專利名稱：一種手機sim卡的卡座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及手機上用于裝配SIM卡的卡座零部件領(lǐng)域，更具體的說，改進涉 及的是一種手機SIM卡的卡座。
背景技術(shù)：
一般的，手機上用于裝配SIM (Subscriber Identity Model，客戶識別模塊)卡的 卡座底面，與其焊接在手機主板上的焊腳底面處在同一面上；也就是說，現(xiàn)有手機SIM卡卡 座上焊腳的焊接面與該卡座的底面相平，可直接焊接在所述手機的主板上。但是，如此的SIM卡卡座及其焊腳結(jié)構(gòu)，使得裝配卡座后的主板厚度難以減薄，從 而，難以降低手機的整機厚度，并成為超薄手機推廣和應(yīng)用的障礙之一。因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進和發(fā)展。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是，在于提供一種手機SIM卡的卡座，可減薄裝配卡座后的主 板厚度，進而可降低手機的整機厚度，促進超薄手機的推廣和應(yīng)用。本實用新型的技術(shù)方案如下一種手機SIM卡的卡座，包括一用于容納SIM卡的卡座本體，多個位于所述卡座本 體中央用于導(dǎo)通所述SIM卡金屬部分的金屬彈片，以及多個位于所述卡座本體邊緣用于焊 接手機主板的焊腳；所述金屬彈片與所述焊腳一一對應(yīng)連接設(shè)置；其中，所述焊腳的焊接 面沿所述金屬彈片的凸出方向高于所述卡座本體的內(nèi)表面設(shè)置。所述的卡座，其中，在所述卡座本體上活動連接一翻蓋式卡蓋，所述卡蓋與所述卡 座本體之間形成適配所述SIM卡厚度的空間，用于保證所述SIM卡的金屬部分電連接所述 金屬彈片的觸點。所述的卡座，其中，所述卡蓋的設(shè)置方向與所述焊腳的設(shè)置方向相平行。所述的卡座，其中，所述焊腳位于所述卡座本體的兩長邊上。所述的卡座，其中，所述焊腳的設(shè)置方向與所述金屬彈片的設(shè)置方向相垂直。所述的卡座，其中，所述焊腳的焊接面高出所述卡座本體的內(nèi)表面1至1. 5倍所述 SIM卡的厚度。本實用新型所提供的一種手機SIM卡的卡座，由于采用了卡座焊腳焊接面沿卡座 金屬彈片凸出方向高于卡座內(nèi)表面的卡座結(jié)構(gòu)，在焊接后該SIM卡的卡座完全或部分沉嵌 在手機主板上鏤空或下凹的位置中，減薄了裝配卡座后的主板厚度，從而，降低了手機的整 機厚度，消除了超薄手機的設(shè)計和制作中因卡座原因所產(chǎn)生的障礙，促進了超薄手機的推 廣和應(yīng)用。
圖1為本實用新型手機SIM卡卡座的正視圖；圖2為本實用新型手機SIM卡卡座在翻開卡蓋狀態(tài)下的立體圖。[0017]具體實施方式
以下將結(jié)合附圖，對本實用新型的具體實施方式
加以詳細(xì)說明。本實用新型的一種手機SIM卡的卡座，其具體實施方式
之一，如附圖1所示，包括 一用于容納SIM卡(未示出)的卡座本體100，多個位于所述卡座本體100中央用于導(dǎo)通 所述SIM卡金屬部分的金屬彈片110，以及多個位于所述卡座本體100邊緣用于焊接手機 主板(未示出)的焊腳120 ；所述金屬彈片110與所述焊腳120 —一對應(yīng)連接設(shè)置；所述焊 腳120的焊接面沿所述金屬彈片110的凸出方向高于所述卡座本體100的內(nèi)表面設(shè)置，用 于減薄所述手機整機的厚度。所謂的焊腳120的焊接面，具體指的是所述焊腳120上用于焊接到所述手機主板 焊盤的表面；以及，所述焊腳120的焊接面高出所述卡座本體100的內(nèi)表面1至1. 5倍所述 SIM卡的厚度為宜。在本實用新型中，如附圖2所示，所述卡座本體100呈盒狀，邊緣高出內(nèi)表面約一 個SIM卡的厚度設(shè)置；位于所述金屬彈片110的位置鏤空，所述金屬彈片110向內(nèi)彎曲并凸 出所述卡座本體100的內(nèi)表面；所述焊腳120的縱界面呈Z字形；所述焊腳120的設(shè)置方向 與所述金屬彈片110的設(shè)置方向相垂直，可使所述SIM卡卡座的結(jié)構(gòu)更加緊湊。在本實用新型的較佳實施方式中，如附圖2所示，在所述卡座本體100上活動連接 一翻蓋式卡蓋130，所述卡蓋130與所述卡座本體100之間形成適配所述SIM卡厚度的空 間，用于保證所述SIM卡的金屬部分電連接所述金屬彈片110的觸點；所述卡蓋130的作用 可保證所述SIM卡定位于所述卡座本體100的凹腔中，且壓住所述SIM卡的金屬部分，使其 緊密接觸所述金屬彈片110的觸點；與此同時，所述金屬彈片110受壓的變形力可使兩者緊 密接觸。較好的是，所述卡蓋130的設(shè)置方向與所述焊腳120的設(shè)置方向相平行。例如附 圖1所示，所述焊腳120的數(shù)量設(shè)置為六個，分別位于所述卡座本體100的兩長邊，每邊有 三個所述焊腳120，每一焊腳120伸出所述卡座本體100設(shè)置；所述卡蓋130橫跨在所述卡 座本體100的兩長邊上。需要說明的是，所述卡蓋130為翻蓋式結(jié)構(gòu)，可扣合在所述卡座本體100的邊緣， 且所述卡蓋130可朝所述卡座本體100的任意邊翻開，以此可節(jié)省所述SIM卡卡座整體占 所述手機主板的面積。另外，所述手機主板上對應(yīng)裝配所述SIM卡卡座的位置，可鏤空或下凹一部分，而 用于焊接所述焊腳120的焊盤則位于所述手機主板的表面上。因并非本使用新型的改進 點，故在此不再贅述。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換， 而所有這些改進和變換都屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求一種手機SIM卡的卡座，包括一用于容納SIM卡的卡座本體，多個位于所述卡座本體中央用于導(dǎo)通所述SIM卡金屬部分的金屬彈片，以及多個位于所述卡座本體邊緣用于焊接手機主板的焊腳；所述金屬彈片與所述焊腳一一對應(yīng)連接設(shè)置；其特征在于，所述焊腳的焊接面沿所述金屬彈片的凸出方向高于所述卡座本體的內(nèi)表面設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡座，其特征在于，在所述卡座本體上活動連接一翻蓋式卡 蓋，所述卡蓋與所述卡座本體之間形成適配所述SIM卡厚度的空間，用于保證所述SIM卡的 金屬部分電連接所述金屬彈片的觸點。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的卡座，其特征在于，所述卡蓋的設(shè)置方向與所述焊腳的設(shè)置 方向相平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡座，其特征在于，所述焊腳位于所述卡座本體的兩長邊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡座，其特征在于，所述焊腳的設(shè)置方向與所述金屬彈片的 設(shè)置方向相垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一所述的卡座，其特征在于，所述焊腳的焊接面高出所述卡 座本體的內(nèi)表面1至1. 5倍所述SIM卡的厚度。
專利摘要本實用新型公開了一種手機SIM卡的卡座，包括一用于容納SIM卡的卡座本體，多個位于所述卡座本體中央用于導(dǎo)通所述SIM卡金屬部分的金屬彈片，以及多個位于所述卡座本體邊緣用于焊接手機主板的焊腳；所述金屬彈片與所述焊腳一一對應(yīng)連接；所述焊腳的焊接面沿所述金屬彈片的凸出方向高于所述卡座本體的內(nèi)表面，用于減薄所述手機整機的厚度。由于采用了卡座焊腳焊接面沿卡座金屬彈片凸出方向高于卡座內(nèi)表面的卡座結(jié)構(gòu)，在焊接后該SIM卡的卡座完全或部分沉嵌在手機主板上鏤空或下凹的位置中，減薄了裝配卡座后的主板厚度，從而，降低了手機的整機厚度，消除了超薄手機的設(shè)計和制作中因卡座原因所產(chǎn)生的障礙，促進了超薄手機的推廣和應(yīng)用。
文檔編號H01R13/502GK201717393SQ20092026193
公開日2011年1月19日 申請日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月23日
發(fā)明者李悠, 羅艷玲 申請人:康佳集團股份有限公司