一種電磁器件封裝外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電磁器件防護(hù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電磁器件封裝外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]IP54類防護(hù)等級在工業(yè)中的應(yīng)用為防止粉塵堆積和防水來保護(hù)內(nèi)部電磁器件不受損害。電磁器件在IP54防護(hù)等級工作時，由于空間密閉，內(nèi)部環(huán)境溫度較高，電磁器件散熱比較困難，成本較高。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，使用者通常將封裝殼體放置在一個被隔離的葉片或其他類型散熱器的外露表面，通過散熱硅脂將殼體的熱傳到散熱片上，再由散熱片將熱量散出。在這樣的情況下整個裝置需要兩個零件:封裝殼體和散熱器來組成。而且還要散熱硅脂來保障兩個零件之間的導(dǎo)熱。不但增加了成本，而且還降低了導(dǎo)熱效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中殼體與之間散熱片通過散熱材料導(dǎo)熱，造成殼體散熱效果差且成本高的技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種電磁器件封裝外殼。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0006]本發(fā)明提供了一種電磁器件封裝外殼，包括用于容納電磁器件的殼體，所述殼體包括一用于開設(shè)開口的頂面，
[0007]與所述頂面相對設(shè)置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐；
[0008]所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置多個散熱片，所述散熱片與所述殼體為一體結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置有凹槽，所述凹槽圍繞成一環(huán)形，所述散熱片位于所述環(huán)形內(nèi)。
[0010]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，每個所述散熱片沿所述底面的寬度方向設(shè)置，多個所述散熱片沿所述底面的長度方向并列設(shè)置。
[0011]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，所述散熱片靠近所述底面的一端的厚度大于遠(yuǎn)離所述底面的一端的厚度。
[0012]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，所述底面為長方形，所述底面邊緣設(shè)置多個通孔。
[0013]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，所述殼體為長方體形。
[0014]進(jìn)一步來說，所述的電磁器件封裝外殼中，所述電磁器件封裝外殼的材質(zhì)為鋁合金。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的電磁器件封裝外殼通過將殼體和散熱片設(shè)計為一體的結(jié)構(gòu)，避免外殼與散熱片接觸時必須通過涂抹導(dǎo)熱材料來填補(bǔ)空隙，結(jié)構(gòu)簡單方便安裝,并且散熱性能更好，同時也大大降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0016]圖1表不本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的立體外觀結(jié)構(gòu)不意圖一；
[0017]圖2表不本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的立體外觀結(jié)構(gòu)不意圖二 ；
[0018]圖3表不本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的主視圖；
[0019]圖4表本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的俯視圖；
[0020]圖5表不本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的左視圖；
[0021]圖6表示本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時的立體外觀結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖7表示本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時的主視圖；
[0023]圖8表不本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時的俯視圖；
[0024]圖9表示本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼安裝使用時的左視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0026]本發(fā)明提供了一種電磁器件封裝外殼，包括用于容納電磁器件的殼體，所述殼體包括一用于開設(shè)開口的頂面，與所述頂面相對設(shè)置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐；所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置多個散熱片，所述散熱片與所述殼體為一體結(jié)構(gòu)。
[0027]具體來說，本發(fā)明的電磁器件封裝外殼的殼體上，于頂面開設(shè)一供電磁器件進(jìn)入殼體的開口。底面向殼體的四周延伸出帽檐，帽檐結(jié)構(gòu)方便密封安裝，簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計方便安裝，并同時減低成本。底面背離開口的一側(cè)設(shè)置多個散熱片，散熱片與殼體為一體結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過將殼體和散熱片設(shè)計為一體的結(jié)構(gòu)，避免殼體與散熱片接觸時必須通過涂抹導(dǎo)熱硅脂來填補(bǔ)空隙，結(jié)構(gòu)簡單方便安裝，并且散熱性能更好，同時成本也大大降低。
[0028]參照圖1所不，本發(fā)明的電磁器件封裝外殼，包括用于容納電磁器件的殼體1，殼體I包括一用于開設(shè)開口 10的頂面，與頂面相對設(shè)置的底面11向殼體I的四周延伸出帽檐2 ;底面10背離開口 10的一側(cè)上設(shè)置多個散熱片3，散熱片3與殼體I為一體結(jié)構(gòu)。殼體I自帶散熱片3結(jié)構(gòu)，節(jié)省一個零件和相關(guān)組裝成本，無附加熱阻抗；避免現(xiàn)有技術(shù)電磁器件封裝外殼與獨(dú)立散熱片之間必須通過涂抹導(dǎo)熱硅脂連接，同時節(jié)省成本。
[0029]參照圖2所示，殼體I的底面11上延伸出的帽檐2上，開設(shè)多個用于與其它部件安裝的通孔13。底面11背離開口的一側(cè)上設(shè)置有凹槽4。凹槽4圍繞散熱片3設(shè)置。凹槽4圍繞成一環(huán)形，散熱片3位于環(huán)形內(nèi)，這樣當(dāng)?shù)酌?1與其它部件就行固定配合的時候，凹槽4內(nèi)可以加入密封圈或是其他的密封材料進(jìn)行密封。殼體I為長方體形。當(dāng)然殼體的形狀也不僅僅限于此，殼體的形狀也可以根據(jù)被容納的電磁器件的形狀確定。電磁器件封裝外殼的材質(zhì)為鋁合金或其他一些有較好散熱特性的材料制成，在此不一一列舉。其中鋁合金作為優(yōu)選的材料，易加工且成本較低廉。
[0030]參照圖3和圖5所示，散熱片3沿底面11的寬度方向設(shè)置，多個散熱片3沿底面11的長度方向并列設(shè)置，這樣的排列，使得熱量便于散發(fā)。當(dāng)然，散熱片的排列不僅限于此。
[0031]散熱片3靠近底面11的一端的厚度大于遠(yuǎn)離底面11的一端的厚度。每個散熱片的斷面呈一個楔形，如此結(jié)構(gòu)，更有利散熱。
[0032]參照圖4所示，底面11為長方形，其邊緣的每個角的位置上設(shè)置多個通孔13。自帶可以用于密閉封裝的帽檐2，簡化結(jié)構(gòu)設(shè)計方便安裝，并同時減低成本。
[0033]下面接合具體的應(yīng)用環(huán)境來詳細(xì)介紹本發(fā)明實(shí)施例中的電磁器件封裝外殼。
[0034]參照圖6所示，殼體I內(nèi)部放入電磁器件，然后通過導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂膠或?qū)峁枘z、聚氨酯灌封膠等封裝，電磁器件的引線20伸出殼體I外部。與本發(fā)明實(shí)施例中的電磁器件封裝外殼配合安裝的部件包括防護(hù)罩5和散熱架6。殼體I和引線20的外部罩設(shè)一個IP54防護(hù)等級的防護(hù)罩5。底面11和散熱架6固定安裝。散熱架6的一面上安裝有多個風(fēng)扇7。
[0035]殼體I內(nèi)的熱量直接通過散熱片3進(jìn)行散熱，無附加熱阻抗。
[0036]參照圖7，圖8和圖9所示，底面11和安散熱架6的一面通過螺栓21固定連接。散熱片3伸出安裝架6。底面11的凹槽中安裝有用于與散熱架6密封的密封材料。
[0037]以上作為本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼的現(xiàn)場應(yīng)用，其中配合了防護(hù)罩對電磁器件封裝外殼的防護(hù)和散熱架的輔助散熱。當(dāng)然本發(fā)明實(shí)施例中電磁器件封裝外殼還可以應(yīng)用于其它的環(huán)境，在此不列舉。
[0038]以上所述的是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通人員來說，在不脫離本發(fā)明所述的原理前提下還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電磁器件封裝外殼,包括用于容納電磁器件的殼體,所述殼體包括一用于開設(shè)開口的頂面，其特征在于， 與所述頂面相對設(shè)置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐； 所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置多個散熱片，所述散熱片與所述殼體為一體結(jié)構(gòu)。2.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置有凹槽，所述凹槽圍繞成一環(huán)形，所述散熱片位于所述環(huán)形內(nèi)。3.如權(quán)利要求2所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，每個所述散熱片沿所述底面的寬度方向設(shè)置，多個所述散熱片沿所述底面的長度方向并列設(shè)置。4.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述散熱片靠近所述底面的一端的厚度大于遠(yuǎn)離所述底面的一端的厚度。5.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述底面為長方形，所述底面邊緣設(shè)置多個通孔。6.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述殼體為長方體形。7.如權(quán)利要求1所述的電磁器件封裝外殼，其特征在于，所述電磁器件封裝外殼的材質(zhì)為招合金。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種電磁器件封裝外殼，包括用于容納電磁器件的殼體，所述殼體包括一用于開設(shè)開口的頂面，與所述頂面相對設(shè)置的底面向所述殼體的四周延伸出帽檐；所述底面背離所述開口的一側(cè)上設(shè)置多個散熱片，所述散熱片與所述殼體為一體結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的電磁器件封裝外殼通過將殼體和散熱片設(shè)計為一體的結(jié)構(gòu)，避免外殼與散熱片接觸時必須通過涂抹導(dǎo)熱材料來填補(bǔ)空隙，結(jié)構(gòu)簡單方便安裝，并且散熱性能更好，同時也大大降低了生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H05K7/20, H01F27/02, H05K5/02, H01F27/08
【公開號】CN104955293
【申請?zhí)枴緾N201410121195
【發(fā)明人】李暉
【申請人】特富特科技(深圳)有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2014年3月27日