專利名稱：印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板及制造該印刷電路板的方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板包括其上形成有電路圖案的基板以及覆蓋電路圖案的阻焊劑。使阻焊劑的一部分開口(open)從而具有與半導(dǎo)體芯片的信號(hào)連接，并且通過鍍金或其他方法對(duì)開口的部分進(jìn)行處理。這里，電路圖案的清除了阻焊劑并安裝有半導(dǎo)體芯片的部分稱作“焊
舟”
ΓΤΠ ο通過組裝工藝對(duì)焊盤進(jìn)行絲焊(wire-bond)，以與半導(dǎo)體芯片進(jìn)行信號(hào)連接，但是存在精確地將配線設(shè)置并附接在多個(gè)焊盤上的困難和限制。還有可能制造中的誤差使覆蓋焊盤的阻焊劑的開口的不重合(misalign)，導(dǎo)致焊盤的開口區(qū)域變窄，并且不僅在焊盤中產(chǎn)生開口而且通過使焊盤的外側(cè)開口而在焊盤之間產(chǎn)生開口。用于在印刷電路板上安裝半導(dǎo)體芯片的方法所使用的是金配線，為此，印刷電路板的焊盤的表面需要鍍金。鍍金的方法包括電解鍍金和無電鍍金。當(dāng)使用無電鍍金時(shí)，在基板與阻焊劑之間形成臺(tái)階高度，這是因?yàn)樵诨逋鈧?cè)形成焊盤之間的開口的阻焊劑。因此，當(dāng)對(duì)焊盤進(jìn)行電鍍時(shí)，殘留在焊盤外部的電鍍催化劑和電鍍液相互反應(yīng)，導(dǎo)致沿著焊盤之間的阻焊劑的界面出現(xiàn)拖尾現(xiàn)象(smear phenomenon)，并由于異常電鍍產(chǎn)生短路或漏電的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種能夠額外確保焊盤之間的電鍍生長距離的印刷電路板以及制造印刷電路板的方法。本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的印刷電路板可包括基板；第一焊盤和第二焊盤，形成在基板的一個(gè)表面上并彼此分離；從第一焊盤延伸的第一配線；從第二焊盤延伸并與第一配線相鄰的第二配線；以及阻焊層，形成在基板的一個(gè)表面上從而覆蓋第一配線和第二配線的一部分。在該印刷電路板中，在阻焊層的一側(cè)上的第一配線與第二配線之間的區(qū)域中形成有壓痕。本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種制造印刷電路板的方法。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的制造印刷電路板的方法可以包括制備基板，該基板在其一個(gè)表面上形成有第一焊盤和第二焊盤，該基板包括從第一焊盤延伸的第一配線和從第二焊盤延伸并與第一配線相鄰的第二配線；以及在基板的一個(gè)表面上形成阻焊層從而覆蓋第一配線和第二配線的一部分，其中， 在阻焊層的一側(cè)上的第一配線與第二配線之間的區(qū)域中形成有壓痕。
壓痕可在焊盤之間凸起。壓痕可在焊盤之間凹入。壓痕可以字母“V”、“U”以及“W”中的任何一個(gè)的形狀形成。在形成阻焊層之后，可對(duì)第一焊盤和第二焊盤進(jìn)行無電電鍍。阻焊劑的形成可包括在基板的整個(gè)表面上覆蓋阻焊劑；以及以覆蓋第一配線和第二配線的一部分的這種方式去除阻焊劑的一部分。


圖1是示出了根據(jù)印刷電路板的實(shí)施方式的制造印刷電路板的方法的流程圖。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的印刷電路板的制造處理期間所制備的基板。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的印刷電路板的制造處理期間所形成的阻焊層。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的印刷電路板的制造處理期間被去除的阻焊層的一部分。圖5 圖11示出了根據(jù)本發(fā)明其它實(shí)施方式的印刷電路板。
具體實(shí)施例方式由于可能存在本發(fā)明的多種替換和實(shí)施方式，所以將參照

并描述某些實(shí)施方式。然而，這決不是使本發(fā)明限于某些實(shí)施方式，而應(yīng)當(dāng)理解為包括由本發(fā)明的構(gòu)思和范圍所覆蓋的所有替換、等同以及置換。在本發(fā)明說明書的全文中，當(dāng)描述被確定為避開本發(fā)明點(diǎn)的某一技術(shù)時(shí)，將省略相關(guān)詳細(xì)描述。在描述各種元件時(shí)可能使用諸如“第一”和“第二”的術(shù)語，但是上述元件不應(yīng)當(dāng)限于上述術(shù)語。上述術(shù)語僅用于將一個(gè)元件與另一個(gè)元件區(qū)分開。說明書中所使用的術(shù)語意在僅描述某些實(shí)施方式，而絕不是用于限制本發(fā)明。除非以其他方式清楚地使用，否則單數(shù)形式的表達(dá)方式包括復(fù)數(shù)形式的意義。在本說明書中， 諸如“包括”或“包含”的表達(dá)方式意在指定特征、數(shù)量、步驟、操作、元件、部件或其組合，而不應(yīng)解釋為排除一個(gè)或多個(gè)其他的特征、數(shù)量、步驟、操作、元件、部件或其組合的任何存在或可能性。下文中，將參照附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板以及印刷電路板的制造方法的某些實(shí)施方式。無論圖號(hào)是什么，將相同的參考標(biāo)號(hào)賦予相同或相應(yīng)的元件，并且將不再重復(fù)相同或相應(yīng)元件的任何多余描述。圖1是示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的制造印刷電路板的方法的流程圖，圖2 圖4 示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的制造印刷電路板的方法中所采取的工藝的各步驟中的每個(gè)。圖2 圖4中示出了印刷電路板100、基板110、第一焊盤121、第二焊盤123、第一配線131、第二配線133、阻焊劑140、阻焊層141以及壓痕145。首先，如圖2所示，制備基板IlO(SllO)?；?10在其一個(gè)表面上形成有第一焊盤121和第二焊盤123，并包括從第一焊盤121延伸的第一配線131以及從第二焊盤123延伸并與第一配線131相鄰的第二配線133。這里，第一配線131可以包括彎曲部131a，從第一焊盤121延伸并彎曲以靠近第二配線133 ；以及平行部131b，從彎曲部131a延伸并被形成為與第二配線133平行。由于彎曲部131a向著第二配線133彎曲，所以使得作為第一配線131的端部的平行部131b靠近第二配線133，所以可以減小第一配線131與第二配線133之間的間隔并可以增加布線電路 (wiring circuit)的密度。第一焊盤121和第二焊盤123是用于與另一印刷電路板或半導(dǎo)體芯片絲焊的元件，并且通常稱為絲焊焊盤或金手指(bonding fingers) 0第一配線131和第二配線133可通過蝕刻方法來形成。例如，可用干膜涂布基板 110并對(duì)其進(jìn)行曝光和顯影，然后可以對(duì)銅模(未示出)進(jìn)行蝕刻。在另一實(shí)例中，可通過無電電鍍(electroless plating)在基板110的另一表面上形成籽晶層(seed layer)，然后可通過選擇性電鍍形成第一配線131和第二配線133?？赡艽嬖谛纬傻谝慌渚€131和第二配線133的許多其他方式。以與第一配線131和第二配線133相同的方法來形成第一焊盤121和第二焊盤123?？赏ㄟ^相同的制造處理同時(shí)形成第一配線131、第二配線133、第一焊盤121以及第二焊盤123。如圖3所示，例如，然后用阻焊劑140涂布基板110的整個(gè)表面(S121)。為此，可在基板Iio上層壓阻焊劑140的半固化材料。然后，如圖4所示，去除阻焊劑140，以便曝光第一配線131和第二配線133的一部分(S125)?？赏ㄟ^在阻焊劑140的區(qū)域上設(shè)置掩模(未示出)并照射例如紫外線來曝光阻焊劑140，然后通過利用顯影液對(duì)阻焊劑140的未曝光區(qū)域進(jìn)行顯影來去除阻焊劑140。這里，可通過將掩模的形狀變形為與壓痕145的形狀相對(duì)應(yīng)來形成壓痕145。這樣，以覆蓋第一配線131和第二配線133的一部分的這種方式在基板的一個(gè)表面上形成阻焊層141(S120)。這里，在第一配線131與第二配線133之間的阻焊層141的一側(cè)的部分中形成壓痕145。開口部分不僅包括電鍍的第一焊盤121和第二焊盤123還包括連接第一配線131、 第二配線133以及第一焊盤121、第二焊盤123的周圍區(qū)域的原因在于，為在裝配過程中通過單獨(dú)設(shè)置用于第一焊盤121和第二焊盤123中的每個(gè)的絲焊來克服精確附接第一焊盤 121和第二焊盤123的困難。在阻焊層141中形成的壓痕145可以在第一配線131與第二配線133之間尖銳地凹入。即，壓痕145可在基板110的水平方向上尖銳地凹入。壓痕145可形成有例如字母 “V”形狀的多條直線。包括壓痕145的阻焊層141的一側(cè)在第一配線131與第二配線133之間凹入，從而在對(duì)其上形成有阻焊層141的印刷電路板100執(zhí)行無電電鍍的情況下，電鍍生長以及附接的距離變得比通常的印刷電路板長，從而減少了第一配線131與第二配線133之間的短路或漏電的發(fā)生。換言之，隨著阻焊層141 一側(cè)上的第一配線131與第二配線133之間的間隙的變化，即使在化學(xué)電鍍期間電鍍?cè)诔说谝慌渚€131與第二配線133之外的其它區(qū)域中生長，也可保證電鍍生長的附加距離，從而減少電鍍?cè)诘谝慌渚€131與第二配線133之間生長和附接的機(jī)會(huì)。然后，對(duì)第一焊盤121和第二焊盤123進(jìn)行無電電鍍(S130)。無電電鍍防止氧化并增強(qiáng)第一焊盤121、第二焊盤123與配線之間的焊接。可通過使用ENIG(化學(xué)鎳金)法、 在無電鎳鍍膜與無電鈀鍍膜之間形成金鍍膜的ENEPIG (化學(xué)鎳鈀浸金)法或各種其他方法中的任意一種來執(zhí)行無電電鍍。
至此，已經(jīng)描述了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的制造印刷電路板的方法。下文中，將描述根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面的印刷電路板100的結(jié)構(gòu)。將參照?qǐng)D4來描述印刷電路板100的結(jié)構(gòu)。這里，將省略具有與上述制造印刷電路板的方法中具有相同功能的元件的任何多余描述。以第一焊盤121和第二焊盤123彼此分離的這種方式，在基板110的一個(gè)表面上形成第一焊盤121和第二焊盤123。在基板110的一個(gè)表面上還形成從第一焊盤121延伸的第一配線以及從第二焊盤延伸并與第一配線131相鄰的第二配線。在基板110的一個(gè)表面上形成阻焊層141以覆蓋第一配線131和第二配線133的一部分。阻焊層141包括在第一配線131與第二配線133之間凹入的壓痕145。壓痕145在第一配線131與第二配線133之間尖銳地凹入。可通過使用于曝光處理的掩模的形狀變形來形成壓痕145。壓痕145可形成有例如字母“V”的形狀的多條直線。在根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的印刷電路板中，阻焊層141的一側(cè)在第一配線131與第二配線133之間凹入，從而在對(duì)其上形成有阻焊層141的印刷電路板100執(zhí)行無電電鍍的情況下，電鍍生長和附接的距離變得比通常的印刷電路板長，從而減少了第一配線131與第二配線133之間的短路或漏電的發(fā)生。換言之，由于阻焊劑140的界面的變化，即使在化學(xué)電鍍期間電鍍?cè)诔说谝慌渚€131與第二配線133之外的其它區(qū)域中生長，也可保證電鍍生長的附加距離，從而減少電鍍?cè)诘谝慌渚€131與第二配線133之間生長和附接的機(jī)會(huì)。已經(jīng)參照?qǐng)D1 圖4描述了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的壓痕145凹入并具有直線。然而，為了便于描述和理解本發(fā)明，只有一個(gè)實(shí)施方式，但本發(fā)明不應(yīng)限于該實(shí)施方式。以下將描述其他實(shí)施方式中的某些。圖5 圖11是根據(jù)本發(fā)明其他實(shí)施方式的印刷電路板。將參照?qǐng)D5 圖11描述其他實(shí)施方式，并且將省略與上述實(shí)施方式具有相同功能的相同元件的任何多余描述。如圖5所示，壓痕245可形成有多條直線，并且可在第一配線131與第二配線133 之間凸出。如圖6和圖7所示，壓痕345、445可以以向一側(cè)傾斜的直線的形狀凹入。此外，如圖8所示，壓痕545可形成有例如以字母“U”的形狀凹入的曲線。如圖9 所示，壓痕645可形成有凸起的曲線。此外，如圖10所示，壓痕745可以以字母“W”的形狀凹入，如圖11所示，壓痕845 可以以字母“W”的形狀凸起?？梢源嬖趬汉鄣钠渌鞣N變形。通過裝配工藝可將半導(dǎo)體芯片安裝在根據(jù)印刷電路板的實(shí)施方式的印刷電路板中。當(dāng)在制造印刷電路板的處理中對(duì)焊盤進(jìn)行無電電鍍時(shí)，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的印刷電路板可確保焊盤之間的電鍍生長的附加距離，從而減少了由于電鍍?cè)诤副P之間生長而導(dǎo)致的焊盤之間的短路和漏電的機(jī)會(huì)。盡管已經(jīng)描述了本發(fā)明的某些實(shí)施方式，但是本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在不背離以下所附權(quán)利要求所公開的本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思和范圍的情況下，可以存在本發(fā)明的各種替換和變形。除上述實(shí)施方式之外，在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)還存在大量實(shí)施方式。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，包括基板；第一焊盤和第二焊盤，形成在所述基板上并且彼此分離； 第一配線，從所述第一焊盤延伸；第二配線，從所述第二焊盤延伸并且與所述第一配線相鄰；以及阻焊層，形成在所述基板的一個(gè)表面上以覆蓋所述第一配線和所述第二配線的一部分，其中，在所述阻焊層的一側(cè)上的所述第一配線與所述第二配線之間的區(qū)域中形成有壓痕。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述壓痕在所述焊盤之間凸起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述壓痕在所述焊盤之間凹入。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述壓痕以字母“V”、“U”以及“W”中的任意一個(gè)的形狀形成。
5.一種制造印刷電路板的方法，包括制備基板，所述基板在其一個(gè)表面上形成有第一焊盤和第二焊盤，所述基板包括從所述第一焊盤延伸的第一配線以及從所述第二焊盤延伸并與所述第一配線相鄰的第二配線， 以及在所述基板的一個(gè)表面上形成阻焊層以覆蓋所述第一配線和所述第二配線的一部分， 其中在所述阻焊層的一側(cè)上的所述第一配線與所述第二配線之間的區(qū)域中形成有壓痕。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述壓痕在所述焊盤之間凸起。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述壓痕在所述焊盤之間凹入。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的方法，其中，所述壓痕以字母“V”、“U”以及“W”中的任意一個(gè)的形狀形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，在形成所述阻焊層之后，對(duì)所述第一焊盤和所述第二焊盤進(jìn)行無電電鍍。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，形成所述阻焊層包括 在所述基板的整個(gè)表面上覆蓋阻焊劑；以及以覆蓋所述第一配線和所述第二配線的一部分的方式去除所述阻焊劑的一部分。
全文摘要
本發(fā)明公開了印刷電路板及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式的印刷電路板包括基板；第一焊盤和第二焊盤，形成在基板的一個(gè)表面上并且彼此分離；從第一焊盤延伸的第一配線；從第二焊盤延伸并與第一配線相鄰的第二配線；以及阻焊層，形成在基板的一個(gè)表面上以覆蓋第一配線和第二配線的一部分，并且壓痕形成在阻焊層的一側(cè)上的第一配線與第二配線之間的區(qū)域中。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102378486SQ20111005452
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2011年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月9日
發(fā)明者元照淵, 孫準(zhǔn)亨, 曹永一 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社