一種雙層手機(jī)卡座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種雙層手機(jī)卡座，包括卡座基體和外殼，且卡座基體和外殼限定出用于容納標(biāo)準(zhǔn)SIM卡和小SIM卡的中空部；卡座基體在朝向外殼的一側(cè)設(shè)有凹陷區(qū)和凸起區(qū)；凹陷區(qū)設(shè)有小SIM卡接觸片，且凹陷區(qū)左右兩側(cè)分別設(shè)有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽；凸起區(qū)設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡接觸片，且凸起區(qū)右側(cè)設(shè)有第二標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽，而卡座基體左側(cè)設(shè)有第一標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽，且第一標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽位于第一小SIM卡插槽的左側(cè)。本發(fā)明提供了一種雙層手機(jī)卡座，該雙層手機(jī)卡座有利于手機(jī)內(nèi)部電路布局，使得手機(jī)內(nèi)部空間得到充分利用，且在實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能的同時(shí)，保證手機(jī)卡座整體厚度不增加，有利于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的小型化和輕薄化。
【專利說明】一種雙層手機(jī)卡座
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】[0002]本發(fā)明涉及一種手機(jī)卡座，尤其涉及一種雙層手機(jī)卡座。
[0003]_【背景技術(shù)】
[0004]隨著科學(xué)的不斷進(jìn)步，通訊工具的不斷發(fā)展，移動(dòng)電話的結(jié)構(gòu)、樣式和性能更顯也日益頻繁，人們對(duì)移動(dòng)電話的要求也越來越高。一般手機(jī)的應(yīng)用，大多將SIM (用戶識(shí)別模塊)卡插入手機(jī)所設(shè)的卡槽內(nèi)，并完成起用程序后，即可使用手機(jī)進(jìn)行接收、撥打電話。現(xiàn)有的手機(jī)，很多具有雙卡雙待或者說是雙網(wǎng)雙待的功能，即一個(gè)手機(jī)卡座中裝有兩個(gè)SIM卡。現(xiàn)有技術(shù)中，多個(gè)SIM卡都是并排同向排列的，這樣的設(shè)計(jì)對(duì)于手機(jī)內(nèi)部的電路布局的限制比較大，不能充分利用手機(jī)內(nèi)部空間，也使得手機(jī)卡座的整體厚度增加，對(duì)于手機(jī)的小型化、輕薄化不利。
[0005]_
【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中雙卡雙待手機(jī)卡座對(duì)手機(jī)內(nèi)部的電路布局的限制比較大、不能充分利用手機(jī)內(nèi)部空間、手機(jī)卡座整體厚度增加等上述缺陷，提供一種有利于手機(jī)內(nèi)部電路布局、能充分利用手機(jī)內(nèi)部空間、手機(jī)卡座整體厚度不增加且有利于手機(jī)小型化和輕薄化的雙層手機(jī)卡座。
[0007]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種雙層手機(jī)卡座，包括卡座基體和外殼，且卡座基體和外殼限定出用于容納標(biāo)準(zhǔn)SIM卡和小SIM卡的中空部；卡座基體在朝向外殼的一側(cè)設(shè)有凹陷區(qū)和凸起區(qū)；
凹陷區(qū)設(shè)有小SIM卡接觸片，且凹陷區(qū)左右兩側(cè)分別設(shè)有第一小SM卡插槽和第二小SIM卡插槽；
凸起區(qū)設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡接觸片，且凸起區(qū)右側(cè)設(shè)有第二標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽，而卡座基體左側(cè)設(shè)有第一標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽,且第一標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽位于第一小SIM卡插槽的左側(cè)。
[0008]在本發(fā)明所述雙層手機(jī)卡座中，卡座基體在朝向外殼的一側(cè)設(shè)有凹陷區(qū)和凸起區(qū)；凹陷區(qū)上設(shè)有小SIM卡接觸片，且凹陷區(qū)左右兩側(cè)分別設(shè)有第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽；凸起區(qū)設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)SM卡接觸片，且凸起區(qū)右側(cè)設(shè)有第二標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽，而卡座基體左側(cè)設(shè)有第一標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽，且第一標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽位于第一小SIM卡插槽左側(cè)，即本發(fā)明在卡座基體上挖空一部分形成凹陷區(qū)，同時(shí)使得卡座基體上部分凸出卡座基體形成凸起區(qū)，使得所述手機(jī)卡座成為雙層卡座，這樣的設(shè)計(jì)有利于手機(jī)內(nèi)部電路布局，使得手機(jī)內(nèi)部空間得到充分利用，且在實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能的同時(shí)，保證手機(jī)卡座整體厚度不增加，有利于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的小型化和輕薄化。[0009]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，凹陷區(qū)的凹陷深度h為0.8-0.9mm。
[0010]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，凸起區(qū)的凸起高度H為1.8mm。
[0011]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn),第一標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽和第二標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽之間的距離為25.2mm。
[0012]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，第一小SIM卡插槽和第二小SIM卡插槽之間的距離為12.2mm。
[0013]作為對(duì)本發(fā)明所述技術(shù)方案的一種改進(jìn)，卡座基體左右兩端均設(shè)有多個(gè)錫腳。
[0014]另外，在本發(fā)明所述技術(shù)方案中，凡未作特別說明的，均可通過本領(lǐng)域中的常規(guī)手段來實(shí)現(xiàn)本技術(shù)方案。
[0015]因此，本發(fā)明提供了一種雙層手機(jī)卡座，該雙層手機(jī)卡座有利于手機(jī)內(nèi)部電路布局，使得手機(jī)內(nèi)部空間得到充分利用，且在實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能的同時(shí)，保證手機(jī)卡座整體厚度不增加，有利于實(shí)現(xiàn)手機(jī)的小型化和輕薄化。
[0016]
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明，附圖中:
圖1是本發(fā)明雙層手機(jī)卡座的結(jié)構(gòu)不意圖；
圖2是圖1的仰視圖；
圖3是圖1的俯視圖；
圖4是圖1的右視圖；
附圖中，I為卡座基體，2為外殼，3為凹陷區(qū)，4為凸起區(qū)，5為小SIM卡接觸片，6為第一小SIM卡插槽，7為第二小SIM卡插槽，8為標(biāo)準(zhǔn)SIM卡接觸片，9為第一標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽，10為第二標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽，11為錫腳。
[0018]
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，一種雙層手機(jī)卡座，如圖1所不，包括卡座基體I和外殼2，卡座基體I和外殼2限定出用于容納標(biāo)準(zhǔn)SM卡和小SIM卡的中空部，且卡座基體I在朝向外殼2的一側(cè)設(shè)有凹陷區(qū)3和凸起區(qū)4。
[0021]在凹陷區(qū)3設(shè)有三個(gè)小SM卡接觸片5，并在凹陷區(qū)3左右兩側(cè)設(shè)有第一小SM卡插槽6和第二小SIM卡插槽7。
[0022]在凸起區(qū)4設(shè)有兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)SM卡接觸片8，在卡座基體I左側(cè)設(shè)有第一標(biāo)準(zhǔn)SM卡插槽9,凸起區(qū)4右側(cè)設(shè)有第二標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽10,且第一標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽9位于第一小SIM卡插槽6的左側(cè)位置。
[0023]如圖2所示，凸起區(qū)4的凸起高度H為1.8mm,如圖3所示，凹陷區(qū)3的凹陷深度h為 0.8-0.9mm。[0024]如圖4所示，卡座基體I左右兩端均設(shè)有多個(gè)錫腳11。
[0025]另外，在本實(shí)施例中，第一標(biāo)準(zhǔn)SM卡插槽9和第二標(biāo)準(zhǔn)SM卡插槽10之間的距離為25.2mm,且第一小SIM卡插槽6和第二小SIM卡插槽7之間的距離為12.2mm。
【權(quán)利要求】
1.一種雙層手機(jī)卡座，其特征在于，包括卡座基體(I)和外殼(2),且所述卡座基體(I)和外殼(2)限定出用于容納標(biāo)準(zhǔn)SIM卡和小SM卡的中空部；所述卡座基體(I)在朝向外殼(2)的一側(cè)設(shè)有凹陷區(qū)(3)和凸起區(qū)(4)； 所述凹陷區(qū)(3)設(shè)有小SM卡接觸片(5)，且凹陷區(qū)(3)左右兩側(cè)分別設(shè)有第一小SM卡插槽(6)和第二小SIM卡插槽(7)； 所述凸起區(qū)(4)設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)SIM卡接觸片(8)，且凸起區(qū)(4)右側(cè)設(shè)有第二標(biāo)準(zhǔn)SM卡插槽(10)，而所述卡座基體(I)左側(cè)設(shè)有第一標(biāo)準(zhǔn)SM卡插槽(9)，且所述第一標(biāo)準(zhǔn)SM卡插槽(9)位于第一小SIM卡插槽(6)的左側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述凹陷區(qū)(3)的凹陷深度h為0.8-0.9mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述凸起區(qū)(4)的凸起高度H為1.8mmn
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述第一標(biāo)準(zhǔn)SIM卡插槽(9)和第二標(biāo)準(zhǔn)SM卡插槽(10)之間的距離為25.2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述第一小SIM卡插槽(6)和第二小SM卡插槽(7)之間的距離為12.2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層手機(jī)卡座，其特征在于，所述卡座基體(I)左右兩端均設(shè)有多個(gè)錫腳(11)。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK103685632SQ201310639890
【公開日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2013年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月4日
【發(fā)明者】王玉田 申請(qǐng)人:昆山澳鴻電子科技有限公司