專利名稱：Pcb板的貼裝方法及貼裝后的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，特別是涉及PCB板的貼裝方法及貼裝后的裝置。
背景技術(shù)：
技術(shù)的進(jìn)步，將許多功能集成在體積很小的設(shè)備上，這就要求設(shè)備內(nèi)的電 路板具有極高的精密度。電路板本身的厚度，板上每個(gè)接觸點(diǎn)的位置、高度、 甚至兩塊電^各板之間的距離，都有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。在將PCB (Printed Circuit Board印刷電路板)組裝成電路板的過程中，必須嚴(yán)格控制每一個(gè)步驟，不能 有毫厘之差。
許多設(shè)備為了安全保密、防止靜電等原因，在將兩塊PCB板貼裝組成電路 板時(shí)，要求兩塊PCB板之間的距離為0.2到0.35毫米。但是，在實(shí)際生產(chǎn)過 程中，因PCB板的貼裝工藝難于精確把握，組裝后電路板的不良率高達(dá)20%， 嚴(yán)重影響設(shè)備的品質(zhì)。
參閱圖l,為現(xiàn)有PCB板的貼裝方法流程圖，具體步驟如下所述。
步驟ll、取一塊PCB板(如圖2所示)，PCB板20上具有接觸點(diǎn)21。
步驟12、在PCB板20上刷紅膠。在PCB板20上刷幾處紅膠(如圖3所 示)，紅膠31為粘狀物，冷凝后成固定形狀。
步驟13、將PCB板20經(jīng)波峰焊機(jī)進(jìn)行波峰焊，在各個(gè)接觸點(diǎn)21上填充 焊錫41 (如圖4所示)。
步驟14、將PCB板20貼裝到另一塊PCB板50上(如圖5所示)，PCB板 20上的接觸點(diǎn)21通過焊錫與PCB板50上對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)相接觸。PCB板20與 PCB板50之間具有縫隙51。
在上述步驟中，是依靠紅膠31來控制縫隙51的高度，但紅膠31為粘狀 物，在刷制時(shí)其高度難以精確控制，且容易產(chǎn)生毛刺和凸點(diǎn)，各處紅膠31高 度不一致使縫隙51的高度不均勻，很難符合要求。在進(jìn)行波峰焊時(shí)，液化的 錫填滿接觸點(diǎn)21,但錫的高度無法精確控制。在將PCB板20貼裝到PCB板50 上時(shí)，因各處紅膠31高度不一致，靠近偏高紅膠31的接觸點(diǎn)21，其上填充 的錫就有可能接觸不到PCB板50上的接觸點(diǎn)，造成空焊。
兩塊PCB板貼裝組成的電路板不良率過高，迫使生產(chǎn)時(shí)必須對(duì)每塊貼裝后 的設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，浪費(fèi)大量的人力、物力。同時(shí)不良產(chǎn)品因不易維修而廢 棄，導(dǎo)致材料的浪費(fèi)，再加上紅膠等材料波峰焊設(shè)備價(jià)格較高，使生產(chǎn)成本居 高不下。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB板的貼裝方法，確保兩塊PCB 板之間縫隙的高度均勻一致且滿足高精度的要求，同時(shí)保證貼裝后的裝置合格 率達(dá)到99%以上，并可大幅度地降低生產(chǎn)成本。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種PCB板貼裝后的裝置，可確保兩塊PCB板 之間縫隙的高度均勻一致。
本發(fā)明一種PCB板的貼裝方法，包括在一PCB板的接觸點(diǎn)上固定導(dǎo)電片；
貼裝該P(yáng)CB板至另一 PCB板上，并使所述導(dǎo)電片固定在所述另一 PCB板的 接觸點(diǎn)上。
優(yōu)選的，按下述步驟，在一PCB板的接觸點(diǎn)上固定導(dǎo)電片在PCB板的接 觸點(diǎn)上涂制錫膏；將導(dǎo)電片的一面貼合在錫膏上；加熱4吏錫膏液化后冷凝，將 所述導(dǎo)電片固定在該P(yáng)CB ^!的"l妄觸點(diǎn)上。
優(yōu)選的，在貼裝該P(yáng)CB板至另一PCB板上之前，還包括在另一PCB板的 接觸點(diǎn)上涂制錫膏。
優(yōu)選的，按下述步驟，使所述導(dǎo)電片固定在所述另一PCB板的接觸點(diǎn)上 將所述導(dǎo)電片另一面貼合在錫膏上；加熱使錫膏液化后冷凝，將所述導(dǎo)電片固 定在所述另一 PCB板的接觸點(diǎn)上。
優(yōu)選的，所述加熱為使用氮?dú)鉅t在設(shè)定溫度下加熱預(yù)置時(shí)間。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)電片的面積小于所述接觸點(diǎn)，表面平整，材料為金屬銅。
優(yōu)選的，所述銅片的厚度范圍是0.15至0. 3毫米。
本發(fā)明一種PCB板貼裝后的裝置，包括上層PCB板和下層PCB板，所述上 層PCB板與所述下層PCB板的對(duì)應(yīng)接觸點(diǎn)通過導(dǎo)電片相連接。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)電片通過錫膏連接所述上層PCB板和所述下層PCB板的接 觸點(diǎn)。
優(yōu)選的，所述導(dǎo)電片的面積小于所述接觸點(diǎn)，表面平整，材料為金屬銅。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)
本發(fā)明使用表面平整且面積較小的銅制導(dǎo)電片固定在兩塊PCB板的接觸 點(diǎn)之間，使兩塊PCB板之間縫隙的高度均勻一致，并且不會(huì)產(chǎn)生兩塊PCB板的 某處接觸點(diǎn)接觸不上，造成空焊現(xiàn)象。
本發(fā)明PCB板貼裝的各個(gè)過程均可精密控制，確保貼裝后電路板的合格率 達(dá)到99%以上，不需再浪費(fèi)人力、物力進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，同時(shí)本發(fā)明所使用的錫 膏、銅制導(dǎo)電片價(jià)格便宜，在很大程度上降低生產(chǎn)成本。


圖1為現(xiàn)有PCB板的貼裝方法流程圖2為一PCB板示意圖3為完成刷紅膠的PCB板示意圖4完成波峰焊的PCB板示意圖5為現(xiàn)有完成PCB板貼裝后的裝置示意圖6為本發(fā)明涂制錫膏后的PCB板示意圖7為本發(fā)明導(dǎo)電片示意圖8為本發(fā)明固定有導(dǎo)電片的PCB板示意圖9為本發(fā)明兩塊PCB板貼裝后的裝置示意圖10為本發(fā)明PCB板貼裝方法一實(shí)施例流程圖。
具體實(shí)施例方式
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
本發(fā)明的核心思想是將導(dǎo)電片貼合并固定在一塊PCB板的接觸點(diǎn)上，再將 導(dǎo)電片的另 一面貼合并固定在另 一塊PCB板對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)上。兩塊PCB板的接 觸點(diǎn)通過導(dǎo)電片傳送電信號(hào)，兩塊PCB板之間間隔導(dǎo)電片，因?qū)щ娖砻嫫秸?且高度相同，使得兩塊PCB板之間縫隙的高度均勻 一致。
將一塊PCB板貼裝到另一塊PCB板上，其實(shí)質(zhì)是使一塊PCB板上的接觸點(diǎn)
與另一塊PCB板上對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)相接觸，這樣，電信號(hào)可以從一塊PCB板傳遞 到另一塊PCB板。
參閱圖6，為本發(fā)明涂制錫膏后的PCB板示意圖。在PCB板20的各個(gè)接 觸點(diǎn)21位置均勻涂一層錫膏61。錫膏61可為無鉛錫膏，也可為錫鉛共晶焊 膏。
本發(fā)明采用刷膏機(jī)設(shè)備自動(dòng)在PCB板20上涂制錫膏61。刷膏機(jī)在鋼板上 涂制錫膏61，調(diào)整刮刀的力度，刮制鋼板上的錫膏61，使錫膏61的厚度達(dá)到 預(yù)設(shè)要求。再通過鋼板上的塞孔將錫膏61滲漏到PCB板20的各個(gè)接觸點(diǎn)21 上。這樣，使得每個(gè)接觸點(diǎn)21上錫膏61厚度完全一樣，且可進(jìn)行精密的控制。
參閱圖7，為本發(fā)明導(dǎo)電片示意圖。導(dǎo)電片71為圓形，上下表面平整， 面積與錫膏61的面積相同，略小于接觸點(diǎn)21的面積。導(dǎo)電片71的厚度一般 為0. 15到0. 3毫米。導(dǎo)電片71的材料可為金屬銀、金屬銅、金屬鐵或合金等 導(dǎo)電物質(zhì)。結(jié)合價(jià)格和導(dǎo)電性，銅制導(dǎo)電片為優(yōu)選。
參閱圖8,為本發(fā)明固定有導(dǎo)電片的PCB板示意圖。將導(dǎo)電片71貼在接 觸點(diǎn)21位置處的錫膏61上，貼合時(shí)，導(dǎo)電片71與錫膏61完全接觸，錫膏 61將導(dǎo)電片71粘在PCB板20的接觸點(diǎn)21上。
將粘有導(dǎo)電片71的PCB板20傳送到氮?dú)鉅t進(jìn)行加熱固定。PCB板20在 氮?dú)鉅t加熱的時(shí)間和溫度須進(jìn)行嚴(yán)格的控制?？刂撇捎们€控制方法，分為預(yù) 熱溫度、恒溫、升溫、冷卻控制。通過氮?dú)鉅t加熱，錫膏61液化后冷凝，將 導(dǎo)電片71牢牢固定在PCB板20的接觸點(diǎn)21位置上。
參閱圖9，為本發(fā)明兩塊PCB板貼裝后的裝置示意圖。在另一塊PCB板90 上的接觸點(diǎn)91涂制錫膏61，錫膏61的涂制方法與在PCB板20相同，使用刷 膏機(jī)設(shè)備自動(dòng)進(jìn)行涂制。在該過程中，通過調(diào)整鋼板上錫膏61的厚度，控制 PCB板90的接觸點(diǎn)91上錫膏61的高度。
在PCB板90的接觸點(diǎn)91涂完錫膏后，將PCB板20貼裝到PCB板90上， PCB板20上固定的導(dǎo)電片71另一面正好貼在接觸點(diǎn)91的錫膏61上，使接觸 點(diǎn)21通過錫膏61和導(dǎo)電片71與其對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)91相連接。
將貼合后PCB板使用氮?dú)鉅t進(jìn)行加熱，利用錫膏61液化后冷凝，使導(dǎo)電 片71牢牢固定在接觸點(diǎn)91上，完成PCB板"與PCB板90的貼裝。
圖9中，上層PCB板20與下層PCB板90通過導(dǎo)電片71和錫膏61將接觸 點(diǎn)連接在一起。導(dǎo)電片71和錫膏61都具有良好的導(dǎo)電特性，兩塊PCB板的接 觸點(diǎn)可通過導(dǎo)電片71和錫膏61傳遞電信號(hào)。
兩塊PCB板之間的縫隙的高度為導(dǎo)電片71和錫膏61的厚度，導(dǎo)電片71 和錫膏61的厚度都是可以在生產(chǎn)流程中精確控制。因此，本發(fā)明可通過選用 表面平整，厚度均勻、精確的導(dǎo)電片71,同時(shí)精確控制錫膏61涂制的厚度， 使兩塊PCB板之間的縫隙高度均勻 一致，不會(huì)產(chǎn)生空焊的現(xiàn)象。
因本發(fā)明PCB板貼裝方法各個(gè)步驟均可精確控制，能夠保證產(chǎn)品的合格率 達(dá)到99%以上，不需浪費(fèi)人力、物力對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，節(jié)約設(shè)備成本和人力成 本，同時(shí)，本發(fā)明所使用的錫膏61與銅制導(dǎo)電片71的價(jià)格都較為便宜，可節(jié) 約材料成本，因此本發(fā)明可在很大程度上降低生產(chǎn)成本。
下面以POS機(jī)內(nèi)的電路板為例，詳細(xì)說明本發(fā)明PCB板貼裝方法。因POS 機(jī)直接與銀行系統(tǒng)相連，刷卡時(shí)，傳輸?shù)氖怯脩翥y行卡賬戶、密碼等需要嚴(yán)格 保密的信息。為防止信息丟失和避免靜電干擾，POS機(jī)內(nèi)電路板用于感應(yīng)用戶 銀行卡的J701板與主板的距離須控制在0. 2毫米到0. 35毫米之間。
參閱圖IO，為本發(fā)明PCB板貼裝方法一實(shí)施例流程圖，具體步驟如下述。
步驟101、在PCB板J701上的各個(gè)接觸點(diǎn)均勻涂制一層無鉛錫膏。
刷膏機(jī)先在自身的鋼板上涂制錫膏61，同時(shí)調(diào)整刮刀的力度，刮制鋼板 上的錫膏61，使錫膏61的厚度為0. 13毫米，再通過鋼板上的塞孔將錫膏61 滲漏到PCB板J701板的每個(gè)接觸點(diǎn)上。
步驟102、將銅制導(dǎo)電片貼在無鉛錫膏上。
銅制導(dǎo)電片為圓形，上下表面平整，面積與涂制無鉛錫膏的面積相同，略 ,小于接觸點(diǎn)面積。銅制導(dǎo)電片的厚度為0. 2毫米。將銅制導(dǎo)電片貼在接觸點(diǎn)位 置處的無鉛錫膏上，貼合時(shí)，銅制導(dǎo)電片與無鉛錫膏完全接觸，無鉛錫膏將銅 制導(dǎo)電片粘在J701板的接觸點(diǎn)上。
步驟103、將J701板在氮?dú)鉅t加熱，通過無鉛錫膏的液化后凝固，將銅 制導(dǎo)電片固定在J701板的接觸點(diǎn)上。
步驟104、在另一塊PCB板即主板的接觸點(diǎn)上涂制無鉛錫膏。
無鉛錫膏的涂制方法與步驟101相同，涂制無鉛錫膏的厚度為0. 13毫米。
步驟105,將n01板貼裝到主板上，J701板上固定的銅制導(dǎo)電片另一面 正好貼在主板接觸點(diǎn)的無鉛錫膏上，使J701板接觸點(diǎn)通過銅制導(dǎo)電片與其對(duì)應(yīng)的主板接觸點(diǎn)相連接。
步驟106、使用氮?dú)鉅t對(duì)主板接觸點(diǎn)進(jìn)行加熱，讓無鉛錫膏液化后凝固， 將銅制導(dǎo)電片固定在主板的接觸點(diǎn)上。
使用氮?dú)鉅t加熱后，銅制導(dǎo)電片牢牢固定在主板接觸點(diǎn)上，完成J701板 到主板的貼裝。貼裝后，J701板與主板之間的距離為0.2-0. 35毫米，且該距 離的高度均勻一致，不會(huì)產(chǎn)生信息丟失或靜電干擾現(xiàn)象。
以上對(duì)本發(fā)明所提供的一種PCB板貼裝方法及貼裝后的裝置，進(jìn)行了詳細(xì)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域 的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改 變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1、一種PCB板的貼裝方法，其特征在于，包括在一PCB板的接觸點(diǎn)上固定導(dǎo)電片；貼裝該P(yáng)CB板至另一PCB板上，并使所述導(dǎo)電片固定在所述另一PCB板的接觸點(diǎn)上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，按下述步驟，在一PCB板的 接觸點(diǎn)上固定導(dǎo)電片在PCB板的接觸點(diǎn)上涂制錫膏； 將導(dǎo)電片的一面貼合在錫膏上；加熱使錫膏液化后冷凝，將所述導(dǎo)電片固定在該P(yáng)CB板的接觸點(diǎn)上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于，在貼裝該P(yáng)CB板至另一PCB 板上之前，還包括在另一 PCB板的接觸點(diǎn)上涂制錫膏。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，按下述步驟，使所述導(dǎo)電片 固定在所迷另一 PCB板的接觸點(diǎn)上將所述導(dǎo)電片另 一面貼合在錫膏上；加熱使錫膏液化后冷凝，將所述導(dǎo)電片固定在所述另一PCB板的接觸點(diǎn)上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求2或4所述的方法，其特征在于，所述加熱為使用氮?dú)鉅t在設(shè)定溫度下加熱預(yù)置時(shí)間。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電片的面 積小于所述接觸點(diǎn)，表面平整，材料為金屬銅。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述銅片的厚度范圍是0. 15 至0. 3毫米。
8、 一種PCB板貼裝后的裝置，包括上層PCB板和下層PCB板，其特征在于， 所述上層PCB板與所述下層PCB板的對(duì)應(yīng)接觸點(diǎn)通過導(dǎo)電片相連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電片通過錫膏連接所 述上層PCB板和所述下層PCB板的接觸點(diǎn)。
10、 根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電片的面積小 于所述接觸點(diǎn)，表面平整，材料為金屬銅。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種PCB板的貼裝方法，包括在一PCB板的接觸點(diǎn)上固定導(dǎo)電片；貼裝該P(yáng)CB板至另一PCB板上，并使所述導(dǎo)電片固定在所述另一PCB板的接觸點(diǎn)上。同時(shí)，本發(fā)明還公開一種PCB板貼裝后的裝置。本發(fā)明可確保貼裝后兩塊PCB板之間縫隙的高度均勻一致，滿足高精度的要求，同時(shí)保證貼裝后的裝置合格率達(dá)到99％以上，并可大幅度地降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K13/04GK101198247SQ20061011938
公開日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2006年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月8日
發(fā)明者林富盛, 汪書紅, 王弘祥 申請(qǐng)人:英華達(dá)(上海)電子有限公司