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一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī)的制作方法

文檔序號:12731785閱讀:208來源:國知局

涉及PCB輔助產(chǎn)品,特別是一種膠帶的壓合機(jī)。



背景技術(shù):

印制電路板,又稱PCB板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。PCB板生產(chǎn)過程中需要對PCB板固定位置貼上雙面膠帶,市場中大多是采用人工的方式貼雙面膠,不僅效率低,而且錯(cuò)貼,漏貼的情況多,現(xiàn)有技術(shù)還未解決這樣的問題。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),對應(yīng)PCB板凹陷的位置進(jìn)行壓合,凸起的部分自然壓合,這樣的設(shè)計(jì)能夠確保膠帶能夠大面積的粘合于PCB板上,且設(shè)計(jì)緩沖件,避免壓合過程中損壞PCB板,不僅提高貼合效率,而且避免損傷PCB板,確保PCB板的高質(zhì)量。

為了實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo),本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:

一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),包括:放置PCB板的放置臺,置于放置臺上的氣缸,置于氣缸下的壓合板,設(shè)于壓合板下并對應(yīng)PCB板凹陷位置的壓合凸起。

前述的一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),壓合凸起為彈性凸起。

前述的一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),彈性凸起為橡膠凸起。

前述的一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),還包括:置于氣缸下的限位板,置于限位板與壓合板之間的復(fù)位件。

前述的一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),復(fù)位件為彈簧。

前述的一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),放置臺上設(shè)有緩沖墊。

前述的一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),還包括:包裹放置臺的防灰柵欄。

本發(fā)明的有益之處在于:本發(fā)明提供一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),對應(yīng)PCB板凹陷的位置進(jìn)行壓合,凸起的部分自然壓合,這樣的設(shè)計(jì)能夠確保膠帶能夠大面積的粘合于PCB板上,且設(shè)計(jì)緩沖件,避免壓合過程中損壞PCB板,不僅提高貼合效率,而且避免損傷PCB板,確保PCB板的高質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一種實(shí)施例的示意圖;

圖中附圖標(biāo)記的含義:

1 放置臺,101 緩沖墊,2 氣缸,3 壓合板,4 壓合凸起,5 限位板,6復(fù)位件,7 防灰柵欄。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作具體的介紹。

一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),包括:放置PCB板的放置臺1,置于放置臺1上的氣缸2,置于氣缸2下的壓合板3,設(shè)于壓合板3下并對應(yīng)PCB板凹陷位置的壓合凸起4。需要說明是:本發(fā)明在對應(yīng)PCB板凹陷的位置設(shè)計(jì)壓合凸起4,著重壓合,所以壓合凸起4可以是一個(gè)或多個(gè),PCB板凹陷部分完全壓合,凸起的部分也自然壓合,這樣的設(shè)計(jì)能夠確保膠帶能夠大面積的粘合于PCB板上,確保粘結(jié)度。

為了能夠緩沖氣缸2沖擊在PCB板上的壓力,壓合凸起4為彈性凸起,作為一種優(yōu)選,彈性凸起為橡膠凸起。同時(shí)在放置臺1上設(shè)有緩沖墊101,作為一種優(yōu)選,緩沖墊101為橡膠墊。

為了能夠使得氣缸2能夠自動回位,方便循環(huán)使用,壓合機(jī),還包括:置于氣缸2下的限位板5,置于限位板5與壓合板3之間的復(fù)位件6。作為一種優(yōu)選,復(fù)位件6為彈簧。

貼合時(shí),保護(hù)膜是撕去的,所以要在一個(gè)無灰環(huán)境中進(jìn)行貼合,避免灰塵或其他雜質(zhì)進(jìn)入膠帶與PCB板之間,影響粘結(jié)度或是PCB的使用,在放置臺1外設(shè)置有防灰柵欄7。

本發(fā)明提供一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī),對應(yīng)PCB板凹陷的位置進(jìn)行壓合,凸起的部分自然壓合,這樣的設(shè)計(jì)能夠確保膠帶能夠大面積的粘合于PCB板上,且設(shè)計(jì)緩沖件,避免壓合過程中損壞PCB板,不僅提高貼合效率,而且避免損傷PCB板,確保PCB板的高質(zhì)量。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明,凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案,均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。

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