本發(fā)明涉及一種印制電路板的加工領(lǐng)域，具體說是一種既具有良好環(huán)保性能、又具備優(yōu)異的質(zhì)量穩(wěn)定性的利用杯芳烴制作印制電路板的方法。
背景技術(shù)：
隨著經(jīng)濟的不斷發(fā)展，印制電路板在家用電器、工業(yè)電子等行業(yè)的應用也日益廣泛。因印制電路板具有可大幅降低電子產(chǎn)品的加工成本、工業(yè)再現(xiàn)性極強、自動化程度及生產(chǎn)效率較高的優(yōu)點，所以其深受廣大電器、電子行業(yè)廠家的青睞。然而，現(xiàn)有的印制電路板生產(chǎn)過程存在兩個重大的技術(shù)缺陷。其一，傳統(tǒng)的印制電路板通常采用減量法加工而成，其主要由清洗、壓膜、顯影、蝕刻和去膜等工序構(gòu)成。由于在基材板體上反復使用化工原料，因而在印制電路板的加工過程中會產(chǎn)生大量的重金屬、高濃度酸、堿等的環(huán)境污染物。當上述污染物直接往外界排放時，其會嚴重破壞周圍的生態(tài)環(huán)境，所以傳統(tǒng)的印制電路板生產(chǎn)屬重污染加工行業(yè)。其二，傳統(tǒng)的減量法生產(chǎn)印刷電路板的工藝不僅會消耗了大量的金屬資源，還會耗費了大量的能源，并且在后續(xù)加工中需要對廢料進行環(huán)保處理。所以，減量法加工印制電路板是一種勞動力高度密集的產(chǎn)業(yè)，其除了存在整個加工的步驟較多的問題外，還需要在加工時進行一定程度的人手操作，導致印刷電路板的生產(chǎn)成本始終不能大幅下降，且其加工效率也較低。
為了解決污染物排放量較大的問題，目前市場上出現(xiàn)了電路板的絲網(wǎng)印刷工藝。其利用印版把導電油墨的線路圖印刷至基板上，并通過電鍍把微小銅粒固化在導電油墨上，從而形成基板上的導電線路。如中國專利文獻CN102612269A公開了一種全印刷印制電路板的制作方法，其利用絲網(wǎng)印刷的原理把導電油墨構(gòu)成的線路圖印刷至基板上，并通過電鍍線路圖使銅粒粘附至線路圖上，以在基板上形成可導電的電路圖。該方法雖然可從一定程度上解決污染物大量排放的問題，然而，雖然電鍍雖然屬于電化學過程，但銅粒子仍然是采用物理粘附的方式實現(xiàn)其在基板上固定，因而銅粒子在基板上的附著力較低。同時，銅單質(zhì)粘附在基板時會直接暴露于外界中，導致電路板的線路極容易出現(xiàn)氧化和銅粒子脫落的情況，從而大大增加了線路的阻抗。因此，如何既提高銅粒子與基板的附著力，又可降低線路的阻抗，一直是印刷電路板加工領(lǐng)域的重大技術(shù)難題。
事實上，在印制電路板的制作過程中時，由于加工缺陷而出現(xiàn)導電線路斷線的情況經(jīng)常發(fā)生。傳統(tǒng)的解決方法是把印制電路板置于獨立的補線機上，先去除線路上的保護油，然后刮除斷線處周圍的銅粒子，再進行補線操作。但是，傳統(tǒng)的補線方法同樣會出現(xiàn)補線處銅粒子再基板上附著力較低的問題，且補線的操作需要單獨進行，從而導致印制電路板的加工效率大幅下降。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種環(huán)保性強、并可提高銅粒子在基板上的附著力的利用杯芳烴制作印制電路板的方法。
本發(fā)明的另一目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可有效防止基板上的導電線路出現(xiàn)氧化、并降低導電線路阻抗的利用杯芳烴制作印制電路板的方法。
本發(fā)明的發(fā)明目的是這樣實現(xiàn)的：一種利用杯芳烴制作印制電路板的方法，其特征在于：所述制作印制電路板的方法包括如下步驟：
(一)印刷液的配制
a)常溫常壓下，把杯芳烴和有機溶劑分別加入帶有攪拌裝置的容器中，并持續(xù)攪拌5-30分鐘即可得印刷液，杯芳烴在印刷液中的質(zhì)量百分比為1-20％；
(二)基板前處理
b)按照線路要求對基板進行鉆孔、清洗等處理，并把基板置于絲印機的絲印臺上；
c)把a步驟所得印刷液加入b步驟的絲印機中，并按照線路要求把印刷液涂擦至基板上；
d)把c步驟所得基板置于常溫常壓的環(huán)境下，待其自然晾干后備用，印刷液在基板上形成印刷液層；
(三)基板的線路印刷
e)把d步驟所得基板置于另一絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求把銅漿料涂擦至基板的印刷液層上，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為(2-8):1；
f)把e步驟所得基板置于烘烤箱中，在100-200℃下烘烤30-240分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得利用杯芳烴制作的印制電路板。
進一步說，步驟a中的杯芳烴為杯[4]芳烴、杯[6]芳烴和杯[8]芳烴中的一種或以任意比例混合。
更進一步說，杯[4]芳烴為4-叔丁基杯[4]芳烴；杯[6]芳烴為對叔丁基杯[6]芳烴；杯[8]芳烴為對叔丁基杯[8]芳烴。
進一步說，步驟a中的有機溶劑為甲苯、二甲苯或苯乙烯中的一種或以任意比例混合。
進一步說，步驟f完成后把印制電路板再次置于絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求對印制電路板進行二次印刷，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為(9-15):1。
更進一步說，二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在120-200℃下烘烤100-300分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得印制電路板。
進一步說，步驟e中銅漿料為納米級銅漿料，銅粒子的粒徑為50-90納米。
本發(fā)明對現(xiàn)有技術(shù)的印制電路板的生產(chǎn)工藝進行改進，其優(yōu)點如下：
1、本發(fā)明的利用杯芳烴制作印制電路板的方法中，采用了杯芳烴作為銅粒子在基板上的載體。首先，杯芳烴具有多維的可絡合活性鍵，其除了可與基板材料發(fā)生絡合反應外，還能絡合銅漿料中的銅粒子，形成雙向絡合的連接結(jié)構(gòu)。該雙向絡合結(jié)構(gòu)可使銅粒子在基板上持續(xù)受化學鍵級別的絡合力作用，真正實現(xiàn)了銅粒子在非金屬基板上的化學連接，從而大幅提升了銅粒子在基板上的附著力，避免了銅粒子在印刷好的線路上出現(xiàn)脫落的情況。其次，杯芳烴自身具有大小可調(diào)的分子空腔，在與銅粒子產(chǎn)生絡合反應時能根據(jù)銅粒子的粒徑大小調(diào)整分子空腔的容納空間，以消除銅粒子之間在絡合時的空間位阻效應，從而實現(xiàn)了銅粒子在印刷液層上的緊密排列，形成均勻的絡合銅連續(xù)相，大幅改善了基板上線路的導電性能。
2、本發(fā)明的利用杯芳烴制作印制電路板的方法中，銅粒子在基板上以絡合的方式與印刷液層形成化學連接結(jié)構(gòu)。首先，該化學連接結(jié)構(gòu)能大幅提高銅粒子在整個電路板印制過程中的利用率，有效減少銅粒子的浪費，從而降低了電路板印刷時的加工成本。其次，銅粒子在與杯芳烴絡合后，其化學反應活性大幅下降，從而有效減少了銅粒子暴露在空氣中發(fā)生的氧化反應，避免導電線路因氧化而使線路產(chǎn)生阻抗增大的現(xiàn)象，以確保導電線路工作的穩(wěn)定性及可靠性。
3、本發(fā)明的利用杯芳烴制作印制電路板的方法中，印刷液和銅漿料采用了分次印刷的方式加工。分次印刷除了可確保印刷液與基板的絡合反應進行完全外，還實現(xiàn)了印刷液在基板和銅漿料之間形成二級絡合，從而改善銅粒子在印刷層上排列的緊密性。
4、本發(fā)明的利用杯芳烴制作印制電路板的方法中，在銅漿料印刷完成后，還可以利用濃度較高的銅漿料對基板進行二次印刷。二次印刷可保證銅粒子與印刷液絡合的完全性，并對一次印刷中產(chǎn)生的銅粒子空洞、缺失點等進行修補，從而改善銅粒子在基板上的均勻性及緊密性，提高了線路的導電性能。
5、本發(fā)明的利用杯芳烴制作印制電路板的方法中，利用高濃度銅漿對印制電路板進行二次印刷。首先，通過銅漿的過量銅粒子與印刷液產(chǎn)生高密度的絡合反應，以修補在印制電路板加工時產(chǎn)生的開路、線路缺損等缺陷，從而確保了印制電路板上導電線路的完整性及導電性能。其次，二次印刷可以在初始生產(chǎn)的絲印機上進行，所以在印刷時無需對印制電路板板進行額外的定位、校準等操作，大幅降低了線路修補的難度，從而有效提升印制電路板的加工效率。
具體實施方式
本發(fā)明的利用杯芳烴制作印制電路板的方法，其特征在于：所述制作印制電路板的方法包括如下步驟：
(一)印刷液的配制
a)常溫常壓下，把杯芳烴和有機溶劑分別加入帶有攪拌裝置的容器中，并持續(xù)攪拌5-30分鐘即可得印刷液，杯芳烴在印刷液中的質(zhì)量百分比為1-20％；
(二)基板前處理
b)按照線路要求對基板進行鉆孔、清洗等處理，并把基板置于絲印機的絲印臺上；
c)把a步驟所得印刷液加入b步驟的絲印機中，并按照線路要求把印刷液涂擦至基板上；
d)把c步驟所得基板置于常溫常壓的環(huán)境下，待其自然晾干后備用，印刷液在基板上形成印刷液層；
(三)基板的線路印刷
e)把d步驟所得基板置于另一絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求把銅漿料涂擦至基板的印刷液層上，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為(2-8):1；
f)把e步驟所得基板置于烘烤箱中，在100-200℃下烘烤30-240分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得利用杯芳烴制作的印制電路板。
其中，步驟a中的杯芳烴為杯[4]芳烴、杯[6]芳烴和杯[8]芳烴中的一種或以任意比例混合。利用杯芳烴具有的多維可絡合活性結(jié)構(gòu)，使其可分別與基板材料和銅漿料中的銅粒子發(fā)生絡合反應，形成以杯芳烴為基點的雙向絡合連接結(jié)構(gòu)。該雙向絡合結(jié)構(gòu)使銅粒子在基板上持續(xù)受化學鍵級別的絡合力作用，實現(xiàn)了銅粒子在非金屬基板上的化學連接，從而提升銅粒子在基板上的附著力，避免了銅粒子在印刷好的線路上出現(xiàn)脫落的情況。此外，由于杯[4]芳烴、杯[6]芳烴和杯[8]芳烴自身具有大小可調(diào)的分子空腔，在與銅粒子產(chǎn)生絡合反應時能根據(jù)銅粒子的粒徑大小調(diào)整分子空腔的容納空間，從而實現(xiàn)了銅粒子在印刷液層上的緊密排列，形成均勻的絡合銅連續(xù)相，改善了基板上線路的導電性能。在本發(fā)明中，杯[4]芳烴為4-叔丁基杯[4]芳烴；杯[6]芳烴為對叔丁基杯[6]芳烴；杯[8]芳烴為對叔丁基杯[8]芳烴。上述組分具有以苯環(huán)為基點的對稱絡合結(jié)構(gòu)，有效改善其分別與基板材料和銅粒子絡合的穩(wěn)定性。
另外，步驟a中的有機溶劑為甲苯、二甲苯或苯乙烯中的一種或以任意比例混合。上述溶劑與杯芳烴具有近似的苯環(huán)結(jié)構(gòu)，其可根據(jù)相似相容原理對杯芳烴產(chǎn)生優(yōu)秀的溶解效果，從而提高杯芳烴在印刷液中的均勻性。
在本發(fā)明的步驟f完成后，可把印制電路板再次置于絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再一次按照線路要求對印制電路板進行二次印刷，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為(9-15):1。通過銅粒子和杯芳烴的比例采用過量絡合方式，使銅粒子能盡可能的與杯芳烴產(chǎn)生絡合反應，從而提升絡合完成后銅粒子的比表密度，以對一次印刷中產(chǎn)生的銅粒子空洞、缺失點等進行修補，改善銅粒子在基板上的均勻性及緊密性。
當二次印刷完成后，可把所得基板置于烘烤箱中，并在120-200℃下烘烤100-300分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得印制電路板。通過提升烘烤的基礎溫度和烘烤時間，可提升銅漿料中銅粒子與杯芳烴的絡合反應活性，使整個絡合體系中發(fā)生密度高、速度快的絡合反應，并可消除銅粒子之間在絡合時的空間位阻效應，進一步提升銅粒子在印刷液層上排列的緊密性。
此外，本發(fā)明利用了高濃度銅漿對印制電路板進行二次印刷。通過銅漿的過量銅粒子與印刷液產(chǎn)生高密度的絡合反應，以修補在印制電路板加工時產(chǎn)生的開路、線路缺損等缺陷，從而確保了印制電路板上導電線路的完整性及導電性能。同時，二次印刷可以在初始生產(chǎn)的絲印機上進行，所以在印刷時無需對印制電路板板進行額外的定位、校準等操作，大幅降低了線路修補的難度，從而有效提升印制電路板的加工效率。
本發(fā)明的步驟e中，銅漿料可采用納米級銅漿料，銅粒子的粒徑為50-90納米。在上述粒徑范圍下，銅粒子具有極其優(yōu)秀的延展性，并具有優(yōu)良的機械性能。此外，該粒徑范圍下的銅粒子還具備形變均勻、連接強度高等優(yōu)點，從而賦予線路良好的包合性能，可改善通電線路在基板上的連接強度。
根據(jù)IPC-TM-650標準對采用本發(fā)明所制作的印制電路板分別進行電阻率、附著力和焊接性能測試，本利用發(fā)明的方法制得的印刷電路板在相同單位長度的導電距離下，其電阻率為1-8Ω.mm2/m；3M強力膠附著力測試結(jié)果均無出現(xiàn)剝離現(xiàn)象；而在浸焊試驗中其潤濕狀態(tài)均為良好、而在250-280℃加熱后均無出現(xiàn)起泡、分層、燒焦和變色等現(xiàn)象。
下面對本發(fā)明利用杯芳烴制作印制電路板的方法的各個實施例進行詳細說明，但并不因此把本發(fā)明限制在所述實施例范圍內(nèi)：
實施例1
本發(fā)明的制作印制電路板的方法包括如下步驟：
(一)印刷液的配制
a)常溫常壓下，把杯芳烴和有機溶劑分別加入帶有攪拌裝置的容器中，并持續(xù)攪拌5分鐘即可得印刷液，杯芳烴在印刷液中的質(zhì)量百分比為1％；
(二)基板前處理
b)按照線路要求對基板進行鉆孔、清洗等處理，并把基板置于絲印機的絲印臺上；
c)把a步驟所得印刷液加入b步驟的絲印機中，并按照線路要求把印刷液涂擦至基板上；
d)把c步驟所得基板置于常溫常壓的環(huán)境下，待其自然晾干后備用，印刷液在基板上形成印刷液層；
(三)基板的線路印刷
e)把d步驟所得基板置于另一絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求把銅漿料涂擦至基板的印刷液層上，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為2:1；
f)把e步驟所得基板置于烘烤箱中，在100℃下烘烤30分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得利用杯芳烴制作的印制電路板。
其中步驟a中的杯芳烴為杯[4]芳烴，杯[4]芳烴可采用4-叔丁基杯[4]芳烴；而在步驟a中的有機溶劑可采用甲苯。
此外，步驟f完成后可把印制電路板再次置于絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求對印制電路板進行二次印刷，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為9:1。而當二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在120℃下烘烤100分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得印制電路板。
另外，步驟e中銅漿料為納米級銅漿料，銅粒子的粒徑為90納米。
根據(jù)IPC-TM-650標準對采用本發(fā)明所制作的印制電路板分別進行電阻率、附著力和焊接性能測試，本利用發(fā)明的方法制得的印刷電路板在相同單位長度的導電距離下，其電阻率為8Ω.mm2/m；3M強力膠附著力測試結(jié)果均無出現(xiàn)剝離現(xiàn)象；而在浸焊試驗中其潤濕狀態(tài)均為良好、而在250℃加熱后均無出現(xiàn)起泡、分層、燒焦和變色等現(xiàn)象。
實施例2
本發(fā)明的制作印制電路板的方法包括如下步驟：
(一)印刷液的配制
a)常溫常壓下，把杯芳烴和有機溶劑分別加入帶有攪拌裝置的容器中，并持續(xù)攪拌30分鐘即可得印刷液，杯芳烴在印刷液中的質(zhì)量百分比為20％；
(二)基板前處理
b)按照線路要求對基板進行鉆孔、清洗等處理，并把基板置于絲印機的絲印臺上；
c)把a步驟所得印刷液加入b步驟的絲印機中，并按照線路要求把印刷液涂擦至基板上；
d)把c步驟所得基板置于常溫常壓的環(huán)境下，待其自然晾干后備用，印刷液在基板上形成印刷液層；
(三)基板的線路印刷
e)把d步驟所得基板置于另一絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求把銅漿料涂擦至基板的印刷液層上，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為8:1；
f)把e步驟所得基板置于烘烤箱中，在200℃下烘烤240分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得利用杯芳烴制作的印制電路板。
其中步驟a中的杯芳烴為杯[4]芳烴、杯[6]芳烴和杯[8]芳烴的任意比例混合物。具體說，杯[4]芳烴為4-叔丁基杯[4]芳烴；杯[6]芳烴為對叔丁基杯[6]芳烴；杯[8]芳烴為對叔丁基杯[8]芳烴。而在步驟a中的有機溶劑為甲苯、二甲苯或苯乙烯的任意比例混合物。
此外，步驟f完成后可把印制電路板再次置于絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求對印制電路板進行二次印刷，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為15:1。而當二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在200℃下烘烤300分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得印制電路板。
另外，步驟e中銅漿料為納米級銅漿料，銅粒子的粒徑為50納米。
根據(jù)IPC-TM-650標準對采用本發(fā)明所制作的印制電路板分別進行電阻率、附著力和焊接性能測試，本利用發(fā)明的方法制得的印刷電路板在相同單位長度的導電距離下，其電阻率為1Ω.mm2/m；3M強力膠附著力測試結(jié)果均無出現(xiàn)剝離現(xiàn)象；而在浸焊試驗中其潤濕狀態(tài)均為良好、而在280℃加熱后均無出現(xiàn)起泡、分層、燒焦和變色等現(xiàn)象。
實施例3
本發(fā)明的制作印制電路板的方法包括如下步驟：
(一)印刷液的配制
a)常溫常壓下，把杯芳烴和有機溶劑分別加入帶有攪拌裝置的容器中，并持續(xù)攪拌10分鐘即可得印刷液，杯芳烴在印刷液中的質(zhì)量百分比為5％；
(二)基板前處理
b)按照線路要求對基板進行鉆孔、清洗等處理，并把基板置于絲印機的絲印臺上；
c)把a步驟所得印刷液加入b步驟的絲印機中，并按照線路要求把印刷液涂擦至基板上；
d)把c步驟所得基板置于常溫常壓的環(huán)境下，待其自然晾干后備用，印刷液在基板上形成印刷液層；
(三)基板的線路印刷
e)把d步驟所得基板置于另一絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求把銅漿料涂擦至基板的印刷液層上，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為4:1；
f)把e步驟所得基板置于烘烤箱中，在130℃下烘烤70分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得利用杯芳烴制作的印制電路板。
其中步驟a中的杯芳烴為杯[6]芳烴和杯[8]芳烴的任意比例混合物。具體說，杯[6]芳烴為對叔丁基杯[6]芳烴；杯[8]芳烴為對叔丁基杯[8]芳烴。而在步驟a中的有機溶劑為甲苯、二甲苯的任意比例混合物。
此外，步驟f完成后可把印制電路板再次置于絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求對印制電路板進行二次印刷，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為11:1。而當二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在140℃下烘烤150分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得印制電路板。
另外，步驟e中銅漿料為納米級銅漿料，銅粒子的粒徑為80納米。
根據(jù)IPC-TM-650標準對采用本發(fā)明所制作的印制電路板分別進行電阻率、附著力和焊接性能測試，本利用發(fā)明的方法制得的印刷電路板在相同單位長度的導電距離下，其電阻率為6Ω.mm2/m；3M強力膠附著力測試結(jié)果均無出現(xiàn)剝離現(xiàn)象；而在浸焊試驗中其潤濕狀態(tài)均為良好、而在260℃加熱后均無出現(xiàn)起泡、分層、燒焦和變色等現(xiàn)象。
實施例4
本發(fā)明的制作印制電路板的方法包括如下步驟：
(一)印刷液的配制
a)常溫常壓下，把杯芳烴和有機溶劑分別加入帶有攪拌裝置的容器中，并持續(xù)攪拌15分鐘即可得印刷液，杯芳烴在印刷液中的質(zhì)量百分比為10％；
(二)基板前處理
b)按照線路要求對基板進行鉆孔、清洗等處理，并把基板置于絲印機的絲印臺上；
c)把a步驟所得印刷液加入b步驟的絲印機中，并按照線路要求把印刷液涂擦至基板上；
d)把c步驟所得基板置于常溫常壓的環(huán)境下，待其自然晾干后備用，印刷液在基板上形成印刷液層；
(三)基板的線路印刷
e)把d步驟所得基板置于另一絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求把銅漿料涂擦至基板的印刷液層上，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為6:1；
f)把e步驟所得基板置于烘烤箱中，在160℃下烘烤110分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得利用杯芳烴制作的印制電路板。
其中步驟a中的杯芳烴為杯[4]芳烴和杯[8]芳烴的任意比例混合物。具體說，杯[4]芳烴為4-叔丁基杯[4]芳烴；杯[8]芳烴為對叔丁基杯[8]芳烴。而在步驟a中的有機溶劑為甲苯和苯乙烯的任意比例混合物。
此外，步驟f完成后可把印制電路板再次置于絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求對印制電路板進行二次印刷，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為13:1。而當二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在180℃下烘烤200分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得印制電路板。
另外，步驟e中銅漿料為納米級銅漿料，銅粒子的粒徑為70納米。
根據(jù)IPC-TM-650標準對采用本發(fā)明所制作的印制電路板分別進行電阻率、附著力和焊接性能測試，本利用發(fā)明的方法制得的印刷電路板在相同單位長度的導電距離下，其電阻率為4Ω.mm2/m；3M強力膠附著力測試結(jié)果均無出現(xiàn)剝離現(xiàn)象；而在浸焊試驗中其潤濕狀態(tài)均為良好、而在270℃加熱后均無出現(xiàn)起泡、分層、燒焦和變色等現(xiàn)象。
實施例5
本發(fā)明的制作印制電路板的方法包括如下步驟：
(一)印刷液的配制
a)常溫常壓下，把杯芳烴和有機溶劑分別加入帶有攪拌裝置的容器中，并持續(xù)攪拌20分鐘即可得印刷液，杯芳烴在印刷液中的質(zhì)量百分比為15％；
(二)基板前處理
b)按照線路要求對基板進行鉆孔、清洗等處理，并把基板置于絲印機的絲印臺上；
c)把a步驟所得印刷液加入b步驟的絲印機中，并按照線路要求把印刷液涂擦至基板上；
d)把c步驟所得基板置于常溫常壓的環(huán)境下，待其自然晾干后備用，印刷液在基板上形成印刷液層；
(三)基板的線路印刷
e)把d步驟所得基板置于另一絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求把銅漿料涂擦至基板的印刷液層上，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為7:1；
f)把e步驟所得基板置于烘烤箱中，在180℃下烘烤200分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得利用杯芳烴制作的印制電路板。
其中步驟a中的杯芳烴為杯[4]芳烴、杯[6]芳烴和杯[8]芳烴的任意比例混合物。具體說，杯[4]芳烴為4-叔丁基杯[4]芳烴；杯[6]芳烴為對叔丁基杯[6]芳烴；杯[8]芳烴為對叔丁基杯[8]芳烴。而在步驟a中的有機溶劑為甲苯、二甲苯或苯乙烯的任意比例混合物。
此外，步驟f完成后可把印制電路板再次置于絲印機的絲印臺上，并往絲印機中加入液態(tài)的銅漿料，再按照線路要求對印制電路板進行二次印刷，銅漿料中銅粒子與杯芳烴的質(zhì)量比為14:1。而當二次印刷完成后，把所得基板置于烘烤箱中，在190℃下烘烤250分鐘，再自然冷卻至室溫后即可得印制電路板。
另外，步驟e中銅漿料為納米級銅漿料，銅粒子的粒徑為60納米。
根據(jù)IPC-TM-650標準對采用本發(fā)明所制作的印制電路板分別進行電阻率、附著力和焊接性能測試，本利用發(fā)明的方法制得的印刷電路板在相同單位長度的導電距離下，其電阻率為2Ω.mm2/m；3M強力膠附著力測試結(jié)果均無出現(xiàn)剝離現(xiàn)象；而在浸焊試驗中其潤濕狀態(tài)均為良好、而在270℃加熱后均無出現(xiàn)起泡、分層、燒焦和變色等現(xiàn)象。