專利名稱：一種led高頻鋁基電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED高頻鋁基電路板。
背景技術(shù)：
普通LED鋁基電路板絕緣性能比較差，鋁基面和線路層不能夠充分絕緣，易形成 短路，高溫后熱膨脹系數(shù)不能滿足產(chǎn)品要求，易高溫后變形、散熱性能不好。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種LED高頻鋁基電路板，該電路板基板上設(shè)有絕緣介質(zhì)層，該絕 緣介質(zhì)層具有良好的強(qiáng)度及柔韌性和耐高壓擊穿性能，熱阻小、介電常數(shù)穩(wěn)定，具有極佳的 電氣和機(jī)械性能，使鋁基面在高溫不變形。本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種LED高頻鋁基電路板，它包括鋁基板，在鋁基板 上設(shè)有若干接線孔，所述鋁基板的一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層，在絕緣介質(zhì)層上覆蓋有聚四氟乙 烯PP膜，所述聚四氟乙烯PP膜上設(shè)有銅箔線路層，所述銅箔線路層的外表面印刷有阻焊油
墨層O所述絕緣介質(zhì)層是由絕緣玻璃膠通過(guò)絲網(wǎng)印刷而成。本發(fā)明具有以下有益效果本發(fā)明采用鋁基板作為電路板基板，在鋁基板上設(shè)有 絕緣介質(zhì)層區(qū)域，具有良好的絕緣強(qiáng)度及柔韌性和耐高壓擊穿性能、熱阻小，從而有效提高 高頻鋁基板的使用功能，在鋁基板絕緣介質(zhì)層上層壓銅箔時(shí)中間采用超強(qiáng)的聚四氟乙烯PP 膜進(jìn)行壓合，這樣即增強(qiáng)了銅箔和鋁基板間的結(jié)合力，又大大提高了散熱性能和熱膨脹性， 而且鋁基板高溫不變形。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施例方式如圖1所示，一種LED高頻鋁基電路板，它包括鋁基板1，在鋁基板1上設(shè)有若干接 線孔2，所述鋁基板1的一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層3，所述絕緣介質(zhì)層3是由絕緣玻璃膠通過(guò)絲 網(wǎng)印刷而成。在絕緣介質(zhì)層3上覆蓋有聚四氟乙烯PP膜4，所述聚四氟乙烯PP膜4上設(shè)有 銅箔線路層5，所述銅箔線路層5的外表面印刷有阻焊油墨層6。
權(quán)利要求
1.一種LED高頻鋁基電路板，它包括鋁基板(1)，在鋁基板(1)上設(shè)有若干接線孔0)， 其特征是所述鋁基板(1)的一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層(3)，在絕緣介質(zhì)層C3)上覆蓋有聚四氟乙 烯PP膜G)，所述聚四氟乙烯PP膜(4)上設(shè)有銅箔線路層(5)，所述銅箔線路層(5)的外 表面印刷有阻焊油墨層(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED高頻鋁基電路板，其特征是所述絕緣介質(zhì)層(3)是 由絕緣玻璃膠通過(guò)絲網(wǎng)印刷而成。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED高頻鋁基電路板，它包括鋁基板(1)，在鋁基板(1)上設(shè)有若干接線孔(2)，所述鋁基板(1)的一面設(shè)有絕緣介質(zhì)層(3)，在絕緣介質(zhì)層(3)上覆蓋有聚四氟乙烯PP膜(4)，所述聚四氟乙烯PP膜(4)上設(shè)有銅箔線路層(5)，所述銅箔線路層(5)的外表面印刷有阻焊油墨層(6)。本發(fā)明的電路板基板上設(shè)有絕緣介質(zhì)層，該絕緣介質(zhì)層具有良好的強(qiáng)度及柔韌性和耐高壓擊穿性能，熱阻小、介電常數(shù)穩(wěn)定，具有極佳的電氣和機(jī)械性能，使鋁基面在高溫不變形。
文檔編號(hào)H05K1/05GK102065634SQ20111000227
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者倪新軍 申請(qǐng)人:倪新軍