本技術(shù)涉及一種相機模塊和電子設(shè)備，并且更具體地，例如，涉及能夠降低相機模塊破損的風(fēng)險的相機模塊和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

近來，移動終端(諸如，智能電話)預(yù)計將會更薄并且重量更輕。由于智能電話的厚度主要是由安裝在智能電話中以捕獲圖像(執(zhí)行成像)的相機模塊的高度來確定，所以存在對降低這種相機模塊的高度的需求。

響應(yīng)于對降低這種相機模塊的高度的需求，正在開發(fā)用于相機模塊的更薄的部件。

同時，例如，用于將捕獲圖像的成像元件(圖像傳感器)電氣連接至相機模塊的外部的安裝方法可以是接線接合或者倒裝安裝。

然而，通過接線接合，相機模塊在尺寸上會變得更大。因此，在安裝成像元件時使用倒裝安裝，而不是接線接合(例如，參見專利文件1)。

同時，隨著相機模塊的部件變得更薄，部件的強度也隨之降低。具體地，接近部件(待使其靠近相機模塊中的成像元件)變得更薄并且強度更低。

因此，例如，當安裝有相機模塊的智能電話掉落并且受到撞擊時，接近部件將會變形并且會與成像元件相接觸。在這種情況下，成像元件破裂(破損)的風(fēng)險會更高。

針對這種情況，已經(jīng)提出了一種技術(shù)，使得在成像元件與設(shè)置在成像元件的與光接收表面相對的一側(cè)上的光學(xué)背面上的背面?zhèn)葮?gòu)件之間的間隙填充有用于將成像元件接合至背面?zhèn)葮?gòu)件的接合材料(例如，參見專利文件2)。

引用列表

專利文件

專利文件1：日本專利申請?zhí)亻_第01-87562號

專利文件2：日本專利申請?zhí)亻_第2006-270939號

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明需要解決的問題

在成像元件與背面?zhèn)葮?gòu)件之間的間隙填充有用于將成像元件接合至背面?zhèn)葮?gòu)件的接合材料的情況下，接合材料由于從成像元件生成的熱而熱膨脹。然后，由于熱膨脹，向凸塊(該凸塊是待用于倒裝安裝的機械弱連接端子)施加強作用力，因此，成像元件的電子部件破損的風(fēng)險可能會變得更高。

已經(jīng)針對這些情況開發(fā)出了本技術(shù)，并且本技術(shù)的目標是降低相機模塊破損的風(fēng)險。

問題的解決方案

根據(jù)本技術(shù)的相機模塊是包括以下元件的相機模塊：成像元件，該成像元件具有用于接收光的光接收表面，并且倒裝安裝在基座上；以及接合材料，該接合材料接合至成像元件的與光接收表面相對的一側(cè)上的光學(xué)背面，在接合材料與設(shè)置在光學(xué)背面的一側(cè)上的背面?zhèn)葮?gòu)件之間形成有間隙。根據(jù)本技術(shù)的電子設(shè)備是包括這種相機模塊的電子設(shè)備。

在本技術(shù)中，成像元件具有用于接收光的光接收表面，并且倒裝安裝在基座上。接合材料接合至成像元件的光學(xué)背面，從而使得在接合材料與設(shè)置在成像元件的與光接收表面相對的一側(cè)上的光學(xué)背面的一側(cè)上的背面?zhèn)葮?gòu)件之間形成有間隙。

應(yīng)該注意的是，相機模塊可以是獨立裝置或者可以是在單個裝置中的內(nèi)部塊。

發(fā)明效果

根據(jù)本技術(shù)，能夠降低相機模塊破損的風(fēng)險。

應(yīng)該注意的是，本技術(shù)的效果不限于本文描述的效果并且可以包括在本公開中描述的任何效果。

附圖說明

圖1是通過接線接合安裝有成像元件的相機模塊的示例的橫截面圖。

圖2是倒裝安裝有成像元件的相機模塊的第一示例的橫截面圖。

圖3是倒裝安裝有成像元件的相機模塊的第二示例的橫截面圖。

圖4是應(yīng)用了本技術(shù)的相機模塊的實施例的示例配置的橫截面圖。

圖5是相機模塊的成像元件1的光學(xué)背面1c的一側(cè)上的示例配置的平面圖。

圖6是用于詳細地解釋接合材料11的示意圖。

圖7是用于解釋制造相機模塊的示例方法的示意圖。

圖8是示出了接合材料11的其它示例布局的平面圖。

圖9是示出了接合材料11的另外的示例布局的平面圖。

圖10是示出了使用相機模塊的示例的示意圖。

圖11是示出了作為使用相機模塊的電子設(shè)備的數(shù)碼相機的實施例的示例配置的框圖。

具體實施方式

<通過接線接合安裝有成像元件的相機模塊的示例>

圖1是通過接線接合安裝有成像元件的相機模塊的示例的橫截面圖。

此處，在圖1中，光從上方進入相機模塊。其中，將相機模塊的在光入射側(cè)上的表面稱為正面，圖1示出了沿著垂直于正面的平面截取的相機模塊的橫截面(如從在垂直于橫截面的方向上的側(cè)面觀察)。

同樣的情況也適用于稍后將要描述的橫截面圖。

在圖1中，相機模塊包括成像元件1、透鏡鏡筒2、透鏡(組)3、濾光片(紅外線去除濾光片)4、基座5、和接線板7。

例如，成像元件1大體上呈矩形形狀(具有較小厚度的長方體形狀)，并且在一側(cè)上具有光接收表面1a。光接收表面1a接收光，并且物體的圖像將形成在光接收表面1a上。此外，具有用于將成像元件1電氣連接至外部的端子的端子部1b形成在成像元件1的光接收表面1a的外周部分上。

即，除了其外周部分之外，光接收表面1a形成在成像元件1的一個表面上，并且端子部1b形成在光接收表面1a的外周部分(形成有成像元件1的光接收表面1a的表面的外周部分)處。

成像元件1放置在接線板7上，使得光接收表面1a面朝上。通過鍵合線6來連接成像元件1的端子部1b和接線板7。

成像元件1光電地轉(zhuǎn)換由光接收表面1a接收的光并且輸出電信號以形成圖像。通過端子部1b、鍵合線6、和接線板7將電信號傳輸至外部。

例如，透鏡鏡筒2呈圓柱形，并且透鏡3固定在圓柱部分內(nèi)部。

透鏡3形成用于將從上方進入的光引導(dǎo)至成像元件1的導(dǎo)光空間，并且經(jīng)由導(dǎo)光空間將光凝聚在成像元件1的光接收表面1a上，以將物體的圖像形成在光接收表面1a上。

按照穿過由透鏡3形成的導(dǎo)光空間的方式將濾光片4固定在基座5的開口5a(稍后進行描述)上。濾光片4阻擋將會使由成像元件1捕獲的圖像劣化的紅外線。

例如，基座5是厚度較小的長方體，并且其內(nèi)部是中空的。進一步地，充當部分敞開的光學(xué)表面的開口5a形成在充當基座5的長方體的上表面中。同時，處于與基座5的上表面相對的一側(cè)上的整個下表面是敞開的。

基座5放置在接線板7上，使得能夠?qū)⒔泳€板7上的成像元件1容納在形成在基座5內(nèi)部的空腔中。利用該布置，來自上方的、通過基座5的開口5a的光進入成像元件1的光接收表面1a。

此處，可以將長方體形狀的基座5的四個側(cè)面視為垂直于接線板7豎立的壁部構(gòu)件。在這種情況下，可以肯定地說，大體上呈矩形的成像元件1的周邊被垂直于接線板7豎立的四個壁部構(gòu)件圍住。應(yīng)該注意的是，成像元件1容納在基座5中，從而使得被四個壁部構(gòu)件圍住的矩形區(qū)域的邊變得平行于大體上呈矩形的成像元件1的邊。

此外，成像元件1放置在接線板7中，使得光接收表面1a面朝上或者面朝基座5的開口5a。接線板7放置在光學(xué)背面1c的一側(cè)上，該光學(xué)背面1c是在成像元件1的與光接收表面1a相對的一側(cè)上的表面。

因此，如果將設(shè)置在成像元件1的光學(xué)背面1c的一側(cè)上的構(gòu)件稱為背面?zhèn)葮?gòu)件，則接線板7是一種背面?zhèn)葮?gòu)件。

在具有上述配置的相機模塊中，來自上方的光穿過透鏡3和濾光片4，并且由成像元件1的光接收表面1a接收。然后，在成像元件1中，由光接收表面1a接收的光然后會經(jīng)受光電轉(zhuǎn)換。因此，捕獲到圖像。經(jīng)由端子部1b、鍵合線6、和接線板7將通過由成像元件1執(zhí)行的成像而獲得的圖像的電信號輸出至外部。

如圖1所示，通過接線接合安裝有成像元件1的相機模塊在尺寸上較大。

<倒裝安裝有成像元件的相機模塊的示例>

圖2是倒裝安裝有成像元件的相機模塊的第一示例的橫截面圖。

應(yīng)該注意的是，在附圖中，用與圖1中所使用的相同的附圖標記來表示與圖1的部件等效的部件，并且在下文的說明中將不再重復(fù)對其的解釋。

圖2與圖1的不同之處在于成像元件1是倒裝安裝的。

具體地，凸塊(連接端子)8設(shè)置在成像元件1的端子部1b上，并且凸塊8連接至基座5的開口5a的外周部分(圍住邊界)。因此，經(jīng)由端子部1b和凸塊8將成像元件1a電氣連接至基座5。

包括接線的預(yù)定電路模式形成在倒裝安裝的相機模塊的基座5上，并且經(jīng)由形成在基座5上的電路模式將電氣連接至基座5的成像元件1進一步電氣連接至充當背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7。

如上所述，經(jīng)由基座5將成像元件1連接至接線板7。因此，經(jīng)由基座5和接線板7將通過成像獲得的圖像的電信號傳輸至外部。進一步地，經(jīng)由接線板7和基座5將來自外部的電源提供給成像元件1。

在倒裝安裝中，經(jīng)由凸塊8將成像元件1連接至基座5的開口5a的外周部分，從而使得在成像元件1與充當背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7之間形成有間隙。

通過上述的倒裝安裝，可以將相機模塊制作得更小并且更薄。

同時，當充當背面?zhèn)葮?gòu)件的部件(諸如，接線板7)變得更薄以減少相機模塊的高度時，部件的強度變低。

具體地，如果在成像元件1與接線板7之間形成有間隙的相機模塊中，作為背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7變得更薄并且其強度變低，那么，相機模塊(或者安裝有相機模塊的電子設(shè)備)掉落，接線板7會由于撞擊而變形并且與成像元件1相接觸。在這種情況下，存在成像元件1破裂(或者破損)的較高風(fēng)險。

圖3是倒裝安裝有成像元件的相機模塊的第二示例的橫截面圖。

應(yīng)該注意的是，在該圖中，用與圖2中所使用的相同的附圖標記來表示與圖2的部件等效的部件，并且在下文的說明中將不再重復(fù)對其的解釋。

圖3中示出的示例與圖2中示出的情況的不同之處在于在成像元件1與作為背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7之間的間隙填充有用于將成像元件1接合至接線板7的接合材料9，因此，在成像元件1與接線板7之間不存在間隙。

在圖3中，由于在成像元件1與接線板7之間的間隙填充有接合材料9，所以能夠維持接線板7的強度，從而使得接線板7不會輕易變形。

即，在圖3中，由于經(jīng)由接合材料9將成像元件1和接線板7集成在一起，所以增加了等效強度。

因此，在圖3中示出的相機模塊中，能夠降低由于掉落產(chǎn)生的撞擊而造成成像元件1破裂的風(fēng)險。

然而，在圖3中示出的相機模塊中，成像模塊1和接線板7與接合材料9集成在一起，因此，由從成像元件1生成的熱導(dǎo)致的接合材料9的熱膨脹向設(shè)置在成像元件1與基座5之間的凸塊8施加強作用力并且具有較低的機械強度。因此，凸塊8破損或者在成像元件1與基座5之間的電氣連接中斷的風(fēng)險可能會變得更高。

近來，成像元件1已日漸復(fù)雜，并且電路尺寸隨著其日益復(fù)雜而變得更大。因此，從成像元件1生成的熱量有增加的趨勢，并且由于熱膨脹而造成的凸塊8破損的風(fēng)險可能會變得更高。

<應(yīng)用了本技術(shù)的相機模塊的實施例>

圖4是應(yīng)用了本技術(shù)的相機模塊的實施例的示例配置的橫截面圖。

應(yīng)該注意的是，在附圖中，用與圖3中所使用的相同的附圖標記來表示與圖3的部件等效的部件，并且在下文的說明中將不再重復(fù)對其的解釋。

圖4中示出的相機模塊與圖3中示出的相機模塊的相似之處在于包括成像元件1和凸塊8。然而，圖4中示出的相機模塊與圖3中示出的相機模塊的不同之處在于設(shè)置了接合材料11來替代接合材料9。

在圖4中，例如，樹脂作為接合材料11接合至成像元件1的光學(xué)背面1c使得在作為背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7與接合材料11之間形成有間隙114。

如上所述，接合至成像元件1的光學(xué)背面1c使得在接線板7與接合材料11之間形成有間隙114的接合材料11用作擋塊(安全裝置)，以便在接線板7變形的情況下，防止接線板7與成像元件1相接觸。

即，當相機模塊掉落并且受到撞擊時，接合材料11減少接線板7的變形，并且降低接線板7與成像元件11相接觸的風(fēng)險。

圖5是圖4中示出的相機模塊的成像元件1的光學(xué)背面1c的一側(cè)上的示例配置的平面圖。

在圖5中，接合材料11無縫地接合至成像元件1的光學(xué)背面1c的整個外周部分并且呈框架的形式。

此處，可以不將接合材料11接合至整個外周部分，而是僅僅將接合材料11接合至成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的一部分。稍后將描述僅僅將接合材料11接合至成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的一部分的情況。

同樣，接合材料11不僅可以接合至成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分，而且還可以接合至中心部分，并且例如，接合材料11可以形成為矩形形狀。

然而，在相機模塊掉落并且受到撞擊的情況下，接線板7的中心部分(與成像元件1的中心部分對應(yīng)的部分)嚴重變形。即，接線板7的中心部分在圖4的橫截面圖中的垂直方向上嚴重變形。

因此，在接合材料11接合至整個外周部分和整個中心部分的情況下，存在如下可能性：瞬間經(jīng)由接合材料11向接線板7的中心部分施加強作用力作為點載荷。

另一方面，在接合材料11僅接合至外周部分的情況下，并非如接合材料11接合至外周部分和中心部分情況下一樣經(jīng)由接合材料11將強作用力施加至接線板7的中心部分。

因此，相較于接合材料11接合至外周部分和中心部分的情況，在接合材料11僅接合至外周部分的情況下，可以使由于經(jīng)由接合材料11向接線板7的中心部分施加更強的力而造成成像元件1破裂的風(fēng)險更低。

應(yīng)該注意的是，接合材料11可以不接合至成像元件1的光學(xué)背面1c，但接合材料11可以接合至面朝光學(xué)背面1c的接線板7使得在成像元件1與接合材料11之間形成有間隙。

然而，為了維持電氣連接并且降低高度，涉及各向異性導(dǎo)電膜(acf)的熱壓鍵合過程通常用于連接基座5和接線板7。因此，如果接合材料11放置在接線板7的一側(cè)，則存在如下可能性：當執(zhí)行熱壓鍵合以將基座5接合至接線板7時，接合材料11由于瞬時高溫而熔化。然后，在接合材料11熔化的情況下，難以控制充當擋塊的接合材料11的高度。

有鑒于此，通過將作為擋塊的接合材料11接合至成像元件1的光學(xué)背面1c來制造相機模塊更為容易。

圖6是用于詳細地解釋接合材料11的示意圖。

具體地，圖6的a是相機模塊的一部分的橫截面圖，圖6的b是稍后將進行描述的矩形基板區(qū)域的平面圖。

接合材料11被接合以便覆蓋橫截面中的投影區(qū)域r1的至少一部分，該投影區(qū)域r1是通過將基座5投影到成像元件1的光接收表面1a上而形成。

由于凸塊8連接至形成在基座5的上表面中的開口5a的外周部分，從而使得成像元件1被倒裝安裝，開口5a呈在尺寸上比成像元件1更小的矩形形狀。

在通過將凸塊8連接至開口5a的外周部分來倒裝安裝成像元件1的情況下，當從上方(從開口5a的一側(cè))觀察相機模塊時，開口5a的外周部分的陰影形成在成像元件1的外周部分(沿著成像元件1的邊界的內(nèi)部部分)處。

形成在成像元件1的外周部分處的陰影區(qū)域是投影區(qū)域r1。

在將接合材料11定位為覆蓋橫截面中的通過將基座5投影到成像元件1的光接收表面1a上而形成的投影區(qū)域r1的至少一部分時，能夠在作為背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7變形并且與接合材料11相接觸時降低成像元件1破裂的風(fēng)險。

在將接合材料11定位為不覆蓋投影區(qū)域r1的情況下，或者將接合材料11定位為更接近成像元件1的中心部分而非成像元件1的投影區(qū)域r1的情況下，接合材料11不受基座5的支撐以抵抗從下方施加的壓力。

在這種情況下，接合材料11在成像元件1中起到平衡塊的作用。因此，當相機模塊掉落并且受到撞擊時，將強大的壓力施加至成像元件1的接合有接合材料11的部分。此外，不存在來自基座5的支撐，并且成像元件1破裂的風(fēng)險相應(yīng)變高。

另一方面，在將接合材料11定位為覆蓋投影區(qū)域r1(至少一部分)的情況下，另一方面，接合材料11經(jīng)由成像元件1和凸塊8受到基座5的支撐，以抵抗從下方施加至接合材料11的壓力。因此，接合材料11可以對要施加至成像元件1的壓力進行緩沖。

同時，按照如下所述的方式來設(shè)計接合材料11的厚度(高度)t。

具體地，如上文針對圖1描述的，可以將呈長方體形狀的基座5的四個側(cè)面視為垂直于接線板7豎立的壁部構(gòu)件。在這種情況下，可以肯定地說，大體上呈矩形的成像元件1的周邊被垂直于充當背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7豎立的四個壁部構(gòu)件圍住。

在構(gòu)成被充當背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7上的四個壁部構(gòu)件圍住的矩形區(qū)域(在下文中也稱為矩形基板區(qū)域)的四個邊su、sl、sd、和sr中，用l來表示兩個相對的邊的長度。

在圖6中，在構(gòu)成矩形基板區(qū)域的四條邊su、sl、sd、和sr中，兩個相對的邊su和sd的長度為l。

其中，平行于長度為l的兩個相對的邊su和sd的方向是矩形基板區(qū)域中的拉伸方向，矩形基板區(qū)域的兩個相對的邊su和sd是在拉伸方向上延伸的邊，并且除了這兩個相對的邊su和sd之外的兩個相對的邊sl和sr是垂直于接線板7上的拉伸方向的垂直邊。

同時，h表示在成像元件1(的光學(xué)背面1c)與充當背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7之間的距離。

進一步地，x表示在從接合材料11的在成像元件1的面朝作為背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7的中心側(cè)上的結(jié)構(gòu)邊緣p1延伸出來的垂線s1與接線板7相交的點p2與矩形基板區(qū)域中的除了長度為l的這兩個相對的邊su和sd之外的兩個相對的邊sl和sr之間的距離中的較短距離。

針對在點p2與這兩個相對的邊sl和sr之間的距離，在圖6中，點p2與邊s1之間的距離小于點p2與邊sr之間的距離。

而且，在圖6中，在由拉伸方向和垂直方向限定出的二維平面中，矩形基板區(qū)域的中心(重心)的坐標與大體上呈矩形的成像元件1的中心的坐標吻合。

進一步地，在圖6中，theta(θ)表示在作為背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7與線段s2之間的角度，該線段s2連接位于與點p2距離為x的邊sl和成像元件1的光學(xué)背面1c上的中心o，邊sl來自構(gòu)成矩形基板區(qū)域的四個邊su、sl、sd、和sr。

此外，y表示在點p2與線段s1和s2之間的交點p3之間的距離。

為使接合材料11充當擋塊，當接線板7變形時，接線板7在與成像元件1相接觸之前必須與接合材料11相接觸。

在圖6中，當接線板7變形使得接線板7上的矩形基板區(qū)域的中心向上移動h時，接線板7與成像元件1相接觸。

在接線板7變形使得接線板7上的矩形基板區(qū)域的中心向上移動h的情況下，接線板7上的點p2向上移動距離y。然后，當接線板7上的點p2移動了距離y的同時接線板7未與接合材料11相接觸時，接線板7上的矩形基板區(qū)域的中心與成像元件1相接觸。

因此，接合材料11的厚度t需要使得接線板7能夠在接線板7上的點p2向上移動距離y的同時與接合材料11相接觸。

在接線板7上的點p2向上移動距離y或者點p2移動至點p3的情況下，由于在點p3與成像元件1之間的距離是(h-y)，所以接合材料11的厚度t需要等于或者大于距離(h-y)或者滿足表達式(1)。

t>＝h-y...(1)

此處，在圖6中，用表達式(2)來表示tan(theta)，并且用表達式(3)來表示y。

tan(theta)＝h/(l/2)...(2)

y＝x·tan(theta)...(3).

借助于表達式(2)和(3)，從表達式(1)減去y并且獲得表達式(4)。

t>＝h(1-2x/l)...(4)

根據(jù)表達式(4)，接合材料11的厚度t需要等于或者大于h(1-2x/l)。

由于需要在接合材料11與接線板7之間形成間隙11a，所以可以在h(1-2x/l)至h的范圍內(nèi)確定接合材料11的厚度t。

應(yīng)該注意的是，可以使用比接線板7更硬的材料或者可以使用更軟的材料作為接合材料11。即，相較于接線板7的楊氏模量，可以使用楊氏模量更高的材料或者可以使用楊氏模量更低的材料作為接合材料11。然而，在將比接線板7更硬的材料用作接合材料11的情況下，當接線板7變形并且與接合材料11相接觸時，在接合材料11處可以更有效地對來自接線板7的壓力進行緩沖。因此，優(yōu)選地，將比接線板7更硬的材料用作接合材料11(若可能)。

<制造相機模塊的方法>

圖7是用于解釋制造圖4中示出的相機模塊的示例方法的示意圖。

在步驟s1中，用于制造相機模塊的設(shè)備(未示出)制造成像元件1，并且在步驟s2中，放置凸塊8作為成像元件1的端子部1b上的連接端子。

在步驟s3中，制造設(shè)備按照倒裝的方式將成像元件1安裝到使濾光片4放置在開口5a上的基座5上，使得光接收表面1a面朝開口5a。

進一步地，在步驟s4中，制造設(shè)備將接合材料11接合(定位)至成像元件1的光學(xué)背面1c。

然后，在步驟s5中，制造設(shè)備將作為背面?zhèn)葮?gòu)件的接線板7連接至基座5，從而完成在接合材料11與接線板7之間形成有間隙11a的相機模塊。

<接合材料11的布局的變型>

圖8是示出了接合材料11的其它示例布局的平面圖。

在上述情況下，如針對圖5描述的，接合材料11接合至成像元件1的光學(xué)背面1c的整個外周部分，并且接合材料11形成為框架的形狀。然而，接合材料11可以不接合至成像元件1的光學(xué)背面1c的整個外周部分，而是可以僅僅接合至光學(xué)背面1c的外周部分的一部分。

即，接合材料11可以沿著成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的四個邊、三個邊、或者兩個相對的邊設(shè)置。

圖8的a示出了沿著成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的四個邊設(shè)置有條形接合材料11的成像元件1。

圖8的b示出了沿著成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的三個邊設(shè)置有條形接合材料11的成像元件1。

圖8的c示出了沿著成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的兩個相對的邊設(shè)置有條形接合材料11的成像元件1。

如上所述，接合材料11可以沿著成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的至少兩個相對的邊設(shè)置。

應(yīng)該注意的是，當相機模塊掉落并且受到撞擊時，將會在接線板7中嚴重變形的部分是矩形基板區(qū)域的相應(yīng)的邊su、sl、sd、和sr的中心部分。因此，在圖8中，在各個成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分處，接合材料11定位為覆蓋在接線板7變形時矩形基板區(qū)域的邊su、sl、sd、或者sr會接觸到的位置。

在這種情況下，能夠有效地降低當接線板7變形時由于施加至成像元件1的壓力較大而造成各個成像元件1破裂的風(fēng)險。

圖9是示出了接合材料11的另外的示例布局的平面圖。

在圖9中，各個接合材料11可以沿著成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的四個邊、三個邊、或者兩個相對的邊斷斷續(xù)續(xù)地設(shè)置。

圖9的a示出了沿著成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的四個邊斷斷續(xù)續(xù)地設(shè)置有條形接合材料11的成像元件1。

圖9的b示出了沿著成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的三個邊斷斷續(xù)續(xù)地設(shè)置有條形接合材料11的成像元件1。

圖9的c示出了沿著成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分的兩個相對的邊斷斷續(xù)續(xù)地設(shè)置有條形接合材料11的成像元件1。

在圖9中，在各個成像元件1的光學(xué)背面1c的外周部分處，如圖8所示，接合材料11定位為覆蓋當接線板7變形時矩形基板區(qū)域的邊su、sl、sd、或者sr將會接觸到的位置。

因此，在圖9中，也能夠如圖8所示那樣降低各個成像元件1破裂的風(fēng)險。

然而，在圖9中，斷斷續(xù)續(xù)地設(shè)置條形接合材料11，因此，降低各個成像元件1破裂的風(fēng)險的效果略微小于圖8中示出的各種情況的效果。盡管如此，卻能夠減少用作接合材料11的材料的量，從而降低成本。

應(yīng)該注意的是，在圖8和圖9中，采用了條形接合材料11，但是接合材料11的形式不限于條。例如，接合材料11可以呈圓形(球形)形狀或者多邊形形狀(諸如，三角形形狀或者五邊形形狀)。

如上所述，在圖4中示出的相機模塊中，作為擋塊的接合材料11與接線板7分開以免接觸到接線板7，并且接合至成像元件1的光學(xué)背面1c。因此，如上文針對圖3所描述的，即使接合材料11由于從成像元件1生成的熱而熱膨脹，也不會將任何強大的力施加至凸塊8。因此，可以降低由于接合材料11的熱膨脹而造成的凸塊8破損的風(fēng)險。

此外，能夠減少當相機模塊掉落并且受到撞擊并且接線板7變形時從接線板7施加至成像元件1的壓力。因此，可以降低成像元件1破裂的風(fēng)險。

應(yīng)該注意的是，由本發(fā)明人進行的模擬證明，在設(shè)置有接合材料11的情況下，在受到值為未設(shè)置接合材料11的情況下受到的撞擊力大約兩倍的撞擊之前，成像元件1和接線板7不會接觸到彼此。

<使用相機模塊的示例>

圖10是示出了使用上述的相機模塊的示例的示意圖。

如下所述，可以在感測光(諸如，可見光、紅外光、紫外光、或者x射線)的各種電子設(shè)備中使用上述的相機模塊。

-拍攝鑒賞活動的圖像的電子設(shè)備，諸如，數(shù)碼相機和具有相機功能的便攜式裝置。

-運輸所用的電子設(shè)備，諸如，拍攝汽車的前方、后方、周圍、和內(nèi)部的圖像以進行安全駕駛(比如自動停止)并且識別駕駛者狀態(tài)的車載傳感器、用于監(jiān)控行駛車輛和道路的監(jiān)控攝像機、和用于測量車輛之間的距離的測距傳感器。

-要結(jié)合家用電器(諸如，電視機、冰箱、和空調(diào))一起使用以拍攝用戶的手勢的圖像并且根據(jù)該手勢來操作電器的電子設(shè)備。

-醫(yī)療護理用途和保健用途的電子設(shè)備，諸如，接收用于血管造影的紅外光的內(nèi)窺鏡和裝置。

-安全用途的電子設(shè)備，諸如，用于預(yù)防犯罪的監(jiān)控攝像機和用于個人認證的相機。

-美容護理用途的電子設(shè)備，諸如，配置為對皮膚進行成像的皮膚測試裝置和用于對頭皮進行成像的顯微鏡。

-運動用途的電子設(shè)備，諸如，運動所用的運動相機和可穿戴相機。

-農(nóng)業(yè)用途的電子設(shè)備，諸如，監(jiān)測農(nóng)田和作物的情況的相機。

<使用相機模塊的數(shù)碼相機>

圖11是示出了作為使用上述的相機模塊的電子設(shè)備的數(shù)碼相機的實施例的示例配置的框圖。

利用數(shù)碼相機，能夠捕獲靜態(tài)圖像和移動圖像。

在圖11中，數(shù)碼相機包括光學(xué)系統(tǒng)101、相機模塊102、存儲器103、信號處理單元104、輸出單元105、和控制單元106。

光學(xué)系統(tǒng)101包括變焦鏡頭、聚焦鏡頭、光圈等(未示出)，并且使外部光進入相機模塊102。

例如，相機模塊102具有與圖4中的相機模塊相似的配置。相機模塊102接收來自光學(xué)系統(tǒng)101的入射光，執(zhí)行光電轉(zhuǎn)換，并且輸出與來自光學(xué)系統(tǒng)101的入射光對應(yīng)的圖像數(shù)據(jù)。

存儲器103暫時地存儲來自相機模塊102的圖像數(shù)據(jù)輸出。

信號處理單元104通過使用存儲在存儲器103中的圖像數(shù)據(jù)來執(zhí)行處理，作為信號處理，諸如，去噪和白平衡調(diào)節(jié)，并且將產(chǎn)生的圖像數(shù)據(jù)提供給輸出單元105。

輸出單元105輸出由信號處理單元104提供的圖像數(shù)據(jù)。

具體地，輸出單元105具有由液晶等形成的顯示器(未示出)，并且顯示與由信號處理單元104提供的圖像數(shù)據(jù)對應(yīng)的圖像作為所謂的通過透鏡的圖像。

輸出單元105還包括用于驅(qū)動記錄介質(zhì)(諸如，半導(dǎo)體存儲器、磁盤、或者光盤)的驅(qū)動器(未示出)并且將由信號處理單元104提供的圖像數(shù)據(jù)記錄在該記錄介質(zhì)上。

控制單元106根據(jù)用戶操作等控制構(gòu)成數(shù)碼相機的各個塊。

在具有上述配置的數(shù)碼相機中，相機模塊102接收來自光學(xué)系統(tǒng)101的入射光并且根據(jù)該入射光輸出圖像數(shù)據(jù)。

將從相機模塊102輸出的圖像數(shù)據(jù)提供給存儲器103并且將該圖像數(shù)據(jù)存儲在其中。存儲在存儲器103中的圖像數(shù)據(jù)由信號處理單元104進行信號處理，并且將產(chǎn)生的圖像數(shù)據(jù)提供給輸出單元105，該輸出單元又輸出圖像數(shù)據(jù)。

應(yīng)該注意的是，本技術(shù)的實施例不限于上述的實施例，并且在不脫離本技術(shù)的范圍的情況下，可以進行各種修改。

此外，在本說明書中描述的有利效果僅僅是示例，并且本技術(shù)的有利效果不限于這些示例并且可以包括其它效果。

應(yīng)該注意的是，本技術(shù)還可以體現(xiàn)在下文描述的配置中。

<1>一種相機模塊，該相機模塊包括：

成像元件，該成像元件具有接收光的光接收表面并且倒裝安裝在基座上。

接合材料，該接合材料接合至成像元件的與光接收表面相對的一側(cè)上的光學(xué)背面，在接合材料與設(shè)置在光學(xué)背面的一側(cè)上的背面?zhèn)葮?gòu)件之間形成有間隙。

<2>根據(jù)<1>的相機模塊，其中，接合材料接合至成像元件的光學(xué)背面的外周部分的一部分，或者接合至成像元件的光學(xué)背面的整個外周部分。

<3>根據(jù)<2>的相機模塊，其中，

基座具有開口，以及

成像元件倒裝安裝在基座上，使得光接收表面面朝基座的開口。

<4>根據(jù)<3>的相機模塊，其中，接合材料被接合以便覆蓋橫截面中的投影區(qū)域的至少一部分，該投影區(qū)域通過將基座投影到成像元件的光接收表面上而形成。

<5>根據(jù)<2>至<4>中任一項的相機模塊，其中，

大體上呈矩形形狀的成像元件的外周被垂直于背面?zhèn)葮?gòu)件豎立的四個壁部構(gòu)件圍住，

接合材料的厚度t不小于h(1-2x/l)，

其中，l表示形成被背面?zhèn)葮?gòu)件上的四個壁部構(gòu)件圍住的矩形區(qū)域的四個邊中的兩個相對的邊的長度，

h表示在成像元件與背面?zhèn)葮?gòu)件之間的距離，以及

x表示在所述背面?zhèn)葮?gòu)件與從所述接合材料的在所述成像元件的中心的一側(cè)上的結(jié)構(gòu)邊緣延伸至所述背面?zhèn)葮?gòu)件的垂線相交的點與所述矩形區(qū)域的除了兩個所述相對的邊之外的其它兩個相對的邊之間的距離中的較短距離。

<6>根據(jù)<2>至<5>中任一項的相機模塊，其中，接合材料沿著大體上呈矩形形狀的成像元件的外周部分的四個邊、三個邊、或者兩個相對的邊設(shè)置。

<7>根據(jù)<6>的相機模塊，其中，接合材料沿著大體上呈矩形形狀的成像元件的外周部分的四個邊、三個邊、或者兩個相對的邊斷斷續(xù)續(xù)地設(shè)置。

<8>一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括：

光學(xué)系統(tǒng)，該光學(xué)系統(tǒng)聚光；以及

相機模塊，該相機模塊接收光并且捕獲圖像，

其中，相機模塊包括：

成像元件，該成像元件具有接收光的光接收表面并且倒裝安裝在基座上；以及

接合材料，該接合材料接合至成像元件的與光接收表面相對的一側(cè)上的光學(xué)背面，在接合材料與設(shè)置在光學(xué)背面的一側(cè)上的背面?zhèn)葮?gòu)件之間形成有間隙。

參考標記列表

1成像元件

1a光接收表面

1b端子部

1c光學(xué)背面

2透鏡鏡筒

3透鏡

3a導(dǎo)光空間

4濾光片

5基板

5a開口

6鍵合線

7接線板

8凸塊

9、11接合材料

101光學(xué)系統(tǒng)

102相機模塊

103存儲器

104信號處理單元

105輸出單元

106控制單元。