一種多功能手機卡座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多功能手機卡座，包括外殼、卡托、絕緣體層和PCB板；PCB板與外殼相連并限定出容納空間，且絕緣體層和卡托均置于容納空間內(nèi)；絕緣體層設(shè)置在PCB板上，絕緣體層上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)軸，且絕緣體層上設(shè)有第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片；卡托左側(cè)設(shè)有推桿，推桿頂部與轉(zhuǎn)軸左端互相抵緊；卡托上還設(shè)有第一卡槽和第二卡槽，且第一卡槽內(nèi)設(shè)有微動開關(guān)，而微動開關(guān)與外殼上的限位彈片形成回路；第一接觸彈片頂部置于第一卡槽內(nèi)，第二接觸彈片和第三接觸彈片均位于第二卡槽內(nèi)。本發(fā)明提供的多功能手機卡座的普適性強，有助于降低手機的研發(fā)和生產(chǎn)成本。
【專利說明】一種多功能手機卡座
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及手機卡座領(lǐng)域，尤其涉及一種多功能手機卡座。
[0003]

【背景技術(shù)】
[0004]隨著通訊工具的不斷發(fā)展，移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對移動電話的要求也越來越高。一般手機的應(yīng)用，大多將SIM (用戶識別模塊)卡插入手機所設(shè)的卡槽內(nèi)，并完成起用程序后，即可使用手機進行接收、撥打電話?，F(xiàn)有的手機，很多具有雙卡雙待或者說是雙網(wǎng)雙待的功能，即一個手機卡座中裝有兩個SIM卡，除此之外，現(xiàn)有的手機卡座中還可安裝有TF卡。而現(xiàn)在不同手機生產(chǎn)商生產(chǎn)的手機所使用的SIM卡不同，t匕如說蘋果手機中需使用到Micro-SIM卡和Nano-SIM卡，而其它品牌的手機中使用到的是標準SIM卡，即現(xiàn)有手機卡座的普適性降低，這就使得手機卡座生產(chǎn)商需要根據(jù)不同品牌的手機設(shè)計不同的手機卡座，加大了研發(fā)和生產(chǎn)成本。
[0005]
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)中手機卡座的普適性低、且研發(fā)和生產(chǎn)成本高等上述缺陷，提供一種普適性強且有助于降低手機的研發(fā)和生產(chǎn)成本的多功能手機卡座。
[0007]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下:
一種多功能手機卡座，包括外殼、卡托、絕緣體層和PCB板；
PCB板與外殼相連并限定出容納空間，且絕緣體層和卡托均置于容納空間內(nèi)；
絕緣體層設(shè)置在PCB板上，絕緣體層上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)軸，且絕緣體層上設(shè)有第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片；
卡托左側(cè)設(shè)有推桿，推桿頂部與轉(zhuǎn)軸左端互相抵緊；
卡托上還設(shè)有第一卡槽和第二卡槽，且第一卡槽內(nèi)設(shè)有微動開關(guān)，而微動開關(guān)與外殼上的限位彈片形成回路；第一接觸彈片頂部置于第一卡槽內(nèi)，第二接觸彈片和第三接觸彈片均位于第二卡槽內(nèi)。
[0008]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，卡托上設(shè)有第一卡槽和第二卡槽，第一接觸彈片頂部置于第一卡槽內(nèi)，第二接觸彈片和第三接觸彈片均位于第二卡槽內(nèi)，其中，第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片均用于與各種SIM卡或TF卡相接觸，這樣的設(shè)計為提高所述手機卡座的普適性奠定了基礎(chǔ)。
[0009]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，第一卡槽內(nèi)設(shè)有微動開關(guān)，當卡托插入容納空間后，該微動開關(guān)與外殼上的限位彈片形成回路，當將卡托從該容納空間取出后，上述回路斷開，故該微動開關(guān)的設(shè)置不僅起到了限位作用，還具有開關(guān)和檢測功能。
[0010]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，卡托左側(cè)還設(shè)有推桿，該推桿頂部與轉(zhuǎn)軸左端互相抵緊，這樣的設(shè)計方便了推桿沿著卡托左側(cè)的推進與拉出，使用極其方便。
[0011]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進,第--槽內(nèi)設(shè)有第一 Micro-SIM卡,且第一 Micro-SIM卡與第一接觸彈片頂部抵緊。
[0012]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，第二卡槽內(nèi)設(shè)有TF卡或第二 Micro-SIM卡中的一種，TF卡和第二 Micro-SIM卡分別與第二接觸彈片頂部和第三接觸彈片頂部抵緊。
[0013]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，第二卡槽內(nèi)設(shè)有TF卡或Nano-SIM卡中的一種，TF卡和Nano-SM卡分別與第二接觸彈片頂部和第三接觸彈片頂部抵緊。
[0014]在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，存在兩種不同結(jié)構(gòu)的卡托，該兩種結(jié)構(gòu)的卡托的第一卡槽中均設(shè)有與第一接觸彈片頂部抵緊的第一 Micro-SIM卡，二者的區(qū)別在于:第一種卡托的第二卡槽中可安裝TF卡或第二 Micro-SIM卡,第二種卡托的第二卡槽中可安裝TF卡或Nano-S頂卡，即該兩種結(jié)構(gòu)的卡托均可識別三種卡片，但不能同時識別三種卡片，在手機開機使用過程中，一次只能插入兩張卡片。故由此可知，本發(fā)明所述手機卡座具有多功能，能適用于不同品牌的手機，其普適性大為增強，也間接了降低了手機卡座的研發(fā)和生產(chǎn)成本。
[0015]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，第一接觸彈片、第二接觸彈片和第三接觸彈片分別設(shè)置在絕緣體層上的第一安裝孔、第二安裝孔和第三安裝孔內(nèi)。
[0016]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，卡托上設(shè)有卡托限位槽，卡托限位槽內(nèi)設(shè)有與其配合的卡托限位端子。這樣的設(shè)計對卡托的安裝起到了限位作用。
[0017]作為對本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進，卡托底部通過螺釘安裝有機殼后蓋。這樣的設(shè)計使得手機卡座生產(chǎn)商可根據(jù)客戶對手機外形顏色的要求生產(chǎn)不同的機殼后蓋。
[0018]另外，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，凡未作特別說明的，均可通過采用本領(lǐng)域中的常規(guī)手段來實現(xiàn)本技術(shù)方案。
[0019]因此，本發(fā)明的有益效果是提供了一種多功能手機卡座，該手機卡座的普適性強，有助于降低手機的研發(fā)和生產(chǎn)成本。
[0020]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中:
圖1是本發(fā)明多功能手機卡座的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是實施例一中多功能手機卡座的爆炸圖；
圖3是實施例一中卡托的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是實施例一中卡托與第一 Micro-SIM卡、TF卡或第二 Micro-SIM卡的裝配圖；
圖5是實施例二中多功能手機卡座的爆炸圖；
圖6是實施例二中卡托的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7是實施例二中卡托與第一 Micro-SIM卡、TF卡或Nano-SIM卡的裝配圖；
現(xiàn)將附圖中的標號說明如下:1為外殼，1.1為限位彈片，1.2為固定腳，2為卡托，2.1為第一卡槽，2.2為第二卡槽，2.3為卡托限位槽，3為絕緣體層，3.1為第一安裝孔，3.2為第二安裝孔，3.3為第三安裝孔，4為PCB板，4.1為固定腳安裝孔，5為轉(zhuǎn)軸，6為第一接觸彈片，7為第二接觸彈片，8為第三接觸彈片，9為推桿，10為微動開關(guān)，11為第一 Micro-SM卡，12為TF卡，13為第二 Micro-SIM卡，14為Nano-SIM卡，15為卡托限位端子，16為機殼后蓋。

【具體實施方式】
[0022]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0023]實施例一:
一種多功能手機卡座，包括外殼1、卡托2、絕緣體層3和PCB板4。
[0024]如圖1和圖2所述，上述PCB板4與外殼I相連并限定出容納空間，且上述絕緣體層3和卡托2均置于該容納空間內(nèi)；上述絕緣體層3設(shè)置在PCB板4上，該絕緣體層3上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)軸5，且該絕緣體層3上的第一安裝孔3.1、第二安裝孔3.2和第三安裝孔3.3中分別設(shè)有第一接觸彈片6、第二接觸彈片7和第三接觸彈片8 ;上述卡托2左側(cè)設(shè)有推桿9，該推桿9頂部與上述轉(zhuǎn)軸5左端互相抵緊。
[0025]又如圖2和圖3所示，上述卡托2上還設(shè)有第一卡槽2.1和第二卡槽2.2，且該第一卡槽2.1內(nèi)設(shè)有微動開關(guān)10，而該微動開關(guān)10與外殼I上的限位彈片1.1形成回路；如圖4所示，第一^^槽2.1內(nèi)設(shè)有第一 Micro-S頂卡11，且該第一 Micro-S頂卡11與上述第一接觸彈片6頂部抵緊；上述第二卡槽2.2內(nèi)設(shè)有TF卡12或第二 Micro-S頂卡13中的一種，該TF卡12和第二 Mic1-SIM卡13分別與第二接觸彈片7頂部和第三接觸彈片8頂部抵緊。
[0026]在本實施例中，外殼I邊緣設(shè)有固定腳1.2，當外殼I與PCB板4相連時，該固定腳
1.2與PCB板4上的固定腳安裝孔4.1配合，這樣的設(shè)計有利于增強外殼I與PCB板4的連接強度。
[0027]另外，本實施例中，如圖2所示，上述卡托2上設(shè)有卡托限位槽2.3，該卡托限位槽2.3內(nèi)設(shè)有與其配合的卡托限位端子15，用于對卡托2進行限位；除此之外，上述卡托2底部還通過螺釘安裝有機殼后蓋16。
[0028]實施例二:
本實施例與實施例一基本相同，唯一區(qū)別在于:
如圖5和圖7所示，卡托2的第一^^槽2.1內(nèi)設(shè)有第一 Micro-S頂卡11，且該第一Micro-SIM卡11與上述第一接觸彈片6頂部抵緊；卡托2的第二卡槽2.2內(nèi)設(shè)有TF卡12或Nano-SIM卡14中的一種，該TF卡12和Nano-SIM卡14分別與第二接觸彈片7頂部和第三接觸彈片8頂部抵緊。
[0029] 應(yīng)當理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多功能手機卡座，其特征在于，包括外殼(I)、卡托(2)、絕緣體層(3)和PCB板(4)； 所述PCB板(4)與外殼(I)相連并限定出容納空間，且所述絕緣體層(3)和卡托(2)均置于所述容納空間內(nèi)； 所述絕緣體層(3 )設(shè)置在所述PCB板(4 )上，所述絕緣體層(3 )上轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)軸(5 )，且所述絕緣體層(3)上設(shè)有第一接觸彈片(6)、第二接觸彈片(7)和第三接觸彈片(8); 所述卡托(2)左側(cè)設(shè)有推桿(9)，所述推桿(9)頂部與所述轉(zhuǎn)軸(5)左端互相抵緊； 所述卡托(2 )上還設(shè)有第一卡槽(2.1)和第二卡槽(2.2)，且所述第一卡槽(2.1)內(nèi)設(shè)有微動開關(guān)(10)，而所述微動開關(guān)(10)與外殼(I)上的限位彈片(1.1)形成回路；所述第一接觸彈片(6 )頂部置于第一卡槽(2.1)內(nèi)，所述第二接觸彈片(7 )和第三接觸彈片(8 )均位于第二卡槽(2.2)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能手機卡座，其特征在于，所述第一卡槽(2.1)內(nèi)設(shè)有第一 Micro-SIM卡(11),且所述第一 Micro-SIM卡(11)與所述第一接觸彈片(6)頂部抵緊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能手機卡座，其特征在于，所述第二卡槽(2.2)內(nèi)設(shè)有TF卡(12)或第二 Micro-SIM卡(13)中的一種，所述TF卡(12)和第二 Micro-SIM卡(13)分別與第二接觸彈片(7)頂部和第三接觸彈片(8)頂部抵緊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多功能手機卡座，其特征在于，所述第二卡槽(2.2)內(nèi)設(shè)有TF卡(12)或Nano-SIM卡(14)中的一種，所述TF卡(12)和Nano-SIM卡(14)分別與第二接觸彈片(7)頂部和第三接觸彈片(8)頂部抵緊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任意一項所述的多功能手機卡座，其特征在于，所述第一接觸彈片(6)、第二接觸彈片(7)和第三接觸彈片(8)分別設(shè)置在所述絕緣體層(3)上的第一安裝孔(3.1)、第二安裝孔(3.2)和第三安裝孔(3.3)內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能手機卡座，其特征在于，所述卡托(2)上設(shè)有卡托限位槽(2.3)，所述卡托限位槽(2.3)內(nèi)設(shè)有與其配合的卡托限位端子(15)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的多功能手機卡座，其特征在于，所述卡托(2)底部通過螺釘安裝有機殼后蓋(16)。
【文檔編號】H04M1/02GK104052839SQ201410164912
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月23日
【發(fā)明者】王玉田 申請人:昆山鴻日達電子科技有限公司