本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法及電路板。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)和電腦等電子設(shè)備越來越普及，電子設(shè)備已成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢扇鄙俚囊徊糠?。人們對于電子設(shè)備的要求越來越高，尤其是要求電子設(shè)備的微型化。電路板作為電路中元器件的載體，是電子設(shè)備中必不可少的一部分。由于電子設(shè)備的微型化，電路板也隨之變小，電路板上安裝的元器件也越來越密集，這樣，必然會導(dǎo)致各元器件的焊點(diǎn)面積越來越小，影響元器件的焊接可靠性，從而容易導(dǎo)致電子設(shè)備出現(xiàn)故障。

元器件內(nèi)置型電路板作為一種新興的電路板，通過將元器件內(nèi)置于電路板內(nèi)，可以緩解電路板板面上元器件的密集度，減少焊接點(diǎn)，從而提高電路板的可靠性。目前的元器件內(nèi)置型電路板通常采用薄膜元件材料或者印刷型元件樹脂，在電路板的內(nèi)層子板形成較薄的電阻或電容，以保證各板層之間壓合的緊密度；而將具有一定厚度的元器件內(nèi)置時，可能導(dǎo)致各板層疊時產(chǎn)生間隙使壓合不緊密，或者容易導(dǎo)致內(nèi)置的元器件被壓壞，從而降低電路板的可靠性?？梢?，目前元器件內(nèi)置型電路板存在可靠性低的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法及電路板，以解決目前元器件內(nèi)置型電路板存在可靠性低的問題。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法，包括：

對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；

將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；

在半固化片上開槽，其中，所述半固化片上開設(shè)的槽的位置，與所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)；

將所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板、所述半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合，其中，所述半固化片疊設(shè)于所述內(nèi)層子板和所述芯板之間。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電路板，所述電路板由上述元器件內(nèi)置型電路板的制作方法制作形成。

這樣，本發(fā)明實(shí)施例中，對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；將待內(nèi)置的元器件貼裝至所述進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；在半固化片上開槽；將所述貼裝有元器件的內(nèi)層子板、所述半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合。這樣，在將元器件內(nèi)置于電路板內(nèi)部時，內(nèi)置的元器件容置于半固化片上開設(shè)的槽內(nèi)，可以避免電路板的各板層之間產(chǎn)生間隙，且防止內(nèi)置的元器件損壞，從而提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

第一實(shí)施例

請參見圖1，圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖，如圖1所示，上述方法包括以下步驟：

步驟101、對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作。

本發(fā)明實(shí)施例中，上述內(nèi)層子板可以是單層板，也可以是多層板。其中，若內(nèi)層子板為單層板，可以由原料進(jìn)行開料直接獲取；若內(nèi)層子板為多層板，可以由原料進(jìn)行開料后進(jìn)行壓制形成。

上述對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作，可以先在內(nèi)層子板進(jìn)行鉆孔，鉆出內(nèi)層子板的層間導(dǎo)通孔；再對鉆設(shè)的導(dǎo)通孔進(jìn)行金屬化處理，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層子板的各層間的導(dǎo)通；最后可以通過成像以及蝕刻等工藝，在內(nèi)層子板的表面形成電路圖案，該電路圖案中包括電路線路以及位于線路上的焊盤，實(shí)現(xiàn)對內(nèi)層子板的線路制作。

步驟102、將待內(nèi)置的元器件貼裝至進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上。

本發(fā)明實(shí)施例中，在上述步驟101完成對內(nèi)層子板的線路制作后，可以將待內(nèi)置的元器件貼裝至內(nèi)層子板的對應(yīng)位置上。其中，上述待內(nèi)置的元器件可以包括電容、電阻、電感、二極管、三極管以及芯片等貼片元件。

例如：進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上設(shè)置有待貼裝電容、電阻1以及電阻2的位置1、位置2以及位置3，上述將待內(nèi)置的元器件貼裝置至內(nèi)層線路板的對應(yīng)位置上，可以是將待內(nèi)置的電容貼裝至位置1、電阻1貼裝至位置2以及電阻2貼裝置位置3。

當(dāng)然，上述在貼裝待內(nèi)置元器件的過程中，可以對內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理，還可以對內(nèi)層子板進(jìn)行保護(hù)處理，例如：對貼裝元器件的內(nèi)層子板進(jìn)行棕化處理等。

步驟103、在半固化片上開槽。

本發(fā)明實(shí)施例中，在將待內(nèi)置的元器件貼裝置進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上之后，可以在用于與貼裝有元器件的內(nèi)層子板疊設(shè)的半固化片上開槽，且半固化片上開設(shè)的槽的位置，與貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。

其中，上述半固化片上開設(shè)的槽的位置，與貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，可以理解為：在半固化片與內(nèi)層子板層疊時，半固化片上相對內(nèi)層子板上每一個貼裝的元器件均開設(shè)有一個槽，且每一個貼裝的元器件可以容置于與其相對的槽內(nèi)。

需要說明的是，上述貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)，可以是半固化片上開設(shè)的槽的寬度大于或等于容置于其內(nèi)的元器件的外徑，且半固化片上開設(shè)的槽的深度大于容置于其內(nèi)的元器件的高度，其中，元器件的高度可以理解為元器件在垂直電路板方向上的尺寸，且不同元器件具有不同的高度。當(dāng)然，在半固化片厚度不夠，即半固化片的厚度小于具有貼裝的最大高度的元器件中的高度時，還可以在與半固化片層疊的芯板上開設(shè)與半固化片上開設(shè)的槽一一對應(yīng)的槽，從而確保貼裝的元器件可以被容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。

步驟104、將貼裝有元器件的內(nèi)層子板、半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合。

本發(fā)明實(shí)施例中，在上述步驟103完成后，可以將內(nèi)層子板、半固化片以及芯板進(jìn)行層疊，半固化片位于內(nèi)層子板和芯板之間，且內(nèi)層子板上貼裝的元器件均容置于半固化片上對應(yīng)的槽內(nèi)，通過熱壓合處理將層疊的內(nèi)層子板、半固化片和芯板壓合在一起。

需要說明的是，若需要制作的電路板為內(nèi)置一層元器件的主板，由上述步驟101至步驟104可以獲得；若需要制作的電路板為內(nèi)置多層線路元器件的主板，可以重復(fù)進(jìn)行上述步驟101至步驟104獲得。另外，在獲取主板后，還可以對主板進(jìn)行表面處理、綠油以及電測試等工藝，在此不再進(jìn)行贅述。

本發(fā)明實(shí)施例中，通過對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作；將待內(nèi)置的元器件貼裝至進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上；在半固化片上開槽；將貼裝有元器件的內(nèi)層子板、半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合。這樣，將元器件內(nèi)置于電路板內(nèi)部時，內(nèi)置的元器件容置于半固化片上開設(shè)的槽內(nèi)，可以避免電路板的各板層之間產(chǎn)生間隙，且防止內(nèi)置的元器件損壞，從而提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

第二實(shí)施例

請參見圖2，圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖，本實(shí)施例是對第一實(shí)施例的將待內(nèi)置的元器件貼裝至進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的步驟進(jìn)行具體限定，如圖2所示，該方法包括：

步驟201、對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作。

本發(fā)明實(shí)施例中，當(dāng)內(nèi)層子板為單層板時，可以通過對原料進(jìn)行開料制成；當(dāng)內(nèi)層子板為多層板時，需要對開料后的子板進(jìn)行壓合制成。其中，若內(nèi)層子板為多層板，需要對內(nèi)層子板進(jìn)行漲縮測量，為積層用的粘接片、內(nèi)層芯板的線路以及拼板提供尺寸匹配系數(shù)，從而提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

可選的，上述對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作的步驟，包括：

在內(nèi)層子板上鉆孔；

對鉆設(shè)在內(nèi)層子板上的孔進(jìn)行金屬化處理；

采用樹脂填塞內(nèi)層子板上經(jīng)金屬化處理后的孔；

對填塞內(nèi)層子板上孔的樹脂表面進(jìn)行覆銅；

對經(jīng)樹脂覆銅后的內(nèi)層子板進(jìn)行成像以及蝕刻處理，形成內(nèi)層子板的線路。

其中，在對鉆設(shè)的內(nèi)層子板上的孔進(jìn)行金屬化處理后，可以采用樹脂填塞內(nèi)層子板上經(jīng)金屬化處理后的孔，并對填塞內(nèi)層子板上空的樹脂表面進(jìn)行覆銅。這樣，在制作元器件內(nèi)置型電路板過程中，不僅可以避免孔內(nèi)金屬被蝕刻，還可以避免造成漏錫導(dǎo)致背面短路以及正面的空焊，進(jìn)一步提高電路板的可靠性。

另外，上述對填塞內(nèi)層子板上孔的樹脂表面進(jìn)行覆銅，可以采用金屬化孔(Plating Through Hole，PTH)以及電鍍等工藝實(shí)現(xiàn)，以滿足內(nèi)層子板上鉆設(shè)的孔的焊接要求。

步驟202、對進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理。

本發(fā)明實(shí)施例中，在上述步驟201完成對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作后，可以對進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理，從而能夠?qū)?nèi)層子板的鍍銅層起到防止氧化的作用，同時使內(nèi)層子板的線路的焊點(diǎn)的銅表面在后續(xù)的工序中具有良好的焊接性能。其中，對內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理可以采用機(jī)保焊膜(Organic Solderability Preservatives，OSP)、化學(xué)鎳金、化學(xué)鍍銀、化學(xué)沉錫以及電鍍鎳金等中的至少一種進(jìn)行。

步驟203、將待內(nèi)置的元器件貼裝在經(jīng)表面處理后的內(nèi)層子板上。

本發(fā)明實(shí)施例中，可以將待內(nèi)置的元器件貼裝至經(jīng)過表面處理后的內(nèi)層子板的對應(yīng)位置上。其中，上述待內(nèi)置的元器件可以包括電容、電阻、電感、二極管、三極管以及芯片等貼片元件。

步驟204、在貼裝元器件后的內(nèi)層子板上印刷保護(hù)膜。

本發(fā)明實(shí)施例中，上述在貼裝元器件后的內(nèi)層子板上印刷保護(hù)膜，可以將焊接區(qū)設(shè)計成字符白油塊，采用字符網(wǎng)板將保護(hù)印刷膜印刷在內(nèi)層子板上的焊接區(qū)。其中，要求字符白油塊的單邊尺寸與焊接區(qū)的單邊尺寸之差大于或等于0.15毫米，且保護(hù)膜必須為可剝離膠。通過在內(nèi)層子板上印刷保護(hù)膜，可以提高內(nèi)層子板焊點(diǎn)的可焊性，并避免焊點(diǎn)被氧化，從而進(jìn)一步提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

另外，若內(nèi)層子板的兩面都具有焊接區(qū)，在對內(nèi)層子板的第二面進(jìn)行焊接時，需要在其第一面設(shè)置一墊板，且在墊板對應(yīng)于第一面的焊接區(qū)的位置開設(shè)槽，以避免焊接時第一面的焊接區(qū)被損壞。

步驟205、對印刷有保護(hù)膜的內(nèi)層子板進(jìn)行棕化。

本發(fā)明實(shí)施例中，可以對印刷有保護(hù)膜的內(nèi)層子板的非焊接區(qū)進(jìn)行棕化，從而可以增加內(nèi)層子板與半固化片壓合時的結(jié)合力，避免內(nèi)層子板與半固化片的分層，同時能夠防止內(nèi)層子板表面的銅層被腐蝕，提高元器件內(nèi)置型電路板的層間可靠性。

步驟206、剝離棕化后的內(nèi)層子板的保護(hù)膜。

本發(fā)明實(shí)施例中，在上述步驟對內(nèi)層子板進(jìn)行棕化后，可以將印刷在內(nèi)層子板的焊接區(qū)的保護(hù)膜剝離，從而在內(nèi)層子板與半固化片壓合時，使內(nèi)層子板上貼裝的元器件能夠直接與半固化片接觸。

步驟207、在半固化片上開槽。

本發(fā)明實(shí)施例中，半固化片上開設(shè)的槽的位置，與貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。

其中，上述貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)，可以是半固化片上開設(shè)的槽的寬度大于或等于容置于其內(nèi)的元器件的外徑，且半固化片上開設(shè)的槽的深度大于容置于其內(nèi)的元器件的高度，從而在內(nèi)層子板、半固化片和芯板壓合時，避免各板層之間存在間隙，且避免貼裝的元器件被壓壞，提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

可選的，半固化片上開設(shè)的槽的深度，與容置于槽內(nèi)的元器件的高度之差大于或等于0.05毫米；且半固化片上開設(shè)的槽的深度，與容置于槽內(nèi)的元器件的外徑之差大于或等于0.75毫米，這樣，可以確保元器件完全被容置于對應(yīng)的槽內(nèi)，進(jìn)一步提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

可選的，上述步驟207之后，還可以包括：在芯板上開槽。其中，芯板上開設(shè)的槽與半固化片上開設(shè)的槽一一對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于半固化片和芯板上對應(yīng)的槽內(nèi)。

例如：在半固化片的厚度不夠時，即半固化片的厚度小于具有最大高度的貼裝的元器件的高度，可以先在半固化片上開設(shè)與內(nèi)層子板上貼裝的元器件一一對應(yīng)的槽，再在芯板上開設(shè)與半固化片上的槽一一對應(yīng)的槽，在將內(nèi)層子板、芯板以及半固化片壓合時，半固化片和芯板上的槽可以容置對應(yīng)的元器件，從而確保貼裝的元器件可以被容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。

進(jìn)一步可選的，半固化片上開設(shè)的槽與芯板上開設(shè)的槽的寬度相同，且半固化片上開設(shè)的槽與芯板上開設(shè)的槽的深度之和大于容置于槽內(nèi)的元器件的高度。這樣，在內(nèi)層子板、半固化片和芯板壓合時，可以避免各板層之間存在間隙，且避免貼裝的元器件被壓壞，進(jìn)一步提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

進(jìn)一步可選的，半固化片和芯板上開設(shè)的槽的寬度與容置于槽內(nèi)的元器件的外徑之差大于或等于0.75毫米；且半固化片和芯板上開設(shè)的槽的深度之和，與容置于槽內(nèi)的元器件的高度之差大于或等于0.05毫米。從而可以在壓合各板層引起半固化片形變時，仍然可以確保半固化片和芯板上開設(shè)的槽容置對應(yīng)的元器件，避免半固化片形變引起各板層之間出現(xiàn)間隙或槽內(nèi)的元器件被壓壞。

步驟208、將貼裝有元器件的內(nèi)層子板、半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合。

本發(fā)明實(shí)施例中，在將待內(nèi)置的元器件貼裝至進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的過程中，通過將對進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理；將待內(nèi)置的元器件貼裝在經(jīng)表面處理后的內(nèi)層子板上；在貼裝元器件后的內(nèi)層子板上印刷保護(hù)膜；對印刷有保護(hù)膜的內(nèi)層子板進(jìn)行棕化；剝離棕化后的內(nèi)層子板的保護(hù)膜，這樣，可以提高內(nèi)層子板焊點(diǎn)的可焊性，避免銅層氧化，同時增加內(nèi)層子板與半固化片壓合時的結(jié)合力，進(jìn)一步提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

第三實(shí)施例

請參見圖3，圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種元器件內(nèi)置型電路板的制作方法的流程示意圖，本實(shí)施例是對第一實(shí)施例的將待內(nèi)置的元器件貼裝至進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的步驟進(jìn)行具體限定，如圖3所示，該方法包括：

步驟301、對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作。

步驟302、對進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板進(jìn)行棕化。

本發(fā)明實(shí)施例中，若上述步驟301完成對內(nèi)層子板進(jìn)行線路制作，可以對進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板的非焊接區(qū)進(jìn)行棕化，從而可以增加內(nèi)層子板與半固化片壓合時的結(jié)合力，避免內(nèi)層子板與半固化片的分層，同時能夠防止內(nèi)層子板表面的銅層被腐蝕，提高元器件內(nèi)置型電路板的層間可靠性。

步驟303、對棕化后的內(nèi)層子板的表面進(jìn)行樹脂涂覆。

本發(fā)明實(shí)施例中，可以對棕化后的內(nèi)層子板的表面進(jìn)行樹脂涂覆，從而提高內(nèi)層子板上焊接區(qū)的可靠性，同時防止焊接區(qū)的焊點(diǎn)被氧化，提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

可選的，上述對經(jīng)棕化后的內(nèi)層子板的表面進(jìn)行樹脂涂覆步驟，可以包括：對棕化后的內(nèi)層子板的表面以檔點(diǎn)絲網(wǎng)印刷方式涂覆樹脂，形成檔點(diǎn)絲網(wǎng)。這樣，可以使內(nèi)層子板的焊接區(qū)全部涂覆樹脂，進(jìn)一步提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

可選的，進(jìn)行了線路制作內(nèi)層子板上的焊盤位于檔點(diǎn)絲網(wǎng)的檔點(diǎn)，且檔點(diǎn)的外徑與焊盤的外徑之差大于或等于0.15毫米，從而可以確保內(nèi)層子板上的焊盤即焊接點(diǎn)被樹脂覆蓋，保證焊盤的可焊性以及避免焊盤被氧化，進(jìn)一步提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

可選的，涂覆的樹脂的厚度小于15微米，且大于涂覆在進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的線路的銅層厚度，從而可以避免線路的銅層被氧化和腐蝕。

可選的，樹脂可以為熱固性樹脂，由于熱固性樹脂加熱后容易固化，從而可以保證涂覆后正常固化。

步驟304、對涂覆有樹脂的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理。

本發(fā)明實(shí)施例中，可以對涂覆有樹脂的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理，從而能夠?qū)?nèi)層子板的鍍銅層起到防止氧化的作用，同時使內(nèi)層子板的線路的焊點(diǎn)的銅表面在后續(xù)的工序中具有良好的焊接性能。

可選的，上述對涂覆有樹脂的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理的步驟，可以包括：采用有機(jī)保焊膜以及化學(xué)鎳金對涂覆有樹脂的內(nèi)層子板的進(jìn)行表面處理。

其中，在對內(nèi)層子板表面進(jìn)行有機(jī)保焊膜處理時，需要先對內(nèi)層子板整個表面進(jìn)行有機(jī)保焊膜處理，并在貼裝元器件后將有機(jī)保焊膜擦除；而進(jìn)行化學(xué)鎳金時，需要采用成像工藝將需要焊接的焊盤顯影出來，焊盤以外的位置采用干膜保護(hù)，同時在焊盤的背面的拼板邊設(shè)置干膜窗口，以保證化學(xué)鎳金時的電勢平衡。

步驟305、將待內(nèi)置的元器件貼裝在經(jīng)表面處理后的內(nèi)層子板上。

步驟306、在半固化片上開槽。

本發(fā)明實(shí)施例中，半固化片上開設(shè)的槽的位置，與貼裝有元器件的內(nèi)層子板上貼裝的元器件的位置對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。

可選的，上述步驟306之后，還可以包括：在芯板上開槽。其中，芯板上開設(shè)的槽與半固化片上開設(shè)的槽一一對應(yīng)，且貼裝的元器件可以容置于半固化片和芯板上對應(yīng)的槽內(nèi)。

例如：在半固化片的厚度不夠時，即半固化片的厚度小于具有最大高度的貼裝的元器件的高度，可以先在半固化片上開設(shè)與內(nèi)層子板上貼裝的元器件一一對應(yīng)的槽，再在芯板上開設(shè)與半固化片上的槽一一對應(yīng)的槽，在將內(nèi)層子板、芯板以及半固化片壓合時，半固化片和芯板上的槽可以容置對應(yīng)的元器件，從而確保貼裝的元器件可以被容置于對應(yīng)的槽內(nèi)。

進(jìn)一步可選的，半固化片上開設(shè)的槽與芯板上開設(shè)的槽的寬度相同，且半固化片上開設(shè)的槽與芯板上開設(shè)的槽的深度之和大于容置于槽內(nèi)的元器件的高度，這樣，在內(nèi)層子板、半固化片和芯板壓合時，可以避免各板層之間存在間隙，且避免貼裝的元器件被壓壞，進(jìn)一步提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

進(jìn)一步可選的，半固化片和芯板上開設(shè)的槽的寬度與容置于槽內(nèi)的元器件的外徑之差大于或等于0.75毫米；且半固化片和芯板上開設(shè)的槽的深度之和，與容置于槽內(nèi)的元器件的高度之差大于或等于0.05毫米。從而可以在壓合各板層引起半固化片形變時，仍然可以確保半固化片和芯板上開設(shè)的槽容置對應(yīng)的元器件，避免半固化片形變引起各板層之間出現(xiàn)間隙或槽內(nèi)的元器件被壓壞。

步驟307、將貼裝有元器件的內(nèi)層子板、半固化片以及芯板進(jìn)行層疊并壓合。

本發(fā)明實(shí)施例中，在將待內(nèi)置的元器件貼裝至進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板上的過程中，通過對進(jìn)行了線路制作的內(nèi)層子板進(jìn)行棕化；對經(jīng)棕化后的內(nèi)層子板的表面進(jìn)行樹脂涂覆；對涂覆有樹脂的內(nèi)層子板進(jìn)行表面處理；將待內(nèi)置的元器件貼裝在經(jīng)表面處理后的內(nèi)層子板上，這樣，可以提高內(nèi)層子板焊點(diǎn)的可焊性，避免銅層氧化，同時增加內(nèi)層子板與半固化片壓合時的結(jié)合力，進(jìn)一步提高元器件內(nèi)置型電路板的可靠性。

基于上述實(shí)施例提供的元器件內(nèi)置型電路板的制作方法，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電路板，該電路板由上述元器件內(nèi)置型電路板的制作方法制作形成。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。