專利名稱：印刷電路板連接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，特別涉及一種印刷電路板連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板是電子產(chǎn)品中必備的元件，其布局與線路設(shè)計(jì)往往關(guān)系到電子產(chǎn)品的 品質(zhì)、功能與尺寸，因此，印刷電路板的設(shè)計(jì)是一個(gè)專業(yè)且精密的工作。目前印刷電路板制 作是在一貼合于基板(通常為高分子絕緣材質(zhì))的導(dǎo)電銅箔上，經(jīng)由具有電路設(shè)計(jì)的底片 曝光，并經(jīng)腐蝕而使電路以外部份絕緣，再將各具有電路的單層加以貼合，然后在最外層以 絕緣材質(zhì)涂布，來增加美觀并使后續(xù)加工省錫。所以，對一些電路板成品，按其電路的復(fù)雜 性，可以做成不同的導(dǎo)數(shù)。對于一些電子產(chǎn)品而言，尤其是較復(fù)雜的電子產(chǎn)品，按其功能可能需要由兩片或 兩片以上的印刷電路板連接來實(shí)現(xiàn)，而目前印刷電路板的連接方式多是經(jīng)由排線及接頭進(jìn) 行連接，這種方法需要增加額外的排線，影響成本，同時(shí)排線的體積及厚度，也將影響電子 產(chǎn)品內(nèi)印刷線路板間的排列，而且有時(shí)還會(huì)出現(xiàn)排線與印刷線路連接不牢固的問題。
發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)合理， 制作簡便的印刷電路板連接結(jié)構(gòu)。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種印刷電路板連接結(jié)構(gòu)，包括一主連接印刷電路板和一被連接印刷電路板，所 述主連接印刷電路板和被連接印刷電路板上均具有若干印刷電路層，所述主連接印刷電路 板和被連接印刷電路板還設(shè)有一連接層，所述連接層橫置所述主連接印刷電路板和被連接 印刷電路板之間，所述連接層與所述主連接印刷電路板、被連接印刷電路板之間電連接。優(yōu)選的，所述連接層為可撓性的高分子薄片。優(yōu)選的，所述高分子薄片的表面貼合有銅箔。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該印刷電路板連接結(jié)構(gòu)在主連接印刷電路板和 被連接印刷電路板之間設(shè)置連接層，通過連接層取代原來的排線來連接主連接印刷電路板 和被連接印刷電路板，實(shí)現(xiàn)主連接印刷電路板和被連接印刷電路板之間的電連接。該連接 結(jié)構(gòu)相對于原來的排線連接結(jié)構(gòu)更加的合理、連接更加牢固，而且還使得連接后的印刷電 路板更加的薄。該連接結(jié)構(gòu)易于實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)成本低。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技 術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳 細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的介紹。如圖1所示，該印刷電路板連接結(jié)構(gòu)包括一主連接印刷電路板1和一被連接印刷 電路板2，主連接印刷電路板1和被連接印刷電路板2上均具有若干印刷電路層，主連接印 刷電路板1和被連接印刷電路板2還設(shè)有一連接層3，連接層3橫置主連接印刷電路板1和 被連接印刷電路板2之間，連接層3與主連接印刷電路板1、被連接印刷電路板2之間電連 接。連接層3為可撓性的高分子薄片，該高分子薄片的表面貼合有銅箔。該印刷電路板連接結(jié)構(gòu)在主連接印刷電路板和被連接印刷電路板之間設(shè)置連接 層，通過連接層取代原來的排線來連接主連接印刷電路板和被連接印刷電路板，實(shí)現(xiàn)主連 接印刷電路板和被連接印刷電路板之間的電連接。該連接結(jié)構(gòu)相對于原來的排線連接結(jié)構(gòu) 更加的合理、連接更加牢固，而且還使得連接后的印刷電路板更加的薄。該連接結(jié)構(gòu)易于實(shí) 現(xiàn)，生產(chǎn)成本低。以上對本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種印刷電路板連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對 于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上 均會(huì)有改變之處，因此本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制，凡依本實(shí)用新型設(shè) 計(jì)思想所做的任何改變都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求一種印刷電路板連接結(jié)構(gòu)，包括一主連接印刷電路板和一被連接印刷電路板，所述主連接印刷電路板和被連接印刷電路板上均具有若干印刷電路層，其特征在于所述主連接印刷電路板和被連接印刷電路板還設(shè)有一連接層，所述連接層橫置所述主連接印刷電路板和被連接印刷電路板之間，所述連接層與所述主連接印刷電路板、被連接印刷電路板之間電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接層為可撓性的 高分子薄片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述高分子薄片的表面 貼合有銅箔。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板連接結(jié)構(gòu)，包括一主連接印刷電路板和一被連接印刷電路板，所述主連接印刷電路板和被連接印刷電路板上均具有若干印刷電路層，所述主連接印刷電路板和被連接印刷電路板還設(shè)有一連接層，所述連接層橫置所述主連接印刷電路板和被連接印刷電路板之間，所述連接層與所述主連接印刷電路板、被連接印刷電路板之間電連接。該連接結(jié)構(gòu)相對于原來的排線連接結(jié)構(gòu)更加的合理、連接更加牢固，而且還使得連接后的印刷電路板更加的薄。該連接結(jié)構(gòu)易于實(shí)現(xiàn)，生產(chǎn)成本低。
文檔編號H05K1/11GK201708313SQ201020191699
公開日2011年1月12日 申請日期2010年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月17日
發(fā)明者馮建明, 戴瑩琰, 朱玉蘭 申請人:昆山市華濤電子有限公司