專利名稱：一種定位方法及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及貼板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種定位方法及裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有電子產(chǎn)品的貼板方案主要有兩種，其一為SMT (Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))設(shè)備貼板。SMT設(shè)備貼板方式主要為采用光學(xué)定位及圖像識(shí)別技術(shù)，SMT設(shè)備自動(dòng)控制貼板過(guò)程，將元器件較為精確的貼裝于PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)上的相應(yīng)位置。采用SMT設(shè)備貼板方式，耗費(fèi)的成本較高，且針對(duì)小批量PCB的貼裝的效率很低，設(shè)備占用空間大，靈活度不足。
其二為人工貼板。為了控制成本，現(xiàn)有大部分電子產(chǎn)品采用人工貼板，該貼板方式主要為人工在絲印圖上查找一個(gè)元器件的位置，然后再對(duì)應(yīng)在PCB上查找到對(duì)應(yīng)的位置，將該元器件貼裝至查找到的PCB上的相應(yīng)位置。采用人工貼板方式的靈活性較高、成本較低，但貼板過(guò)程中針對(duì)元器件的貼裝位置的定位耗費(fèi)的時(shí)間長(zhǎng)，定位錯(cuò)誤率高、效率低； 因此，如何能夠?qū)υ骷馁N裝位置進(jìn)行快速準(zhǔn)確地定位，以輔助人工貼板的快速有效進(jìn)行，成為一個(gè)亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種定位方法及裝置，能夠?qū)υ骷馁N裝位置進(jìn)行快速準(zhǔn)確定位，提高貼板效率。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種定位方法，包括
定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的BOM (Bill Of Material，物料清單)文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)；
根據(jù)所選取的位號(hào)，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值；
根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，所述定位裝置定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置。
其中，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)之前，還包括
定位裝置預(yù)先設(shè)置需要進(jìn)行貼板的PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件，包括 所述定位裝置接收與所述定位裝置相連接的上位機(jī)發(fā)送的需要進(jìn)行貼板的PCB的BOM 文件及坐標(biāo)文件；
所述定位裝置存儲(chǔ)接收的所述PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件；
其中，所述PCB的BOM文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件，其中，元器件與位號(hào)一一對(duì)應(yīng)；
其中，所述PCB的坐標(biāo)文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)在PCB 上的坐標(biāo)。
其中，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)之后，從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值之前，還包括所述定位裝置顯示所選取的位號(hào)。
其中，所述根據(jù)所選取的位號(hào)，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，包括
所述定位裝置判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中是否包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)； 若判斷結(jié)果為是，所述定位裝置輸出匹配信息，并從所述預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中提取與所選取的位號(hào)相匹配的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值； 若判斷結(jié)果為否，所述定位裝置輸出報(bào)警信息。
其中，所述根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，所述定位裝置定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置，包括
所述定位裝置根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的X坐標(biāo)，定位與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED (Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)點(diǎn)陣中相應(yīng)的行；
所述定位裝置根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的Y坐標(biāo)，定位與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED 點(diǎn)陣中相應(yīng)的列；
所述定位裝置確定所述PCB對(duì)應(yīng)的LED點(diǎn)陣中所定位的行與列的交叉點(diǎn)，所述交叉點(diǎn)在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置；
其中，所述PCB上的X坐標(biāo)與所述LED點(diǎn)陣的行一一對(duì)應(yīng)，所述PCB上的Y坐標(biāo)與所述 LED點(diǎn)陣的列一一對(duì)應(yīng)。
其中，所述定位裝置定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置之后，還包括
所述定位裝置顯示所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置，包括 所述定位裝置點(diǎn)亮所述交叉點(diǎn)上的LED燈；
所述點(diǎn)亮的LED燈在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述 PCB上的貼裝位置。
相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種定位裝置，包括
主控模塊，用于從預(yù)設(shè)的PCB的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)，從預(yù)設(shè)的 PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，并定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置。
其中，所述定位裝置還包括
接收模塊，用于接收與所述定位裝置相連接的上位機(jī)發(fā)送的需要進(jìn)行貼板的PCB的 BOM文件及坐標(biāo)文件，并將所述PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件傳送至所述主控模塊進(jìn)行存儲(chǔ)； 其中，所述PCB的BOM文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件，其中，元器件與位號(hào)一一對(duì)應(yīng)；其中，所述PCB的坐標(biāo)文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)在PCB上的坐標(biāo)。
其中，所述主控模塊從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，包括
所述主控模塊判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中是否包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)；若判斷結(jié)果為是，則從所述預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中提取與所選取的位號(hào)相匹配的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值。
其中，所述定位裝置還包括
狀態(tài)指示模塊，用于指示所述定位裝置的狀態(tài)，包括顯示所述主控模塊所選取的位號(hào)， 當(dāng)所述主控模塊判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)時(shí)，輸出匹配信息；當(dāng)所述主控模塊判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中未包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)時(shí)，輸出報(bào)警信息。
其中，所述主控模塊定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置， 包括
所述主控模塊根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的X坐標(biāo)，定位與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED 點(diǎn)陣中相應(yīng)的行；
所述主控模塊根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的Y坐標(biāo)，定位與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED 點(diǎn)陣中相應(yīng)的列；
所述主控模塊確定所述PCB對(duì)應(yīng)的LED點(diǎn)陣中所定位的行與列的交叉點(diǎn)，所述交叉點(diǎn)在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置；
其中，所述PCB上的X坐標(biāo)與所述LED點(diǎn)陣的行一一對(duì)應(yīng)，所述PCB上的Y坐標(biāo)與所述 LED點(diǎn)陣的列一一對(duì)應(yīng)。
其中，所述定位裝置還包括
顯示模塊，用于顯示所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置； 其中，所述顯示模塊包括與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED點(diǎn)陣；
所述顯示模塊通過(guò)點(diǎn)亮所述交叉點(diǎn)上的LED燈顯示所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置；
所述點(diǎn)亮的LED燈在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述 PCB上的貼裝位置。
實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果
本發(fā)明實(shí)施例的定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)， 根據(jù)該選取的位號(hào)，從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值， 并定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置，實(shí)現(xiàn)了對(duì)需要貼裝的元器件的貼裝位置的快速準(zhǔn)確定位，提高了貼板效率。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明的定位裝置的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為圖1所示的定位裝置的電路結(jié)構(gòu)的第一示意圖； 圖3為圖1所示的定位裝置的電路結(jié)構(gòu)的第二示意圖； 圖4為圖1所示的定位裝置的電路結(jié)構(gòu)的第三示意圖； 圖5為本發(fā)明的定位方法的第一實(shí)施例的流程圖；圖6為本發(fā)明的定位方法的第二實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
請(qǐng)參見(jiàn)圖1，為本發(fā)明的定位裝置的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；所述定位裝置包括 主控模塊10，用于從預(yù)設(shè)的PCB的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)，從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，并定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置。
所述主控模塊10控制整個(gè)定位裝置的運(yùn)行，包括控制與外部設(shè)備(如與所述定位裝置相連接的上位機(jī))的通信，以及控制所述定位裝置中其他模塊的運(yùn)行。本實(shí)施例中， 所述主控模塊10通過(guò)與所述定位裝置中其他模塊的相互配合，快速定位需要貼板的元器件在PCB上的貼裝位置。其中，所述PCB的BOM文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件，其中，元器件與位號(hào)一一對(duì)應(yīng)。所述PCB的坐標(biāo)文件包括PCB 上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)在PCB上的坐標(biāo)。
請(qǐng)一并參見(jiàn)圖2，為圖1所示的定位裝置的電路結(jié)構(gòu)的第一示意圖；圖2示出了圖 1所示的主控模塊10 的電路結(jié)構(gòu)。所述主控模塊10由IC (Integrated Circuit，集成電路)1、IC2和IC3構(gòu)成。其中，ICl為單片機(jī)，型號(hào)為P89C58，內(nèi)置32KB的ROM (Read-Only Memory，只讀內(nèi)存)空間；IC2為數(shù)據(jù)鎖存器，型號(hào)為74HC573 ；IC3為三八線譯碼器，型號(hào)為 74HC138。進(jìn)一步參見(jiàn)圖2，電阻R2、R3、R4、R5與開(kāi)關(guān)K2、K3、K4和K5構(gòu)成所述定位裝置的外部控制模塊，該模塊用于接收外部命令(如用戶發(fā)送的定位操作命令等)。電容C4-C20 為電源濾波電容。開(kāi)關(guān)K1、電容Cl、電阻Rl構(gòu)成ICl的復(fù)位(RESET)電路。晶振XI、電容 C2和電容C3構(gòu)成ICl的振蕩電路。
再請(qǐng)參見(jiàn)圖1，所述定位裝置還包括
接收模塊20，用于接收與所述定位裝置相連接的上位機(jī)發(fā)送的需要進(jìn)行貼板的PCB的 BOM文件及坐標(biāo)文件，并將所述PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件傳送至所述主控模塊10進(jìn)行存儲(chǔ)。
具體實(shí)現(xiàn)中，所述接收模塊20可以為RS232串口通信模塊。請(qǐng)一并參見(jiàn)圖2，圖2 示出了所述接收模塊20的電路結(jié)構(gòu)。所述接口模塊20由IC4構(gòu)成，IC4為串口芯片，型號(hào)為MAX232。IC4的輸出端與ICl的第30引腳(P30/RXD)和第31引腳(P31/TXD)相連接。
與所述定位裝置相連接的上位機(jī)包括坐標(biāo)文件處理模塊和通信模塊，用戶(如貼板人員)可以將需要貼板的PCB的BOM文件存儲(chǔ)至上位機(jī)中，上位機(jī)的坐標(biāo)文件處理模塊將該P(yáng)CB進(jìn)行坐標(biāo)劃分，并根據(jù)該P(yáng)CB的BOM文件對(duì)各坐標(biāo)位置的標(biāo)號(hào)形成坐標(biāo)文件；之后所述上位機(jī)存儲(chǔ)該P(yáng)CB的坐標(biāo)文件。需要說(shuō)明的是，上位機(jī)包括但不限于PC (Personal Computer，個(gè)人電腦)機(jī)、便攜式電腦、智能手機(jī)等終端設(shè)備，上位機(jī)的坐標(biāo)文件處理模塊可以為采用VB (Visual Basic，編程語(yǔ)言)編寫(xiě)的程序。
所述上位機(jī)的通信模塊可以為RS232串口通信模塊，其與組成所述接收模塊20的IC4的輸入端相連接。所述上位機(jī)的通信模塊將上位機(jī)存儲(chǔ)的需要貼板的PCB的BOM文件和坐標(biāo)文件發(fā)送至所述接收模塊20，所述接收模塊20接收與所述定位裝置相連接的上位機(jī)發(fā)送的需要進(jìn)行貼板的PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件，并將所述PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件傳送至所述主控模塊10進(jìn)行存儲(chǔ)，所述主控模塊10將所述PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件存儲(chǔ)至自身的固定存儲(chǔ)空間中。
狀態(tài)指示模塊30，用于指示所述定位裝置的狀態(tài)，包括顯示所述主控模塊10所選取的位號(hào)，當(dāng)所述主控模塊10判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)時(shí)，輸出匹配信息；當(dāng)所述主控模塊10判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中未包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)時(shí)，輸出報(bào)警信息。
請(qǐng)一并參見(jiàn)圖3，為圖1所示的定位裝置的電路結(jié)構(gòu)的第二示意圖；圖3示出了所述狀態(tài)指示模塊30的電路結(jié)構(gòu)。所述狀態(tài)指示模塊30由IC5-IC8、電阻R6-R9、Ql、BZl、 LEDl、LED2、RJO 1、RJ02等元器件構(gòu)成，其中，IC5和IC6均為數(shù)據(jù)鎖存器，型號(hào)均為74HC573 ； IC7和IC8為或非門(mén)，型號(hào)為74HC08 ；BZl為蜂鳴器。IC5及IC6的輸入腳連接ICl的數(shù)據(jù)總線D
，IC5及IC6的輸出腳連接四位數(shù)碼管，ICl通過(guò)/WR、CS0、CS1引腳控制IC7和 IC8，從而控制四位數(shù)碼管的顯示，LEDl和LED2用于指示所述定位裝置的狀態(tài)，ICl通過(guò)P12 引腳控制BZl蜂鳴器狀態(tài)。
具體實(shí)現(xiàn)中，所述狀態(tài)指示模塊30通過(guò)四位數(shù)碼管顯示所述主控模塊10所選取的位號(hào)；當(dāng)所述主控模塊10判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)時(shí)，所述狀態(tài)指示模塊30控制LEDl點(diǎn)亮，同時(shí)控制LED2的亮滅來(lái)輸出匹配信息；當(dāng)所述主控模塊10判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中未包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)時(shí)，所述狀態(tài)指示模塊30使LEDl和LED2同時(shí)熄滅，并使BZl發(fā)出蜂鳴聲以輸出報(bào)警信息。
顯示模塊40，用于顯示所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置。
所述顯示模塊40包括與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED點(diǎn)陣。請(qǐng)一并參見(jiàn)圖4，為圖1所示的定位裝置的電路結(jié)構(gòu)的第三示意圖；圖4示出了所述顯示模塊40的電路結(jié)構(gòu)。所述顯示模塊40由IC9-IC28、外圍三極管(Q表示)及LED點(diǎn)陣(IC9-IC28引腳連接的多個(gè)LED燈組成)構(gòu)成，其中，IC9-IC28及外圍三極管構(gòu)成LED點(diǎn)陣的驅(qū)動(dòng)電路。IC9-IC13為擴(kuò)展Ι0(Ιη/ Out，輸入輸出)芯片，型號(hào)為8255 ；IC14-IC28為串入并出移位寄存器，型號(hào)為74HC595，外圍三極管與IC14-IC28的相應(yīng)引腳相連接。ICl的數(shù)據(jù)總線D 、地址總線A
、控制總線與IC9-IC13相連接，ICl的P14、P15和P16引腳分別連接著IC14-IC28的數(shù)據(jù)引腳 DSIN、時(shí)鐘引腳CLK及鎖存使能引腳STR。LED點(diǎn)陣由固定點(diǎn)數(shù)并且安裝位置確定的表面貼發(fā)光二極管構(gòu)成，其發(fā)光的位置能夠在絲印圖上面定位出元器件在PCB上的相對(duì)位置。
具體實(shí)現(xiàn)中，所述顯示模塊40通過(guò)點(diǎn)亮所述LED點(diǎn)陣上的LED燈顯示所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置；所述點(diǎn)亮的LED燈在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置。
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明，下面將對(duì)本發(fā)明的定位裝置的工作原理進(jìn)行詳細(xì)介紹。
當(dāng)上位機(jī)啟動(dòng)文件傳輸后，ICl檢測(cè)到外部控制模塊動(dòng)作(K4鍵按下)，ICl啟動(dòng) RS232串口通信模塊與上位機(jī)進(jìn)行串口通信；ICl將上位機(jī)發(fā)送的需要貼裝的PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件存儲(chǔ)于自身的內(nèi)部存儲(chǔ)空間中。上述過(guò)程為所述定位裝置的初始化過(guò)程，經(jīng)過(guò)初始化后的定位裝置可脫離上位機(jī)進(jìn)行定位操作。
當(dāng)用戶通過(guò)外部控制模塊輸入定位操作命令時(shí)，ICl檢測(cè)到外部控制模塊動(dòng)作， ICl從內(nèi)部存儲(chǔ)空間中讀取PCB的BOM文件，并從中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)，并發(fā)送數(shù)據(jù)和控制命令給IC5和IC6，控制IC5和IC6在四位數(shù)碼管上顯示所選取的位號(hào)。ICl將該位號(hào)與內(nèi)部存儲(chǔ)空間中的PCB的坐標(biāo)文件中的位號(hào)進(jìn)行比較，判斷是否存在相匹配的位號(hào)，若匹配失敗，則控制LED1、LED2同時(shí)熄滅，同時(shí)控制BZl蜂鳴器報(bào)警；若匹配成功，則控制LEDl燈亮，LED2的亮滅則根據(jù)該元器件在PCB上所處的層來(lái)決定(PCB為雙面，確定其中一面作為頂層，另一面作為底層，若該元器件處于PCB的頂層位置，則LED2亮，否則，LED2 滅)；同時(shí)，ICl從PCB的坐標(biāo)文件中讀取與所選取的位號(hào)相匹配的位號(hào)的坐標(biāo)值，可以理解的是，該坐標(biāo)值即為所選取的位號(hào)在PCB上的坐標(biāo)值；ICl調(diào)出該位號(hào)的X坐標(biāo)值，將該X坐標(biāo)值通過(guò)總線方式傳輸給IC9-IC13，控制LED點(diǎn)陣的行顯示，此時(shí)LED點(diǎn)陣中相應(yīng)的一行被選中；同時(shí)ICl將Y坐標(biāo)值采用串行數(shù)據(jù)流送入IC14-IC28，控制LED點(diǎn)陣中的列顯示，此時(shí)LED點(diǎn)陣列中相應(yīng)的一列被選中，選取的LED點(diǎn)陣中的一行一列交叉點(diǎn)位置即為定位的元器件在PCB上的貼裝位置。ICl控制交叉點(diǎn)處的LED燈亮點(diǎn)，從而使貼板人員可快速對(duì)該定位處的元器件進(jìn)行貼裝，提高了貼板效率。
需要說(shuō)明的是，上述僅為舉例，其他情況，比如所述定位裝置的各模塊還可能存在其他電路結(jié)構(gòu)；或所述定位裝置可以直接通過(guò)在主控模塊10中預(yù)置需要貼板的PCB的 BOM文件及坐標(biāo)文件，無(wú)需從上位機(jī)處接收；或所述定位裝置可以包括接收模塊20、狀態(tài)指示模塊30、顯示模塊40中的任一種或多種，等等，上述其他情況下可類似分析，在此不贅述。
本發(fā)明實(shí)施例能夠?qū)υ骷馁N裝位置進(jìn)行快速準(zhǔn)確定位，提高貼板效率。
為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明，下面將對(duì)由上述定位裝置所執(zhí)行的定位方法進(jìn)行詳細(xì)介紹。
請(qǐng)參見(jiàn)圖5，為本發(fā)明的定位方法的第一實(shí)施例的流程圖；所述定位方法包括 SlOl，定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)。
具體實(shí)現(xiàn)中，所述PCB的BOM文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件，其中，元器件與位號(hào)一一對(duì)應(yīng)。
S102，根據(jù)所選取的位號(hào)，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值。
所述PCB的坐標(biāo)文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)在PCB 上的坐標(biāo)。
S103，根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，所述定位裝置定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置。
本發(fā)明實(shí)施例能夠?qū)υ骷馁N裝位置進(jìn)行快速準(zhǔn)確定位，提高貼板效率。
請(qǐng)參見(jiàn)圖6，為本發(fā)明的定位方法的第二實(shí)施例的流程圖；所述方法包括 S201，所述定位裝置接收與所述定位裝置相連接的上位機(jī)發(fā)送的需要進(jìn)行貼板的PCB
的BOM文件及坐標(biāo)文件。
所述定位裝置執(zhí)行S201時(shí)可以采用RS232串口通信模塊，實(shí)現(xiàn)與所述上位機(jī)之間的通信，該RS232串口通信模塊的電路結(jié)構(gòu)請(qǐng)一并參見(jiàn)圖2。與所述定位裝置相連接的上位機(jī)包括坐標(biāo)文件處理模塊和通信模塊，用戶(如貼板人員)可以將需要貼板的PCB的BOM 文件存儲(chǔ)至上位機(jī)中，上位機(jī)的坐標(biāo)文件處理模塊將該P(yáng)CB進(jìn)行坐標(biāo)劃分，并根據(jù)該P(yáng)CB的 BOM文件對(duì)各坐標(biāo)位置的標(biāo)號(hào)形成坐標(biāo)文件；之后所述上位機(jī)存儲(chǔ)該P(yáng)CB的坐標(biāo)文件。需要說(shuō)明的是，上位機(jī)包括但不限于PC機(jī)、便攜式電腦、智能手機(jī)等終端設(shè)備，上位機(jī)的坐標(biāo)文件處理模塊可以為采用VB編寫(xiě)的程序。
所述上位機(jī)的通信模塊可以為RS232串口通信模塊，其與所述S201采用的RS232 串口通信模塊相連接。所述上位機(jī)的通信模塊將上位機(jī)存儲(chǔ)的需要貼板的PCB的BOM文件和坐標(biāo)文件發(fā)送至所述定位裝置，所述S201接收與所述定位裝置相連接的上位機(jī)發(fā)送的需要進(jìn)行貼板的PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件。其中，所述PCB的BOM文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件，其中，元器件與位號(hào)一一對(duì)應(yīng)。所述PCB 的坐標(biāo)文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)在PCB上的坐標(biāo)。
S202，所述定位裝置存儲(chǔ)接收的所述PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件。
所述S202將所述S201接收的所述PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件存儲(chǔ)至所述定位裝置的固定存儲(chǔ)空間中，具體可一并參見(jiàn)圖2，所述S202將所述PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件存儲(chǔ)至ICl的內(nèi)部存儲(chǔ)空間中。
本實(shí)施例中，所述S201-S202為所述定位裝置預(yù)先設(shè)置需要貼裝的PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件過(guò)程，也是所述定位裝置的初始化過(guò)程，經(jīng)過(guò)初始化后的定位裝置可脫離上位機(jī)進(jìn)行定位操作。
S203，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)。
本實(shí)施例中，所述S203與上一實(shí)施例的SlOl步驟相同，在此不贅述。
S204，所述定位裝置顯示所選取的位號(hào)。
具體實(shí)現(xiàn)中，請(qǐng)一并參見(jiàn)圖3，所述S204采用四位數(shù)碼管，顯示所述定位裝置所選取的位號(hào)。
S205，所述定位裝置判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中是否包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)，若判斷結(jié)果為是，轉(zhuǎn)入S206 ；若判斷結(jié)果為否，轉(zhuǎn)入S212，所述定位裝置輸出報(bào)警
fn息ο S206，所述定位裝置輸出匹配信息。
具體實(shí)現(xiàn)中，請(qǐng)一并參見(jiàn)圖3，所述S206采用兩個(gè)LED燈來(lái)輸出所述匹配信息，若所述S205判斷結(jié)果為是，所述S206控制圖3所示的LEDl點(diǎn)亮，同時(shí)控制LED2的亮滅來(lái)輸出匹配信息，具體地，LED2的亮滅則根據(jù)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在PCB上所處的層來(lái)決定(PCB為雙面，確定其中一面作為頂層，另一面作為底層，若該元器件處于PCB的頂層位置，則LED2亮，否則，LED2滅)。
S207，所述定位裝置從所述預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中提取與所選取的位號(hào)相匹配的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值。
本實(shí)施例中，所述S205-207及S212為上一實(shí)施例的S102的具體細(xì)化步驟。
S208，所述定位裝置根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的X坐標(biāo)，定位與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED點(diǎn)陣中相應(yīng)的行。
S209，所述定位裝置根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的Y坐標(biāo)，定位與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED點(diǎn)陣中相應(yīng)的列。
S210，所述定位裝置確定所述PCB對(duì)應(yīng)的LED點(diǎn)陣中所定位的行與列的交叉點(diǎn)，所述交叉點(diǎn)在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置。
S211，所述定位裝置點(diǎn)亮所述交叉點(diǎn)上的LED燈，所述點(diǎn)亮的LED燈在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置；之后，轉(zhuǎn)入結(jié)束。
需要說(shuō)明的是，所述PCB上的X坐標(biāo)與所述LED點(diǎn)陣的行一一對(duì)應(yīng)，所述PCB上的 Y坐標(biāo)與所述LED點(diǎn)陣的列一一對(duì)應(yīng)。
本實(shí)施例中，所述S208-S211為上一實(shí)施例的S103的具體細(xì)化步驟。
S212，所述定位裝置輸出報(bào)警信息。
具體實(shí)現(xiàn)中，請(qǐng)一并參見(jiàn)圖3，所述S212采用兩個(gè)LED燈和一個(gè)BZl蜂鳴器來(lái)輸出所述報(bào)警信息，若所述S205判斷結(jié)果為是，所述S212控制圖3所示的LEDl和LED2同時(shí)熄滅，并使BZl發(fā)出蜂鳴聲來(lái)輸出報(bào)警信息。
本發(fā)明實(shí)施例的定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)，根據(jù)該選取的位號(hào)，從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，并定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置，實(shí)現(xiàn)了對(duì)需要貼裝的元器件的貼裝位置的快速準(zhǔn)確定位，提高了貼板效率。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過(guò)計(jì)算機(jī)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件來(lái)完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤(pán)、只讀存儲(chǔ)記憶體(Read-Only Memory, ROM)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(Random Access Memory, RAM)等。
以上所揭露的僅為本發(fā)明較佳實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來(lái)限定本發(fā)明之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本發(fā)明權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于發(fā)明所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求
1.一種定位方法，其特征在于，包括定位裝置從預(yù)設(shè)的印制電路板PCB的物料清單BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)；根據(jù)所選取的位號(hào)，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值；根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，所述定位裝置定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)之前，還包括定位裝置預(yù)先設(shè)置需要進(jìn)行貼板的PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件，包括所述定位裝置接收與所述定位裝置相連接的上位機(jī)發(fā)送的需要進(jìn)行貼板的PCB的BOM 文件及坐標(biāo)文件；所述定位裝置存儲(chǔ)接收的所述PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件；其中，所述PCB的BOM文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件，其中，元器件與位號(hào)一一對(duì)應(yīng)；其中，所述PCB的坐標(biāo)文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)在PCB 上的坐標(biāo)。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)之后，從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述 PCB上的坐標(biāo)值之前，還包括所述定位裝置顯示所選取的位號(hào)。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所選取的位號(hào)，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，包括所述定位裝置判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中是否包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)；若判斷結(jié)果為是，所述定位裝置輸出匹配信息，并從所述預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中提取與所選取的位號(hào)相匹配的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值；若判斷結(jié)果為否，所述定位裝置輸出報(bào)警信息。
5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB 上的坐標(biāo)值，所述定位裝置定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置，包括所述定位裝置根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的X坐標(biāo)，定位與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED 點(diǎn)陣中相應(yīng)的行；所述定位裝置根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的Y坐標(biāo)，定位與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED 點(diǎn)陣中相應(yīng)的列；所述定位裝置確定所述PCB對(duì)應(yīng)的LED點(diǎn)陣中所定位的行與列的交叉點(diǎn)，所述交叉點(diǎn)在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置；其中，所述PCB上的X坐標(biāo)與所述LED點(diǎn)陣的行一一對(duì)應(yīng)，所述PCB上的Y坐標(biāo)與所述 LED點(diǎn)陣的列一一對(duì)應(yīng)。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述定位裝置定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置之后，還包括所述定位裝置顯示所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置，包括 所述定位裝置點(diǎn)亮所述交叉點(diǎn)上的LED燈；所述點(diǎn)亮的LED燈在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述 PCB上的貼裝位置。
7.—種定位裝置，其特征在于，包括主控模塊，用于從預(yù)設(shè)的PCB的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)，從預(yù)設(shè)的 PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，并定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置。
8.如權(quán)利要求7所述的定位裝置，其特征在于，還包括接收模塊，用于接收與所述定位裝置相連接的上位機(jī)發(fā)送的需要進(jìn)行貼板的PCB的 BOM文件及坐標(biāo)文件，并將所述PCB的BOM文件及坐標(biāo)文件傳送至所述主控模塊進(jìn)行存儲(chǔ)； 其中，所述PCB的BOM文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件，其中，元器件與位號(hào)一一對(duì)應(yīng)；其中，所述PCB的坐標(biāo)文件包括PCB上需要貼裝元器件的位置的位號(hào)及各位號(hào)在PCB 上的坐標(biāo)。
9.如權(quán)利要求7所述的定位裝置，其特征在于，所述主控模塊從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，包括所述主控模塊判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中是否包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)；若判斷結(jié)果為是，則從所述預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中提取與所選取的位號(hào)相匹配的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值。
10.如權(quán)利要求9所述的定位裝置，其特征在于，還包括狀態(tài)指示模塊，用于指示所述定位裝置的狀態(tài)，包括顯示所述主控模塊所選取的位號(hào)， 當(dāng)所述主控模塊判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)時(shí)，輸出匹配信息；當(dāng)所述主控模塊判斷預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中未包含與所選取的位號(hào)相匹配位號(hào)時(shí)，輸出報(bào)警信息。
11.如權(quán)利要求7所述的定位裝置，其特征在于，所述主控模塊定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置，包括所述主控模塊根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的X坐標(biāo)，定位與所述PCB對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管LED點(diǎn)陣中相應(yīng)的行；所述主控模塊根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的Y坐標(biāo)，定位與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED 點(diǎn)陣中相應(yīng)的列；所述主控模塊確定所述PCB對(duì)應(yīng)的LED點(diǎn)陣中所定位的行與列的交叉點(diǎn)，所述交叉點(diǎn)在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置；其中，所述PCB上的X坐標(biāo)與所述LED點(diǎn)陣的行一一對(duì)應(yīng)，所述PCB上的Y坐標(biāo)與所述 LED點(diǎn)陣的列一一對(duì)應(yīng)。
12.如權(quán)利要求11所述的定位裝置，其特征在于，還包括顯示模塊，用于顯示所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置； 其中，所述顯示模塊包括與所述PCB對(duì)應(yīng)的LED點(diǎn)陣；所述顯示模塊通過(guò)點(diǎn)亮所述交叉點(diǎn)上的LED燈顯示 所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置； 所述點(diǎn)亮的LED燈在所述LED點(diǎn)陣中的位置，對(duì)應(yīng)所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述 PCB上的貼裝位置。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種定位方法，包括定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的BOM文件中選取任一個(gè)元器件對(duì)應(yīng)的位號(hào)；根據(jù)所選取的位號(hào)，所述定位裝置從預(yù)設(shè)的PCB的坐標(biāo)文件中查找所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值；根據(jù)所選取的位號(hào)在所述PCB上的坐標(biāo)值，所述定位裝置定位所選取的位號(hào)對(duì)應(yīng)的元器件在所述PCB上的貼裝位置。本發(fā)明實(shí)施例還公開(kāi)了一種定位裝置。采用本發(fā)明，能夠?qū)υ骷馁N裝位置進(jìn)行快速準(zhǔn)確定位，提高貼板效率。
文檔編號(hào)H05K3/30GK102186310SQ201110115290
公開(kāi)日2011年9月14日 申請(qǐng)日期2011年5月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月5日
發(fā)明者彭正偉 申請(qǐng)人:深圳創(chuàng)維數(shù)字技術(shù)股份有限公司