技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種納米銀表面修飾的低維度納米碳電加熱膜制備方法,該方法包括步驟：a)采用表面置換或/和化學還原法在低維度納米碳材料表面修飾或覆蓋或包裹納米銀顆粒；b)將所得的表面修飾納米銀顆粒的低維度納米碳材料與低溫燒結銀漿的粘結劑混合；c)通過絲網印刷工藝在柔性低溫襯底上直接制備圖形化碳銀薄膜，經130?180℃有氧條件下低溫燒結30?90分鐘后，獲得所述納米銀表面修飾的低維度納米碳電加熱膜。本發(fā)明利用了碳納米材料，保持了碳對薄膜加溫功能的貢獻，通過碳的表面包裹銀這類高導熱導電金屬材料，在相同電壓驅動下，可以增強加熱效果，實現(xiàn)溫度的傳遞，提高了薄膜的溫度均勻度。本發(fā)明成本低、工藝簡單、易于工業(yè)化生產。

技術研發(fā)人員：張哲娟;衛(wèi)強;黃鎖忠;蔡文君
受保護的技術使用者：華東師范大學;上海晶朋電子科技有限公司
技術研發(fā)日：2017.05.31
技術公布日：2017.09.22