本發(fā)明設(shè)計(jì)線路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種熱電分離led板的制作方法。
背景技術(shù)：
照明領(lǐng)域中隨著科技發(fā)展,先進(jìn)技術(shù)不斷地應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)中,使led的發(fā)光效率不斷提高，但led燈具散熱瓶頸是金屬基板上的絕緣層,近年來工程師研發(fā)出一種直接在pcb金屬基板上進(jìn)么熱電分離的技術(shù)，使得led的熱與電完全分離，熱電分離后，導(dǎo)熱系數(shù)比普通鋁基板高出100倍，成功克服了目前l(fā)ed燈導(dǎo)熱效果不好的問題，延長(zhǎng)了led燈的使用壽命。
由于結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的不同，這種新型熱電分離技術(shù)所采用的熱電分離led板與普通的金屬基板在制作流程上有很大的區(qū)別，普通金屬基板原材料可直接購(gòu)買，只需經(jīng)過常規(guī)的蝕刻加工就可以完成基板的制作，而熱電分離led板，無法直接購(gòu)買壓制好的基板，金屬基板與fr4絕緣層，及外層銅箔都需要單獨(dú)購(gòu)買，且銅板與fr4絕緣層都需要單獨(dú)加工，加工后再經(jīng)過壓合壓制而成，因此生產(chǎn)流程較為復(fù)雜，產(chǎn)品質(zhì)量難以管控。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述問題,本發(fā)明提供一種熱電分離led板的制作方法,包括步驟:
銅基板制作，包括根據(jù)線路設(shè)計(jì)依次進(jìn)行銅板開料、曝光顯影、銅板蝕刻；銅板蝕刻時(shí)保留銅板上與led燈珠對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱部分；
絕緣層制作，包括根據(jù)線路設(shè)計(jì)依次進(jìn)行pp片開料、鉆孔、銑槽；
線路制作，將銅箔、pp片、銅基板由上至下層疊壓合，在銅箔上進(jìn)行線路蝕刻，在pp片上表面形成可連接led燈珠的導(dǎo)線；
最后再依次進(jìn)行蝕檢、防焊、文字、表面處理、成型，最終制成熱電分離led板。
優(yōu)選的,在銅板蝕刻前需貼膜，再經(jīng)過曝光顯影，將銅板上除導(dǎo)熱部分之外的部分顯露出來，再對(duì)銅板進(jìn)行半蝕刻。
進(jìn)一步的,半蝕刻的深度為0.1mm。
優(yōu)選的,絕緣層制作時(shí)，對(duì)應(yīng)銅板上的導(dǎo)熱部分對(duì)pp片進(jìn)行銑槽，銑槽的槽孔尺寸比銅板上的導(dǎo)熱部分單邊大0.2mm,保證pp片銑槽后能套進(jìn)銅板上面。
優(yōu)選的,所述pp片的厚度為0.1mm。
優(yōu)選的,所述pp片為fr4等級(jí)的半固化片。
優(yōu)選的,所述銅箔的厚度為1oz。
本發(fā)明提供的熱電分離led板的制作方法，針對(duì)熱電分離led板的結(jié)構(gòu)特征，進(jìn)行與普通led板不同的工序步驟設(shè)計(jì)，在銅板蝕刻和絕緣層制作工序中針對(duì)導(dǎo)熱部分進(jìn)行優(yōu)化：包括，在銅板蝕刻前貼膜，再經(jīng)過曝光顯影，將銅板上除導(dǎo)熱部分之外的部分顯露出來，再對(duì)銅板進(jìn)行半蝕刻，用這種方法提高半蝕刻的加工精度；絕緣層制作時(shí)，對(duì)應(yīng)銅板上的導(dǎo)熱部分對(duì)pp片進(jìn)行銑槽，銑槽的槽孔尺寸比銅板上的導(dǎo)熱部分單邊大0.2mm,保證pp片銑槽后能套進(jìn)銅板上面，防止壓合時(shí)因輕微偏移影響加工質(zhì)量，通過上述手段有效的提高產(chǎn)品質(zhì)量。
附圖說明
圖1是本發(fā)明涉及的熱電分離led板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為方便本領(lǐng)域的技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
如圖1所示熱電分離led板，包括絕緣層1、銅基板2、壓合于絕緣層1上方并可與led燈珠4電連接的導(dǎo)線3，led燈珠4通過焊錫固定在絕緣層1上，銅基板2上對(duì)應(yīng)led燈珠4設(shè)有一凸出于四周的導(dǎo)熱部分5，絕緣層1上對(duì)應(yīng)設(shè)有供導(dǎo)熱部分5嵌入的槽，使得導(dǎo)熱部分可與led燈珠直接接觸，從而將led燈珠4上的熱量導(dǎo)至銅基板以提高導(dǎo)熱性能。
針對(duì)上述熱電分離led板的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明設(shè)計(jì)的熱電分離led板的制作方法包括：
銅基板制作，包括根據(jù)線路設(shè)計(jì)依次進(jìn)行銅板開料、曝光顯影、銅板蝕刻；銅板蝕刻時(shí)保留銅板上與led燈珠對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱部分。其中，在銅板蝕刻前需貼膜，再經(jīng)過曝光顯影，將銅板上除導(dǎo)熱部分之外的部分顯露出來，再對(duì)銅板進(jìn)行半蝕刻，半蝕刻的深度為0.1mm。
絕緣層制作，包括根據(jù)線路設(shè)計(jì)依次進(jìn)行pp片開料、鉆孔、銑槽；pp片為0.1mm厚的fr4半固化片。
線路制作，將1oz厚度的銅箔、pp片、銅基板由上至下層疊壓合，在銅箔上進(jìn)行線路蝕刻，在pp片上表面形成可連接led燈珠的導(dǎo)線；絕緣層制作時(shí)，對(duì)應(yīng)銅板上的導(dǎo)熱部分對(duì)pp片進(jìn)行銑槽，銑槽的槽孔尺寸比銅板上的導(dǎo)熱部分單邊大0.2mm,保證pp片銑槽后能套進(jìn)銅板上面。
最后再依次進(jìn)行蝕檢、防焊、文字、表面處理、成型，最終制成熱電分離led板。
以上為本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。