一種雙層手機(jī)卡座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙層手機(jī)卡座。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機(jī)已成為現(xiàn)代生活中不可缺少的一部分。為實(shí)現(xiàn)手機(jī)的功能，通常需要在手機(jī)系統(tǒng)中使用SIM卡(Subscriber Identity Model，用戶(hù)識(shí)別模塊)。SIM卡上具有多個(gè)裸點(diǎn)，其能夠與位于手機(jī)內(nèi)部的SM卡卡座上的端子電性連接，從而實(shí)現(xiàn)通話(huà)、存儲(chǔ)信息等功能。
[0003]由于生活或者工作的需要，人們往往會(huì)擁有多個(gè)號(hào)碼，這就要求手機(jī)能夠插入多張SIM卡，但在手機(jī)追求輕薄的時(shí)代，手機(jī)內(nèi)部空間顯得彌足珍貴。因此研宄一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠、可同時(shí)插入兩張SM卡并且節(jié)省空間的手機(jī)卡座顯得尤為重要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是設(shè)計(jì)一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠、可同時(shí)插入兩張SIM卡并且節(jié)省空間的手機(jī)卡座。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座包括鐵殼、上層端子、上層塑膠體、下層端子、下層塑膠體和PCB板。所述上層塑膠體設(shè)有與所述上層端子對(duì)應(yīng)的孔，所述下層塑膠體設(shè)有與所述下層端子對(duì)應(yīng)的孔，所述PCB板設(shè)有與所述下層端子相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)，所述下層塑膠體、下層端子、上層塑膠體、上層端子和鐵殼依次從下至上排列構(gòu)成一個(gè)整體，所述下層塑膠體平貼于所述PCB板上，所述鐵殼和所述上層端子限定出上層SIM卡容納空間，所述上層塑膠體與所述下層端子限定出下層SIM卡容納空間。
[0006]進(jìn)一步的，所述上層端子和下層端子的頭部均折彎，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)，可以預(yù)防空卡插入時(shí)拉翻彈片，安全系數(shù)相對(duì)普通卡座更高。
[0007]進(jìn)一步的，所述上層端子和下層端子可以是與SIM卡、Micro-SIM卡或者Nano SIM卡所對(duì)應(yīng)的端子。
[0008]進(jìn)一步的，所述上層SM卡的插拔方向與所述下層SM卡的插拔方向垂直，即上下層排列的SM可以是上層橫插，下層豎插，也可以是上層豎插，下層橫插。
[0009]進(jìn)一步的，該雙層手機(jī)卡座的高度為2.80mm。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果:采用這樣的設(shè)計(jì)后，通過(guò)上下兩層的方法實(shí)現(xiàn)了一個(gè)手機(jī)卡座插入兩張SM的功能，并且上下層都設(shè)置了防潰PIN結(jié)構(gòu)，可以預(yù)防空卡插入時(shí)拉翻彈片，安全系數(shù)相對(duì)普通卡座更高，有著結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠和節(jié)省空間的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步闡明。
[0012]圖1是本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座的爆炸視圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座的某一視角的側(cè)視圖；
[0014]圖3是本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座上層端子和下層端子的折彎結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]結(jié)合圖1、圖2和圖3，本實(shí)用新型的雙層手機(jī)卡座包括鐵殼1、上層端子2、上層塑膠體3、下層端子4、下層塑膠體5和PCB板6。所述上層塑膠體3設(shè)有與所述上層端子2對(duì)應(yīng)的孔，所述下層塑膠體5設(shè)有與所述下層端子4對(duì)應(yīng)的孔，所述PCB板6設(shè)有與所述下層端子4相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)，所述下層塑膠體5、下層端子4、上層塑膠體3、上層端子2和鐵殼I依次從下至上排列構(gòu)成一個(gè)整體，所述下層塑膠體5平貼于所述PCB板6上，所述鐵殼I和所述上層端子2限定出上層SM卡容納空間，所述上層塑膠體3與所述下層端子4限定出下層SIM卡容納空間。
[0016]進(jìn)一步的，所述上層端子2和下層端子4的頭部均折彎，這是一種防潰PIN結(jié)構(gòu)，可以預(yù)防空卡插入時(shí)拉翻彈片，安全系數(shù)相對(duì)普通卡座更高。
[0017]進(jìn)一步的，所述上層端子2和下層端子4可以是與SIM卡、Micro-SIM卡或者NanoSIM卡所對(duì)應(yīng)的端子。本實(shí)施例中上層端子2和下層端子4均采用Micro-SM卡所對(duì)應(yīng)的端子，即為雙Micro-SM卡卡座。
[0018]進(jìn)一步的，所述上層SM卡的插拔方向與所述下層SM卡的插拔方向垂直，即上下層排列的SM可以是上層橫插，下層豎插，也可以是上層豎插，下層橫插。本實(shí)施例中采用上層橫插，下層豎插。
[0019]進(jìn)一步的，該雙層手機(jī)卡座的高度為2.80_。
[0020]采用上述設(shè)計(jì)后，本實(shí)施例的手機(jī)卡槽可以插入兩張Micro-SIM卡，具體為:上層橫向插入Mi cro-SIM卡，下層豎向插入Mi cro-SIM卡，通過(guò)PCB板6連入手機(jī)電路系統(tǒng)中時(shí)，由于是雙層設(shè)計(jì)，起到了節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間的作用。
[0021]當(dāng)然，上層端子2和下層端子4分別選擇與SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM所對(duì)應(yīng)的端子而設(shè)計(jì)出不同的產(chǎn)品，以及改變上下層卡插拔方向所設(shè)計(jì)出的產(chǎn)品，也屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙層手機(jī)卡座，包括鐵殼(1)、上層端子(2)、上層塑膠體(3)、下層端子(4)、下層塑膠體(5)和PCB板(6)，其特征在于:所述上層塑膠體(3)設(shè)有與所述上層端子(2)對(duì)應(yīng)的孔，所述下層塑膠體(5)設(shè)有與所述下層端子(4)對(duì)應(yīng)的孔，所述PCB板(6)設(shè)有與所述下層端子(4)相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)，所述下層塑膠體(5)、下層端子(4)、上層塑膠體(3)、上層端子(2 )和鐵殼(I)依次從下至上排列構(gòu)成一個(gè)整體，所述下層塑膠體(5 )平貼于所述PCB板(6 )上，所述鐵殼(I)和所述上層端子(2 )限定出上層SM卡容納空間，所述上層塑膠體(3 )與所述下層端子(4)限定出下層SIM卡容納空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于:所述上層端子(2)和下層端子(4)的頭部均折彎。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于:所述上層端子(2)和下層端子(4)可以是與SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM卡所對(duì)應(yīng)的端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于:所述上層SIM卡的插拔方向與所述下層SIM卡的插拔方向垂直。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于:該雙層手機(jī)卡座的高度為2.80mm。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種雙層手機(jī)卡座，包括鐵殼、上層端子、上層塑膠體、下層端子、下層塑膠體和PCB板。上層塑膠體設(shè)有與上層端子對(duì)應(yīng)的孔，下層塑膠體設(shè)有與下層端子對(duì)應(yīng)的孔，PCB板設(shè)有與下層端子相對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)，下層塑膠體、下層端子、上層塑膠體、上層端子和鐵殼依次從下至上排列構(gòu)成一個(gè)整體，下層塑膠體平貼于PCB板上。鐵殼和上層端子限定出上層SIM卡容納空間，上層塑膠體與下層端子限定出下層SIM卡容納空間。上層端子和下層端子的頭部均折彎。該雙層手機(jī)卡座的高度為2.80mm。采用這樣的設(shè)計(jì)后，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)手機(jī)卡座插入兩張SIM的功能，并且上下層都設(shè)置了防潰PIN結(jié)構(gòu)，可以預(yù)防空卡插入時(shí)拉翻彈片，有著結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、穩(wěn)定可靠和節(jié)省空間的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H04M1-02
【公開(kāi)號(hào)】CN204425418
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520008492
【發(fā)明人】王玉田
【申請(qǐng)人】昆山捷皇電子精密科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2015年1月7日