專利名稱：印刷電路板加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板加工工藝，尤其涉及一種多層印刷電路板加工工藝。
背景技術(shù)：
多層印刷電路板在外層線路完成后需再披覆絕緣的樹(shù)酯層來(lái)保護(hù)線路，避免氧化 及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只?、清潔處理，?后以網(wǎng)版印刷、簾涂、靜電噴涂等方式，將液態(tài)感光油墨涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥(干膜 感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上)。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝 光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步 驟中將被保留下來(lái))，以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。最后再加以高溫 烘烤使綠漆中的樹(shù)酯完全硬化。 較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘或紫外線照射讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)，但 因其在印刷及硬化的過(guò)程中常會(huì)造成綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接 及使用上的困擾，現(xiàn)在除了在線路簡(jiǎn)單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)
對(duì)于多層板而言，導(dǎo)通孔是多層板的一個(gè)重要部分，某些導(dǎo)通孔需要阻焊劑覆蓋 保護(hù)；某些導(dǎo)通孔需要單面開(kāi)窗，另一面需要阻焊劑覆蓋保護(hù)。所以行業(yè)內(nèi)通常覆蓋阻焊劑 的方法是將導(dǎo)通孔塞上阻焊劑，板面涂布阻焊劑，曝光顯影，洗除未曝光部分，加熱固化。 這種做法有一個(gè)明顯的缺點(diǎn)，因?yàn)樽韬竸┰诩訜峁袒瘯r(shí)會(huì)膨脹溢出導(dǎo)通孔，使導(dǎo)通孔周邊 也會(huì)覆蓋上阻焊劑，當(dāng)導(dǎo)通孔離需要焊接的開(kāi)窗(不需要覆蓋阻焊劑的部位)部分很近時(shí)， 或?qū)妆旧硇枰獑蚊骈_(kāi)窗時(shí)，阻焊劑就會(huì)溢出覆蓋到不需要覆蓋阻焊劑的板面上，此時(shí)， 必須小心伊除這些溢出的阻焊劑，非常費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且很容易在伊除溢出的阻焊劑時(shí)破壞 已經(jīng)制作好的外層線路或其他部分的阻焊層。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠低成本精確制作導(dǎo)通孔阻焊層，又不 影響其他部分涂覆的阻焊層的印刷電路板加工工藝。 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種印刷電路板加工工藝，依次 包括以下步驟 A.鉆導(dǎo)通孔，在導(dǎo)通孔中布建金屬銅層；
B.在不需要焊接的導(dǎo)通孔上塞上阻焊劑；
C.加熱固化導(dǎo)通孔中的阻焊劑；
D.將溢出導(dǎo)通孔外的固化的阻焊劑去除； E.在印刷電路板除導(dǎo)通孔外不需要焊接的部位制作阻焊層。
其中，在步驟D和E之間包括步驟制作外層線路。 其中，所述制作外層線路的步驟具體為，依次包括粗化，貼膜，曝光顯影，加鍍二 次銅，加鍍保護(hù)層，去膜，蝕銅，剝除保護(hù)層。
其中，所述制作外層線路的步驟具體為，依次包括粗化，貼膜，曝光顯影，蝕銅。
其中，所述阻焊劑具體為液態(tài)感光油墨。 其中，所述將溢出導(dǎo)通孔外地固化阻焊劑去除的步驟具體為，依次包括400目砂 帶打磨、600目刷輥磨板。 其中，所述在印刷電路板除導(dǎo)通孔外不需要焊接的部位制作阻焊層的步驟具體為 依次包括印刷電路板涂布液態(tài)感光油墨，預(yù)烘干燥，曝光顯影，洗除未曝光部分，加熱固 化。 其中，所述在不需要焊接的導(dǎo)通孔上塞上阻焊劑的步驟B具體為依據(jù)具體電路 設(shè)計(jì)，準(zhǔn)備具有孔位的鋁板，鋁板上的孔位與電路設(shè)計(jì)中需要塞孔的孔位相對(duì)應(yīng)，將鋁板覆 到電路板上，相應(yīng)孔位對(duì)齊，用絲印方式，用油墨塞住導(dǎo)通孔。 其中，所述加熱固化導(dǎo)通孔中的阻焊劑的步驟C具體為先使用8(TC對(duì)導(dǎo)通孔中 的阻焊劑加熱60分鐘，然后使用ll(TC對(duì)導(dǎo)通孔中的阻焊劑加熱30分鐘，最后使用150°C 對(duì)導(dǎo)通孔中的阻焊劑加熱60分鐘。 本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明將導(dǎo)通孔的阻焊層制作與其他部分的阻焊層分開(kāi)制 作。在外層電路板其他部分的阻焊層制作前制作導(dǎo)通孔的阻焊層并固化、去除，即在導(dǎo)通孔 的阻焊劑受熱固化溢出后，可以方便地將溢出的阻焊劑去除再制作導(dǎo)通孔外的阻焊層，而 不必顧忌是否會(huì)破壞其他部分的阻焊層或線路。這樣就能夠低成本精確制作阻焊層且不影 響其他部分的阻焊層制作。


圖1是本發(fā)明具體實(shí)施方式
實(shí)施例1的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式
為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式
并配合附圖詳予說(shuō)明。
實(shí)施例1 : 請(qǐng)參閱圖1所示流程，本實(shí)施例提供一種印刷電路板加工工藝，所述印刷電路板 加工工藝中依次包括了以下步驟 A.鉆導(dǎo)通孔，在導(dǎo)通孔中布建金屬銅層，具體依次為鉆孔、膨松、孔化、沉銅、除 油、酸洗、鍍銅； B.在不需要焊接的導(dǎo)通孔上塞上液態(tài)感光油墨，具體依次為準(zhǔn)備具有孔位的鋁 板，鋁板上的孔位與電路設(shè)計(jì)中需要塞孔的孔位相對(duì)應(yīng)，將鋁板覆到電路板上，相應(yīng)孔位對(duì) 齊，用絲印方式，用油墨塞住導(dǎo)通孔； C.加熱固化導(dǎo)通孔中的液態(tài)感光油墨；具體為先使用8(TC對(duì)導(dǎo)通孔中的阻焊劑
加熱60分鐘，然后使用ll(TC對(duì)導(dǎo)通孔中的阻焊劑加熱30分鐘，最后使用15(TC對(duì)導(dǎo)通孔 中的阻焊劑加熱60分鐘；由于導(dǎo)通孔的油墨在高溫加熱固化都會(huì)產(chǎn)生冒阻焊劑，因此本實(shí) 施例中我們采用不同溫度分段烘烤來(lái)降低塞孔的導(dǎo)通孔冒出阻焊劑的現(xiàn)象，采取上述參數(shù) 后，在板厚《2.5mm且塞孔的孔徑《0.45mm時(shí)基本不會(huì)有阻焊劑冒出現(xiàn)象。不過(guò)當(dāng)板厚 > 2. 5mm或塞孔孔徑^ 0. 45mm時(shí)，即使采取分段加熱的方式也無(wú)法徹底解決冒阻焊劑的問(wèn)題。(做為對(duì)比，普通工藝中電路板表面涂阻焊劑預(yù)烘的參數(shù)一般為75t:烘60分鐘，曝光 去除不需要的阻焊劑后，后期加熱固化板面的阻焊層的參數(shù)一般為15(TC烘60分鐘。)
D.將溢出導(dǎo)通孔外的固化的液態(tài)感光油墨伊平刮除；具體依次為400目砂帶打 磨后600目刷輥磨板； E.制作外層線路，具體為依次粗化，貼膜，曝光顯影，加鍍二次銅，加鍍保護(hù)層， 去膜，蝕銅，剝除保護(hù)層；當(dāng)然除了上述負(fù)片的外層電路制作方式外，也可以采用正片的外 層電路制作方式，即依次粗化，貼膜，曝光顯影，蝕銅。 F.在印刷電路板除導(dǎo)通孔外不需要焊接的部位制作液態(tài)感光油墨阻焊層，具體 為，依次印刷電路板涂布液態(tài)感光油墨，預(yù)烘干燥，曝光顯影，洗除未曝光部分，加熱固化。 加熱固化阻焊層參數(shù)為對(duì)阻焊層加熱到15(TC烘60分鐘 本實(shí)施例中步驟C與F中將油墨加熱固化不同于步驟F中的預(yù)烘干燥，因?yàn)轭A(yù)烘 干燥后的油墨仍然有感光活性，而加熱固化后的油墨則已經(jīng)穩(wěn)定，不論是否感光都不會(huì)被 后續(xù)的洗除未曝光部分的工藝所清洗去除。 本實(shí)施例采用先制作導(dǎo)通孔的阻焊層，再制作外層線路，然后制作外層線路除導(dǎo)
通孔外其他部分的阻焊層，當(dāng)然具體實(shí)施過(guò)程中也可以先制作外層線路，再制作導(dǎo)通孔的
阻焊層，然后制作外層線路除導(dǎo)通孔外其他部分的阻焊層，但是本實(shí)施例的方案更為優(yōu)化，
因?yàn)椴捎帽緦?shí)施例的加工順序去除清理導(dǎo)通孔溢出的固化液態(tài)感光油墨時(shí)，不但可以避免
損傷其他部分的阻焊層，同時(shí)也可以避免損傷已經(jīng)制作成形的外層線路。
實(shí)施例2 : 本實(shí)施例提供一種印刷電路板加工工藝，所述印刷電路板加工工藝中依次包括了 以下步驟 A.鉆導(dǎo)通孔，在導(dǎo)通孔中布建金屬銅層，具體依次為鉆孔、沉銅、鍍銅；
B.制作外層線路，具體為依次貼膜，曝光顯影，蝕銅。 C.在不需要焊接的導(dǎo)通孔上塞上液態(tài)感光油墨，用小中空管在每個(gè)需要塞孔的導(dǎo) 通孔中灌注感光油墨； D.加熱固化導(dǎo)通孔中的液態(tài)感光油墨；具體為使用15(TC對(duì)導(dǎo)通孔中的阻焊劑 加熱60分鐘； E.將溢出導(dǎo)通孔外的固化的液態(tài)感光油墨鏟平刮除；具體依次為使用600目刷 輥磨板； F.在印刷電路板除導(dǎo)通孔外不需要焊接的部位制作液態(tài)感光油墨阻焊層，具體 為，依次印刷電路板涂布液態(tài)感光油墨，預(yù)烘干燥，曝光顯影，洗除未曝光部分，加熱固化。 加熱固化阻焊層參數(shù)為對(duì)阻焊層加熱到15(TC烘60分鐘。 本實(shí)施例中步驟C與F中將油墨加熱固化不同于步驟F中的預(yù)烘干燥，因?yàn)轭A(yù)烘 干燥后的油墨仍然有感光活性，而加熱固化后的油墨則已經(jīng)穩(wěn)定，不論是否感光都不會(huì)被 后續(xù)的洗除未曝光部分的工藝所清洗去除。 本實(shí)施例采用先制作導(dǎo)通孔的阻焊層，然后制作外層線路除導(dǎo)通孔外其他部分的 阻焊層，可以避免損傷其他部分的阻焊層。 以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā) 明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種印刷電路板加工工藝，其特征在于，依次包括以下步驟A.鉆導(dǎo)通孔，在導(dǎo)通孔中布建金屬銅層；B.在不需要焊接的導(dǎo)通孔上塞上阻焊劑；C.加熱固化導(dǎo)通孔中的阻焊劑；D.將溢出導(dǎo)通孔外的固化的阻焊劑去除；E.在印刷電路板除導(dǎo)通孔外不需要焊接的部位制作阻焊層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，在步驟D和E之間包括步驟制作外層線路。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述制作外層線路的步驟具體為，依次包括粗化，貼膜，曝光顯影，加鍍二次銅，加鍍保護(hù)層，去膜，蝕銅，剝除保護(hù)層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述制作外層線路的步驟具體為，依次包括粗化，貼膜，曝光顯影，蝕銅。
5 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述阻焊劑具體為液態(tài)感光油墨。
6 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述將溢出導(dǎo)通孔外地固化阻焊劑去除的步驟具體為，依次包括400目砂帶打磨、600目刷輥磨板。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述在印刷電路板除導(dǎo)通孔外不需要焊接的部位制作阻焊層的步驟具體為依次包括印刷電路板涂布液態(tài)感光油墨，預(yù)烘干燥，曝光顯影，洗除未曝光部分，加熱固化。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述在不需要焊接的 導(dǎo)通孔上塞上阻焊劑的步驟B具體為依據(jù)電路設(shè)計(jì)要求準(zhǔn)備具有孔位的鋁板，鋁板上的孔位與電路設(shè)計(jì)中需要塞孔的孔位相對(duì)應(yīng)，將鋁板覆到電路板上，相應(yīng)孔位對(duì)齊，用絲印方式，用油墨塞住導(dǎo)通孔。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷電路板加工工藝，其特征在于，所述加熱固化導(dǎo)通孔中的阻焊劑的步驟C具體為先使用8(TC對(duì)導(dǎo)通孔中的阻焊劑加熱60分鐘，然后使用 l(TC對(duì)導(dǎo)通孔中的阻焊劑加熱30分鐘，最后使用15(TC對(duì)導(dǎo)通孔中的阻焊劑加熱60分鐘。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種印刷電路板加工工藝，所述印刷電路板加工工藝中依次包括了以下步驟鉆導(dǎo)通孔，在導(dǎo)通孔中布建金屬銅層；在不需要焊接的導(dǎo)通孔上塞上阻焊劑；加熱固化導(dǎo)通孔中的阻焊劑；將溢出導(dǎo)通孔外的固化的阻焊劑去除；在印刷電路板除導(dǎo)通孔外不需要焊接的部位制作阻焊層。本發(fā)明避免了當(dāng)導(dǎo)通孔離需要焊接的開(kāi)窗部分很近時(shí)，或?qū)妆旧硇枰獑蚊骈_(kāi)窗時(shí)，阻焊劑溢出覆蓋到不需要覆蓋阻焊劑的板面上而不方便去除的加工難題。提供了一種能夠低成本精確制作導(dǎo)通孔阻焊層，又不影響其他部分的阻焊層制作效果的印刷電路板加工工藝。
文檔編號(hào)H05K3/28GK101765298SQ20101004273
公開(kāi)日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2010年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月4日
發(fā)明者劉寶林, 張春林, 羅斌 申請(qǐng)人:深南電路有限公司