專利名稱：一種高頻超薄電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高頻超薄電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、輕薄化、高頻化、高可靠性化的方向發(fā)展，高頻超薄電路板除了擁有普通高頻電路板優(yōu)良的高耐熱性、高散熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性外，更具有高頻化、輕薄化，絕緣介質(zhì)層具有良好的強(qiáng)度、柔韌性及耐高的擊穿電壓。但是目前高頻超薄電路板的生產(chǎn)方法任然沿用普通環(huán)氧樹脂超薄電路板的制作方法和工藝，但其不適應(yīng)高頻超薄特氟龍材質(zhì)的特性，不適應(yīng)高頻微波產(chǎn)品的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種高頻超薄電路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高頻超薄電路板的性能穩(wěn)定。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種高頻超薄電路板的制作方法，它包括以下步驟 步驟一進(jìn)行工程、光繪資料制作首先采用對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，然后將設(shè)計(jì)好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；步驟二 開(kāi)料、鉆孔的制作首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開(kāi)出生產(chǎn)所需要的高頻超薄覆銅板； 然后根據(jù)將高頻超薄板進(jìn)行包板形成高頻超薄組合板，在高頻超薄組合板的短邊位置打出銷釘孔；將打好銷釘孔的高頻超薄組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆孔后再對(duì)高頻超薄組合板表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查；步驟三表面圖形的制作首先對(duì)高頻超薄組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過(guò)定位孔將重氮片與高頻超薄組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用0. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的高頻超薄組合板進(jìn)行顯影，將顯影后的高頻超薄組合板進(jìn)行檢修；步驟四對(duì)電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的高頻超薄組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍金；再將處理后的鋁基板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的高頻超薄組合板進(jìn)行檢查、修板；步驟五成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)高頻超薄板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，模擬無(wú)誤后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到高頻超薄電路板。所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用3KW曝光機(jī)拷貝重氮片；所述步驟二中的鉆孔為3-4 片鉆孔，在高頻超薄組合板的短邊位置鉆出的銷釘孔孔徑為3. 2mm，數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1000孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對(duì)高頻超薄組合板表面毛刺、批鋒進(jìn)行處理；所述步驟三中采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)高頻超薄組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，且磨板時(shí)需使用剛性板進(jìn)行拖帶，使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光；所述步驟四中的電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗，最后浸酸；所述步驟五中進(jìn)行成型制作時(shí)，超薄板上下兩層使用鋁片進(jìn)行加固。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明在制作過(guò)程中采用鉆刀的最高鉆孔數(shù)量控制在 1000孔以下，這樣可以有效解決孔口毛刺、孔壁粗糙和孔徑位移問(wèn)題的發(fā)生，提高制作精度，且電路板的性能穩(wěn)定。本發(fā)明在制作過(guò)程中采用剛性板對(duì)超薄板加固后進(jìn)行數(shù)控電統(tǒng)， 可以有效解決聚四氟乙烯超薄板邊緣毛刺現(xiàn)象的發(fā)生，保證其銑切邊緣光滑。


圖1為本發(fā)明的工藝流程圖
具體實(shí)施例方式在圖1中，本發(fā)明為一種高頻超薄電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一 進(jìn)行工程、光繪資料制作首先采用對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，然后將設(shè)計(jì)好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、采用分辨率為 20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本使用3KW曝光機(jī)拷貝重氮片進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查。步驟二 開(kāi)料、鉆孔的制作首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開(kāi)出生產(chǎn)所需要的高頻超薄覆銅板；然后根據(jù)將高頻超薄板進(jìn)行包板形成高頻超薄組合板，在高頻超薄組合板的短邊位置打出銷釘孔，銷釘孔孔徑為3. 2mm ；將打好銷釘孔的高頻超薄組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上，數(shù)控鉆床采用45度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1000孔，然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔， 鉆孔后再使用2000目以上的砂紙對(duì)高頻超薄組合板表面毛刺、批鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查。步驟三表面圖形的制作首先采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)高頻超薄組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，且磨板時(shí)需使用剛性板進(jìn)行拖帶，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過(guò)定位孔將重氮片與高頻超薄組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光曝光；最后采用0. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的高頻超薄組合板進(jìn)行顯影，將顯影后的高頻超薄組合板進(jìn)行檢修。步驟四對(duì)電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的高頻超薄組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗，最后浸酸；再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍金；再將處理后的鋁基板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的高頻超薄組合板進(jìn)行檢查、修板；步驟五成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)高頻超薄板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，模擬無(wú)誤后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作，在進(jìn)行成型制作時(shí)，超薄板上下兩層使用鋁片進(jìn)行加固；成型完成后使用清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到高頻超薄電路板。
權(quán)利要求
1.一種高頻超薄電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一進(jìn)行工程、光繪資料制作首先采用對(duì)模板進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)，然后將設(shè)計(jì)好圖形按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，然后根據(jù)生產(chǎn)條件對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干；再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后再以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；步驟二 開(kāi)料、鉆孔的制作首先用電動(dòng)剪板機(jī)按流程單要求尺寸開(kāi)出生產(chǎn)所需要的高頻超薄覆銅板；然后根據(jù)將高頻超薄板進(jìn)行包板形成高頻超薄組合板，在高頻超薄組合板的短邊位置打出銷釘孔；將打好銷釘孔的高頻超薄組合板固定在數(shù)控鉆床工作臺(tái)面上， 然后進(jìn)行數(shù)控鉆孔，鉆孔后再對(duì)高頻超薄組合板表面的毛刺及批鋒進(jìn)行處理，最后進(jìn)行檢查；步驟三表面圖形的制作首先對(duì)高頻超薄組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷，烘烤；通過(guò)定位孔將重氮片與高頻超薄組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用0. 9-1. 0%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的高頻超薄組合板進(jìn)行顯影，將顯影后的高頻超薄組合板進(jìn)行檢修；步驟四對(duì)電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的高頻超薄組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍金；再將處理后的鋁基板表面抗電鍍油墨退除，然后依據(jù)設(shè)計(jì)的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最后對(duì)蝕刻后的高頻超薄組合板進(jìn)行檢查、修板；步驟五成型制作首先采用數(shù)控銑軟件對(duì)高頻超薄板的外形制作進(jìn)行編程，并對(duì)編程后的外形路徑進(jìn)行模擬測(cè)試，模擬無(wú)誤后采用數(shù)控銑床進(jìn)行成型制作；成型完成后使用清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到高頻超薄電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻超薄電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片；使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用3KW曝光機(jī)拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻超薄電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中的鉆孔為3-4片鉆孔，在高頻超薄組合板的短邊位置鉆出的銷釘孔孔徑為3. 2mm,數(shù)控鉆床采用45 度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于1000孔，鉆孔后使用2000目以上的砂紙對(duì)高頻超薄組合板表面毛刺、批鋒進(jìn)行處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻超薄電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中采用 800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)高頻超薄組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，且磨板時(shí)需使用剛性板進(jìn)行拖帶，使用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻超薄電路板的制作方法，其特征是所述步驟四中的電鍍前處理的過(guò)程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過(guò)兩級(jí)水洗，最后浸酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻超薄板的制作方法，其特征是所述步驟五中進(jìn)行成型制作時(shí)，超薄板上下兩層使用鋁片進(jìn)行加固。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種高頻超薄電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一進(jìn)行工程、光繪資料制作；步驟二開(kāi)料、鉆孔的制作；步驟三表面圖形的制作；步驟四對(duì)電鍍、蝕刻的制作；步驟五成型制作。本發(fā)明提供的一種高頻超薄電路板的制作方法，它不但能制作出精度高的高頻超薄電路板，且有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，同時(shí)制得的高頻超薄電路板的性能穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102159030SQ20111006658
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月16日
發(fā)明者蔡新民 申請(qǐng)人:蔡新民