一種雙層手機(jī)卡座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及移動通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙層手機(jī)卡座。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機(jī)已成為現(xiàn)代生活中不可缺少的一部分。為實現(xiàn)手機(jī)的功能，通常需要在手機(jī)系統(tǒng)中使用SIM卡(Subscriber Identity Model，用戶識別模塊)。SIM卡上具有多個裸點，其能夠與位于手機(jī)內(nèi)部的SM卡卡座上的端子電性連接，從而實現(xiàn)通話、存儲信息等功能。
[0003]由于生活或者工作的需要，人們往往會擁有多個號碼，這就要求手機(jī)能夠插入多張SIM卡，但在手機(jī)追求輕薄的時代，手機(jī)內(nèi)部空間顯得彌足珍貴。因此研宄一種結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定可靠、可同時插入兩張SM卡并且節(jié)省空間的手機(jī)卡座顯得尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是設(shè)計一種結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定可靠、可同時插入兩張SIM卡并且節(jié)省空間的手機(jī)卡座。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的雙層手機(jī)卡座包括鐵殼、上層端子、上層塑膠體、下層端子、下層塑膠體和PCB板。上層塑膠體設(shè)有與上層端子對應(yīng)的孔，下層塑膠體設(shè)有與下層端子對應(yīng)的孔，下層端子、下層塑膠體、上層端子、上層塑膠體和鐵殼依次從下至上排列構(gòu)成一個整體，鐵殼和上層塑膠體限定出上層SIM卡容納空間，下層塑膠體與上層端子限定出下層SIM卡容納空間。PCB板為U型結(jié)構(gòu)，開口為下層SIM卡插拔口，下層端子置于PCB板中間并通過端子引腳與PCB板兩端相應(yīng)的觸點連接。
[0006]進(jìn)一步的，PCB板U型結(jié)構(gòu)的底端設(shè)有圓弧形凹槽形成手位，方便取出下層SIM卡。
[0007]進(jìn)一步的，上層端子和下層端子的頭部均折彎，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)，可以預(yù)防空卡插入時拉翻彈片，安全系數(shù)相對普通卡座更高。
[0008]進(jìn)一步的，上層端子和下層端子可以是與SIM卡、Micro-SIM卡或者Nano SIM卡所對應(yīng)的端子。
[0009]進(jìn)一步的，上層SM卡的插拔方向與下層SM卡的插拔方向垂直，即上下層排列的SIM可以是上層橫插，下層豎插，也可以是上層豎插，下層橫插。
[0010]進(jìn)一步的，該雙層手機(jī)卡座的高度為1.65_。這樣的高度大大節(jié)省了手機(jī)的內(nèi)部空間。
[0011]本實用新型的有益效果:采用這樣的設(shè)計后，通過上下兩層的方法實現(xiàn)了一個手機(jī)卡座插入兩張SIM卡的功能，并且上下層都設(shè)置了防潰PIN結(jié)構(gòu)，可以預(yù)防空卡插入時拉翻彈片，安全系數(shù)相對普通卡座更高，并且將PCB板設(shè)置成U型結(jié)構(gòu)后可巧妙地將下層端子等置于U型結(jié)構(gòu)的中間，進(jìn)一步節(jié)省了手機(jī)卡座所占空間，有著結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定可靠和節(jié)省空間的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做進(jìn)一步闡明。
[0013]圖1是本實用新型的雙層手機(jī)卡座的爆炸視圖；
[0014]圖2是本實用新型的雙層手機(jī)卡座的俯視圖；
[0015]圖3是本實用新型的雙層手機(jī)卡座上層端子和下層端子的折彎結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0016]結(jié)合圖1、圖2和圖3，本實用新型的雙層手機(jī)卡座包括鐵殼1、上層端子2、上層塑膠體3、下層端子4、下層塑膠體5和PCB板6。上層塑膠體3設(shè)有與上層端子2對應(yīng)的孔，下層塑膠體5設(shè)有與下層端子4對應(yīng)的孔，下層端子4、下層塑膠體5、上層端子2、上層塑膠體3和鐵殼I依次從下至上排列構(gòu)成一個整體，鐵殼I和上層塑膠體3限定出上層SM卡容納空間，下層塑膠體5與上層端子2限定出下層SM卡容納空間。PCB板6為U型結(jié)構(gòu)，開口為下層SIM卡插拔口，下層端子4置于PCB板6中間并通過端子引腳401與PCB板6兩端相應(yīng)的觸點601連接。
[0017]進(jìn)一步的，PCB板6U型結(jié)構(gòu)的底端設(shè)有圓弧形凹槽602形成手位，方便取出下層S頂卡。
[0018]進(jìn)一步的，上層端子2和下層端子4的頭部均折彎，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)，可以預(yù)防空卡插入時拉翻彈片，安全系數(shù)相對普通卡座更高。
[0019]進(jìn)一步的，上層端子2和下層端子4可以是與SM卡、Micro-SM卡或者Nano SIM卡所對應(yīng)的端子，本實施例中上層端子2和下層端子4均選擇Micro-SIM卡所對應(yīng)的端子。
[0020]進(jìn)一步的，上層SM卡的插拔方向與下層SM卡的插拔方向垂直，即上下層排列的SIM卡可以是上層橫插，下層豎插，也可以是上層豎插，下層橫插。本實施例中選擇上層橫插，下層豎插的插拔方式。
[0021]進(jìn)一步的，該雙層手機(jī)卡座的高度為1.65mm。
[0022]采用上述設(shè)計后，本實施例的手機(jī)卡槽可以插入兩張Micro-SIM卡，具體為:上層橫向插入Mi cro-SIM卡，下層豎向插入Mi cro-SIM卡，通過PCB板6連入手機(jī)電路系統(tǒng)中時，由于是雙層設(shè)計，起到了節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間的作用。
[0023]當(dāng)然，上層端子2和下層端子4分別選擇與SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM所對應(yīng)的端子而設(shè)計出不同的產(chǎn)品，以及改變上下層SIM卡插拔方向所設(shè)計出的產(chǎn)品，也屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種雙層手機(jī)卡座，包括鐵殼(1)、上層端子(2)、上層塑膠體(3)、下層端子(4)、下層塑膠體(5)和PCB板(6)，其特征在于:所述上層塑膠體(3)設(shè)有與所述上層端子(2)對應(yīng)的孔，所述下層塑膠體(5)設(shè)有與所述下層端子(4)對應(yīng)的孔，所述下層端子(4)、下層塑膠體(5)、上層端子(2)、上層塑膠體(3)和鐵殼(I)依次從下至上排列構(gòu)成一個整體，所述鐵殼(I)和上層塑膠體(3)限定出上層SM卡容納空間，所述下層塑膠體(5)與所述上層端子(2)限定出下層SIM卡容納空間，所述PCB板(6)為U型結(jié)構(gòu)，開口為下層SIM卡插拔處，所述下層端子(4)置于所述PCB板(6)中間并通過端子引腳(401)與PCB板(6)兩端相應(yīng)的觸點(601)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于:所述PCB板(6)U型結(jié)構(gòu)的底端設(shè)有圓弧形凹槽(602)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于:所述上層端子(2)和下層端子(4)的頭部均折彎。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于:所述上層端子(2)和下層端子(4)可以是與SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM卡所對應(yīng)的端子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于:所述上層SIM卡的插拔方向與所述下層SIM卡的插拔方向垂直。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于:該雙層手機(jī)卡座的高度為1.65mm。
【專利摘要】本實用新型涉及一種雙層手機(jī)卡座，包括鐵殼、上層端子、上層塑膠體、下層端子、下層塑膠體和PCB板。上層塑膠體設(shè)有與上層端子對應(yīng)的孔，下層塑膠體設(shè)有與下層端子對應(yīng)的孔，下層端子、下層塑膠體、上層端子、上層塑膠體和鐵殼依次從下至上排列構(gòu)成一個整體，鐵殼和上層塑膠體限定出上層SIM卡容納空間，下層塑膠體與上層端子限定出下層SIM卡容納空間。PCB板為U型結(jié)構(gòu)，下層端子置于PCB板中間并通過端子引腳與PCB板兩端相應(yīng)的觸點連接。該雙層手機(jī)卡座的高度為1.65mm。采用這樣的設(shè)計后，實現(xiàn)了一個手機(jī)卡座插入兩張SIM卡的功能，并且PCB板的U型結(jié)構(gòu)巧妙地將下層端子等置于U型結(jié)構(gòu)中間，進(jìn)一步節(jié)省了手機(jī)卡座所占空間，有著結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定可靠和節(jié)省空間的優(yōu)點。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號】CN204425419
【申請?zhí)枴緾N201520008500
【發(fā)明人】王玉田
【申請人】昆山捷皇電子精密科技有限公司
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2015年1月7日