與銅層Ib構(gòu)成銅層I。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于， 在步驟I后進(jìn)行步驟Al :將多層板全板鍍錫； 在步驟2后進(jìn)行 步驟A2 :對(duì)多層板進(jìn)行去除毛刺及去錫處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，在步驟A2后進(jìn)行 步驟A3 :圖形轉(zhuǎn)移， 且步驟3具體為對(duì)外層圖形與導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍及鍍錫，電鍍中在背鉆后的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層I的基礎(chǔ)上沉積的銅層形成銅層II ; 在步驟3后進(jìn)行步驟A4 :制作出多層板外層線(xiàn)路。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至4任意一項(xiàng)所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述步驟I具體為 鉆導(dǎo)通孔， 在鉆出的導(dǎo)通孔內(nèi)壁上沉銅，制作出銅層I。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，在制作銅層I后，對(duì)銅層I做防氧化處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述銅層I與銅層II的厚度總和為25 ~ 50 Um0
全文摘要
本發(fā)明提供了一種印刷電路板加工工藝，包括以下步驟步驟1在待加工的多層板上制作導(dǎo)通孔，制作導(dǎo)通孔的步驟為鉆導(dǎo)通孔，然后在需要背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁制作銅層I；步驟2在步驟1得到的多層板上鉆背鉆孔；步驟3在步驟2背鉆后的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層I的基礎(chǔ)上制作銅層II。在制作需要背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層的時(shí)候分為兩個(gè)階段，第一個(gè)階段為背鉆前，第二個(gè)在背鉆后，這樣的工序安排，使得背鉆時(shí)，導(dǎo)通孔內(nèi)壁的銅層厚度低于最終的工藝要求的厚度，因此在背鉆時(shí)產(chǎn)生的金屬屑無(wú)論是數(shù)量還是大小，都較現(xiàn)有技術(shù)有效減少，不易堵塞背鉆孔。然后在背鉆后再將有背鉆的導(dǎo)通孔內(nèi)壁銅層加厚至工藝要求的厚度，滿(mǎn)足了工藝需求。
文檔編號(hào)H05K3/42GK102958289SQ20111024819
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月24日
發(fā)明者覃建國(guó), 沙雷 申請(qǐng)人:深南電路有限公司