一種雙層手機卡座的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及移動通訊技術領域，尤其涉及一種雙層手機卡座。
【背景技術】
[0002]隨著科技的發(fā)展，手機已成為現(xiàn)代生活中不可缺少的一部分。為實現(xiàn)手機的功能，通常需要在手機系統(tǒng)中使用SIM卡(Subscriber Identity Model，用戶識別模塊)。SIM卡上具有多個裸點，其能夠與位于手機內部的SM卡卡座上的端子電性連接，從而實現(xiàn)通話、存儲信息等功能。
[0003]由于生活或者工作的需要，人們往往會擁有多個號碼，這就要求手機能夠插入多張SIM卡，但在手機追求輕薄的時代，手機內部空間顯得彌足珍貴。因此研宄一種結構簡單、穩(wěn)定可靠、可同時插入兩張SM卡并且節(jié)省空間的手機卡座顯得尤為重要。
【發(fā)明內容】
[0004]本發(fā)明要解決的技術問題是設計一種結構簡單、穩(wěn)定可靠、可同時插入兩張SIM卡并且節(jié)省空間的手機卡座。
[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明的雙層手機卡座包括鐵殼、上層端子、上層塑膠體、下層端子、下層塑膠體和PCB板。所述上層塑膠體設有與所述上層端子對應的孔，所述下層塑膠體設有與所述下層端子對應的孔，所述PCB板設有與所述下層端子相對應的觸點，所述下層塑膠體、下層端子、上層塑膠體、上層端子和鐵殼依次從下至上排列構成一個整體，所述下層塑膠體平貼于所述PCB板上，所述鐵殼和所述上層端子限定出上層SIM卡容納空間，所述上層塑膠體與所述下層端子限定出下層SM卡容納空間。
[0006]進一步的，所述上層端子和下層端子的頭部均折彎，這是一種防潰PIN結構，可以預防空卡插入時拉翻彈片，安全系數(shù)相對普通卡座更高。
[0007]進一步的，所述上層端子和下層端子可以是與SIM卡、Micro-SIM卡或者Nano SIM卡所對應的端子。
[0008]進一步的，所述上層SM卡的插拔方向與所述下層SM卡的插拔方向垂直，即上下層排列的SM可以是上層橫插，下層豎插，也可以是上層豎插，下層橫插。
[0009]進一步的，該雙層手機卡座的高度為2.80mm。
[0010]本發(fā)明的有益效果:采用這樣的設計后，通過上下兩層的方法實現(xiàn)了一個手機卡座插入兩張SM的功能，并且上下層都設置了防潰PIN結構，可以預防空卡插入時拉翻彈片，安全系數(shù)相對普通卡座更高，有著結構簡單、穩(wěn)定可靠和節(jié)省空間的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0011]下面結合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做進一步闡明。
[0012]圖1是本發(fā)明的雙層手機卡座的爆炸視圖；
圖2是本發(fā)明的雙層手機卡座的某一視角的側視圖； 圖3是本發(fā)明的雙層手機卡座上層端子和下層端子的折彎結構圖。
【具體實施方式】
[0013]結合圖1、圖2和圖3，本發(fā)明的雙層手機卡座包括鐵殼1、上層端子2、上層塑膠體3、下層端子4、下層塑膠體5和PCB板6。所述上層塑膠體3設有與所述上層端子2對應的孔，所述下層塑膠體5設有與所述下層端子4對應的孔，所述PCB板6設有與所述下層端子4相對應的觸點，所述下層塑膠體5、下層端子4、上層塑膠體3、上層端子2和鐵殼I依次從下至上排列構成一個整體，所述下層塑膠體5平貼于所述PCB板6上，所述鐵殼I和所述上層端子2限定出上層SM卡容納空間，所述上層塑膠體3與所述下層端子4限定出下層SM卡容納空間。
[0014]進一步的，所述上層端子2和下層端子4的頭部均折彎，這是一種防潰PIN結構，可以預防空卡插入時拉翻彈片，安全系數(shù)相對普通卡座更高。
[0015]進一步的，所述上層端子2和下層端子4可以是與SIM卡、Micro-SIM卡或者NanoSIM卡所對應的端子。本實施例中上層端子2和下層端子4均采用Micro-SM卡所對應的端子，即為雙Micro-SM卡卡座。
[0016]進一步的，所述上層SM卡的插拔方向與所述下層SM卡的插拔方向垂直，即上下層排列的SM可以是上層橫插，下層豎插，也可以是上層豎插，下層橫插。本實施例中采用上層橫插，下層豎插。
[0017]進一步的，該雙層手機卡座的高度為2.80_。
[0018]采用上述設計后，本實施例的手機卡槽可以插入兩張Micro-SIM卡，具體為:上層橫向插入Mi cro-SIM卡，下層豎向插入Mi cro-SIM卡，通過PCB板6連入手機電路系統(tǒng)中時，由于是雙層設計，起到了節(jié)省手機內部空間的作用。
[0019]當然，上層端子2和下層端子4分別選擇與SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM所對應的端子而設計出不同的產品，以及改變上下層卡插拔方向所設計出的產品，也屬于本發(fā)明的保護范圍。
【主權項】
1.一種雙層手機卡座，包括鐵殼(1)、上層端子(2)、上層塑膠體(3)、下層端子(4)、下層塑膠體(5)和PCB板(6)，其特征在于:所述上層塑膠體(3)設有與所述上層端子(2)對應的孔，所述下層塑膠體(5)設有與所述下層端子(4)對應的孔，所述PCB板(6)設有與所述下層端子(4)相對應的觸點，所述下層塑膠體(5)、下層端子(4)、上層塑膠體(3)、上層端子(2 )和鐵殼(I)依次從下至上排列構成一個整體，所述下層塑膠體(5 )平貼于所述PCB板(6 )上，所述鐵殼(I)和所述上層端子(2 )限定出上層SM卡容納空間，所述上層塑膠體(3 )與所述下層端子(4)限定出下層SIM卡容納空間。
2.根據(jù)權利要求1所述的雙層手機卡座，其特征在于:所述上層端子(2)和下層端子(4)的頭部均折彎。
3.根據(jù)權利要求2所述的雙層手機卡座，其特征在于:所述上層端子(2)和下層端子(4)可以是與SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM卡所對應的端子。
4.根據(jù)權利要求1中所述的雙層手機卡座，其特征在于:所述上層SIM卡的插拔方向與所述下層SIM卡的插拔方向垂直。
5.根據(jù)權利要求1-4中任一項所述的雙層手機卡座，其特征在于:該雙層手機卡座的高度為2.80mm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種雙層手機卡座，包括鐵殼、上層端子、上層塑膠體、下層端子、下層塑膠體和PCB板。上層塑膠體設有與上層端子對應的孔，下層塑膠體設有與下層端子對應的孔，PCB板設有與下層端子相對應的觸點，下層塑膠體、下層端子、上層塑膠體、上層端子和鐵殼依次從下至上排列構成一個整體，下層塑膠體平貼于PCB板上。鐵殼和上層端子限定出上層SIM卡容納空間，上層塑膠體與下層端子限定出下層SIM卡容納空間。上層端子和下層端子的頭部均折彎。該雙層手機卡座的高度為2.80mm。采用這樣的設計后，實現(xiàn)了一個手機卡座插入兩張SIM的功能，并且上下層都設置了防潰PIN結構，可以預防空卡插入時拉翻彈片，有著結構簡單、穩(wěn)定可靠和節(jié)省空間的優(yōu)點。
【IPC分類】H04M1-02
【公開號】CN104702734
【申請?zhí)枴緾N201510006450
【發(fā)明人】王玉田
【申請人】昆山捷皇電子精密科技有限公司
【公開日】2015年6月10日
【申請日】2015年1月7日