技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種具有卡入式閂鎖的晶片級相機模塊。設(shè)備包括相機傳感器模塊，其具有安置在所述圖像傳感器模塊上的透鏡堆疊。保護管安置在所述圖像傳感器模塊上且封閉所述透鏡堆疊。所述保護管包括具有安置于其上的卡入式閂鎖元件的外壁。金屬外殼封閉所述保護管。所述金屬外殼包括外殼支腳及具有安置于其上的相對卡入式閂鎖元件的內(nèi)壁。當所述金屬外殼的所述相對卡入式閂鎖元件嚙合所述保護管的所述卡入式閂鎖元件時，所述圖像傳感器模塊適于被緊固在所述金屬外殼的所述外殼支腳與所述保護管之間。

技術(shù)研發(fā)人員：凱文·嘉凱·梁;林文華
受保護的技術(shù)使用者：豪威科技股份有限公司
文檔號碼：201310109917
技術(shù)研發(fā)日：2013.03.29
技術(shù)公布日：2016.12.28