1.一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法，其特征在于，包括：
對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；
將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；
在半固化片上開槽；
將所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板、所述半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合，其中，所述半固化片疊設(shè)于所述內(nèi)層子板和所述芯板之間；
其中，所述半固化片上開設(shè)的槽的位置，與所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的步驟，包括：
對所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理；
將所述待內(nèi)置的元器件貼裝在經(jīng)表面處理后的內(nèi)層子板上；
在貼裝元器件后的內(nèi)層子板上印刷保護(hù)膜；
對印刷有保護(hù)膜的內(nèi)層子板進(jìn)行棕化；
剝離棕化后的內(nèi)層子板的保護(hù)膜。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的步驟，包括：
對所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板進(jìn)行棕化；
對經(jīng)棕化后的內(nèi)層子板的表面進(jìn)行樹脂涂覆；
對涂覆有樹脂的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理；
將所述待內(nèi)置的元器件貼裝在經(jīng)表面處理后的內(nèi)層子板上。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述對經(jīng)棕化后的內(nèi)層子板的表面進(jìn)行樹脂涂覆步驟，包括：
對所述棕化后的內(nèi)層子板的表面以檔點(diǎn)絲網(wǎng)印刷方式涂覆樹脂，形成檔點(diǎn)絲網(wǎng)。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述進(jìn)行了線路制作內(nèi)層子板上的焊盤位于所述檔點(diǎn)絲網(wǎng)的檔點(diǎn)，且所述檔點(diǎn)的外徑與所述焊盤的外徑之差大于或等于0.15毫米。
6.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，涂覆的樹脂的厚度小于15微米，且大于涂覆在所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的線路的銅層厚度。
7.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述樹脂為熱固性樹脂。
8.如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述對涂覆有樹脂的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理的步驟，包括：
采用有機(jī)保焊膜以及化學(xué)鎳金對所述涂覆有樹脂的內(nèi)層子板的進(jìn)行表面處理。
9.如權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述半固化片上開設(shè)的槽的深度與容置于槽內(nèi)的元器件的高度之差大于或等于0.05毫米；且所述半固化片上開設(shè)的槽的寬度與容置于槽內(nèi)的元器件的外徑之差大于或等于0.75毫米。
10.如權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述在半固化片上開槽的步驟之后，還可以包括：
在所述芯板上開槽，其中，所述芯板和所述半固化片上開設(shè)的槽一一對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于所述半固化片和所述芯板上對應(yīng)的槽內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述半固化片和所述芯板上開設(shè)的槽的寬度相同，且所述半固化片與所述芯板上開設(shè)的槽的深度之和大于容置于槽內(nèi)的元器件的高度。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述半固化片和所述芯板上開設(shè)的槽的寬度與容置于槽內(nèi)的元器件的外徑之差大于或等于0.75毫米；且所述半固化片和所述芯板上開設(shè)的槽的深度之和，與容置于槽內(nèi)的元器件的高度之差大于或等于0.05毫米。
13.如權(quán)利要求1至8中任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作的步驟，包括：
在所述內(nèi)層子板上鉆孔；
對鉆設(shè)在所述內(nèi)層子板上的孔進(jìn)行金屬化處理；
采用樹脂填塞所述內(nèi)層子板上經(jīng)金屬化處理后的孔；
對填塞所述內(nèi)層子板上孔的樹脂表面進(jìn)行覆銅；
對經(jīng)樹脂覆銅后的內(nèi)層子板進(jìn)行成像以及蝕刻處理，形成所述內(nèi)層子板的線路。
14.一種電路板，其特征在于，所述電路板由權(quán)利要求1至13中任意一項(xiàng)所述的元器件內(nèi)置型電路板的制作方法制作形成。