元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子元器件，特別涉及一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB技術(shù)的迅速發(fā)展，許多電氣設(shè)備對(duì)線路板的表面處理要求越來越多樣化，如要求元件焊接性能好，并且散熱性好。這種技術(shù)要求在普通的印制線路板單一表面處，既浪費(fèi)成本而且達(dá)不到散熱效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于解決上述技術(shù)問題，提供一種既能具有良好的焊接性能，又具有良好的散熱性能的一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法。
[0004]本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法，包括印制線路板基板，在印制線路板基板正面設(shè)有PAD、線路和孔，其特征在于在印制線路板基板的背面沉有大銅皮，并設(shè)有字符。
[0005]元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的制作方法，包括印制線路板基板料—在印制線路板基板上鉆孔—對(duì)孔和印制線路板基板沉銅、板電—外層圖形一—圖形電鍍—外層蝕刻—阻焊—絲印字符—后烤，其特征在于后烤后對(duì)印制線路板基板的正面和背面都沉上鎳—磨板;把鎳面上的鈍化物去除掉，使鎳面光亮平整—外層圖形二—外層圖形二后再把焊接面單獨(dú)沉金。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:該發(fā)明既節(jié)省了元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的成本，又具有良好焊接性能，散熱效果好。
【附圖說明】
[0007]以下結(jié)合附圖，以實(shí)施例具體說明。
[0008]圖1是:元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法的主視圖；
圖2是圖1的后視圖。
[0009]圖中:1-PAD;2-線路;3-孔;4_字符;5_大銅皮;6_印制線路板基板。
【具體實(shí)施方式】
[0010]實(shí)施例，參照附圖，一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法，包括印制線路板基板6，在印制線路板基板6正面設(shè)有PAD1、線路2和孔3，其特征在于在印制線路板基板6的背面沉有大銅皮5，并設(shè)有字符4。
[0011]元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的制作方法，包括在印制線路板基板6上鉆孔3 —對(duì)孔3和印制線路板基板6沉銅、板電—外層圖形一—圖形電鍍—外層蝕刻—阻焊—絲印字符4—后烤，其特征在于后烤后對(duì)印制線路板基板6的正面和背面都沉上鎳—磨板;把鎳面上的鈍化物去除掉，使鎳面光亮平整4外層圖形二 4外層圖形二后再把焊接面單獨(dú)沉金，—退膜—成型—測(cè)試—FQC—包裝、入庫(kù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法，包括印制線路板基板(6 )，在印制線路板基板(6 )正面設(shè)有PAD(I)、線路(2 )和孔(3 )，其特征在于在印制線路板基板(6)的背面沉有大銅皮(5)，并設(shè)有字符(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的制作方法，包括印制線路板基板(6)上鉆孔(3)—對(duì)孔(3)和印制線路板基板(6)沉銅、板電—外層圖形一—圖形電鍍—外層蝕刻—阻焊—絲印字符(4)—后烤，其特征在于后烤后對(duì)印制線路板基板(6)的正面和背面都沉上鎳—磨板;把鎳面上的鈍化物去除掉，使鎳面光亮平整—外層圖形二—外層圖形二后再把焊接面單獨(dú)沉金。
【專利摘要】本發(fā)明屬于一種元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板及其制作方法，包括印制線路板基板（6），其特征在于在印制線路板基板（6）的背面沉有大銅皮（5），并設(shè)有字符（4）。元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的制作方法，其特征在于后烤后對(duì)印制線路板基板（6）的正面和背面都沉上鎳→磨板；把鎳面上的鈍化物去除掉，使鎳面光亮平整→外層圖形二→外層圖形二后再把焊接面單獨(dú)沉金。該發(fā)明既節(jié)省了元件面沉鎳金加焊接面沉鎳印制線路板的成本，又具有良好焊接性能，散熱效果好。
【IPC分類】H05K3/02, H05K1/02
【公開號(hào)】CN105517330
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201610018098
【發(fā)明人】谷建伏, 姜曙光, 陳念
【申請(qǐng)人】大連崇達(dá)電路有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2016年1月12日