內(nèi)置有零件的基板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種內(nèi)置有零件的基板(日文:部品內(nèi)蔵基板)及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在專利文獻(xiàn)I中記載了一種內(nèi)置有零件的基板。如專利文獻(xiàn)I所記載的，通過將電氣或電子的零件裝載在要成為導(dǎo)體圖案的導(dǎo)電層上，并將該導(dǎo)電層埋設(shè)在預(yù)浸料(日文:7° 'J 7° U夕' )等的絕緣層中，來形成內(nèi)置有零件的基板。當(dāng)埋設(shè)零件時(shí)，使零件穿過該零件部分被挖空的開孔預(yù)浸料(日文:孔態(tài)? 7° 'J 7° U夕' )和開孔芯材(日文:孔態(tài)? 3 7材)的孔，將沒有形成孔的蓋式預(yù)浸料層疊在上述孔的上部來進(jìn)行沖壓。在進(jìn)行層疊后，形成到達(dá)至零件所具有的電極端子的孔、即通路(日文:匕' 7 )，并對該通路的內(nèi)部進(jìn)行鍍覆，或是不形成通路而通過焊錫來實(shí)現(xiàn)端子與導(dǎo)體圖案的導(dǎo)通。
[0003]該通路的形成一般采用利用0)2激光進(jìn)行加工的方法。在激光加工中，時(shí)，常根據(jù)需要設(shè)定動力、脈沖寬度及壓射數(shù)等。
[0004]另一方面，當(dāng)希望在零件的兩面(上下面)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通的情況下，還在相反側(cè)的面上形成到達(dá)零件端子的通路。此外，對該通路實(shí)施鍍覆處理來實(shí)現(xiàn)零件端子與導(dǎo)體圖案的導(dǎo)通。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本專利特許第4874305號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0009]但是，零件的上側(cè)存在蓋式預(yù)浸料，該蓋式預(yù)浸料如上所述從層疊褶皺及平坦性、或是強(qiáng)度的觀點(diǎn)考慮，而沒有形成供零件穿過的孔。因而，在形成通路時(shí)，需要使存在于蓋式預(yù)浸料內(nèi)的玻璃絲網(wǎng)貫穿。在進(jìn)行層疊時(shí)，由于在蓋式預(yù)浸料與零件正面之間設(shè)置有空間，因此，蓋式預(yù)浸料在該部分處下垂，玻璃絲網(wǎng)也相應(yīng)地靠近零件正面。在用于使上述玻璃絲網(wǎng)貫穿的激光加工中，很難進(jìn)行玻璃絲網(wǎng)的控制，若玻璃絲網(wǎng)與零件的距離較近，則存在損壞零件本身的可能性。
[0010]本發(fā)明是考慮到上述現(xiàn)有技術(shù)而作，其目的在于提供一種即使在形成有供玻璃絲網(wǎng)貫穿的通路的情況下，也不會在通路的形成加工時(shí)使零件受到損傷的內(nèi)置有零件的基板及其制造方法。
[0011]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0012]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明中，提供一種內(nèi)置有零件的基板，其特征是，包括:絕緣層，上述絕緣層包含絕緣樹脂材料；電氣或電子的零件，電氣或電子的上述零件埋設(shè)在該絕緣層中；端子，上述端子作為上述零件所具有的電極；導(dǎo)體圖案，上述導(dǎo)體圖案形成在上述絕緣層的表面上；以及導(dǎo)通通路，上述導(dǎo)通通路將上述導(dǎo)體圖案和上述端子電連接，上述導(dǎo)通通路從上述導(dǎo)體圖案朝向上述端子由大徑的大徑部和比該大徑部小徑的小徑部形成，在上述大徑部與上述小徑部之間形成有臺階部，上述大徑部通過將配置在上述絕緣層內(nèi)的片狀的玻璃絲網(wǎng)貫穿而形成。
[0013]另外，在本發(fā)明中，提供一種內(nèi)置有零件的基板的制造方法，其特征是，包括:裝載工序，在上述裝載工序中，將金屬膜粘貼在具有剛性的支承板上，并將電氣或電子的零件裝載在上述金屬膜上；敷層工序，在上述敷層工序中，使上述零件穿過預(yù)先形成有供上述零件貫穿的通孔的開孔絕緣體的上述通孔中，并將內(nèi)置有片狀的玻璃絲網(wǎng)的無孔絕緣體配置在封閉上述通孔的位置處；層疊工序，在上述層疊工序中，通過將上述開孔絕緣體及上述無孔絕緣體相互按壓并加熱來形成絕緣層，并將上述零件埋設(shè)在上述絕緣層內(nèi)；通路形成工序，在上述通路形成工序中，形成從上述絕緣層的外側(cè)到達(dá)上述零件所具有的端子的通路；以及圖案形成工序，在上述圖案形成工序中，在上述絕緣層的表面形成導(dǎo)體圖案，且在上述通路內(nèi)填充用于將上述導(dǎo)體圖案和上述端子電連接的導(dǎo)電體，來形成導(dǎo)通通路，
[0014]在上述敷層工序中，由具有流動性的流動體及具有剛性的剛性體來形成上述開孔絕緣體，上述流動體的厚度為上述開孔絕緣體的厚度的30%?90%，在上述通路形成工序中，當(dāng)形成了供上述玻璃絲網(wǎng)貫穿的大徑的大徑通路后，在上述大徑通路中形成臺階部，并且形成到達(dá)上述端子的、比上述大徑通路小徑的小徑通路。
[0015]理想的是，在上述通路形成工序中，利用玻璃蝕刻處理將突出到上述通路內(nèi)的上述玻璃絲網(wǎng)去除。
[0016]理想的是，在上述敷層工序中，采用上述無孔絕緣體的熔融開始溫度與上述開孔絕緣體的熔融開始溫度相同或比上述開孔絕緣體的熔融開始溫度高的材料。
[0017]理想的是，將上述玻璃絲網(wǎng)的位置控制在上述開孔絕緣體及上述無孔的絕緣體的厚度的40%?90%之間。
[0018]理想的是，在上述圖案形成工序之后，還進(jìn)行外側(cè)層疊工序，在上述外側(cè)層疊工序中，從上述導(dǎo)體圖案的外側(cè)將由絕緣樹脂材料構(gòu)成的外側(cè)絕緣體按壓并層疊，來形成多層基板，在上述外側(cè)層疊工序中，將施加到由上述大徑通路及上述小徑通路構(gòu)成的上述導(dǎo)通通路的每一個(gè)上的壓力設(shè)為50gf以下。
[0019]理想的是，在上述圖案形成工序之后，還進(jìn)行外側(cè)層疊工序，在上述外側(cè)層疊工序中，從上述導(dǎo)體圖案的外側(cè)將由絕緣樹脂材料構(gòu)成的外側(cè)絕緣體按壓并層疊，來形成多層基板，上述大徑通路及上述小徑通路的厚度為上述多層基板的厚度的15%以下。
[0020]理想的是，在上述圖案形成工序之后，還進(jìn)行外側(cè)層疊工序，在上述外側(cè)層疊工序中，從上述導(dǎo)體圖案的外側(cè)將由絕緣樹脂材料構(gòu)成的外側(cè)絕緣體按壓并層疊，來形成多層基板，將上述小徑通路所到達(dá)的上述端子的厚度設(shè)為12 μm以上。
[0021]發(fā)明效果
[0022]根據(jù)本發(fā)明，在導(dǎo)通通路中設(shè)置大徑部和小徑部，大徑部供玻璃絲網(wǎng)貫穿。這種大徑部和小徑部在形成通路時(shí)形成作為大徑通路及小徑通路。因而，能分別在最佳的條件下進(jìn)行用于貫穿玻璃絲網(wǎng)的開孔加工和用于到達(dá)端子的開孔加工。通過在上述大徑通路與小徑通路之間設(shè)置臺階部，能夠防止玻璃絲網(wǎng)突出到通路內(nèi)(特別是小徑通路內(nèi))。因而，當(dāng)在形成導(dǎo)通通路時(shí)實(shí)施鍍覆處理的時(shí)候，能使鍍覆物可靠地附著在通路內(nèi)壁的整個(gè)面上。
[0023]另一方面，若將流動體的厚度設(shè)為開孔絕緣體的厚度的30%?90%，則在層疊工序中，流動體首先進(jìn)入到通孔內(nèi)，因此，能夠防止無孔絕緣體下垂到通孔內(nèi)。因而，能防止在層疊工序中玻璃絲網(wǎng)靠近零件，并能在遠(yuǎn)離零件的位置處進(jìn)行將玻璃絲網(wǎng)貫穿的加工。因此，能防止在通路形成加工時(shí)零件受到損傷。
[0024]另外，通過用玻璃蝕刻處理將突出到通路內(nèi)的玻璃絲網(wǎng)去除，從而能夠進(jìn)一步使鍍覆物向通路內(nèi)的附著變得可靠。
[0025]另外，通過采用使無孔絕緣體的熔融開始溫度與開孔絕緣體的熔融開始溫度相同或比開孔絕緣體的熔融開始溫度高的材料，從而能在層疊工序中可靠地使開孔絕緣體最先在通孔內(nèi)流動。因此，能夠防止無孔絕緣體下垂。
【附圖說明】
[0026]圖1是按順序?qū)Ρ景l(fā)明的內(nèi)置有零件的基板的制造方法進(jìn)行說明的示意圖。
[0027]圖2是按順序?qū)Ρ景l(fā)明的內(nèi)置有零件的基板的制造方法進(jìn)行說明的示意圖。
[0028]圖3是按順序?qū)Ρ景l(fā)明的內(nèi)置有零件的基板的制造方法進(jìn)行說明的示意圖。
[0029]圖4是按順序?qū)Ρ景l(fā)明的內(nèi)置有零件的基板的制造方法進(jìn)行說明的示意圖。
[0030]圖5是按順序?qū)Ρ景l(fā)明的內(nèi)置有零件的基板的制造方法進(jìn)行說明的示意圖。
[0031]圖6是按順序?qū)Ρ景l(fā)明的內(nèi)置有零件的基板的制造方法進(jìn)行說明的示意圖。
[0032]圖7是對通路形成工序進(jìn)行說明的細(xì)節(jié)圖。