本發(fā)明涉及安裝處理單元、安裝裝置及安裝處理單元的控制方法。

背景技術(shù)：

以往，作為安裝裝置，提出了具備第一線性電動(dòng)機(jī)和第二線性電動(dòng)機(jī)的方案，該第一線性電動(dòng)機(jī)使第一升降部件升降，該第二線性電動(dòng)機(jī)使設(shè)置在第一升降部件的前端的吸嘴升降(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。在該安裝裝置中，通過第二線性電動(dòng)機(jī)進(jìn)行比較精密的升降，由此能夠較高地保持元件向基板的裝配效能，并避免與吸嘴或基板的抵接沖擊造成的損傷。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：國際公開2014/080472號小冊子

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的課題

然而，在上述的安裝裝置中，在基板產(chǎn)生翹曲等時(shí)、元件的厚度存在不均時(shí)等，需要設(shè)置比較具有富余度的容限，通過第二線性電動(dòng)機(jī)升降的行程有時(shí)會(huì)變長。

本發(fā)明鑒于這樣的課題而作出，主要目的是提供在使裝配有拾取部件的升降部件升降且也使拾取部件升降的結(jié)構(gòu)中能夠進(jìn)一步縮短拾取部件的升降行程的安裝處理單元、安裝裝置及安裝處理單元的控制方法。

用于解決課題的方案

本發(fā)明為了實(shí)現(xiàn)上述的主要目的而采用以下的方案。

本發(fā)明的安裝處理單元是將元件配置在基板上的安裝處理單元，具備：第一升降驅(qū)動(dòng)部，使裝配有拾取部件的升降部件的整體升降，所述拾取部件對元件進(jìn)行拾??；第二升降驅(qū)動(dòng)部，使所述升降部件中的所述拾取部件升降；及控制部，基于高度信息而至少控制所述第一升降驅(qū)動(dòng)部的升降動(dòng)作，所述高度信息包含由測定部測定出的基板高度的信息及元件厚度的信息中的一個(gè)以上的信息。

該安裝處理單元具備：第一升降驅(qū)動(dòng)部，使裝配有拾取部件的升降部件的整體升降，該拾取部件對元件進(jìn)行拾取；第二升降驅(qū)動(dòng)部，使升降部件中的拾取部件升降。并且，該單元基于高度信息而至少控制第一升降驅(qū)動(dòng)部的升降動(dòng)作，該高度信息包含由測定部測定出的基板高度的信息及元件厚度的信息中的一個(gè)以上的信息。在該單元中，能夠根據(jù)基板高度、元件厚度而使升降部件的整體移動(dòng)至更接近基板的位置。因此，在該單元中，在使裝配有拾取部件的升降部件升降且也使拾取部件升降的結(jié)構(gòu)中，能夠進(jìn)一步縮短拾取部件的升降行程。因此，在該單元中，能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)單元的緊湊化。

在本發(fā)明的安裝處理單元中，可以是，所述控制部使用所述高度信息所包含的所述基板高度及/或所述元件厚度的信息，以使所述升降部件位于所述基板與所述升降部件之間的距離成為與所述拾取部件的升降行程對應(yīng)的距離的所述升降部件的停止位置的方式控制所述第一升降驅(qū)動(dòng)部的升降動(dòng)作。

在本發(fā)明的安裝處理單元中，可以是，所述控制部基于所述高度信息來設(shè)定所述第二升降驅(qū)動(dòng)部對所述拾取部件的升降控制中使用的前端校正值，并基于所述高度信息來設(shè)定所述第一升降驅(qū)動(dòng)部對所述升降部件的升降控制中使用的比所述前端校正值大的升降校正值，使用所述升降校正值來控制所述第一升降驅(qū)動(dòng)部的升降動(dòng)作，并使用所述前端校正值來控制所述第二升降驅(qū)動(dòng)部的升降動(dòng)作。在該單元中，對升降部件的整體的位置進(jìn)行校正，并將拾取部件的位置校正得更小，能夠進(jìn)一步縮短拾取部件的升降行程。前端校正值可以設(shè)為對使拾取部件的升降范圍為恒定值時(shí)的基準(zhǔn)位置(移動(dòng)開始位置或停止預(yù)定位置等)進(jìn)行校正的校正值，也可以設(shè)為對拾取部件的升降范圍自身進(jìn)行校正的校正值。而且，升降校正值可以設(shè)為對使升降部件的升降范圍為恒定值時(shí)的基準(zhǔn)位置(移動(dòng)開始位置或停止預(yù)定位置等)進(jìn)行校正的校正值，也可以設(shè)為對升降部件的升降范圍自身進(jìn)行校正的校正值。

或者，在本發(fā)明的安裝處理單元中，可以是，所述控制部基于所述高度信息來設(shè)定對所述升降部件在所述基板上的停止位置進(jìn)行校正的升降校正值，使用所述升降校正值對基本值進(jìn)行校正來控制所述第一升降驅(qū)動(dòng)部的升降動(dòng)作，并使用基本值來控制所述第二升降驅(qū)動(dòng)部的升降動(dòng)作。在該單元中，第二升降驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行按照基本設(shè)定的升降，第一升降驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行使用了升降校正值的升降，由此能夠進(jìn)一步縮短拾取部件的升降行程。

本發(fā)明的安裝處理單元可以具備檢測向所述拾取部件施加的載荷的檢測部，所述控制部在所述升降部件及/或所述拾取部件的升降控制中，通過利用所述檢測部檢測向裝配于所述升降部件的部件的接觸來測定所述基板高度及元件厚度中的一個(gè)以上。在該單元中，能夠利用檢測向拾取部件施加的載荷的檢測部測定基板的高度、元件的厚度。在此，裝配于升降部件的部件例如可以設(shè)為拾取部件，也可以取代拾取部件而設(shè)為裝配于升降部件的夾具。需要說明的是，所述檢測部可以檢測將所述元件向所述基板安裝時(shí)的向所述拾取部件施加的載荷。此時(shí)，所述控制部在使所述拾取部件拾取所述元件的狀態(tài)下通過使該元件與預(yù)定的基準(zhǔn)面抵接來測定該元件的厚度。

本發(fā)明的安裝裝置具備上述任一記載的安裝處理單元。由于該安裝裝置具備上述任一個(gè)安裝處理單元，因此能夠進(jìn)一步縮短拾取部件的升降行程。

本發(fā)明的安裝處理單元的控制方法中，所述安裝處理單元具備：第一升降驅(qū)動(dòng)部，使裝配有拾取部件的升降部件的整體升降，所述升降部件對元件進(jìn)行拾??；及第二升降驅(qū)動(dòng)部，使所述升降部件中的所述拾取部件升降，所述安裝處理單元將元件配置在基板上，所述安裝處理單元的控制方法包括如下的步驟：基于高度信息而至少控制所述第一升降驅(qū)動(dòng)部的升降動(dòng)作，所述高度信息包含由測定部測定出的基板高度的信息及元件厚度的信息中的一個(gè)以上的信息。

在該控制方法中，與上述的安裝處理單元同樣，能夠根據(jù)基板高度、元件厚度而使升降部件的整體移動(dòng)至更接近基板的位置。因此，在該控制方法中，在使裝配有拾取部件的升降部件升降且使拾取部件也升降的結(jié)構(gòu)中，能夠進(jìn)一步縮短拾取部件的升降行程。需要說明的是，在該安裝處理單元的控制方法中，可以采用上述的安裝處理單元的各種形態(tài)，而且，可以追加實(shí)現(xiàn)上述的安裝處理單元的各功能的步驟。

附圖說明

圖1是表示安裝系統(tǒng)10的一例的概略說明圖。

圖2是表示安裝頭22的結(jié)構(gòu)的說明圖。

圖3是表示安裝裝置11的結(jié)構(gòu)的框圖。

圖4是表示安裝處理例程的一例的流程圖。

圖5是表示高度信息取得處理例程的一例的流程圖。

圖6是表示測定基板s的高度的一例的說明圖。

圖7是表示測定元件p的厚度的一例的說明圖。

圖8是與第一升降驅(qū)動(dòng)部30的升降校正值的設(shè)定相關(guān)的說明圖。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖，說明本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施方式。圖1是表示安裝系統(tǒng)10的一例的概略說明圖。圖2是表示安裝頭22的結(jié)構(gòu)的說明圖。圖3是表示安裝裝置11的結(jié)構(gòu)的框圖。安裝系統(tǒng)10是例如執(zhí)行將元件p向基板s安裝的處理的系統(tǒng)。該安裝系統(tǒng)10具備安裝裝置11、管理計(jì)算機(jī)50。安裝系統(tǒng)10從上游至下游配置有實(shí)施將元件p向基板s安裝的安裝處理的多個(gè)安裝裝置11。在圖1中，為了便于說明而僅示出1臺安裝裝置11。而且，在本實(shí)施方式中，左右方向(x軸)、前后方向(y軸)及上下方向(z軸)如圖1所示。

如圖1～3所示，安裝裝置11具備基板搬運(yùn)單元12、安裝單元13、元件供給單元14、攝像單元16、控制裝置40?；灏徇\(yùn)單元12是進(jìn)行基板s的搬入、搬運(yùn)、安裝位置處的固定、搬出的單元?；灏徇\(yùn)單元12具有在圖1的前后空出間隔地設(shè)置且沿左右方向架設(shè)的一對輸送帶。基板s由該輸送帶搬運(yùn)。

安裝單元13從元件供給單元14拾取元件p，向固定于基板搬運(yùn)單元12的基板s配置。安裝單元13具備頭移動(dòng)部20、安裝頭22、吸嘴28。頭移動(dòng)部20具備由導(dǎo)軌引導(dǎo)而在xy方向上移動(dòng)的滑動(dòng)件、對滑動(dòng)件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的電動(dòng)機(jī)。安裝頭22以能夠拆卸的方式裝配于滑動(dòng)件，通過頭移動(dòng)部20而在xy方向上移動(dòng)。在安裝頭22的下表面以能夠拆卸的方式裝配有1個(gè)以上的吸嘴28。如圖2所示，長條圓筒狀的1個(gè)以上的注射器部件25以中心軸為中心能夠旋轉(zhuǎn)且能夠上下移動(dòng)地配設(shè)于安裝頭22。在該注射器部件25的下端以能夠拆卸的方式裝配有吸嘴28。裝配有吸嘴28的注射器部件25相當(dāng)于升降部件。而且，在注射器部件25的上端配設(shè)有齒輪26。安裝頭22配設(shè)有具有齒輪24的q軸電動(dòng)機(jī)23。q軸電動(dòng)機(jī)23的齒輪24與齒輪26嚙合，經(jīng)由齒輪26使注射器部件25進(jìn)行軸旋轉(zhuǎn)，由此來調(diào)整吸嘴28所吸附的元件p的角度。

吸嘴28是利用壓力在吸嘴前端吸附元件p而對吸嘴前端所吸附的元件p進(jìn)行吸附解除的拾取部件。該吸嘴28具有圓板狀的凸緣29和形成于前端側(cè)的管狀部19(參照圖2)。管狀部19以能夠沿z軸方向(上下方向)滑動(dòng)的方式配設(shè)于吸嘴28的主體。在安裝頭22中，在位于安裝頭22的y軸方向的前端側(cè)的1個(gè)部位的升降位置處，使注射器部件25及吸嘴28沿z軸方向升降。需要說明的是，拾取元件p的拾取部件在此作為吸嘴28進(jìn)行說明，但是只要能夠拾取元件p即可，沒有特別限定，可以設(shè)為夾持而拾取元件p的機(jī)械夾頭等。

如圖2所示，安裝頭22具備第一升降驅(qū)動(dòng)部30、第二升降驅(qū)動(dòng)部34，通過該第一升降驅(qū)動(dòng)部30、第二升降驅(qū)動(dòng)部34沿著z軸調(diào)整吸嘴28的高度。第一升降驅(qū)動(dòng)部30使裝配有拾取元件p的吸嘴28的注射器部件25的整體升降。第一升降驅(qū)動(dòng)部30具備第一線性電動(dòng)機(jī)31和第一支撐部件32。第一線性電動(dòng)機(jī)31使第一支撐部件32以比較大的移動(dòng)范圍a(參照圖2)上下移動(dòng)。第一支撐部件32是沿上下方向形成的部件，支撐于第一線性電動(dòng)機(jī)31。在該第一支撐部件32的下端配設(shè)有第二升降驅(qū)動(dòng)部34。在第一支撐部件32的上端側(cè)形成有第一卡合部33，該第一卡合部33與形成于注射器部件25的圓板狀的水平部27卡合。第二升降驅(qū)動(dòng)部34使注射器部件25中的吸嘴28升降。第二升降驅(qū)動(dòng)部34具備第二線性電動(dòng)機(jī)35、第二支撐部件36、第二卡合部37、檢測部38。第二線性電動(dòng)機(jī)35使第二支撐部件36以比移動(dòng)范圍a短的移動(dòng)范圍b(參照圖2)上下移動(dòng)。第二支撐部件36是沿上下方向形成的部件，且支撐于第二線性電動(dòng)機(jī)35。在該第二支撐部件36的下端形成有第二卡合部37。第二卡合部37與吸嘴28的凸緣29卡合。第二升降驅(qū)動(dòng)部34通過第二線性電動(dòng)機(jī)35的驅(qū)動(dòng)力，經(jīng)由第二卡合部37及凸緣29直接使吸嘴28上下移動(dòng)。在該第二支撐部件36配設(shè)有作為負(fù)載傳感器的檢測部38，能夠檢測作用于第二卡合部37的載荷。安裝頭22通過第一升降驅(qū)動(dòng)部30以高速使吸嘴28下降，通過第二升降驅(qū)動(dòng)部34以低速使吸嘴28下降，基于檢測部38的檢測結(jié)果進(jìn)行元件p與基板s抵接時(shí)的驅(qū)動(dòng)控制，減輕作用于元件p的負(fù)載。安裝裝置11配設(shè)有基準(zhǔn)部件17，該基準(zhǔn)部件17形成有成為高度的基準(zhǔn)的基準(zhǔn)面。

如圖1所示，元件供給單元14具備多個(gè)帶盤，以能夠拆裝的方式安裝在安裝裝置11的前側(cè)。在各帶盤卷繞有帶，在帶的表面沿著帶的長度方向保持有多個(gè)元件p。該帶從帶盤朝向后方松卷，以元件p露出的狀態(tài)由供料器部送出到由吸嘴28吸附的拾取位置。

攝像單元16是從側(cè)方拍攝吸附有元件p的吸嘴28的單元。該攝像單元16具備攝像元件、反射鏡、圖像處理部?？刂蒲b置40使用由攝像單元16拍攝的圖像，檢測元件p的吸附位置的偏離、元件p的變形、破損的有無等。

如圖3所示，控制裝置40構(gòu)成為以cpu41為中心的微處理器，具備存儲處理程序的rom42、存儲各種數(shù)據(jù)的hdd43、被用作作業(yè)區(qū)域的ram44、用于與外部裝置進(jìn)行電信號的交接的輸入輸出接口45等，它們經(jīng)由總線46而連接。該控制裝置40向基板搬運(yùn)單元12、安裝單元13、元件供給單元14、攝像單元16輸出控制信號，并輸入來自安裝單元13、元件供給單元14、攝像單元16的信號。

管理計(jì)算機(jī)50是對安裝系統(tǒng)10的各裝置的信息進(jìn)行管理的計(jì)算機(jī)。管理計(jì)算機(jī)50具備作業(yè)者輸入各種指令的鍵盤及鼠標(biāo)等輸入裝置52、顯示各種信息的顯示器54。

接下來，說明這樣構(gòu)成的本實(shí)施方式的安裝系統(tǒng)10的動(dòng)作、具體而言安裝裝置11的安裝處理。圖4是表示通過控制裝置40的cpu41執(zhí)行的安裝處理例程的一例的流程圖。該例程存儲于控制裝置40的hdd43，通過作業(yè)者的開始指示而被執(zhí)行。在此，主要說明使用吸嘴28、通過第一升降驅(qū)動(dòng)部30及第二升降驅(qū)動(dòng)部34的兩級控制將元件p向基板s安裝的情況。當(dāng)開始該例程時(shí)，控制裝置40的cpu41首先從管理計(jì)算機(jī)50取得安裝作業(yè)信息(步驟s100)。安裝作業(yè)信息包括元件p的安裝順序、安裝的元件p的類別及其特征、吸附元件p的吸嘴28的信息等。接下來，cpu41進(jìn)行基板s的搬運(yùn)及固定處理(步驟s110)，設(shè)定吸附的元件p(步驟s120)。接下來，cpu41執(zhí)行取得包括基板s的高度的信息及元件p的厚度的信息中的1個(gè)以上信息的高度信息的處理(步驟s130)。

圖5是表示高度信息取得處理例程的一例的流程圖。該例程存儲在控制裝置40的hdd43中。在此，控制裝置40在注射器部件25的升降控制中，通過利用檢測部38檢測向吸嘴28的接觸來測定基板s的高度及元件p的厚度。首先，說明測定基板s的高度的處理?；錽有時(shí)發(fā)生起伏、翹曲等變形。在此，控制裝置40進(jìn)行利用安裝頭22的檢測部38測定基板s的上表面的高度的處理。圖6是表示測定基板s的高度的一例的說明圖，圖6(a)是初始狀態(tài)，圖6(b)、(c)是使第一升降驅(qū)動(dòng)部30下降之后的測定狀態(tài)的圖。需要說明的是，在此，使用吸嘴28作為前端的檢測部件來求出基板s的高度，但是也可以取代吸嘴28而將測定夾具裝配于注射器部件25，進(jìn)行該處理。

當(dāng)該例程開始時(shí)，cpu41通過第一升降驅(qū)動(dòng)部30使第一支撐部件32下降，進(jìn)行使注射器部件25及吸嘴28的整體下降的處理(步驟s300)。第一升降驅(qū)動(dòng)部30使吸嘴28下降至預(yù)定的基準(zhǔn)高度。接下來，使安裝頭22向基板s的測定點(diǎn)移動(dòng)(步驟s310)。測定點(diǎn)例如是能夠掌握基板s的變形的程度、縱橫地預(yù)先規(guī)定多個(gè)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)。而且，最初的測定點(diǎn)設(shè)為基準(zhǔn)部件17的上表面(基準(zhǔn)面)。cpu41例如基于第二線性電動(dòng)機(jī)35的編碼器值，將基準(zhǔn)部件17的基準(zhǔn)面設(shè)為補(bǔ)償值。接下來，cpu41通過第二升降驅(qū)動(dòng)部34緩慢地使第二支撐部件36下降(步驟s320)，基于檢測部38的信號來判定檢測部38是否檢測到載荷(步驟s330)。在檢測部38未檢測到載荷時(shí)，cpu41繼續(xù)步驟s320的處理，在檢測部38檢測到載荷時(shí)，吸嘴28與基板s的表面抵接而將距基準(zhǔn)面的高度存儲于ram44(步驟s340)。基板s的表面高度例如可以通過第一線性電動(dòng)機(jī)31的編碼器值及第二線性電動(dòng)機(jī)35的編碼器值來求出。在步驟s340之后，cpu41判定是否全部取得(測定)了基板s的表面高度(步驟s350)，在未全部取得時(shí)，cpu41通過第二升降驅(qū)動(dòng)部34使吸嘴28上升(步驟s360)，執(zhí)行步驟s310以后的處理。另一方面，在步驟s350中全部取得了基板s的表面高度時(shí)，cpu41直接結(jié)束該例程。這樣，能夠?qū)崪y到基板s的各測定點(diǎn)處的高度。

接下來，說明元件p的厚度(高度)的測定。圖7是表示測定元件p的厚度的一例的說明圖，圖7(a)是基準(zhǔn)面的測定，圖7(b)是元件p的厚度的測定圖。在該處理中，除了在步驟s320中進(jìn)行以使元件p吸附于吸嘴28的狀態(tài)使該元件p與基準(zhǔn)部件17的基準(zhǔn)面抵接的處理以外，進(jìn)行與上述的基板s的高度測定相同的處理。元件p的厚度可以通過基準(zhǔn)面的測定值與吸附有元件p的狀態(tài)下的測定值之差來求出(參照圖7(b)的厚度c)。這樣，能夠?qū)崪y出元件p的厚度c。

此外，返回到圖4的安裝處理例程，在步驟s130取得高度信息時(shí)，cpu41基于取得的高度信息來設(shè)定第一升降驅(qū)動(dòng)部的升降校正值(步驟s140)。升降校正值設(shè)為例如對注射器部件25在基板s上的停止位置進(jìn)行校正的值。而且，該升降校正值規(guī)定為注射器部件25停止在基板s與注射器部件25的距離成為與第二升降驅(qū)動(dòng)部34的吸嘴28的升降行程(距離b)對應(yīng)的距離的位置的值。例如，升降校正值規(guī)定為使第二升降驅(qū)動(dòng)部34的行程恒定、根據(jù)基板s的高度、元件p的厚度而第一升降驅(qū)動(dòng)部30的注射器部件25的停止位置更接近基板s的值。圖8是與升降校正值的設(shè)定相關(guān)的說明圖，圖8(a)是基本值的說明圖，圖8(b)是校正值的說明圖。該升降校正值規(guī)定為，如果基板s的高度低，則對應(yīng)于此而第一升降驅(qū)動(dòng)部30的注射器部件25的停止位置降低，如果元件p的厚度薄，則對應(yīng)于此而第一升降驅(qū)動(dòng)部30的停止位置降低(參照圖8(b))。同樣，該升降校正值規(guī)定為，如果基板s的高度高，則對應(yīng)于此而第一升降驅(qū)動(dòng)部30的注射器部件25的停止位置升高，如果元件p的厚度厚，則對應(yīng)于此而第一升降驅(qū)動(dòng)部30的停止位置升高。在安裝裝置11，在不使用高度信息而使第二升降驅(qū)動(dòng)部34升降的情況下，為了避免元件p接觸基板s而第一升降驅(qū)動(dòng)部30的停止位置需要比較大的容限。因此，第二升降驅(qū)動(dòng)部34的行程變得更長。而且，在不使用高度信息的情況下，在基板s的高度低時(shí)、元件p的厚度薄時(shí)，為了避免元件p接觸基板s而必須將第一升降驅(qū)動(dòng)部30的停止位置設(shè)為比較高的位置，進(jìn)而第二升降驅(qū)動(dòng)部34的行程變長與基板s的高度低對應(yīng)的量或者與元件p的厚度薄對應(yīng)的量。在該安裝裝置11中，通過使用高度信息，能夠根據(jù)基板s的高度、元件p的厚度而使注射器部件25的整體移動(dòng)至更接近基板s的位置，能夠進(jìn)一步縮短上述容限。

在步驟s140之后，cpu41對安裝頭22向元件p的配置位置進(jìn)行移動(dòng)處理(步驟s150)，以設(shè)定的升降校正值對第一升降驅(qū)動(dòng)部30(第一線性電動(dòng)機(jī)31)進(jìn)行控制(步驟s160)。當(dāng)注射器部件25停止時(shí)，cpu41使用基本值對第二升降驅(qū)動(dòng)部34(第二線性電動(dòng)機(jī)35)進(jìn)行下降控制(步驟s170)。需要說明的是，在此，cpu41在注射器部件25停止之后對第二升降驅(qū)動(dòng)部34進(jìn)行下降控制，但是例如也可以在注射器部件25的停止前使第二升降驅(qū)動(dòng)部34下降。接下來，cpu41判定是否檢測到來自檢測部38的載荷(步驟s180)，在未檢測到載荷時(shí)，使步驟s170的處理繼續(xù)。另一方面，在從檢測部38檢測到載荷時(shí)，看作元件p與基板s抵接，cpu41以成為預(yù)定的裝配載荷的方式對第二升降驅(qū)動(dòng)部34進(jìn)行控制并進(jìn)行元件p的吸附解除(步驟s190)。這樣，使用檢測部38的輸出值進(jìn)行元件p向基板s上的配置，因此能夠進(jìn)一步降低向元件p施加的負(fù)載。

當(dāng)元件p吸附解除時(shí)，cpu41判定當(dāng)前基板的安裝處理是否完成(步驟s200)，在未完成時(shí)，通過第二升降驅(qū)動(dòng)部34使吸嘴28上升至初始高度(步驟s210)，執(zhí)行步驟s120以后的處理。即，cpu41設(shè)定接下來吸附的元件，取得高度信息，使用基于高度信息而設(shè)定的升降校正值，一邊控制第一升降驅(qū)動(dòng)部30一邊進(jìn)行元件p向基板s的配置。另一方面，在步驟s200中當(dāng)前基板的安裝處理完成時(shí)，cpu41將安裝完成的基板s排出(步驟s220)，判定生產(chǎn)是否完成(步驟s230)。在生產(chǎn)未完成時(shí)，cpu41執(zhí)行步驟s110以后的處理。即，cpu41對新的基板進(jìn)行搬運(yùn)、固定，執(zhí)行步驟s120以后的處理。另一方面，在步驟s230中生產(chǎn)完成時(shí)，cpu41直接結(jié)束該例程。

在此，明確本實(shí)施方式的構(gòu)成要素與本發(fā)明的構(gòu)成要素的對應(yīng)關(guān)系。本實(shí)施方式的第一升降驅(qū)動(dòng)部30相當(dāng)于本發(fā)明的第一升降驅(qū)動(dòng)部，第二升降驅(qū)動(dòng)部34相當(dāng)于第二升降驅(qū)動(dòng)部，吸嘴28相當(dāng)于拾取部件，裝配有吸嘴28的注射器部件25相當(dāng)于升降部件，檢測部38及控制裝置40相當(dāng)于測定部，控制裝置40相當(dāng)于控制部。而且，安裝單元13及控制裝置40相當(dāng)于本發(fā)明的安裝處理單元。需要說明的是，在本實(shí)施方式中，通過說明安裝裝置11的動(dòng)作，本發(fā)明的安裝裝置的控制方法的一例也明確。

以上說明的實(shí)施方式的安裝裝置11具備：使裝配有拾取元件p的吸嘴28的注射器部件25(升降部件)的整體升降的第一升降驅(qū)動(dòng)部30；及使裝配有吸嘴28的注射器部件25中的吸嘴28自身升降的第二升降驅(qū)動(dòng)部34。并且，安裝裝置11基于包含由檢測部38及控制裝置40測定出的基板s的高度的信息及元件p的厚度的信息中的1個(gè)以上信息的高度信息，至少對第一升降驅(qū)動(dòng)部30的升降動(dòng)作進(jìn)行控制。在該安裝裝置11中，能夠根據(jù)基板s的高度、元件p的厚度而使裝配有吸嘴28的注射器部件25的整體移動(dòng)至更接近基板s的位置。因此，安裝裝置11在使裝配有吸嘴28的注射器部件25升降且吸嘴28自身也升降的結(jié)構(gòu)中，能夠進(jìn)一步縮短吸嘴28的升降行程。因此，在安裝裝置11中，能夠進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)單元的緊湊化。

另外，cpu41使用高度信息所包含的基板高度及/或元件厚度的信息，以使注射器部件25位于基板s與注射器部件25的距離成為與吸嘴28的升降行程對應(yīng)的距離的停止位置的方式控制第一升降驅(qū)動(dòng)部30的升降動(dòng)作。因此，不變更第二升降驅(qū)動(dòng)部34的行程而能夠使吸嘴28更接近基板s。而且，cpu41基于高度信息來設(shè)定對升降部件在基板s上的停止位置進(jìn)行校正的升降校正值，使用升降校正值對基本值進(jìn)行校正來控制第一升降驅(qū)動(dòng)部30的升降動(dòng)作。而且，cpu41使用基本值對第二升降驅(qū)動(dòng)部34的升降動(dòng)作進(jìn)行控制。因此，在安裝裝置11中，第二升降驅(qū)動(dòng)部34進(jìn)行按照基本設(shè)定的升降，通過第一升降驅(qū)動(dòng)部30進(jìn)行使用了升降校正值的升降而能夠進(jìn)一步縮短吸嘴28的升降行程。此外，cpu41基于檢測部38的檢測結(jié)果來測定基板s的高度及元件p的厚度，因此能夠利用檢測向吸嘴28施加的載荷的檢測部38測定基板s的高度、元件p的厚度。

需要說明的是，本發(fā)明不受上述的實(shí)施方式的任何限定，只要屬于本發(fā)明的技術(shù)范圍，當(dāng)然就能以各種形態(tài)實(shí)施。

例如，在上述的實(shí)施方式中，說明了設(shè)定第一升降驅(qū)動(dòng)部30的升降校正值的情況，但是除此之外也可以基于高度信息來設(shè)定第二升降驅(qū)動(dòng)部34對吸嘴28的升降控制中使用的前端校正值。在該安裝裝置11中，可以基于高度信息來設(shè)定比前端校正值大的升降校正值。在該安裝裝置11中，對升降部件的整體的位置進(jìn)行校正并將拾取部件的位置校正得更小，能夠進(jìn)一步縮短拾取部件的升降行程。該前端校正值可以設(shè)為對使吸嘴28的升降范圍為恒定值時(shí)的基準(zhǔn)位置(移動(dòng)開始位置或停止預(yù)定位置等)進(jìn)行校正的校正值，也可以設(shè)為對吸嘴28的升降范圍自身進(jìn)行校正的校正值。而且，升降校正值可以設(shè)為對使升降部件的升降范圍為恒定值時(shí)的基準(zhǔn)位置(移動(dòng)開始位置或停止預(yù)定位置等)進(jìn)行校正的校正值，也可以設(shè)為對升降部件的升降范圍自身進(jìn)行校正的校正值。

在上述的實(shí)施方式中，使用檢測部38，測定基板s的高度、元件p的厚度，但是沒有特別限定于此。例如，也可以使用由攝像單元16拍攝的圖像來求出元件p的厚度。而且，基板s的各點(diǎn)處的高度可以使用激光式的距離測定傳感器來求出?；蛘?，基板s的各點(diǎn)處的高度可以基于從上表面?zhèn)扰臄z基板s的圖像來求出。而且，基板s的各點(diǎn)處的高度可以通過作用在從下方支撐基板s的支撐銷上的壓力、按下行程來求出。

在上述的實(shí)施方式中，使用基板s的高度和元件p的厚度這兩方作為高度信息，但是沒有特別限定于此，可以省略至少一方。盡管如此，通過基板s的高度和元件p的厚度中的任一個(gè)也能夠進(jìn)一步縮短吸嘴28的升降行程。

在上述的實(shí)施方式中，將本發(fā)明作為安裝裝置11進(jìn)行了說明，但是例如可以設(shè)為具備安裝單元13及控制裝置40的安裝處理單元，也可以設(shè)為安裝裝置11的控制方法，還可以設(shè)為使計(jì)算機(jī)執(zhí)行上述的處理的程序。

工業(yè)實(shí)用性

本發(fā)明能夠利用于進(jìn)行將元件配置在基板上的安裝處理的裝置。

附圖標(biāo)記說明

10安裝系統(tǒng)

11安裝裝置

12基板搬運(yùn)單元

13安裝單元

14元件供給單元

16攝像單元

17基準(zhǔn)部件

19管狀部

20頭移動(dòng)部

22安裝頭

23q軸電動(dòng)機(jī)

24、26齒輪

25注射器部件

27水平部

28吸嘴

29凸緣

30第一升降驅(qū)動(dòng)部

31第一線性電動(dòng)機(jī)

32第一支撐部件

33第一卡合部

34第二升降驅(qū)動(dòng)部

35第二線性電動(dòng)機(jī)

36第二支撐部件

37第二卡合部

38檢測部

40控制裝置

41cpu

42rom

43hdd

44ram

45輸入輸出接口

46總線

50管理計(jì)算機(jī)

52輸入裝置

54顯示器

p元件

s基板