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一種雙層手機卡座的制作方法_2

文檔序號:8383879閱讀:來源:國知局
置一個旋轉軸,插入旋轉孔實現(xiàn)擺桿7的轉動。擺桿7 —端與推桿6接觸,另一端與卡托4接觸,推桿6 —端與擺桿7接觸,另一端設置在空槽304外側邊緣。
[0025]進一步的,推桿6在空槽304外側邊緣的一端設有彎折,彎折可以加大與卡托4外側邊緣的接觸面積,方便卡托4的推進與取出。彎折上設有下沉圓孔601,卡托4的外邊緣與推桿6接觸的一側設有對應的圓孔401,便于在裝卡或者換卡時用細小針物通過該圓孔401推送推桿6,推桿6將力傳遞給擺桿7,擺桿7通過擺動將卡托4頂出。優(yōu)選的,可以在推桿6與擺桿7接觸處設置一個凹槽,將擺桿7與推桿6接觸的一端置于該凹槽內。
[0026]進一步的,PCB板5為U型結構,卡槽置于U型結構的中間鏤空處,并與PCB板5三邊上的觸點接觸連接。PCB板的U型結構巧妙地將卡槽置于U型結構的中間,進一步節(jié)省了手機卡座所占空間。
[0027]進一步的,上層主體2上的SM卡端子和下層主體3上的SM卡端子可以是與SM卡、Micro-SIM卡或者Nano SIM卡所對應的端子,下層主體3上的存儲卡端子是與TF卡所對應的端子。本實施例中上層主體2上的SM卡端子為Micro-SM卡所對應的端子,下層主體3上的SM卡端子為Micro-SM卡所對應的端子。
[0028]進一步的,該雙層手機卡座的高度為2.97mm。
[0029]采用這樣的設計后,本實施例中的雙層手機卡座有兩種選擇模式,即Micro-SM卡+Micro-SM卡模式和Micro-SM卡+TF卡模式,在裝卡或者換卡時用細小針物通過圓孔401推送推桿6,推桿6將力傳遞給擺桿7,擺桿7通過擺動將卡托4頂出,選用Micro-SM卡+Mi cro-S頂卡模式時,將一張Mi cro-S頂卡觸點朝上放置于卡托4上方,將另一張Micro-SIM卡觸點朝下放置于卡托4下方后,將卡托4推入卡槽;選用Micro-SM卡+TF卡模式時,將一張Micro-SIM卡觸點朝上放置于卡托4上方,將一張TF卡觸點朝下放置于卡托4下方后,將卡托4推入卡槽。
[0030]當然,上層主體2和下層主體3分別選擇與SM卡、Micro-SM卡或者Nano SIM所對應的端子或者改變上層主體2或下層主體3上端子的方向而設計出不同的產(chǎn)品,以及改變TF卡端子在上層主體2或下層主體3上的位子而設計出不同的產(chǎn)品,均屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種雙層手機卡座,包括鐵殼(I)、上層主體(2)、卡托(4)、下層主體(3)和PCB板(5),其特征在于:所述上層主體(2)設有SM卡端子引腳(201),所述下層主體(3)設有SM卡端子引腳(301)和存儲卡端子引腳(302),所述卡托(4)為上下兩面均可放置SM卡或存儲卡的雙面結構,所述卡托(4)置于所述上層主體(2)和下層主體(3)之間使三者形成卡槽,所述卡槽上端設有鐵殼(I ),所述卡槽與PCB板(5 )連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的雙層手機卡座,其特征在于:所述上層主體(2)的SM卡端子引腳(302)朝下,所述下層主體(3)的SM卡端子引腳(301)和存儲卡端子引腳(302)朝上。
3.根據(jù)權利要求1所述的雙層手機卡座,其特征在于:所述下層主體(3)還設有檢測引腳(306)。
4.根據(jù)權利要求1中所述的雙層手機卡座,其特征在于:所述卡托(4)上面可豎向放置SIM卡,下面可橫向放置SIM卡或豎向放置存儲卡。
5.根據(jù)權利要求1中所述的雙層手機卡座,其特征在于:所述上層主體(2)和所述下層主體(3)之間采用插拔連接,所述上層主體(2)四個角處設有向下突出的圓形凸塊(202),所述下層主體(3)四個角處設有與所述圓形凸塊(202)相對應的圓孔(303)。
6.根據(jù)權利要求1中所述的雙層手機卡座,其特征在于:該雙層手機卡座還包括推桿(6)和擺桿(7),所述推桿(6)置于下層主體(3)—側的空槽(304)內,所述擺桿(7)中間設有旋轉孔(701),所述下層主體(3)后端設有圓形凸塊(305),所述圓形凸塊(305)和旋轉孔(701)對應設置形成旋轉機構,所述擺桿(7) —端與所述推桿(6)接觸,另一端與所述卡托(4)接觸,所述推桿(6)—端與擺桿(7)接觸,另一端設置在空槽(304)外側邊緣。
7.根據(jù)權利要求6中所述的雙層手機卡座,其特征在于:所述推桿(6)在空槽(304)夕卜側邊緣的一端設有彎折,所述彎折上設有下沉圓孔(601),所述卡托(4)的外邊緣與所述推桿(6 )接觸的一側設有對應的圓孔(401)。
8.根據(jù)權利要求1-7中任一項所述的雙層手機卡座,其特征在于:所述PCB板(5)為U型結構,所述卡槽置于U型結構的中間鏤空處,并與所述PCB板(5)三邊上的觸點接觸連接。
9.根據(jù)權利要求8中所述的雙層手機卡座,其特征在于:所述上層主體(2)上的SM卡端子和所述下層主體(3)上的SIM卡端子可以是與SIM卡、Micro-SIM卡或者Nano SIM卡所對應的端子,所述下層主體(3)上的存儲卡端子是與TF卡所對應的端子。
10.根據(jù)權利要求8中所述的雙層手機卡座,其特征在于:該雙層手機卡座的高度為2.97mm
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種雙層手機卡座,包括鐵殼、上層主體、卡托、下層主體和PCB板,上層主體設有SIM卡端子引腳,下層主體設有SIM卡端子引腳和存儲卡端子引腳,卡托為上下兩面均可放置SIM卡或存儲卡的雙面結構,卡托置于上層主體和下層主體之間使三者形成卡槽,卡槽上端設有鐵殼,卡槽與PCB板連接。上層主體和下層主體之間采用插拔連接, PCB板為U型結構,卡槽置于U型結構的中間并與PCB板三邊上的觸點接觸連接。采用這樣的設計后,卡托上下兩面均放置SIM卡或者存儲卡,取換卡方便,在滿足用戶需求的同時極大地節(jié)省了空間,下層主體SIM卡和TF卡端子的設置可讓用戶靈活選擇SIM卡+SIM卡模式或SIM卡+存儲卡模式,具有結構簡單、節(jié)省空間、方便靈活和穩(wěn)定可靠的優(yōu)點。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號】CN104702733
【申請?zhí)枴緾N201510006342
【發(fā)明人】王玉田
【申請人】昆山捷皇電子精密科技有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年1月7日
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