技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法及電路板，所述元器件內(nèi)置型電路板的制作方法包括：對(duì)內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；在半固化片上開槽；將所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板、所述半固化片以及所述芯板進(jìn)行層疊并壓合。本發(fā)明提供的元器件內(nèi)置型電路板的制作方法，在將元器件內(nèi)置于電路板內(nèi)部時(shí)，內(nèi)置的元器件容置于半固化片上開設(shè)的槽內(nèi)，可以避免電路板的各板層之間產(chǎn)生間隙，且防止內(nèi)置的元器件損壞，從而提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：徐波;謝長(zhǎng)虹;吉圣平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：維沃移動(dòng)通信有限公司
文檔號(hào)碼：201710156442
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.16
技術(shù)公布日：2017.06.20