一種基于有機(jī)保護(hù)膜osp工藝的印刷電路板pcb的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型實(shí)施例涉及制造工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于0SP(OrganicSolderability Preservatives，有機(jī)保護(hù)膜)工藝的PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，為避免PCB的溫度過高，多會在PCB上設(shè)置露銅區(qū)域以實(shí)現(xiàn)散熱。目前，通常會采用0SP工藝在露銅區(qū)域生成一層0SP，用以避免露銅區(qū)域氧化或硫化。然而，在后續(xù)的PCB高溫焊接過程中，該0SP會迅速被消融清除，無法繼續(xù)對露銅區(qū)域起到保護(hù)作用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種PCB，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB上的0SP被清除后，露銅區(qū)域氧化或硫化的缺陷，實(shí)現(xiàn)了對露銅區(qū)域的保護(hù)。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種基于有機(jī)保護(hù)膜0SP工藝的印刷電路板PCB，所述PCB上，0SP被清除后的露銅區(qū)域覆有防止氧化、硫化的金屬層。
[0005]可選的，所述金屬層為錫、金或者鎳。
[0006]可選的，所述金屬層為點(diǎn)陣式的金屬層，或者片式的金屬層。
[0007]較佳的，對于安裝于所述PCB的第一面上指定位置的指定器件，
[0008]所述露銅區(qū)域位于所述PCB的第二面上所述指定位置的對稱位置;所述指定位置覆有銅，通過過孔和所述露銅區(qū)域的銅相連。
[0009]具體的，所述指定器件為電源管理芯片。
[0010]其中，所述PCB的第一面為所述PCB的正面，所述PCB的第二面為所述PCB的背面;或者
[0011]所述PCB的第一面為所述PCB的背面，所述PCB的第二面為所述PCB的正面。
[0012]可選的，所述過孔的數(shù)量為一個或多個。
[0013]具體的，所述PCB為影音播放器的主板。
[0014]進(jìn)一步的，所述影音播放器為電視機(jī)。
[0015]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基于0SP工藝的PCB，0SP被清除后的露銅區(qū)域覆有防止氧化、硫化的金屬層，在常態(tài)環(huán)境下不易發(fā)生反應(yīng)，能夠避免露銅區(qū)域氧化或硫化，保證散熱效果。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本實(shí)用新型基于OSP工藝的PCB實(shí)施例示意圖之一；
[0018]圖2為本實(shí)用新型基于0SP工藝的PCB實(shí)施例示意圖之二；
[0019]圖3為本實(shí)用新型基于0SP工藝的PCB實(shí)施例示意圖之三。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0021 ] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種基于0SP工藝的PCB，如圖1、圖2所示，該P(yáng)CB上，0SP
被清除后的露銅區(qū)域覆有防止氧化、硫化的金屬層。
[0022]0SP是Organic Solderability Preservatives的縮寫，英文又稱為Preflux，中文可以譯為有機(jī)保護(hù)膜或者有機(jī)保焊膜，又成為護(hù)銅劑。0SP工藝是一種PCB露銅區(qū)域表面處理的工藝，符合RoHS(The Restrict1n of the use of Certain Hazardous Substancesin Electrical and Electronic Equipment，在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì))指令要求。簡單地說，0SP工藝就是在露銅區(qū)域表面，以化學(xué)的方法長出的一層有機(jī)皮膜即0SP，用以保護(hù)露銅區(qū)域表面于常態(tài)環(huán)境中不發(fā)生氧化或硫化等。
[0023]然而，在后續(xù)的PCB高溫焊接過程中，該有機(jī)皮膜即0SP會迅速被消融清除，無法繼續(xù)對露銅區(qū)域起到保護(hù)作用。因此，在0SP被清除后的露銅區(qū)域，覆上防止氧化、硫化的金屬層，可以避免露銅區(qū)域氧化或硫化，對露銅區(qū)域起到保護(hù)作用。
[0024]具體的，該P(yáng)CB的露銅區(qū)域覆有的防止氧化、硫化的金屬層的材料可以但不限于為錫、金或者鎳等金屬。具體可以根據(jù)應(yīng)用場景的需求來選擇金屬層的材料。
[0025]優(yōu)選的，可以采用錫作為該金屬層的材料。具體可以采用印刷錫膏的方式在PCB的露銅區(qū)域上錫。
[0026]實(shí)際實(shí)施時，該上錫過程可以與焊接中的上錫過程一并執(zhí)行，易于實(shí)現(xiàn)，不需要增加額外的上錫流程，成本較低。
[0027]實(shí)際實(shí)施時，可以采用成片覆蓋的方式在PCB的0SP被清除后的露銅區(qū)域覆上金屬，形成片式的金屬層，如圖1所示。
[0028]為避免金屬成片覆蓋不均勻，影響PCB的美觀及散熱效果，較佳的，可以采用點(diǎn)陣的方式在PCB的0SP被清除后的露銅區(qū)域覆上金屬，形成點(diǎn)陣式的金屬層，如圖2所示。
[0029]采用點(diǎn)陣的方式在PCB的0SP被清除后的露銅區(qū)域覆上金屬，實(shí)質(zhì)是將該露銅區(qū)域劃分為若干個小區(qū)域，在每個小區(qū)域內(nèi)覆上金屬，這樣可以避免金屬聚集成一團(tuán)，使金屬覆蓋均勻、美觀、平整，從而也能夠保證散熱效果。
[0030]對于PCB上的一些器件，尤其是一些工作時發(fā)熱量較高的器件，例如電源管理芯片等控制芯片，可以如下設(shè)置露銅區(qū)域的位置:
[0031]如圖3所示，對于安裝于PCB的第一面上指定位置的指定器件301，露銅區(qū)域位于PCB的第二面上指定位置的對稱位置;該指定位置覆有銅302，通過過孔303和露銅區(qū)域的銅304相連，該露銅區(qū)域覆有防止氧化、硫化的金屬層305。
[0032]這樣，指定器件301工作時產(chǎn)生的熱量可以通過露銅區(qū)域傳導(dǎo)出去，能夠保證散熱效果，提尚設(shè)備穩(wěn)定性。
[0033]具體的，該指定器件可以為PCB的正面上某個位置的某個器件，即此時，PCB的第一面為PCB的正面，PCB的第二面為PCB的背面;該指定器件也可以為PCB的背面上某個位置的某個器件，即此時，PCB的第一面為PCB的背面，PCB的第二面為PCB的正面。
[0034]具體的，過孔的數(shù)量可以為一個;優(yōu)選的，過孔的數(shù)量為多個，使得PCB正面和背面的銅的接觸面積更大，可以進(jìn)一步保證散熱效果。
[0035]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基于0SP工藝的PCB，可以但不限于應(yīng)用于影音播放器等多種電子設(shè)備中。即該P(yáng)CB具體可以為影音播放器的主板，該影音播放器可以但不限于為電視機(jī)等。
[0036]綜上所述，采用本實(shí)用新型實(shí)施例提供的基于0SP工藝的PCB，能夠避免露銅區(qū)域氧化或硫化，保證散熱效果，并且易于實(shí)現(xiàn)。
[0037]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于有機(jī)保護(hù)膜OSP工藝的印刷電路板PCB，其特征在于，所述PCB上，0SP被清除后的露銅區(qū)域覆有防止氧化、硫化的金屬層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬層為錫、金或者鎳。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB，其特征在于，所述金屬層為點(diǎn)陣式的金屬層，或者片式的金屬層。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB，其特征在于，對于安裝于所述PCB的第一面上指定位置的指定器件， 所述露銅區(qū)域位于所述PCB的第二面上所述指定位置的對稱位置;所述指定位置覆有銅，通過過孔和所述露銅區(qū)域的銅相連。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB，其特征在于，所述指定器件為電源管理芯片。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB，其特征在于，所述PCB的第一面為所述PCB的正面，所述PCB的第二面為所述PCB的背面;或者 所述PCB的第一面為所述PCB的背面，所述PCB的第二面為所述PCB的正面。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB，其特征在于，所述過孔的數(shù)量為一個或多個。8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB，其特征在于，所述PCB為影音播放器的主板。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCB，其特征在于，所述影音播放器為電視機(jī)。
【專利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種基于有機(jī)保護(hù)膜OSP工藝的印刷電路板PCB，該P(yáng)CB上，OSP被清除后的露銅區(qū)域覆有防止氧化、硫化的金屬層。采用本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCB，能夠避免露銅區(qū)域氧化或硫化，保證散熱效果。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205105452
【申請?zhí)枴緾N201520926856
【發(fā)明人】羅漢英
【申請人】樂視致新電子科技（天津）有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年11月19日