一種雙層手機(jī)卡座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙層手機(jī)卡座。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機(jī)已成為現(xiàn)代生活中不可缺少的一部分。為實(shí)現(xiàn)手機(jī)的功能，通常需要在手機(jī)系統(tǒng)中使用SM卡(Subscriber Identity Model，用戶識(shí)別模塊)。SM卡上具有多個(gè)裸點(diǎn)，其能夠與位于手機(jī)內(nèi)部的SM卡卡座上的端子電性連接，從而實(shí)現(xiàn)通話、存儲(chǔ)信息等功能。
[0003]由于生活或者工作的需要，人們往往會(huì)擁有多個(gè)號(hào)碼，這就要求手機(jī)能夠插入多張SM卡，而且隨著信息社會(huì)的發(fā)展，手機(jī)已經(jīng)不僅僅是通話的工具，手機(jī)在生活中的應(yīng)用無處不在。智能手機(jī)在近幾年得到了飛速的發(fā)展，這就同時(shí)要求需要更大的存儲(chǔ)空間，擴(kuò)展存儲(chǔ)是大多數(shù)廠商的提供方案。但在手機(jī)追求輕薄的時(shí)代，手機(jī)內(nèi)部空間顯得寸土寸金，由于現(xiàn)有手機(jī)卡座中電路布局復(fù)雜，安裝空間有限，同時(shí)設(shè)置兩張SIM卡和一張存儲(chǔ)卡會(huì)導(dǎo)致手機(jī)卡座的整體厚度增加，對(duì)于手機(jī)的小型化、輕薄化不利。
[0004]同時(shí)，不同的人對(duì)手機(jī)使用的需求不同，因此研究一種節(jié)省空間、有效可靠的可靈活改變插入SIM卡和存儲(chǔ)卡數(shù)量的手機(jī)卡座顯得尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是設(shè)計(jì)一種節(jié)省空間、有效可靠的可靈活改變插入SIM卡和存儲(chǔ)卡數(shù)量的手機(jī)卡座。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座包括鐵殼、上層主體、卡托、下層主體和PCB板，上層主體設(shè)有SM卡端子引腳，下層主體設(shè)有SM卡端子引腳和存儲(chǔ)卡端子引腳，卡托為上下兩面均可放置SM卡或存儲(chǔ)卡的雙面結(jié)構(gòu)，卡托置于上層主體和下層主體之間使三者形成卡槽，卡槽上端設(shè)有鐵殼，卡槽與PCB板連接。
[0007]進(jìn)一步的，上層主體的SM卡端子引腳朝下，下層主體的SM卡端子引腳和存儲(chǔ)卡端子引腳朝上。
[0008]進(jìn)一步的，下層主體還設(shè)有檢測(cè)引腳，用來檢測(cè)卡片是否放入。
[0009]進(jìn)一步的，卡托上面可豎向放置SM卡，下面可橫向放置SM卡或豎向放置存儲(chǔ)卡，在放入卡片時(shí)，上面的SM卡觸點(diǎn)向上放置，下面的SM卡或者存儲(chǔ)卡觸點(diǎn)向下放置。
[0010]進(jìn)一步的，上層主體和下層主體之間采用插拔連接，上層主體四個(gè)角處設(shè)有向下突出的圓形凸塊，下層主體四個(gè)角處設(shè)有與圓形凸塊相對(duì)應(yīng)的圓孔。
[0011]進(jìn)一步的，該雙層手機(jī)卡座還包括推桿和擺桿，推桿置于下層主體一側(cè)的空槽內(nèi)，擺桿中間設(shè)有旋轉(zhuǎn)孔，下層主體后端設(shè)有圓形凸塊，圓形凸塊和旋轉(zhuǎn)孔對(duì)應(yīng)設(shè)置形成旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，擺桿可以繞旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)擺動(dòng)旋轉(zhuǎn)。當(dāng)然，該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)還可以在下層主體后端和擺桿上均設(shè)有旋轉(zhuǎn)孔，通過額外設(shè)置一個(gè)旋轉(zhuǎn)軸，插入旋轉(zhuǎn)孔實(shí)現(xiàn)擺桿的轉(zhuǎn)動(dòng)。擺桿一端與推桿接觸，另一端與卡托接觸，推桿一端與擺桿接觸，另一端設(shè)置在空槽外側(cè)邊緣。
[0012]進(jìn)一步的，推桿在空槽外側(cè)邊緣的一端設(shè)有彎折，彎折可以加大與卡托外側(cè)邊緣的接觸面積，方便卡托的推進(jìn)與取出。彎折上設(shè)有下沉圓孔，卡托的外邊緣與推桿接觸的一側(cè)設(shè)有對(duì)應(yīng)的圓孔，便于在裝卡或者換卡時(shí)用細(xì)小針物通過該圓孔推送推桿，推桿將力傳遞給擺桿，擺桿通過擺動(dòng)將卡托頂出。優(yōu)選的，可以在推桿與擺桿接觸處設(shè)置一個(gè)凹槽，將擺桿與推桿接觸的一端置于該凹槽內(nèi)。
[0013]進(jìn)一步的，PCB板為U型結(jié)構(gòu)，卡槽置于U型結(jié)構(gòu)的中間鏤空處，并與PCB板三邊上的觸點(diǎn)接觸連接。PCB板的U型結(jié)構(gòu)巧妙地將卡槽置于U型結(jié)構(gòu)的中間，進(jìn)一步節(jié)省了手機(jī)卡座所占空間。
[0014]進(jìn)一步的，上層主體上的SM卡端子和下層主體上的SM卡端子可以是與SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM卡所對(duì)應(yīng)的端子，下層主體上的存儲(chǔ)卡端子是與TF卡所對(duì)應(yīng)的端子。
[0015]進(jìn)一步的，該雙層手機(jī)卡座的高度為2.97mm。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果:采用這樣的設(shè)計(jì)后，通過卡托上下兩面分別放置SM卡或者存儲(chǔ)卡，取換卡方便，在滿足用戶需求的同時(shí)，極大節(jié)省了空間，并且PCB板的U型結(jié)構(gòu)巧妙地將卡槽置于U型結(jié)構(gòu)的中間，進(jìn)一步節(jié)省了手機(jī)卡座所占空間，另外下層主體SM卡和TF卡端子的設(shè)置，可以讓用戶靈活選擇SIM卡+SIM卡模式或者SIM卡+存儲(chǔ)卡模式，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、節(jié)省空間、方便靈活和穩(wěn)定可靠的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步闡明。
[0018]圖1是本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座的爆炸視圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座的上層主體的結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座的下層主體的結(jié)構(gòu)圖；
[0021]圖4是本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座的卡托正面的結(jié)構(gòu)圖；
[0022]圖5是本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座的卡托反面結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]結(jié)合圖1、圖2、圖3、圖4和圖5，本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座包括鐵殼1、上層主體2、卡托4、下層主體3和PCB板5，上層主體2設(shè)有SM卡端子引腳201，下層主體3設(shè)有SIM卡端子引腳301和存儲(chǔ)卡端子引腳302，卡托4為上下兩面均可放置SIM卡或存儲(chǔ)卡的雙面結(jié)構(gòu)，卡托4置于上層主體2和下層主體3之間使三者形成卡槽，卡槽上端設(shè)有鐵殼I，卡槽與PCB板5連接。
[0024]進(jìn)一步的，上層主體2的SM卡端子引腳302朝下，下層主體3的SM卡端子引腳301和存儲(chǔ)卡端子引腳302朝上。
[0025]進(jìn)一步的，下層主體3還設(shè)有檢測(cè)引腳306，用來檢測(cè)卡片是否放入。
[0026]進(jìn)一步的，卡托4上面可豎向放置SM卡，下面可橫向放置SM卡或豎向放置存儲(chǔ)卡，在放入卡片時(shí)，上面的SM卡觸點(diǎn)向上放置，下面的SM卡或者存儲(chǔ)卡觸點(diǎn)向下放置。
[0027]進(jìn)一步的，上層主體2和下層主體3之間采用插拔連接，上層主體2四個(gè)角處設(shè)有向下突出的圓形凸塊202，下層主體3四個(gè)角處設(shè)有與圓形凸塊202相對(duì)應(yīng)的圓孔303。
[0028]進(jìn)一步的，該雙層手機(jī)卡座還包括推桿6和擺桿7，推桿6置于下層主體3 —側(cè)的空槽304內(nèi)，擺桿7中間設(shè)有旋轉(zhuǎn)孔701，下層主體3后端設(shè)有圓形凸塊305，圓形凸塊305和旋轉(zhuǎn)孔701對(duì)應(yīng)設(shè)置形成旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，擺桿7可以繞旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)擺動(dòng)旋轉(zhuǎn)。當(dāng)然，該旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)還可以在下層主體3后端和擺桿7上均設(shè)有