專利名稱：具有改進(jìn)的散熱效率的等離子體顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示裝置，且更具體地說，涉及一種包括可以均勻冷卻安裝在至少一個信號傳送裝置上的驅(qū)動芯片的熱沉(heat sink)的等離子體顯示裝置。
背景技術(shù)：
等離子體顯示裝置是一種使用等離子體顯示面板(PDP)的平板顯示裝置，該等離子體顯示面板的制造方式如下在兩塊基板上形成電極，將這兩塊基板相互連接，在其中注入放電氣體，并密封這兩塊基板。
等離子體顯示裝置的制造方式如下形成等離子體顯示面板，將該等離子體顯示面板連接到底板(chassis base)上，底板上安裝有用于顯示圖像的元件(例如，驅(qū)動電路等)，然后裝上前殼和后殼。
此外，由于等離子體顯示裝置比大面積的陰極射線管(CRT)薄，因此適合在小面積內(nèi)提供重量輕的大屏幕。另外，與其他平板顯示裝置，例如液晶顯示器(LCD)不同，等離子體顯示裝置不需要，諸如晶體管等有源元件，并且具有諸如寬視角和高亮度等優(yōu)點。
此外，在等離子體顯示面板中，形成屏幕的眾多像素排列成矩陣。在等離子體顯示面板中，像素通過將電壓施加到電極上的方法驅(qū)動，而不使用有源元件，也就是說，由無源矩陣方法驅(qū)動。依據(jù)用于驅(qū)動電極的電壓信號，等離子體顯示面板被劃分為直流型和交流型。同樣，依據(jù)上述施加有放電電壓的兩個電極的布置，等離子體顯示面板也可以劃分為對面放電(facingdischarge)型和表面放電型。
在使用上述等離子體顯示面板的等離子體顯示裝置中，在等離子體顯示面板的每個像素空間中產(chǎn)生放電，以顯示圖像。在這一點，放電是通過將電壓施加到等離子體顯示面板的電極上，從而在每個像素空間中產(chǎn)生等離子體或受激原子的方式在每個像素空間中產(chǎn)生。
消耗在放電上的一部分能量作為光發(fā)射出來，但大部分能量被轉(zhuǎn)化成熱，并消耗在等離子體顯示面板上。
等離子體顯示面板上，諸如熒光物質(zhì)之類的材料由于高溫而可能退化或變質(zhì)，并因而導(dǎo)致等離子體顯示面板的壽命減少。
同樣，等離子體顯示面板過熱，尤其是局部過熱會在等離子體顯示面板的基體材料——玻璃基板上造成熱膨脹變形和應(yīng)力，并因而致使玻璃基板可能斷裂。
而且，在等離子體顯示裝置中，大量的能量消耗在連接到等離子體顯示面板的電極的驅(qū)動電路上。能量消耗產(chǎn)生熱。當(dāng)驅(qū)動電路過熱時，電路往往會出故障。也就是說，放電可能在不該產(chǎn)生放電的像素空間中產(chǎn)生，以致圖像質(zhì)量變差。因此，在等離子體顯示裝置中，如何有效地驅(qū)散驅(qū)動電路中產(chǎn)生的熱量極其重要。尤其是，很難驅(qū)散掉其中產(chǎn)生大量熱并且不使用熱沉不能冷卻的部分，例如帶載封裝(TCP)中的熱量。
通常，為了驅(qū)散發(fā)熱部分，例如等離子體顯示面板和驅(qū)動電路中產(chǎn)生的熱量，等離子體顯示裝置使用附著在面板后表面的底板。該底板由將加固構(gòu)件結(jié)合到板狀底板上而形成。在這一點，加固構(gòu)件可以整體形成于底板上。在底板的后表面上安裝有多塊板和電源供給裝置，用于驅(qū)動等離子體顯示面板的電路形成并分布在這些板上。
底板支撐等離子體顯示面板，從而增強它的機械強度。底板還從等離子體顯示面板或接觸底板的驅(qū)動電路接收熱，并將熱量散發(fā)到充當(dāng)大散熱區(qū)的空間內(nèi)。此外，底板還均勻分散局部聚集的熱。為了實現(xiàn)上述功能，底板由具有優(yōu)良導(dǎo)熱性的金屬，例如鋁形成。
然而，在將與等離子體顯示面板的像素相連的信號電極連接到用于驅(qū)動該電極的驅(qū)動電路并且具有驅(qū)動芯片的帶載封裝(TCP)或膜上芯片(COF)中，尤其難以使驅(qū)動芯片冷卻。
更具體地說，與其他驅(qū)動電路相比，TCP或COF的驅(qū)動芯片不是安裝在單獨的電路板上。也就是說，當(dāng)單獨安裝的結(jié)構(gòu)不存在時，驅(qū)動芯片位于用于連接驅(qū)動電路和面板電極的信號線的中間，以致驅(qū)動芯片和信號線一起位于一個空的空間中。然而，TCP或COF的驅(qū)動芯片產(chǎn)生大量的熱，并且直接向空氣散熱的效率不高。因此，驅(qū)動芯片以如下方式安裝，即驅(qū)動芯片接觸底板的彎曲端或保護(hù)板，從而散熱。
尤其在驅(qū)動芯片接觸保護(hù)板的情況中，保護(hù)板包括散熱板，比如熱沉，以增加散熱效率。
然而，由于熱沉的高度是均勻的，因此位于保護(hù)板中心的驅(qū)動芯片的溫度高于位于保護(hù)板邊緣的驅(qū)動芯片的溫度。這是由于讓位于保護(hù)板中心的驅(qū)動芯片接觸新鮮空氣比讓位于保護(hù)板邊緣的驅(qū)動芯片接觸新鮮空氣更難。
另外，由于位于保護(hù)板中心的驅(qū)動芯片產(chǎn)生的熱量被加到在該中心附近的其他元件所產(chǎn)生的熱量上，因此位于保護(hù)板中心的驅(qū)動芯片的溫度高于位于保護(hù)板邊緣的驅(qū)動芯片的溫度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決上述問題而開發(fā)出來的，并且本發(fā)明的一個目的在于提供一種等離子體顯示裝置，該裝置包括多個用于均勻冷卻在至少一個信號傳送裝置上所安裝的驅(qū)動芯片的熱沉。
根據(jù)本發(fā)明，熱沉被連結(jié)到保護(hù)板，以冷卻在至少一個信號傳送裝置上安裝的驅(qū)動芯片，并且位于保護(hù)板中心的熱沉的散熱效率高于位于保護(hù)板邊緣的熱沉的散熱效率，其中信號傳送裝置用于將等離子體顯示面板連接到驅(qū)動電路單元。這樣，冷卻不均勻的問題就可以按照驅(qū)動芯片的位置得以解決。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，等離子體顯示裝置包括用于顯示圖像的等離子體顯示面板；安裝在等離子體顯示面板的后表面上的底板；安裝在底板的與等離子體顯示面板相對的表面上的驅(qū)動電路單元；將驅(qū)動電路單元電連接到等離子體顯示面板上的信號傳送裝置，該信號傳送裝置具有在其至少一部分上所安裝的若干驅(qū)動芯片；以及被固定到底板上以保護(hù)信號傳送裝置的保護(hù)板，該保護(hù)板包括多個熱沉。位于保護(hù)板中心的熱沉的散熱效率高于位于保護(hù)板邊緣的熱沉的散熱效率。
在這一點，高散熱效率是指熱在較大程度上從熱源轉(zhuǎn)移到熱沉位置的低溫空氣中。
位于保護(hù)板中心的熱沉的散熱面積大于位于保護(hù)板邊緣的熱沉的散熱面積。
例如，位于保護(hù)板中心的熱沉的長度可以大于位于保護(hù)板邊緣的熱沉的長度?；蛘?，位于保護(hù)板中心的熱沉的高度可以大于位于保護(hù)板邊緣的熱沉的高度。
底板進(jìn)一步包括與保護(hù)板對應(yīng)的加固構(gòu)件，并且保護(hù)板可以通過固定到底板上的螺釘與加固構(gòu)件結(jié)合。
本發(fā)明還可以包括插在驅(qū)動芯片和加固構(gòu)件之間的第一導(dǎo)熱介質(zhì)以及插在驅(qū)動芯片和保護(hù)板之間的第二導(dǎo)熱介質(zhì)。
第一導(dǎo)熱介質(zhì)和第二導(dǎo)熱介質(zhì)可以由通過向固體金屬箔、丙烯酸類材料、石墨或硅中添加導(dǎo)熱填料而獲得的任何一種材料制成。另外，第一導(dǎo)熱介質(zhì)和第二導(dǎo)熱介質(zhì)也可以由橡膠片和具有標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱性的硅膠片中的任何一種制成。
熱沉可以由鋁制成。
安裝有驅(qū)動芯片的信號傳送裝置可以是帶載封裝(TCP)或膜上芯片(COF)中的任何一種。
還可以包括安裝在等離子體顯示面板后表面上的散熱片。


當(dāng)通過參照以下結(jié)合附圖的詳細(xì)描述更好地理解本發(fā)明時，將會更徹底地了解本發(fā)明，并且會更容易弄清本發(fā)明的許多附加優(yōu)點，在附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相同或相似元件，其中圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖；圖2A為其中安裝有信號傳送裝置的驅(qū)動芯片的根據(jù)本發(fā)明第一實施例的等離子體顯示裝置的周邊部分的局部截面圖；圖2B為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的等離子體顯示裝置中的保護(hù)板的透視圖，其中保護(hù)板包括熱沉；圖2C為其上安裝有圖2B所示的熱沉的保護(hù)板的前視圖；圖3A為其中安裝有信號傳送裝置的驅(qū)動芯片的根據(jù)本發(fā)明第二實施例的等離子體顯示裝置的周邊部分的部分截面圖；圖3B為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的等離子體顯示裝置中的保護(hù)板的透視圖，其中保護(hù)板包括熱沉；并且圖3C為其上安裝有圖3B所示的熱沉的保護(hù)板的平面圖。
具體實施例方式
下面，將參照附圖描述本發(fā)明的示例性實施例。其中，相同的附圖標(biāo)記表示相同或相似元件。
圖1為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的等離子體顯示裝置的分解透視圖。
參見圖1，根據(jù)本實施例的等離子體顯示裝置包括用于顯示圖像的等離子體顯示面板100；位于等離子體顯示面板100后表面上的底板200；位于底板200的與等離子體顯示面板100相對的表面上的驅(qū)動電路單元300；將驅(qū)動電路單元300電連接到等離子體顯示面板100上的至少一個信號傳送裝置400，并且該信號傳送裝置400具有安裝于其的至少一部分上的若干驅(qū)動芯片；以及被安裝到底板200上以保護(hù)信號傳送裝置400的保護(hù)板500，并且該保護(hù)板500包括多個熱沉510。
等離子體顯示面板100包括前基板110和后基板120，并且能夠用紫外線使熒光物質(zhì)發(fā)光，從而顯示圖像，其中紫外線由填充在那里的氣體的等離子體放電產(chǎn)生。
更具體地說，等離子體顯示面板100包括形成于前基板110和后基板120之間，并且在其中產(chǎn)生放電的放電室(未示出)、儲存在放電室中以產(chǎn)生等離子體放電的放電氣體、涂覆在放電室表面的熒光物質(zhì)、以及在其上施加電壓的電極(未示出)。等離子體放電是在放電室中由施加到電極上的直流電壓或交流電壓產(chǎn)生，并且由該等離子體放電產(chǎn)生的紫外線激發(fā)熒光物質(zhì)而發(fā)出可見光，從而顯示圖像。
此外，膠粘劑片130附著在等離子體顯示面板100的后表面，用于將該等離子體顯示面板100粘附到底板200上。
從而，底板200通過膠粘劑片130的方式粘附在等離子體顯示面板100的后表面。膠粘劑片130由膠粘材料，例如雙面膠帶制成。而且，底板200還包括多個壓孔(未示出)，多個用于將驅(qū)動電路單元300固定到底板200上的突起210被壓在這些壓孔中。另外，該底板200還包括加固構(gòu)件220，該加固構(gòu)件220通過保護(hù)板500和螺釘520結(jié)合到部分底板200上，以防止底板200彎曲或變形。
底板200通過膠粘劑片130支撐等離子體顯示面板100，并通過突起210支撐驅(qū)動電路單元300。
驅(qū)動電路單元300通過突起210安裝在底板200的與等離子體顯示面板100相對的表面上。此外，驅(qū)動電路單元300還包括若干電極開關(guān)元件，該電極開關(guān)元件用于控制包含在等離子體顯示面板200中的電極(未示出)和施加到電極上的電信號。
此外，在該驅(qū)動電路單元300中還形成有多個與突起210耦合的突起耦合孔(未示出)。
信號傳送裝置400將等離子體顯示面板100電連接到驅(qū)動電路單元300上，以將驅(qū)動電路單元300的電信號傳送到等離子體顯示面板100。信號傳送裝置400包括附著在其一部分上的若干驅(qū)動芯片410。驅(qū)動芯片410通過導(dǎo)熱介質(zhì)(未示出)熱連接到保護(hù)板500和底板200的加固構(gòu)件220上。
其上安裝有驅(qū)動芯片410的信號傳送裝置400從驅(qū)動電路單元300接收電信號，根據(jù)該電信號在驅(qū)動芯片410上產(chǎn)生驅(qū)動信號，并將該驅(qū)動信號傳送到等離子體顯示面板100的電極上。也就是說，信號傳送裝置400將驅(qū)動電路單元300的電信號轉(zhuǎn)換成驅(qū)動信號，并將該驅(qū)動信號傳送到等離子體顯示面板100，以驅(qū)動等離子體顯示面板100。
另外，信號傳送裝置400可以是帶載封裝(TCP)或膜上芯片(COF)。
保護(hù)板500通過螺釘520被固定到底板200的加固構(gòu)件220上，以保護(hù)信號傳送裝置400。
此外，用于散發(fā)驅(qū)動芯片410處產(chǎn)生的熱量的熱沉510被附著在保護(hù)板500的被熱連接到信號傳送裝置400的驅(qū)動芯片410上的部分上。熱沉510可以由散熱板制成，而散熱板由導(dǎo)熱性能良好的材料，諸如鋁等制成。
位于保護(hù)板500中心的熱沉510的散熱效率高于位于保護(hù)板500邊緣的熱沉510的散熱效率。
這是因為讓位于保護(hù)板500中心的信號傳送裝置400接觸新鮮空氣比讓位于保護(hù)板邊緣的信號傳送裝置400接觸新鮮空氣更難。另外，這也是因為在位于保護(hù)板500中心的信號傳送裝置400處所產(chǎn)生的熱量被加到在中心附近的其他元件處所產(chǎn)生的熱量上，這樣位于保護(hù)板500中心的信號傳送裝置400的溫度就高于位于保護(hù)板500邊緣的信號傳送裝置400的溫度。
此外，用于散發(fā)等離子體顯示面板100的熱的散熱片600優(yōu)選位于等離子體顯示面板100和底板200之間。散熱片600由導(dǎo)熱性能優(yōu)良的材料制成。
散熱片600散發(fā)在等離子體顯示面板100處所產(chǎn)生的熱量，從而防止等離子體顯示面板100的溫度增加到預(yù)定溫度之上，并因而防止等離子體顯示面板100因熱而變形或因外部沖擊而損壞。
使用散熱片600的散熱方式可以根據(jù)底板200的形狀改變。
當(dāng)?shù)装?00由預(yù)定的金屬材料制成時，可以使散熱片600通過與底板200接觸而將等離子體顯示面板100的熱傳遞到底板200。
而且，當(dāng)?shù)装?00由預(yù)定的塑性材料制成時，散熱片600可以不與底板200接觸，而是將等離子體顯示面板100的熱直接散發(fā)到空氣中。
圖2A為其中安裝有信號傳送裝置的驅(qū)動芯片的根據(jù)本發(fā)明第一實施例的等離子體顯示裝置的周邊部分的部分截面圖；圖2B為根據(jù)本發(fā)明第一實施例的等離子體顯示裝置中的保護(hù)板的透視圖，保護(hù)板中包括熱沉；而圖2C為其上安裝有圖2B所示的熱沉的保護(hù)板的前視圖。在這一點，圖1中的等離子體顯示面板100、底板200和保護(hù)板500被組裝在等離子體顯示裝置中。
參見圖2A～2C，具有加固構(gòu)件220的底板200通過膠粘劑片130與等離子體顯示面板100結(jié)合。在這一點，用于散發(fā)等離子體顯示面板100的熱的散熱片600被插在等離子體顯示面板100和底板200之間。
等離子體顯示面板100的電極經(jīng)由信號傳送裝置400被電連接到驅(qū)動電路單元300。在這一點，信號傳送裝置400的驅(qū)動芯片410位于加固構(gòu)件220上，并且第一導(dǎo)熱介質(zhì)710被插在驅(qū)動芯片410和加固構(gòu)件220之間。
當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)熱介質(zhì)710為固體導(dǎo)熱介質(zhì)時，該第一導(dǎo)熱介質(zhì)710可以包括通過向可鍛性或可塑性高的金屬箔中或向丙烯酸類材料、石墨、硅或它們的等同物中添加導(dǎo)熱填料而獲得的材料。然而，本發(fā)明并不局限于此。此外，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)熱介質(zhì)710為流體導(dǎo)熱介質(zhì)時，該第一導(dǎo)熱介質(zhì)710可以包括具有標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱性的硅膠片、橡膠片或它們的等同物。然而，本發(fā)明并不局限于此。
保護(hù)板500通過固定到底板200上的螺釘(未示出)與加固構(gòu)件220結(jié)合在一起。在這一點，第二導(dǎo)熱介質(zhì)720被插在保護(hù)板500和驅(qū)動芯片410之間。該第二導(dǎo)熱介質(zhì)720可以由與第一導(dǎo)熱介質(zhì)710相同的材料制成，但本發(fā)明并不局限于此。
而且，各熱沉510安裝在保護(hù)板500的與加固構(gòu)件220相對的表面上，以便分別與各驅(qū)動芯片410相對應(yīng)。
在這一點，位于保護(hù)板500中心的熱沉510的散熱效率高于位于保護(hù)板500邊緣的熱沉510的散熱效率。
例如，位于保護(hù)板500中心的熱沉510的散熱面積可以高于位于保護(hù)板500邊緣的熱沉510的散熱面積。
尤其，當(dāng)熱沉520的高度一致時，位于保護(hù)板500中心的熱沉510的長度L1可以大于位于保護(hù)板500邊緣的熱沉510的長度L2。
這樣，保護(hù)板500中心處所產(chǎn)生的熱量就可以被更有效地散發(fā)掉。
圖3A為其中安裝有信號傳送裝置的驅(qū)動芯片的根據(jù)本發(fā)明第二實施例的等離子體顯示裝置的周邊部分的部分截面圖；圖3B為根據(jù)本發(fā)明第二實施例的等離子體顯示裝置中的保護(hù)板的透視圖，該保護(hù)板中包括熱沉；且圖3C為其上安裝有圖3B所示的熱沉的保護(hù)板的平面圖。在這里，圖1中的等離子體顯示面板100、底板200和保護(hù)板500被組裝在等離子體顯示裝置中。
參見圖3A～3C，根據(jù)該第二實施例的等離子體顯示裝置在結(jié)構(gòu)上與圖1和圖2A～2C所示的等離子體顯示裝置總體相似。
然而，根據(jù)該第二實施例的等離子體顯示裝置與圖1和圖2A-2C所示的等離子體顯示裝置的不同之處在于在該第二實施例中，安裝在保護(hù)板500上的熱沉510(見圖3B)的長度L是一致的，而位于保護(hù)板500中心的熱沉510的高度H1卻大于位于保護(hù)板500邊緣的熱沉510的高度H2(見圖3C)。
更具體地說，保護(hù)板500通過固定到底板200上的螺釘(未示出)與加固構(gòu)件220結(jié)合在一起，并且長度L均勻的各熱沉510被安裝在保護(hù)板500的與加固構(gòu)件220相對的表面上，以便與各驅(qū)動芯片410分別相對應(yīng)。
在這一點，位于保護(hù)板500中心的熱沉510的高度H1大于位于保護(hù)板500邊緣的熱沉510的高度H2，以使得位于保護(hù)板500中心的熱沉510的散熱效率大于位于保護(hù)板500邊緣的熱沉510的散熱效率。
如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的等離子體顯示裝置中，由于位于保護(hù)板500中心的熱沉510的散熱面積大于位于保護(hù)板500邊緣的熱沉510的散熱面積，因此信號傳送裝置400的驅(qū)動芯片410被均勻地冷卻。
根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種等離子體顯示裝置，它包括能夠使安裝在至少一個信號傳送裝置上的驅(qū)動芯片均勻冷卻的若干熱沉。
雖然參照實施例具體示出并描述了本發(fā)明，但本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，在不背離所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以進(jìn)行各種形式和細(xì)節(jié)上的改變。因此，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求限定，并且在該范圍內(nèi)的所有不同將均被解釋為包含于本發(fā)明中。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示裝置，包括用于顯示圖像的等離子體顯示面板；安裝在等離子體顯示面板的后表面上的底板；安裝在底板的與等離子體顯示面板相對的表面上的驅(qū)動電路單元；將驅(qū)動電路單元電連接到所述等離子體顯示面板的信號傳送裝置，并且該信號傳送裝置具有安裝在其至少一部分上的驅(qū)動芯片；固定到底板以保護(hù)所述信號傳送裝置的保護(hù)板，并且該保護(hù)板包括多個熱沉；其中，位于保護(hù)板中心的熱沉的散熱效率高于位于保護(hù)板邊緣的熱沉的散熱效率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，位于保護(hù)板中心的熱沉的散熱面積大于位于保護(hù)板邊緣的熱沉的散熱面積。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中，位于保護(hù)板中心的熱沉的長度大于位于保護(hù)板邊緣的熱沉的長度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其中，位于保護(hù)板中心的熱沉的高度大于位于保護(hù)板邊緣的熱沉的高度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述底板包括與保護(hù)板對應(yīng)的加固構(gòu)件，并且該保護(hù)板通過固定到底板上的螺釘與該加固構(gòu)件結(jié)合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，進(jìn)一步包括插在所述驅(qū)動芯片和加固構(gòu)件之間的第一導(dǎo)熱介質(zhì)；和插在所述驅(qū)動芯片和保護(hù)板之間的第二導(dǎo)熱介質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其中，所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)和第二導(dǎo)熱介質(zhì)由固體金屬箔、通過添加導(dǎo)熱填料得到的丙烯酸類材料、石墨和硅中的任何一種制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其中，所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)和第二導(dǎo)熱介質(zhì)由橡膠片和具有標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)熱性的硅膠片中的任何一種制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述熱沉由鋁制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述在其上安裝有驅(qū)動芯片的信號傳送裝置包括帶載封裝TCP和膜上芯片COF中的任何一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，進(jìn)一步包括安裝在所述等離子體顯示面板的后表面上的散熱片。
全文摘要
一種等離子體顯示裝置包括用于顯示圖像的等離子體顯示面板；安裝在等離子體顯示面板的后表面上的底板；安裝在底板的與等離子體顯示面板相對的表面上的驅(qū)動電路單元；將驅(qū)動電路單元電連接到等離子體顯示面板的信號傳送裝置，該信號傳送裝置具有在其至少一部分上所安裝的若干驅(qū)動芯片；以及被固定到底板上以保護(hù)信號傳送裝置的保護(hù)板，該保護(hù)板包括多個熱沉。各熱沉均勻冷卻安裝在至少一個信號傳送裝置上的各驅(qū)動芯片。位于保護(hù)板中心的熱沉的散熱效率高于位于保護(hù)板邊緣的熱沉的散熱效率。
文檔編號H05K7/20GK1870080SQ20061008064
公開日2006年11月29日 申請日期2006年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月24日
發(fā)明者鄭光珍 申請人:三星Sdi株式會社