一種雙層手機(jī)卡座的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種雙層手機(jī)卡座，其包括一鐵殼、絕緣體和端子，其中，雙層手機(jī)卡座包括上層放置空間和下層放置空間，上層放置空間適用于大卡，下層放置空間適用于下層適用于小卡，在卡座一側(cè)設(shè)有拉桿，在絕緣體側(cè)邊上還設(shè)有定位銷。
【專利說明】一種雙層手機(jī)卡座

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的手機(jī)卡座，特別是涉及一種雙層式手機(jī)卡座。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科學(xué)的不斷進(jìn)步，通訊工具的不斷發(fā)展。移動(dòng)電話的結(jié)構(gòu)、樣式、性能更顯也 日益頻繁。人們對(duì)移動(dòng)電話的要求也越來越高。
[0003] 為了提高手機(jī)的應(yīng)用水平，隨著手機(jī)功能越來越復(fù)雜，其內(nèi)部元器件越來越多，排 布也越來越緊湊，因此，手機(jī)卡座的設(shè)置也盡可能要求增大空間利用率?，F(xiàn)階段，手機(jī)卡座， 雙卡手機(jī)越來越多，設(shè)置兩個(gè)手機(jī)卡座本身占用很大的空間，對(duì)于手機(jī)的布局限制較大。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種雙層手機(jī)卡座，其包括一鐵殼、絕緣 體和端子，其中，雙層手機(jī)卡座包括上層放置空間和下層放置空間，上層放置空間適用于大 卡，下層放置空間適用于下層適用于小卡，在卡座一側(cè)設(shè)有拉桿，在絕緣體側(cè)邊上還設(shè)有定 位銷。
[0005] 優(yōu)選的，所述定位銷設(shè)置兩個(gè)以上。
[0006] 優(yōu)選的，所述上層放置空間適用于大卡縱向放置。
[0007] 優(yōu)選的，所述下層放置空間適用于小卡橫向放置。
[0008] 優(yōu)選的，所述雙層手機(jī)卡座高度為2. 4-2. 8mm。優(yōu)選的為2. 5mm。
[0009] 優(yōu)選的，所述絕緣體和端子的寬度小于大卡長(zhǎng)度，所述上層放置空間在放置大卡 后，大卡部分位置懸空于PCB板。
[0010] 優(yōu)選的，所述上層放置空間設(shè)置在絕緣體上方，所述下層放置空間端子下方。本實(shí) 用新型將兩個(gè)卡的放置在不同層，在設(shè)計(jì)布局上上可以盡量將兩張 SM卡靠近放置，節(jié)省 了手機(jī)卡座的空間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1-5是本實(shí)用新型雙層手機(jī)卡座結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012] 為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本 實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明，使本實(shí)用新型的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢(shì)將 更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按比例繪制附圖，重 點(diǎn)在于示出本實(shí)用新型的主旨。
[0013] 結(jié)合圖1-4對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)闡述說明。
[0014] 一種雙層手機(jī)卡座，其包括一鐵殼11、絕緣體12和端子13,其中，雙層手機(jī)卡座包 括上層放置空間和下層放置空間，上層放置空間適用于大卡31，下層放置空間適用于下層 適用于小卡，在卡座一側(cè)設(shè)有拉桿14,在絕緣體側(cè)邊上還設(shè)有定位銷21、22。本實(shí)用新型 中，定位銷設(shè)置兩個(gè)以上，如圖1中所示的第一定位銷21和第二定位銷22,兩個(gè)以上的定位 銷的設(shè)置，更能便于拉桿滑動(dòng)，且不會(huì)跑偏。
[0015] 上層放置空間適用于大卡縱向放置，下層放置空間適用于小卡橫向放置。
[0016] 本實(shí)用新型中，雙層手機(jī)卡座高度為2. 4-2. 8mm，優(yōu)選的為2. 5mm?？赏瑫r(shí)裝入大 卡和小卡。此處大卡一般指大Sim卡，小卡一般指小Sim卡，也可以是內(nèi)存卡等小卡。
[0017] 絕緣體和端子的寬度小于大卡長(zhǎng)度，所述上層放置空間在放置大卡31后，大卡部 分位置懸空于PCB板，懸空部分可以放置兀器件。大SIM卡部分懸空位置離PCB板有1.5mm 的高度，大大節(jié)省空間，此部分空間客戶可以布其他元器件，如圖3所示。
[0018] 上層放置空間設(shè)置在絕緣體上方，所述下層放置空間端子下方。端子中接觸端一 部分朝上，為大卡提供信號(hào)，一部分朝下，為小卡提供信號(hào)。
[0019] 如圖4所示，產(chǎn)品MOLDING后裁切產(chǎn)生第一定位銷1和第二定位銷2位置，然后裝 入拉桿，使用治具推入銷子，擋住拉桿，如圖5所示，使得拉桿在滑動(dòng)時(shí)候可以進(jìn)行定位，便 于拉桿滑動(dòng)。
【權(quán)利要求】
1. 一種雙層手機(jī)卡座，其包括一鐵殼、絕緣體和端子，其特征在于，所述雙層手機(jī)卡座 包括上層放置空間和下層放置空間，所述上層放置空間適用于大卡，所述下層放置空間適 用于下層適用于小卡，在卡座一側(cè)設(shè)有拉桿，在絕緣體側(cè)邊上還設(shè)有定位銷。
2. 如權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述定位銷設(shè)置兩個(gè)以上。
3. 如權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述上層放置空間適用于大卡縱 向放置。
4. 如權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述下層放置空間適用于小卡橫 向放置。
5. 如權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述雙層手機(jī)卡座高度為 2. 4-2. 8mm〇
6. 如權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述絕緣體和端子的寬度小于大 卡長(zhǎng)度，所述上層放置空間在放置大卡后，大卡部分位置懸空于PCB板。
7. 如權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述上層放置空間設(shè)置在絕緣體 上方，所述下層放置空間端子下方。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK203911017SQ201420207921
【公開日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月28日
【發(fā)明者】王玉田 申請(qǐng)人:昆山鴻日達(dá)電子科技有限公司