技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī)，包括：放置PCB板的放置臺(tái)，置于放置臺(tái)上的氣缸，置于氣缸下的壓合板，設(shè)于壓合板下并對(duì)應(yīng)PCB板凹陷位置的壓合凸起。本發(fā)明提供一種電子產(chǎn)品用膠帶的壓合機(jī)，對(duì)應(yīng)PCB板凹陷的位置進(jìn)行壓合，凸起的部分自然壓合，這樣的設(shè)計(jì)能夠確保膠帶能夠大面積的粘合于PCB板上，且設(shè)計(jì)緩沖件，避免壓合過(guò)程中損壞PCB板，不僅提高貼合效率，而且避免損傷PCB板，確保PCB板的高質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：徐強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥達(dá)悅電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201710219631
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.06
技術(shù)公布日：2017.06.20