具有保護管的晶片級相機模塊相關申請案的參考本申請案與2012年3月30日申請的題目為“具有卡扣式閂鎖的晶片級相機模塊(WaferLevelCameraModuleWithSnap-InLatch)”且轉(zhuǎn)讓給本申請案的受讓人的第##/###,###號共同待決的申請案相關。技術領域本發(fā)明大體上涉及圖像傳感器。更具體來說，本發(fā)明的實施例與晶片級相機模塊相關。

背景技術：
晶片級相機模塊是具有小占據(jù)面積且可在例如移動電話、筆記本計算機、平板計算機等應用中利用的相機模塊。晶片級相機模塊包括用以聚焦圖像的光學器件以及用于感測圖像的圖像傳感器。為了俘獲高質(zhì)量圖像，相機模塊的光學器件通常包括若干透鏡，其由玻璃晶片和/或間隔件分開。所述透鏡被堆疊在透鏡堆疊中。所述透鏡堆疊安置在圖像傳感器模塊上。透鏡堆疊和圖像傳感器模塊通常被封閉在金屬外殼內(nèi)。不斷努力來降低生產(chǎn)成本且改進晶片級相機模塊的制造和組裝的良率。低良率的結(jié)果是生產(chǎn)成本增加。因此，需要可提高良率且因此降低生產(chǎn)成本的晶片級相機模塊和晶片級相機模塊組裝方法。此外，需要具有增強的機械強度、改進的電磁兼容性(EMC)性能和減少的與雜散光相關的假象的晶片級相機模塊。

技術實現(xiàn)要素：
本申請案的一方面涉及一種設備，其包含：圖像傳感器模塊；透鏡堆疊，其安置在所述圖像傳感器模塊上；保護管，其安置在所述圖像傳感器模塊上且封閉所述透鏡堆疊；以及金屬外殼，其封閉所述保護管，所述金屬外殼包括外殼支腳，所述外殼支腳適于將所述圖像傳感器模塊緊固在所述金屬外殼的所述外殼支腳與所述保護管之間。本申請案的另一方面涉及一種用于組裝的方法，其包含：將多個透鏡堆疊附接到多個圖像傳感器模塊上；將所述多個透鏡堆疊封閉在多個保護管中；將所述多個保護管封閉在多個金屬外殼中，其中所述金屬外殼中的每一者包括外殼支腳；以及將所述圖像傳感器模塊緊固在所述多個金屬外殼的所述外殼支腳與所述多個保護管之間。本申請案的又一方面涉及一種用于組裝的方法，其包含：將透鏡堆疊附接到圖像傳感器模塊上；將所述透鏡堆疊封閉在保護管中；將所述保護管封閉在具有外殼支腳的金屬外殼中；以及將所述圖像傳感器模塊緊固在所述金屬外殼的所述外殼支腳與所述保護管之間。附圖說明參考以下圖式描述本發(fā)明的非限制性和非詳盡實施例，其中除非另有指定，否則各圖中相同的參考標號指代相同的零件。圖1為典型晶片級相機模塊的說明。圖2說明典型晶片級相機模塊中的透鏡堆疊、圖像傳感器模塊、金屬外殼和插入件。圖3A到3E說明根據(jù)本發(fā)明的教示的用于組裝實例晶片級相機模塊的過程。圖4說明根據(jù)本發(fā)明的教示的保護管的不具有凸沿的蓋帽的實例。圖5說明根據(jù)本發(fā)明的教示的實例保護管的變型。圖6A到6I說明根據(jù)本發(fā)明的教示的在單個化之后使用晶片級組件重構(gòu)的晶片級組裝過程的實例。圖7A到7C說明根據(jù)本發(fā)明的教示的實例透鏡堆疊、保護管和金屬外殼的橫截面形狀的各種實例。具體實施方式如將展示，揭示提供具有保護管的晶片級相機模塊的實例的方法和設備。在以下描述中，陳述許多特定細節(jié)以便提供對本發(fā)明的透徹理解。然而，所屬領域的技術人員將顯而易見，不需要采用特定細節(jié)來實踐本發(fā)明。在其它例子中，未詳細描述眾所周知的材料或方法以免混淆本發(fā)明。貫穿本說明書對“一個實施例”、“一實施例”、“一個實例”或“一實例”的參考意指結(jié)合所述實施例或?qū)嵗枋龅奶囟ㄌ卣鳌⒔Y(jié)構(gòu)或特性包括在本發(fā)明的至少一個實施例中。因此，短語“在一個實施例中”、“在一實施例中”、“一個實例”或“一實例”在本說明書中各個地方的出現(xiàn)未必全部指代同一實施例或?qū)嵗?。此外，可在一個或一個以上實施例或?qū)嵗幸匀魏魏线m組合和/或子組合來組合所述特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。特定特征、結(jié)構(gòu)或特性可包括在集成電路、電子電路、組合邏輯電路或提供所描述的功能性的其它合適組件中。另外，應了解，隨同提供的圖式用于向所屬領域的技術人員進行解釋的目的，且圖式未必按比例繪制。揭示針對具有保護管的晶片級相機模塊的實例方法和設備。如將了解，根據(jù)本發(fā)明的教示的晶片級相機模塊和晶片級相機模塊組裝方法可提供增大的良率以及減小的生產(chǎn)成本。另外，根據(jù)本發(fā)明的教示，所揭示的包括保護管的晶片級相機模塊的實例提供增強的機械強度(其提供對透鏡堆疊的額外保護)以及改進的電磁兼容性(EMC)性能和減少的與雜散光相關的假象。為了說明，圖1為典型晶片級相機模塊20的示意圖。晶片級相機模塊20包括位于金屬外殼26中的透鏡堆疊22和圖像傳感器模塊24。插入件28為具有孔口的蓋帽，且經(jīng)配置以閉合金屬外殼26。圖2說明透鏡堆疊22、圖像傳感器模塊24、金屬外殼26和插入件28。如圖所示，透鏡堆疊22包括位于玻璃晶片32上的一個或一個以上透鏡34以及間隔件36。圖像傳感器模塊24包括圖像傳感器裸片42、安裝在圖像傳感器裸片上的間隔件44、安裝在間隔件上的蓋玻片46以及安裝到圖像傳感器裸片的多個焊料球48。金屬外殼26可包括彎曲的鉤狀外殼支腳52。圖3A到3E說明根據(jù)本發(fā)明的教示的用于組裝實例晶片級相機模塊的過程。圖3A展示透鏡堆疊22，其包括位于玻璃晶片32上的一個或一個以上透鏡34以及間隔件36。圖3B展示安置在圖像傳感器模塊24上的透鏡堆疊22，所述圖像傳感器模塊24包括圖像傳感器裸片42、安裝在圖像傳感器裸片上的間隔件44、安裝在間隔件44上的蓋玻片46以及安裝到圖像傳感器的多個焊料球48。在其它實例中，應了解，多個焊料球48可用焊料凸塊、焊料墊或其它電連接元件替代。在一個實例中，可在透鏡堆疊22與圖像傳感器模塊24之間施加膠水或粘合劑。在所說明的實例中，圖3C展示安置在圖像傳感器模塊24上且封閉透鏡堆疊22的保護管60。在所述實例中，保護管60包括具有孔口的蓋帽66，如圖所示。在一個實例中，蓋帽66包括延伸部或凸沿68。在一個實例中，在蓋帽66與透鏡堆疊22之間存在間隙，如圖所示。在另一實例中，在蓋帽66與透鏡堆疊22之間不存在間隙。在所說明的實例中，圖3D展示金屬外殼70，其適于封閉保護管60。如所描繪的實例中所展示，金屬外殼包括鉤狀外殼支腳76。在一個實例中，圖像傳感器模塊24適于在保護管60被封閉于金屬外殼70內(nèi)時緊固在金屬外殼70的外殼支腳76與保護管60之間。為了說明，圖3E說明金屬外殼70封閉保護管60，其中保護管60被插入到金屬外殼70中。如圖所示，外殼支腳76的內(nèi)表面從一側(cè)按壓在圖像傳感器模塊24上，且保護管60從另一側(cè)按壓圖像傳感器模塊24。以此方式，根據(jù)本發(fā)明的教示，當保護管60被封閉在金屬外殼70內(nèi)時，圖像傳感器模塊24被緊固在金屬外殼70的外殼支腳76與保護管60之間。應了解，如所描述的封閉在金屬外殼70中的保護管60緊固并且對準透鏡堆疊22與圖像傳感器模塊24。因此，如所描述的利用保護管60以及金屬外殼70提高了良率，并且又降低總生產(chǎn)成本。根據(jù)本發(fā)明的教示，保護管60還增強機械強度，改進電磁兼容性(EMC)性能，且防止與雜散光相關的假象。在一個實例中，可在透鏡堆疊22與圖像傳感器模塊24之間施加膠水或第一粘合劑23，如圖3B中所示。另外，可在外殼支腳76的內(nèi)表面與圖像傳感器模塊24之間施加第二粘合劑25，且可在保護管60與圖像傳感器模塊24之間施加第三粘合劑27，如圖3E所描繪的實例中所示。圖4說明根據(jù)本發(fā)明的教示的另一實例晶片級相機模塊。應注意，圖4中所說明的實例晶片級相機模塊與圖3A到3E中所說明的實例晶片級相機模塊共享許多相似性。然而，不同之處在于圖4中所說明的實例晶片級相機模塊展示保護管60的不具有凸沿68的蓋帽66，如圖3A到3E所示的實例晶片級相機模塊中所說明。圖5說明根據(jù)本發(fā)明的教示的實例保護管60的變型。明確地說，圖5展示保護管60包括由擋塊62和薄化壁64界定的凹座，所述凹座適于接受并固持圖像傳感器模塊24。應了解，根據(jù)本發(fā)明的教示，保護管60的其它變型也是可能的。應注意，圖4到5中所說明的實例展示在蓋帽66與透鏡堆疊22之間不存在間隙。在其它實例中，應注意，可在蓋帽66與透鏡堆疊22之間存在間隙(未圖示)。在一個實例的組裝過程中，每一組件(包括透鏡堆疊、圖像傳感器模塊、保護管和金屬外殼)可全部被單個化且個別地組裝，如出于解釋目的而關于圖3A到3E所展示和描述。在另一實例中，所述組件可以晶片級進行組裝，如下文關于圖6A到6I的實例中所展示。應了解，雖然圖6A到6I出于解釋目的而說明晶片級相機模塊的三個單元，但根據(jù)本發(fā)明的教示，可在晶片上存在幾百或幾千個單元。為了說明，圖6A到6I展示根據(jù)本發(fā)明的教示的在單個化之后使用晶片級組件重構(gòu)的實例晶片級組裝過程。圖6A展示在以晶片級制造圖像傳感器模塊102之后對其進行單個化。圖6B展示通過將經(jīng)單個化的圖像傳感器模塊102安裝在襯底或膠帶104上來返回以晶片級對其進行重構(gòu)或重新布置。圖6C展示在以晶片級制造透鏡堆疊106之后對其進行單個化并將其安置在圖像傳感器模塊102上?？稍谕哥R堆疊106與圖像傳感器模塊102之間施加膠水或粘合劑。圖6D展示通過將所制造的保護管108安裝在襯底或膠帶110上來以晶片級對其進行重構(gòu)。圖6E展示安置在圖像傳感器模塊102上的保護管108。在一個實例中，在保護管108與圖像傳感器模塊102之間施加膠水或粘合劑。圖6F展示移除安裝圖像傳感器模塊102的襯底或膠帶104。圖6G展示通過將所制造的包括外殼支腳113的金屬外殼112安裝在襯底或膠帶114上來以晶片級對其進行重構(gòu)。圖6H展示金屬外殼封閉保護管108?？稍诮饘偻鈿?12的外殼支腳113的內(nèi)表面與圖像傳感器模塊102之間施加膠水或粘合劑。圖6I展示移除安裝金屬外殼112的襯底或膠帶114以及安裝保護管108的襯底或膠帶104。在各種實例中，一些組件可未必按上文由圖6A到6I出于解釋目的而表示的次序來進行單個化。舉例來說，在一個實例中，圖像傳感器模塊102可直到圖6E中所示的步驟才進行單個化。根據(jù)本發(fā)明的教示，單個化和重構(gòu)的其它布置也是可能的，包括以晶片級重構(gòu)透鏡堆疊106。應理解，上述圖式中所說明的透鏡堆疊、保護管和金屬外殼的橫截面可為圓形、正方形、矩形或其它形狀。為了說明，圖7A到7C為各種實例的沿著圖3E中所描繪的實例的線A-A'的橫截面說明。如圖所示，圖7A說明透鏡堆疊22、保護管60和金屬外殼70的橫截面具有圓形形狀。圖7B說明透鏡堆疊22、保護管60和金屬外殼70的橫截面具有正方形形狀。圖7C說明透鏡堆疊22、保護管60和金屬外殼70的橫截面具有矩形形狀。在先前圖式所示的實例中，在透鏡堆疊22與保護管60的壁之間不存在間隙。在其它實例中，應了解，根據(jù)本發(fā)明的教示，可在透鏡堆疊22與保護管60的壁之間存在間隙。另外，在各種實例中，在保護管60的壁與金屬外殼70的壁之間不存在間隙，如以上圖式中所示。在其它實例中，根據(jù)本發(fā)明的教示，可在保護管60的壁與金屬外殼70的壁之間存在間隙(未圖示)。以上對本發(fā)明的所說明的實例的描述(包括說明書摘要中所描述的內(nèi)容)不希望為詳盡的或限于所揭示的精確形式。盡管本文中出于說明性目的描述本發(fā)明的特定實施例和實例，但在不脫離本發(fā)明的較廣精神和范圍的情況下能夠做出各種等效修改。實際上，應了解，出于解釋目的來提供特定實例電壓、電流、頻率、功率范圍值、時間等，且根據(jù)本發(fā)明的教示，還可在其它實施例和實例中采用其它值?？设b于以上詳細描述來對本發(fā)明的實例做出這些修改。所附權利要求書中所使用的術語不應被解釋為將本發(fā)明限于說明書和權利要求書中所揭示的特定實施例。而是，范圍應全部由所附權利要求書來確定，所述權利要求書應根據(jù)所確立的權利要求解釋原則來解釋。因此，本說明書和圖式應被視為說明性的而非限制性的。