專利名稱：一種柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于一種電鍍定位機構(gòu)，尤其涉及一種柔性印刷電路板電鍍定 位機構(gòu)。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPC)具有輕、薄、短、 小的特性，被廣泛使用在計算機、通信、消費電子、汽車、軍事與^^天、醫(yī)療 等電子設(shè)備領(lǐng)域，例如使用于攝像機、移動電話、CD唱機、筆記本電腦、高 速噴墨打印機磁頭等電子設(shè)備。隨著柔性印刷電路板市場的發(fā)展日趨成熟，市 場對于柔性印刷電路板制作速度、精度的要求不斷提升。通常，柔性印刷電路板通過其接頭以壓接或插接的方式，連接不同的元件 或功能模塊以實現(xiàn)傳送電信號的目的。柔性印刷電路板的接觸面(包含零件焊 接前的防氧化層)多數(shù)是采用夾板定位的方式來電鍍金面。如圖1和圖2所示， 在電鍍金前，在柔性印刷電路板1的蓋膜上開口，并用保護膜蓋住多露出的銅 面，再將夾板10夾住柔性印刷電路板1電鍍，電鍍后撕去保護膜。由于夾板 10與柔性印刷電路板1之間的電鍍接觸面積大，電鍍消耗在夾板10上的金量 較大，而且靠夾板10的夾緊力定位，產(chǎn)品易脫落，因此定位也不夠牢固。實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)， 能夠節(jié)約電鍍材料并且定位牢固。為了解決上述技術(shù)問題，.本實用新型提供一種柔性印刷電路板電鍍定位機 構(gòu)，該柔性印刷電路板包括相貼合的銅箔和保護膜，于柔性印刷電路板上設(shè)置有通孔，通孔貫穿于保護膜和銅箔，保護膜上的通孔大于銅箔上的通孔，并棵 露出銅箔的銅面。該電鍍定位機構(gòu)包括導電機構(gòu)和導電定位件，導電定位件穿 設(shè)于柔性印刷電路板的通孔內(nèi)，且與銅箔的棵露銅面接觸，而導電機構(gòu)與導電 定位件電性連接。上述導電定位件穿設(shè)于柔性印刷電路板的通孔內(nèi)，且與銅箔的棵露銅面接 觸，導電機構(gòu)與導電定位件電性連接。這樣，導電機構(gòu)通電后，導電機構(gòu)、導 電定位件和銅箔導通，實現(xiàn)對柔性印刷電路板進行電鍍。由于導電定位件是穿 設(shè)于柔性印刷電路板的通孔內(nèi)的，與現(xiàn)有技術(shù)中夾板相比較，該導電定位件的 體積可以做得比較小，導電定位件與銅面的接觸面可以僅僅是夾板電鍍定位時 接觸面的幾十分之一，因此采用導電定位件電鍍，使電鍍時消耗的材料大為減 少。此外，利用導電定位件穿設(shè)于柔性印刷電路板的通孔內(nèi)的定位方式，定位 更加牢固，不會發(fā)生夾板定位時因夾緊力不夠而出現(xiàn)產(chǎn)品脫落的現(xiàn)象。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是沿圖1中B-B線的局部剖視示意圖；圖3是本實用新型實施例提供的一種柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)的結(jié)構(gòu) 示意圖；圖4是沿圖3中A-A線的剖視示意圖；圖5是本實用新型實施例4是供的柔性印刷電路板(單面板)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明 白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解， 此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖3至圖5所示，本實用新型實施例提供一種柔性印刷電路板1的電鍍定位機構(gòu)2,該柔性印刷電路板1包括銅箔11和保護膜12,銅箔11與保護膜12相貼合。柔性印刷電路板1上設(shè)置有通孔，該通孔貫穿于保護膜12和銅箔 11,保護膜12上的通孔大于銅箔11上的通孔，并棵露出銅箔11的銅面。該電 鍍定位機構(gòu)2包括導電機構(gòu)21和導電定位件22,導電定位件22穿設(shè)于柔性印 刷電路板1的通孔內(nèi)，且與銅箔11的棵露銅面接觸，而導電機構(gòu)21與導電定 位件22電性連接。電鍍定位機構(gòu)2還包括掛架23，電鍍時，柔性印刷電路板1通過導電定位 件22掛在掛架23上。導電定位件22之間的距離可根據(jù)掛架23的實際大小距 離調(diào)整。在本實施例中，該導電定位件22為鉚釘，其內(nèi)部中空，導電機構(gòu)21穿設(shè) 于中空的導電定位件22內(nèi)。導電定位件22包括鉚釘頭221和鉚4丁桿222，鉚 釘頭221設(shè)置于鉚釘桿222的兩端。鉚釘桿222穿設(shè)于柔性印刷電路板1的通 孔內(nèi)，鉚釘頭221在柔性印刷電路板1的兩側(cè)，且在保護膜12 —側(cè)的鉚釘頭 221與銅箔11上的棵露銅面面連接。該鉚釘頭221與銅箔11的接觸面大小可 以設(shè)置成與保護膜12上的通孔大小相同，這樣，銅面與鉚4f頭221完全接觸， 沒有其余棵露的銅面，從而省去了現(xiàn)有技術(shù)中在電鍍前在棵露銅面上貼保護膜 的工序和電鍍后撕保護膜的工序。導電定位件22的大小和材料可4艮據(jù)導電機構(gòu) 21導入的測試電流導通性能要求來改變。此外，中空的鉚釘中的導電機構(gòu)21 是可伸縮的導體，其可根據(jù)使用需求，來靈活改變其長短。上述導電定位件22穿設(shè)于柔性印刷電路板1的通孔內(nèi)，且與銅箔11的棵 露銅面接觸，導電機構(gòu)21穿設(shè)于導電定位件22內(nèi)，從而與導電定位件22連接， 這樣，導電機構(gòu)21通電后，導電機構(gòu)21、導電定位件22和銅箔11導通，實 現(xiàn)對柔性印刷電^各板1進行電鍍。由于導電定位件22穿設(shè)于柔性印刷電路板1 的通孔內(nèi)，與現(xiàn)有技術(shù)中夾板相比較，其體積可以做得比較小，且導電定位件 22與銅面接觸面可以僅僅僅是夾板電鍍定位時接觸面的幾十分之一，因此采用 導電定位件22電鍍，使電鍍時消耗的材料大為減少。此外，利用導電定位件22穿設(shè)于柔性印刷電路板1的通孔內(nèi)的定位方式，定位更加牢固，不會發(fā)生夾 板定位時因夾緊力不夠而出現(xiàn)產(chǎn)品脫落的現(xiàn)象。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型， 凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng) 包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)，所述柔性印刷電路板包括相貼合的銅箔和保護膜，于所述柔性印刷電路板上設(shè)置有通孔，所述通孔貫穿于所述保護膜和銅箔，所述保護膜上的通孔大于所述銅箔上的通孔，并裸露出所述銅箔的銅面，所述電鍍定位機構(gòu)包括導電機構(gòu)，其特征在于所述電鍍定位機構(gòu)還包括導電定位件，所述導電定位件穿設(shè)于所述柔性印刷電路板的通孔內(nèi)，且與所述銅箔的裸露銅面接觸，所述導電機構(gòu)與導電定位件電性連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)，其特征在于所述 電鍍定位機構(gòu)還包括掛架，電鍍時，所述柔性印刷電路板通過所述導電定位件 掛在所述掛架上。
3、 如權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)，其特征在于所述 導電定位件為鉚釘。
4、 如權(quán)利要求3所述的柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)，其特征在于所述 鉚釘包括鉚釘頭和鉚釘桿，所述鉚釘頭設(shè)置于鉚釘桿的兩端，所述鉚釘桿穿設(shè) 于所述柔性印刷電路板的通孔內(nèi)，所述鉚釘頭位于所述柔性印刷電路板的兩側(cè)， 并且位于所述保護膜一側(cè)的鉚釘頭與所述銅箔的棵露銅面面接觸。
5、 如權(quán)利要求3或4所述的柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)，其特征在于 所述鉚釘為中空的鉚釘，所述導電機構(gòu)穿設(shè)于所述中空的鉚釘內(nèi)。
6、 如權(quán)利要求1所述的柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)，其特征在于所述 導電機構(gòu)為可伸縮的導體。
專利摘要本實用新型提供一種柔性印刷電路板電鍍定位機構(gòu)，該柔性印刷電路板包括相貼合的銅箔和保護膜，于柔性印刷電路板上設(shè)有通孔，通孔貫穿于保護膜和銅箔，保護膜上的通孔大于銅箔上的通孔，并裸露出銅箔的銅面。該電鍍定位機構(gòu)包括導電機構(gòu)和導電定位件，導電定位件穿設(shè)于柔性印刷電路板的通孔內(nèi)，且與銅箔的裸露銅面接觸，而導電機構(gòu)與導電定位件電性連接。采用上述結(jié)構(gòu)，導電定位件可以比現(xiàn)有技術(shù)中夾板的體積做得較小，其與銅面的接觸面可以僅僅是夾板電鍍定位時接觸面的幾十分之一，因此，使電鍍時消耗的材料大為減少。此外，上述定位方式的定位更加牢固，不會發(fā)生夾板定位時因夾緊力不夠而出現(xiàn)產(chǎn)品脫落現(xiàn)象。
文檔編號H05K3/18GK201165561SQ20072019675
公開日2008年12月17日 申請日期2007年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月27日
發(fā)明者崔陽明, 王櫻櫻 申請人:比亞迪股份有限公司