專利名稱：一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，人們對(duì)集成電路板的集成度要求越來越高，為了滿足這樣的要求，就出現(xiàn)了多層印刷電路板。目前電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度及多功能化發(fā)展，多層印刷電路板上電子元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對(duì)多層印刷電路板的散熱性也要求越來越高。請(qǐng)參閱圖1，是現(xiàn)有技術(shù)一種多層印刷電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。以三塊子板為例，所述多層印刷電路板I包括依次層疊設(shè)置的子板11、12、13及電子元件(圖未示)。所述子板11、12及13之間用膠體15粘接固定。所述子板11、12及13表面設(shè)置有多個(gè)所述電子元件。當(dāng)所述電子元件工作時(shí)，所述電子元件產(chǎn)生熱量傳遞到所述子板11、12及13，所述子板11、12及13再通過外表面將熱量向外散發(fā)。在上述結(jié)構(gòu)中，所述子板11、12、13和膠體15都是熱的不良導(dǎo)體，不能及時(shí)將電子元件產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)出去。因此，造成多層印刷電路板I的熱量聚集，熱量聚集導(dǎo)致多層印刷電路板I局部溫度過高，而高溫則對(duì)設(shè)置于多層印刷電路板I表面和內(nèi)部的電子元件帶來老化、短路和燒融等缺陷，使得多層印刷電路板I穩(wěn)定性降低，使用壽命減少。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)多層印刷電路板散熱效率低、穩(wěn)定性差及壽命短的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種散熱效率高、穩(wěn)定性佳且壽命長的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝。—種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，所述高散熱金屬基多層印刷電路板包括至少兩塊子板，包括如下步驟將各子板疊合形成具側(cè)壁的多層芯板體；對(duì)所述多層芯體板鏤空形成通孔；將所述多層芯板體的通孔內(nèi)表面和側(cè)壁沉銅電鍍；提供一金屬導(dǎo)熱體，將所述金屬導(dǎo)熱體插入所述通孔；在所述多層芯板體底面粘膠體；提供一散熱板，將所述散熱板粘合在所述多層芯板體底面；將所述多層芯板體、所述散熱板和所述金屬導(dǎo)熱體壓合形成多層印刷電路板。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述多層芯板體的通孔直徑大于所述金屬導(dǎo)熱體直徑 O.1mnin在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述膠體為聚酰亞胺。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述散熱板為銅板。
在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)熱體為銅柱。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述金屬導(dǎo)熱體與所述散熱板表面接觸設(shè)置。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝中，在多層芯板體上形成通孔，將導(dǎo)熱性較好的金屬導(dǎo)熱體插入通孔內(nèi)，并在多層芯板體一側(cè)粘貼散熱板，同時(shí)將多層芯板體的側(cè)壁金屬化形成銅層。所述多層印刷電路板工作過程中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬導(dǎo)熱體和側(cè)壁銅層，金屬導(dǎo)熱體將熱量傳導(dǎo)至散熱板，由散熱板和側(cè)壁銅層及時(shí)傳導(dǎo)熱量至外部，且擴(kuò)大散熱表面面積，有效避免熱量在多層印刷電路板內(nèi)部聚集，改善局部溫度過高的缺陷。另一方面，因?yàn)樵O(shè)置在所述多層印刷電路板表面電子元件在溫度可控的環(huán)境中工作，提高元件的可靠度，避免電子元件的受損帶來的穩(wěn)定性不佳及壽命有限的缺陷，提高多層印刷電路板整體的工作穩(wěn)定性，延長其使用壽命。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)多層印刷電路板側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明的一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝構(gòu)造示意圖。圖3是本發(fā)明一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。圖2及圖3揭示了本發(fā)明多層印刷電路板構(gòu)造及制作工藝的一種較佳實(shí)施方式。本發(fā)明的多層印刷電路板包括至少兩塊子板，更具體的，子板可為兩層或多層。請(qǐng)參閱圖2，是本發(fā)明的一種局部壓合銅塊高散熱金屬基多層印刷電路板的加工構(gòu)造示意圖。在本發(fā)明實(shí)施例中，以三塊子板21、22和23為例對(duì)該多層印刷電路板2的制作工藝做出闡述。所述多層印刷電路板2包括多層芯板體(未標(biāo)示)、散熱板28、金屬導(dǎo)熱體27、側(cè)壁銅層26、膠體25和電子兀件(圖未不)。所述多層芯板體包括依次層疊設(shè)置的子板21、22和23。所述多層芯板體還包括一通孔(未標(biāo)示)，所述金屬導(dǎo)熱體27收容在所述通孔內(nèi)。所述多層芯板體表面和內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)電子兀件。所述散熱板28抵接所述多層芯板體的子板23。所述銅層26設(shè)置于所述多層芯板體側(cè)壁。所述金屬導(dǎo)熱體27與所述散熱板28表面接觸設(shè)置。所述子板21、22、23及所述散熱板28之間通過所述膠體25粘接固定，所述膠體25為具有絕緣性能的聚酰亞胺(PP純膠)。所述散熱板28和金屬導(dǎo)熱體27為導(dǎo)熱性較佳的金屬材質(zhì)。在本實(shí)施例中，所述散熱板28為銅板或鋁板，所述金屬導(dǎo)熱體27為銅柱或鋁柱。當(dāng)然，還可以為其他熱傳導(dǎo)性較佳的材料加工而成。所述多層芯板體的通孔與所述金屬導(dǎo)熱體27的外輪廓一致。圖3是本發(fā)明一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝的流程示意圖，所述制作工藝包括以下步驟步驟SI，將各子21、22、23板疊形成具側(cè)壁的多層芯板體。步驟S2，對(duì)所述多層芯體板鏤空形成通孔。
步驟S3，將所述多層芯板體的通孔內(nèi)表面和側(cè)壁沉銅電鍍。步驟S4，提供一金屬導(dǎo)熱體27插入所述多層芯板體上的通孔。步驟S5，在所述多層芯板體底面粘膠體25。步驟S6，將所述多層芯板體、所述散熱板和所述金屬導(dǎo)熱體壓合形成多層印刷電路板2。更具體的，所述金屬導(dǎo)熱體27的上端表面和所述多層芯板體上表面在同一平面上，所述金屬導(dǎo)熱體27的下端表面和所述散熱板28抵接粘合。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所述的多層印刷電路板2的制作工藝是在多層芯體板一表面粘貼散熱板28。同時(shí)，在多層芯板體中插入金屬導(dǎo)熱柱27，并將其側(cè)壁金屬化，形成銅層26。本發(fā)明所述的多層印刷電路板2工作過程中電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬導(dǎo)熱體27和側(cè)壁銅層26，金屬導(dǎo)熱體27將熱量傳導(dǎo)至散熱板28，由散熱板28和側(cè)壁銅層26及時(shí)傳導(dǎo)熱量至外部，且擴(kuò)大散熱表面面積，有效避免熱量在多層印刷電路板2內(nèi)部聚集，改善局部溫度過高的缺陷。另一方面，因?yàn)樵O(shè)置在所述多層印刷電路板表面2電子元件在溫度可控的環(huán)境中工作，提高元件的可靠度，避免電子元件的受損帶來的穩(wěn)定性不佳及壽命有限的缺陷，提高多層印刷電路板2整體的工作穩(wěn)定性，延長其使用壽命。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，所述高散熱金屬多層印刷電路板包括至少兩塊子板，包括如下步驟: 將各子板疊合形成具側(cè)壁的多層芯板體； 對(duì)所述多層芯體板鏤空形成通孔； 將所述多層芯板體的通孔內(nèi)表面和側(cè)壁沉銅電鍍； 提供一金屬導(dǎo)熱體，將所述金屬導(dǎo)熱體收容至所述通孔； 在所述多層芯板體底面粘膠體； 提供一散熱板，將所述散熱板粘合在所述多層芯板體底面； 將所述多層芯板體、所述散熱板和所述金屬導(dǎo)熱體壓合形成多層印刷電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，其特征在于，所述多層芯板體的通孔直徑大于所述金屬導(dǎo)熱體直徑0.1_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，其特征在于，所述膠體為具有絕緣性能的聚酰亞胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，其特征在于，所述散熱板為銅板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱體為銅柱。
6.根據(jù)權(quán)利要 求1所述的局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝，其特征在于，所述金屬導(dǎo)熱體與所述散熱板表面接觸設(shè)置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種局部壓合銅塊高散熱金屬基電路板的制作工藝。所述高散熱金屬基電路板包括至少兩塊子板，所述制作工藝包括如下步驟將各子板疊合成形成多層芯板體；對(duì)所述多層芯體板鏤空形成通孔；將所述多層芯板體的通孔內(nèi)和側(cè)壁沉銅電鍍；提供一金屬導(dǎo)熱體，將所述金屬導(dǎo)熱體插入所述通孔；在所述多層芯板體底面粘膠體；提供一散熱板，將所述散熱板粘合在所述多層芯板體底面；將所述多層芯板體、所述散熱板和所述金屬導(dǎo)熱體壓合形成多層印刷電路板。本發(fā)明的制作工藝?yán)媒饘賹?dǎo)熱體有效將多層印刷電路板內(nèi)部和表面的電子元器件的熱量迅速傳遞到出去，提高電子元件的可靠度，提高多層印刷電路板整體的工作穩(wěn)定性，延長其使用壽命。
文檔編號(hào)H05K3/46GK103079364SQ20121057629
公開日2013年5月1日 申請(qǐng)日期2012年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月27日
發(fā)明者徐學(xué)軍, 趙曉宇, 趙南清, 肖雄 申請(qǐng)人:深圳市五株科技股份有限公司