專利名稱：一種高頻鋁基電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種高頻鋁基板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、高頻化、高可靠性化的方向發(fā)展，高頻金屬基電路板除了擁有普通金屬基電路板優(yōu)良的高耐熱性、高散熱性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性外，更具有高頻化，絕緣介質(zhì)層具有良好的強(qiáng)度、柔韌性及耐高的擊穿電壓。但是目前高頻鋁基電路板的生產(chǎn)方法任然沿用普通環(huán)氧樹脂鋁基電路板的制作方法和工藝，但其不適應(yīng)高頻鋁基特氟龍材質(zhì)的特性，其板邊緣和孔徑易造成變形和發(fā)黑現(xiàn)象，影響客戶端產(chǎn)品信號(hào)傳輸性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種微波高頻鋁基電路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高頻鋁基電路板的性能穩(wěn)定。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種高頻鋁基電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模板制作首先對(duì)模板依次進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)和按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干，再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動(dòng)剪板機(jī)按尺寸要求開出生產(chǎn)所需要的高頻鋁基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷釘孔，采用數(shù)控機(jī)床對(duì)組合板進(jìn)行數(shù)控鉆孔，然后進(jìn)行表面的毛刺及批鋒處理，最后進(jìn)行檢查；步驟三，表面圖形的制作首先對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷、烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用0. 9-1. 的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，檢修；步驟四，電鍍、蝕刻的制作 將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，并對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五，防焊、字符及表面可焊性處理對(duì)組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，并將磨刷后的組合板放在等離子機(jī)中處理，然后進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將對(duì)位好的組合板進(jìn)行曝光，采用 1. 0-1. 2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板進(jìn)行高溫后固化處理，然后在其表面進(jìn)行絲網(wǎng)漏印字符；絲印字符完成用高溫固化后進(jìn)行表面可焊性處理，將字符完成后的組合板進(jìn)行電鍍前處理，然后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查浸涂效果；步驟六，成型制作首先將組合板固定在數(shù)控銑床上并對(duì)銑切邊緣進(jìn)行降溫處理，然后進(jìn)行成型制作，成型完成后使用高壓清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到成品高頻鋁基電路板。步驟一中采用分辨率為20M0dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片，使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用3KW曝光機(jī)拷貝重氮片；步驟二中的鉆孔為單片鉆孔，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于800孔，采用2000目以上的砂紙對(duì)有毛刺、批鋒進(jìn)行處理；步驟三中采用500目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，采用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光；步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過兩級(jí)水洗，最后浸酸；步驟五中采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，采用8KW曝光機(jī)對(duì)防焊圖形進(jìn)行曝光；步驟六中的數(shù)控銑床采用的銑刀為兩刃銑刀，采用97號(hào)無鉛柴油對(duì)組合板的銑切邊緣進(jìn)行降溫處理。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明在制作過程中采用頂角為110度并且最高鉆孔數(shù)量控制在800孔以下的鉆刀，這樣可以有效解決孔口毛刺、孔壁粗糙和孔徑位移問題的發(fā)生，提高制作精度，且使電路板的性能更加穩(wěn)定。本發(fā)明在制作過程中采用兩刃銑刀進(jìn)行數(shù)控電銑，可以有效解決金屬基板邊緣毛刺現(xiàn)象的發(fā)生，保證其銑切邊緣光滑。本發(fā)明在制作過程中使用柴油對(duì)數(shù)控銑邊緣進(jìn)行降溫處理，這樣可以保證在銑切過程中不會(huì)因銑刀銑切產(chǎn)生的高溫造成金屬基板邊緣發(fā)黑和形狀產(chǎn)生變形，避免影響使用的性能。對(duì)組合板進(jìn)行防焊、字符及表面可焊性處理不但有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高頻鋁基電路板的性能穩(wěn)定。


圖1為本發(fā)明的工藝流程圖
具體實(shí)施例方式在圖1中，本發(fā)明為一種高頻鋁基電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一， 光繪模板制作首先對(duì)模板依次進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)和按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干，再對(duì)繪制完成的底片使用200倍放大鏡進(jìn)行檢查，最后以檢查好的底片為母本使用3KW曝光機(jī)進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查。步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動(dòng)剪板機(jī)按尺寸要求開出生產(chǎn)所需要的高頻鋁基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷釘孔， 銷釘孔孔徑為3. 2mm，采用數(shù)控機(jī)床對(duì)組合板進(jìn)行數(shù)控鉆孔，該鉆孔為單片鉆孔，然后采用 2000目以上的砂紙進(jìn)行表面的毛刺及批鋒處理，最后進(jìn)行檢查；數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀，鉆刀的鉆孔數(shù)量少于800孔。步驟三，表面圖形的制作首先采用500目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷、烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光，該曝光采用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光；最后采用0. 9-1. 的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，檢修。步驟四，電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，該處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級(jí)水洗后粗化， 再經(jīng)過兩級(jí)水洗，最后浸酸；再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理； 再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，并對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除。 步驟五，防焊、字符及表面可焊性處理采用800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，并將磨刷后的組合板放在等離子機(jī)中處理，然后進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將對(duì)位好的組合板進(jìn)行曝光， 采用8KW曝光機(jī)對(duì)防焊圖形進(jìn)行曝光，采用1.0-1. 2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板進(jìn)行高溫后固化處理，然后在其表面進(jìn)行絲網(wǎng)漏印字符；絲印字符完成用高溫固化后進(jìn)行表面可焊性處理，將字符完成后的組合板進(jìn)行電鍍前處理，然后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查浸涂效果。步驟六，成型制作首先將組合板固定在數(shù)控銑床上采用97號(hào)無鉛柴油對(duì)組合板的銑切邊緣進(jìn)行降溫處理，然后進(jìn)行成型制作，該數(shù)控銑床采用的銑刀為兩刃銑刀；成型完成后使用高壓清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到成品高頻鋁基電路板。
權(quán)利要求
1.一種高頻鋁基電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模板制作首先對(duì)模板依次進(jìn)行圖形設(shè)計(jì)和按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進(jìn)行工程文件處理，對(duì)處理好的文件進(jìn)行拼版、制作黑色底片，對(duì)光繪好的底片進(jìn)行沖洗、顯影、定影、清洗、風(fēng)干，再對(duì)繪制完成的底片進(jìn)行檢查，最后以檢查好的底片為母本進(jìn)行重氮片拷貝，并對(duì)拷貝好的重氮片進(jìn)行檢查；步驟二，開料、鉆孔的制作首先用電動(dòng)剪板機(jī)按尺寸要求開出生產(chǎn)所需要的高頻鋁基覆銅板，然后根據(jù)板厚進(jìn)行包板形成組合板，在組合板的短邊位置打出銷釘孔，采用數(shù)控機(jī)床對(duì)組合板進(jìn)行數(shù)控鉆孔，然后進(jìn)行表面的毛刺及批鋒處理，最后進(jìn)行檢查；步驟三，表面圖形的制作首先對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，然后對(duì)其表面進(jìn)行濕膜印刷、烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進(jìn)行圖形對(duì)位、曝光；最后采用0. 9-1. 的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，檢修；步驟四，電鍍、蝕刻的制作將圖形轉(zhuǎn)移完成的組合板表面進(jìn)行電鍍前處理，再對(duì)圖形表面依次進(jìn)行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理后的組合板表面抗電鍍油墨退除，然后將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，并對(duì)蝕刻后的組合板進(jìn)行檢查、修板；最后將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五，防焊、字符及表面可焊性處理對(duì)組合板表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，并將磨刷后的組合板放在等離子機(jī)中處理，然后進(jìn)行防焊油墨印刷，印刷完成后放到低溫烤爐進(jìn)行烘烤；根據(jù)定位孔及圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將對(duì)位好的組合板進(jìn)行曝光，采用1. 0-1. 2%的碳酸鈉溶液對(duì)曝光后的組合板進(jìn)行顯影，并進(jìn)行檢修；將做好防焊的組合板進(jìn)行高溫后固化處理，然后在其表面進(jìn)行絲網(wǎng)漏印字符；絲印字符完成用高溫固化后進(jìn)行表面可焊性處理， 將字符完成后的組合板進(jìn)行電鍍前處理，然后浸涂防氧化膜，完成后水洗烘干并檢查浸涂效果；步驟六，成型制作首先將組合板固定在數(shù)控銑床上并對(duì)銑切邊緣進(jìn)行降溫處理，然后進(jìn)行成型制作，成型完成后使用高壓清洗機(jī)進(jìn)行清潔、烘干、檢查，得到成品高頻鋁基電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻鋁基電路板的制作方法，其特征是所述步驟一中采用分辨率為20240dpi的高精密度激光光繪機(jī)制作黑色底片，使用200倍放大鏡對(duì)底片進(jìn)行檢查，使用3KW曝光機(jī)拷貝重氮片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻鋁基電路板的制作方法，其特征是所述步驟二中的鉆孔為單片鉆孔，在組合板的短邊位置鉆出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數(shù)控鉆床采用110度的鉆刀， 鉆刀的鉆孔數(shù)量少于800孔，采用2000目以上的砂紙對(duì)有毛刺、批鋒進(jìn)行處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻鋁基電路板的制作方法，其特征是所述步驟三中采用 500目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行磨刷處理，采用5KW曝光機(jī)進(jìn)行圖形曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻鋁基電路板的制作方法，其特征是所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進(jìn)行酸性除油，經(jīng)過兩級(jí)水洗后粗化，再經(jīng)過兩級(jí)水洗，最后浸酸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻鋁基電路板的制作方法，其特征是所述步驟五中采用 800目的輥輪磨刷機(jī)對(duì)組合板的表面進(jìn)行輕微的磨刷處理，采用8KW曝光機(jī)對(duì)防焊圖形進(jìn)行曝光。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻鋁基電路板的制作方法，其特征是所述步驟六中的數(shù)控銑床采用的銑刀為兩刃銑刀，采用97號(hào)無鉛柴油對(duì)組合板的銑切邊緣進(jìn)行降溫處理。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種高頻鋁基電路板的制作方法，它包括以下步驟步驟一，光繪模板制作；步驟二，開料、鉆孔的制作；步驟三，表面圖形的制作；步驟四，電鍍、蝕刻的制作；步驟五，防焊、字符及表面可焊性處理；步驟六，成型制作得到成品高頻鋁基電路板。本發(fā)明不但制作精度高，有效提高了產(chǎn)品質(zhì)量和工作效率，而且制得的高頻鋁基電路板的性能穩(wěn)定。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102159029SQ201110066568
公開日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月16日
發(fā)明者蔡新民 申請(qǐng)人:蔡新民