本發(fā)明涉及 一種電路板絲網(wǎng)印刷方法。

背景技術(shù)：

在印刷電路板的生產(chǎn)制造過(guò)程中，通常需要對(duì)電路板進(jìn)行沉銅、線路圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、退錫、阻焊圖形轉(zhuǎn)移及沉錫的作業(yè)，該些作業(yè)流程耗時(shí)較長(zhǎng)，制板的過(guò)程中產(chǎn)生的物質(zhì)容易對(duì)環(huán)境造成污染。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，有必要提供一種電路板絲網(wǎng)印刷方法，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

本發(fā)明提供一種電路板絲網(wǎng)印刷方法，用于制作印刷電路板，該方法包括開(kāi)料及對(duì)開(kāi)料后的電路板進(jìn)行開(kāi)孔的步驟，該方法還包括：

線路圖印刷步驟，通過(guò)一第一絲網(wǎng)印版、一刮板及導(dǎo)電油墨將該第一絲網(wǎng)印版上的線路圖印刷至開(kāi)孔后的電路板上；

阻焊層印刷步驟，通過(guò)一第二絲網(wǎng)印版及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上；

文字及標(biāo)記印刷步驟，通過(guò)一第三絲網(wǎng)印版、該刮板及油墨將該第三絲網(wǎng)印版上的文字及標(biāo)記印刷至該電路板上；及

錫膏印刷步驟，通過(guò)一第四絲網(wǎng)印版及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板絲網(wǎng)印刷方法采用絲網(wǎng)印刷對(duì)電路板進(jìn)行印刷，相對(duì)于傳統(tǒng)的作業(yè)流程減少了部分工序，從而節(jié)省了時(shí)間，并且在制作電路板的過(guò)程中減少了對(duì)環(huán)境造成的污染。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明電路板絲網(wǎng)印刷方法較佳實(shí)施方式的流程圖。

圖2為本發(fā)明電路板絲網(wǎng)印刷方法印刷多層電路板的流程圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明

如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參考圖1，為本發(fā)明所提供的電路板絲網(wǎng)印刷方法的流程圖。該電路板絲網(wǎng)印刷方法主要通過(guò)絲網(wǎng)印版、刮板及印刷材料進(jìn)行電路板的印刷。絲網(wǎng)印版呈網(wǎng)狀，其包括絲網(wǎng)模版、絲網(wǎng)及網(wǎng)框。通過(guò)將菲林曝光、顯影干燥后制成絲網(wǎng)模版，然后將絲網(wǎng)模版與絲網(wǎng)貼實(shí)，再用網(wǎng)框?qū)⒔z網(wǎng)固定即可制成絲網(wǎng)印版。刮板通常由橡膠材料制成，用于刮擠絲網(wǎng)印版上的油墨。由于絲網(wǎng)印版具有圖文部分網(wǎng)孔透油墨，非圖文部分不透油墨的特性，所以，油墨可在絲網(wǎng)印版上圖文的位置處通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔漏印在承印面上，從而在該承印面上形成該絲網(wǎng)印版上的圖形。當(dāng)刮板為機(jī)用時(shí)，通常包括刮墨板及回墨板。

在本實(shí)施方式中，絲網(wǎng)印版中的圖形對(duì)應(yīng)一電路板的線路圖或印刷材料在該電路板上的印刷區(qū)域，該刮板用于刮擠該絲網(wǎng)印版上的印刷材料，使印刷材料漏印在該電路板上。

電路板絲網(wǎng)印刷方法的具體步驟如下。

開(kāi)料及開(kāi)孔步驟S1，選取符合要求的板料，對(duì)選取的板料進(jìn)行開(kāi)料及對(duì)開(kāi)料后的電路板進(jìn)行開(kāi)孔。

線路圖印刷步驟S2，通過(guò)一第一絲網(wǎng)印版、一刮板及導(dǎo)電油墨將該第一絲網(wǎng)印版上的線路圖印刷至已開(kāi)孔的電路板上。

具體的，線路圖印刷步驟S2包括將印有線路圖的第一絲網(wǎng)印版固定放置于已開(kāi)孔的電路板上，其中，該第一絲網(wǎng)印版上的圖形對(duì)準(zhǔn)該電路板上待印刷線路圖的區(qū)域。在該第一絲網(wǎng)印版的一端放入導(dǎo)電油墨，采用一刮板按壓住該第一絲網(wǎng)印版上放有導(dǎo)電油墨的一端，并在該第一絲網(wǎng)印版放有導(dǎo)電油墨的一端及另一端之間來(lái)回按壓著移動(dòng)，導(dǎo)電油墨在移動(dòng)中被該刮板從該第一絲網(wǎng)印版上線路圖的位置對(duì)應(yīng)的網(wǎng)孔中擠壓到電路板上，從而將該線路圖印刷至電路板上，該刮板在該第一絲網(wǎng)印版的兩端來(lái)回移動(dòng)則可以使電路板的線路圖位置上的導(dǎo)電油墨分布均勻。在線路圖印刷完成后，將該刮板上的導(dǎo)電油墨清洗掉。在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電油墨為金、銀、銅或碳等導(dǎo)電材料分散在連結(jié)料中制成的糊狀油墨。

阻焊層印刷步驟S3，通過(guò)一第二絲網(wǎng)印版及該刮板將阻焊材料印刷至該電路板上。

具體的，該第二絲網(wǎng)印版上的圖形對(duì)應(yīng)該印刷電路板待印刷阻焊層的區(qū)域。阻焊層印刷步驟S3包括將第二絲網(wǎng)印版固定放置于該電路板上，其中，該第二絲網(wǎng)印版上的圖形對(duì)準(zhǔn)該電路板上待印刷阻焊層的區(qū)域。在該第二絲網(wǎng)印版的一端放入阻焊材料，采用該刮板按步驟S2的方式將阻焊材料印刷至該電路板上，從而在電路板上形成阻焊層。在阻焊層印刷完成后，將該刮板上的阻焊材料清洗掉。在本實(shí)施方式中，該阻焊材料為綠油、藍(lán)油或紅油。

文字及標(biāo)記印刷步驟S4，通過(guò)一第三絲網(wǎng)印版、該刮板及油墨將該第三絲網(wǎng)印版上的文字及標(biāo)記印刷至該電路板上。

具體的，該第三絲網(wǎng)印版包括待印刷的文字及標(biāo)記，該待印刷的文字及標(biāo)記的位置對(duì)應(yīng)其在電路板上的印刷位置。文字及標(biāo)記印刷步驟S4包括將第三絲網(wǎng)印版固定放置于該電路板上，其中，該第三絲網(wǎng)印版上的文字及標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)該電路板上待印刷文字及標(biāo)記的位置。在該第三絲網(wǎng)印版的一端放入油墨，采用該刮板按步驟S2的方式將油墨印刷至電路板上，從而將文字及標(biāo)記印刷至電路板上。在文字及標(biāo)記印刷完成后，將該刮板上的油墨清洗掉。在本實(shí)施方式中，該油墨為熱固性油墨。

錫膏印刷步驟S6，通過(guò)一第四絲網(wǎng)印版及該刮板將錫膏印刷至該電路板上。

具體的，該第四絲網(wǎng)印版上的圖形對(duì)應(yīng)該印刷電路板待印刷錫膏的區(qū)域。錫膏印刷步驟S6包括將第四絲網(wǎng)印版固定放置于電路板上，其中，第四絲網(wǎng)印版上的圖形對(duì)準(zhǔn)該電路板上待印刷錫膏的區(qū)域。在該第四絲網(wǎng)印版的一端放入錫膏，采用該刮板按步驟S2的方式將錫膏印刷至電路板上。在錫膏印刷完成后，將該刮板上的阻焊材料清洗掉。

測(cè)試步驟S7，對(duì)制作完成的印刷電路板進(jìn)行測(cè)試。在本實(shí)施方式中，對(duì)印刷電路板的測(cè)試包括電測(cè)試及目檢。其中，電測(cè)試用于測(cè)試印刷電路板的線路是否出現(xiàn)斷路或短路，目檢用于檢查印刷電路板的外觀是否存在缺陷。

請(qǐng)參考圖2，當(dāng)制作的電路板為多層電路板時(shí)，該電路板絲網(wǎng)印刷方法還包括以下步驟。

內(nèi)層線路圖印刷步驟S201，通過(guò)一第五絲網(wǎng)印版、該刮板及導(dǎo)電油墨將該第五絲網(wǎng)印版上的線路圖印刷至一多層電路板的內(nèi)層電路板上。

導(dǎo)電漿貫孔印刷步驟S202，通過(guò)一第六絲網(wǎng)印版及該刮板將導(dǎo)電漿印刷至多層電路板需要印刷導(dǎo)體層的孔中。

在本實(shí)施方式中，該多層電路板已完成開(kāi)孔作業(yè)，部分孔的孔壁周圍需要印刷導(dǎo)體層，導(dǎo)體層可在多層電路板的各層面之間制造電氣觸點(diǎn)而形成回路。具體的，該第六絲網(wǎng)印版上的圖形對(duì)應(yīng)該電路板需要印刷導(dǎo)體層的孔。該導(dǎo)電漿貫孔印刷步驟S202包括將該第六絲網(wǎng)印版固定放置于電路板上，其中，該第六絲網(wǎng)印版上的圖形對(duì)準(zhǔn)該電路板需要印刷導(dǎo)體層的孔。在該第六絲網(wǎng)印版的一端放入導(dǎo)電漿，采用該刮板按步驟S2的方式將導(dǎo)電漿印刷至電路板上的孔徑內(nèi)，孔徑內(nèi)的導(dǎo)電漿經(jīng)固化后形成導(dǎo)體層而使得電路板上的孔形成互連導(dǎo)通孔。在導(dǎo)電漿印刷完成后，將該刮板上的導(dǎo)電漿清洗掉。在本實(shí)施方式中，該導(dǎo)電漿可為銀漿、銅漿或碳漿。

外層線路圖印刷步驟S203，通過(guò)一第七絲網(wǎng)印版、該刮板及導(dǎo)電油墨將該第七絲網(wǎng)印版上的線路圖印刷至該多層電路板的外層電路板上。

鍍金手指步驟S5，在該多層電路板的插頭手指上鍍上一層金屬層，其中，該金屬層為鎳金層。

如圖2所示，在多層電路板的印刷過(guò)程中，內(nèi)層線路圖印刷步驟完成之后包括內(nèi)層電路板測(cè)試步驟S701，以及外層線路圖印刷步驟完成之后包括外層電路板測(cè)試步驟S702，在線路圖印刷完成后對(duì)對(duì)應(yīng)的電路板進(jìn)行測(cè)試，可以盡早對(duì)測(cè)試不良的電路板進(jìn)行修理或重工，避免增加后續(xù)處理不良電路板的難度。

本發(fā)明提供的電路板絲網(wǎng)印刷方法無(wú)需沉銅、線路圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍、退膜、蝕刻、退錫、阻焊圖形轉(zhuǎn)移及沉錫等傳統(tǒng)印刷流程中的工序，相對(duì)于傳統(tǒng)流程節(jié)省了時(shí)間，并且在制作印刷電路板的過(guò)程減少了化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生的物質(zhì)對(duì)環(huán)境的污染。

最后應(yīng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。