專利名稱：一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
目前普通的銀行卡的圖案一般是采用印刷的方法，將設(shè)計(jì)好的圖案印在銀行卡板的基材上，而且圖案是平面的，無立體凹凸感。針對不同的客戶要求的高檔銀行卡，現(xiàn)在市面上所提出和設(shè)計(jì)的具有立體圖案的銀行卡，其圖案以及字符具有立體凹凸感，這樣的結(jié)構(gòu)通過普通的印刷工藝是無法完成的，而且這種銀行卡的圖案要求含有真的純金，品質(zhì)高貴，滿足銀行對高檔銀行卡客戶的需求，稱之為真正的“金卡”；據(jù)了解現(xiàn)有市面上還沒有公開一種成熟可行的該類銀行卡圖案的制作工藝，因此目前迫切需要提出一種可以大批量制作該類銀行卡圖案的生產(chǎn)方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法，該方法是將所需的圖案先以特殊的印刷電路板加工技術(shù)，制作出撓性印刷電路板，再壓制成型在銀行卡基材上形成圖案，具有明顯的立體凹凸感，符合客戶對高檔銀行卡的需求。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是本發(fā)明所提出的方法是采用雙面撓性板的基材進(jìn)行制作，其制作方法包括以下步驟
A 開料，開出雙面撓性覆銅板的基材和相同尺寸的背膠材料； B 對所述雙面撓性覆銅板的基材的整板進(jìn)行電鍍銅，形成雙面撓性覆銅板； C 對所述雙面撓性覆銅板的單面貼保護(hù)干膜，將另一銅面露出； D 將露出的銅面蝕刻掉，露出基材，并脫去所述保護(hù)干膜； E 在上述蝕刻掉銅箔的無銅面上貼背膠并壓合； F 在有銅面貼干膜、曝光顯影，按照菲林做出圖案； G 蝕刻脫膜，去掉多余的銅箔，形成所需圖案； H 進(jìn)行沉鎳金處理，最后成型，保留背膠封裝。進(jìn)一步，在所述步驟B中，對所述雙面撓性覆銅板的基材進(jìn)行電鍍銅之前，需要對基材的雙面作磨板表面處理，保證電鍍銅的順利進(jìn)行。進(jìn)一步，在所述步驟F中，在對有銅面貼干膜、曝光顯影之前，需要對有銅面作磨板表面處理并烘干。進(jìn)一步在實(shí)際生產(chǎn)當(dāng)中，在所述步驟H的沉鎳金處理工藝由沉鎳金線自動(dòng)完成， 在沉鎳工序之后需要進(jìn)行磨板表面處理，然后再進(jìn)行沉金工序，具體來說包括以下操作步驟上板一除油一水洗一預(yù)浸一活化一純水洗一后浸一純水洗一沉鎳一下板一磨板一浸入純水一上板一沉鎳前后浸缸一沉金前純水洗缸一沉金一純水洗一防氧化一純水洗一下板 —清洗機(jī)清洗一烘干。
在所述步驟H的沉鎳金處理工藝中，在沉鎳金線上跳過微蝕步驟，并且延長活化的時(shí)間。在上述的沉鎳金處理工藝中，從沉鎳工序之后的磨板表面處理到沉金工序之間的停留時(shí)間不超過20分鐘。在所述步驟H的沉鎳金處理工藝之間，還需要進(jìn)行表面前處理，步驟包括首先除油3分鐘后進(jìn)行水洗操作；然后微蝕10 15分鐘；最后對表面進(jìn)行磨板處理并烘干。進(jìn)一步，在所述步驟B的電鍍銅工藝中，電流密度控制在10 13ASF，電鍍銅的厚度控制在8 12um。本發(fā)明的有益效果是由于本發(fā)明是采用雙面撓性板的基材制作出單面圖案，在沒有圖案的一面帶有背膠，利用露出的背膠作為與銀行卡壓制時(shí)的預(yù)粘接劑；當(dāng)壓制到銀行卡基材上時(shí)，只有圖案是金色的，其余部分仍然是透明的。整個(gè)工藝中，在沉鎳金之間先鍍一層銅，從而確保了金面的光亮；在沉鎳后進(jìn)行表面磨板處理再沉金，而且從沉鎳工序之后的磨板表面處理到沉金工序之間的停留時(shí)間不超過20分鐘，防止氧化，進(jìn)一步確保了金面的光亮度。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例的具體流程圖。
具體實(shí)施例方式本實(shí)施例以具有鳥巢圖案的銀行卡為例，對本發(fā)明作進(jìn)一步闡述，如圖1所示的具體流程圖，制作工藝如下
首先是準(zhǔn)備工作，設(shè)計(jì)銀行卡適用大小的鳥巢圖案，12個(gè)一拼(考慮加工效率及設(shè)備適應(yīng)工件尺寸)，激光光繪出負(fù)片菲林，菲林拉長0.3%，下面進(jìn)入具體制作流程。步驟(1)開料，按250X316下料，開出雙面撓性覆銅板的基材，同時(shí)開出背膠材料，尺寸與覆銅板材料一致。步驟(2)表面處理，要求兩面均進(jìn)行磨板處理，保證板面光亮，無氧化及其它雜物；工裝時(shí)要特別注意防止折皺，要求板面無凹凸不平。步驟(3):電鍍銅，鍍銅時(shí)要求整板采用小電流進(jìn)行電鍍，電流密度控制在 10-13ASF，電鍍銅厚度控制在8-12um。上板時(shí)要保證各個(gè)掛具夾子不松動(dòng)，防止生產(chǎn)過程中板面折皺。電鍍后必須烘干，烘干后用膠片隔板出下工序，防止板面擦花、折皺。步驟(4)貼干膜，單面貼保護(hù)干膜，保護(hù)一面銅，將另一銅面露出。步驟(5)蝕刻脫膜蝕刻掉一面銅薄，露出基材，并脫膜去掉另一面的保護(hù)干膜， 有保護(hù)干膜的一面不能蝕刻。在生產(chǎn)時(shí)，帶導(dǎo)板，不能卡板，防止折皺。步驟(6)貼背膠，貼在無銅面，保護(hù)基材，增強(qiáng)板的強(qiáng)度；對應(yīng)在板邊貼，擦氣，保證板中間不能有氣泡。步驟(7):快壓，放板時(shí)板子一定要放平，防止快壓時(shí)將板壓折皺，預(yù)壓20秒、實(shí)壓 170秒、185°C、12MPa ；壓板后要求板面不可有殘膠，快壓后用膠片隔板出下工序。步驟(8):磨板，只磨銅面，保證板面光亮且無氧化及其它雜物。磨板時(shí)要特別注意防止折皺，要求板面無凹凸不平。磨板后一定要過烘干段，并徹底烘干，膠片隔板出下工序。
步驟(9)貼干膜，在需制作圖形的單面貼，要壓實(shí)，不能有氣泡。步驟(10):曝光顯影，按正常生產(chǎn)參數(shù)做，菲林加補(bǔ)償，做出鳥巢的圖案；過程中防止板面折皺，此工序不要下背膠。步驟(11):蝕刻脫膜，去掉多余銅薄，形成鳥巢圖案；控制好各段工藝參數(shù)，防止出現(xiàn)卡板等異常情況。下牽引板時(shí)必須特別小心，注意防止折皺(輕微折皺也不允許)并用膠片隔板出下工序，此工序不要下背膠。步驟(12):表面前處理，除油3分鐘后進(jìn)行水洗操作，然后微蝕10 - 15秒，磨板兩遍，最后烘干。步驟(13)沉鎳金，跳過微蝕步驟，活化時(shí)間延長至:3min ；沉鎳金處理工藝由沉鎳金線自動(dòng)完成，在沉鎳工序之后需要進(jìn)行磨板表面處理，然后再進(jìn)行沉金工序，具體來說包括以下操作步驟上板一除油一水洗一預(yù)浸一活化一純水洗一后浸一純水洗一沉鎳一下板 —磨板一浸入純水一上板一沉鎳前后浸缸一沉金前純水洗缸一沉金一純水洗一防氧化一純水洗一下板一清洗機(jī)清洗一烘干；在上述步驟(12)和本步驟中磨板工序時(shí)，需調(diào)整好壓力，磨板各四次，磨板時(shí)用光載板單邊貼膠帶固定，以不固定邊向前磨板；
上述沉鎳要求條件為81-82°C、20min，沉金要求條件為88-90°C、7. 5min，沉鎳后磨板處理至沉金中間停留時(shí)間不要超過20分鐘，防止氧化。清洗時(shí)用金面清洗機(jī)清洗，烘干后用膠片隔板出下工序。步驟(14):成型，保留背膠，以菲林邊的L字兩邊為基準(zhǔn)按照316 X 245的尺寸剪切成型，送FQC全檢。步驟(15) :FQC/QA，要求板面不能有折皺，不能有殘銅、凹坑、雜物，金面不能擦花，字符不能有缺失。步驟(16)包裝，以干膜的保護(hù)膜，裁成316X245作隔板材料，抽真空包裝、帶背膠出貨。綜上所述，本發(fā)明提出的特定撓性線路板的制作方法與一般FPC板的工藝區(qū)別在于
1、由雙面材料制作單面圖形，區(qū)別于雙面或單面FPC—般流程；
2、區(qū)別雙面FPC板鉆孔、孔化、電鍍過程，本發(fā)明不需鉆孔、孔化，而直接電鍍；
3、區(qū)別單面FPC板直接貼膜、曝光、蝕刻過程，而本發(fā)明需兩次貼膜、兩次蝕刻；
4、區(qū)別于一般FPC板沉鎳金的過程，本發(fā)明而需跳過微蝕步驟，沉鎳后加磨板處理再沉金；
5、本發(fā)明中表面處理及前處理需使用特制工裝，確保板面無褶皺、無凹凸不平、無麻
點(diǎn)ο
權(quán)利要求
1.一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法，所述撓性印刷電路板用以壓制成型在銀行卡基材上以形成圖案，其特征在于，所述撓性印刷電路板采用雙面撓性板的基材進(jìn)行制作，其制作方法包括以下步驟A 開料，開出雙面撓性覆銅板的基材和相同尺寸的背膠材料； B 對所述雙面撓性覆銅板的基材的整板進(jìn)行電鍍銅，形成雙面撓性覆銅板； C 對所述雙面撓性覆銅板的單面貼保護(hù)干膜，將另一銅面露出； D 將露出的銅面蝕刻掉，露出基材，并脫去所述保護(hù)干膜； E 在上述蝕刻掉銅箔的無銅面上貼背膠并壓合； F 在有銅面貼干膜、曝光顯影，按照菲林做出圖案； G 蝕刻脫膜，去掉多余的銅箔，形成所需圖案； H 進(jìn)行沉鎳金處理，最后成型，保留背膠封裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟B中，對所述雙面撓性覆銅板的基材進(jìn)行電鍍銅之前，需要對基材的雙面作磨板表面處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟F中，在對有銅面貼干膜、曝光顯影之前，需要對有銅面作磨板表面處理并烘干。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟H的沉鎳金處理工藝由沉鎳金線自動(dòng)完成，在沉鎳工序之后需要進(jìn)行磨板表面處理，然后再進(jìn)行沉金工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟H的沉鎳金處理工藝中，在沉鎳金線上跳過微蝕步驟。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于，從沉鎳工序之后的磨板表面處理到沉金工序之間的停留時(shí)間不超過20分鐘。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟H的沉鎳金處理工藝之間，需要進(jìn)行表面前處理，步驟包括首先除油3分鐘后進(jìn)行水洗操作；然后微蝕10 15分鐘；最后對表面進(jìn)行磨板處理并烘干。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于，在所述步驟B的電鍍銅工藝中，電流密度控制在10 13ASF，電鍍銅的厚度控制在8 12um。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于制作銀行卡圖案的撓性印刷電路板的制作方法，該方法是將所需的圖案先以特殊的印刷電路板加工技術(shù)，制作出撓性印刷電路板，再壓制成型在銀行卡基材上形成圖案，具有明顯的立體凹凸感，符合客戶對高檔銀行卡的需求。該撓性印刷電路板制作方法包括開料→電鍍銅→貼保護(hù)干膜→蝕刻脫膜→貼背膠→快壓→貼干膜→曝光顯影→蝕刻脫膜→沉鎳金→成型等主要步驟；制作完成后利用露出的背膠作為與銀行卡壓制時(shí)的預(yù)粘接劑，當(dāng)壓制到銀行卡基材上時(shí)，只有圖案是金色的，其余部分仍然是透明的。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102159028SQ201110061889
公開日2011年8月17日 申請日期2011年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者萬永東 申請人:珠海元盛電子科技股份有限公司