本發(fā)明涉及工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種印制電路板的制作方法及印制電路板。

背景技術(shù)：

pcb(printedcircuitboard，印制電路板)板是電子元器件的支撐體。電子元件在工作過程中會產(chǎn)生熱量，現(xiàn)有的pcb板主要是通過底層的散熱層來散熱，此散熱層常采用鋁板、陶瓷等材料，但元器件產(chǎn)生的熱很難及時橫向?qū)С?，?dǎo)致散熱層溫度高，元器件的熱量無法很好的散發(fā)，對于高端大功率或多個大功率的元器件無法滿足散熱要求。

此外，現(xiàn)有金屬基板散熱層位于pcb板的一整面，散熱pcb板的另一面除貼元器件外，還要打線與主板相連或用fpc(flexibleprintedcircuit，柔性電路板)板連接，無法直接通過smt(surfacemounttechnology，表面貼裝技術(shù))工藝直接焊接在主板上。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種印制電路板的制作方法及印制電路板，解決現(xiàn)有技術(shù)中pcb板散熱性能差的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種印制電路板的制作方法，包括：

制作第一中間板件；

在所述第一中間板件上的第一預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔，直至露出所述第一中間板件中的金屬基板，得到導(dǎo)熱孔；

對所述第一中間板件上的導(dǎo)熱孔進行電鍍填孔，得到第二中間板件；

在所述第二中間板件上進行第一圖形轉(zhuǎn)移操作和蝕刻，形成外層網(wǎng)絡(luò)，得到印制電路板。

本發(fā)明實施例還提供了一種印制電路板，包括：

中間板件，所述中間板件的內(nèi)部設(shè)有金屬基板，所述中間板件上設(shè)有連通所述金屬基板與外界的導(dǎo)熱孔；

所述導(dǎo)熱孔內(nèi)設(shè)有電鍍材質(zhì)；

所述中間板件的兩端面上設(shè)有與所述電鍍材質(zhì)相連通的外層網(wǎng)絡(luò)。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下：

上述方案中，所述印制電路板的制作方法通過制作第一中間板件；在第一中間板件上的第一預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔，直至露出第一中間板件中的金屬基板，得到導(dǎo)熱孔；對第一中間板件上的導(dǎo)熱孔進行電鍍填孔，得到第二中間板件；在第二中間板件上進行第一圖形轉(zhuǎn)移操作和蝕刻，形成外層網(wǎng)絡(luò)，得到印制電路板；能夠生產(chǎn)出金屬基散熱pcb板，可滿足散熱效果好的需求，且可解決金屬基散熱板結(jié)構(gòu)單一問題，實現(xiàn)pcb板上安裝多顆元器件的功能。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的印制電路板的制作方法流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的印制電路板的制作方法具體應(yīng)用流程示意圖一；

圖3為本發(fā)明實施例的印制電路板的制作方法具體應(yīng)用流程示意圖二；

圖4為本發(fā)明實施例的印制電路板結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖5為本發(fā)明實施例的印制電路板結(jié)構(gòu)示意圖二。

具體實施方式

為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細描述。

本發(fā)明針對現(xiàn)有的技術(shù)中pcb板散熱性能差的問題，提供一種印制電路板的制作方法，如圖1所示，包括：

步驟101：制作第一中間板件；

步驟102：在所述第一中間板件上的第一預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔，直至露出所述第一中間板件中的金屬基板，得到導(dǎo)熱孔；

鉆孔可以采用激光鉆孔。

步驟103：對所述第一中間板件上的導(dǎo)熱孔進行電鍍填孔，得到第二中間板件；

電鍍填孔的材質(zhì)可以采用銅，但并不以此限定。

步驟104：在所述第二中間板件上進行第一圖形轉(zhuǎn)移操作和蝕刻，形成外層網(wǎng)絡(luò)，得到印制電路板。

本發(fā)明實施例提供的所述印制電路板的制作方法通過制作第一中間板件；在第一中間板件上的第一預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔，直至露出第一中間板件中的金屬基板，得到導(dǎo)熱孔；對第一中間板件上的導(dǎo)熱孔進行電鍍填孔，得到第二中間板件；在第二中間板件上進行第一圖形轉(zhuǎn)移操作和蝕刻，形成外層網(wǎng)絡(luò)，得到印制電路板；能夠生產(chǎn)出金屬基散熱pcb板，可滿足散熱效果好的需求，且可解決金屬基散熱板結(jié)構(gòu)單一問題，實現(xiàn)pcb板上安裝多顆元器件的功能。

具體的，所述制作第一中間板件的步驟包括：在預(yù)設(shè)的所述金屬基板的兩個側(cè)面均依次設(shè)置絕緣介質(zhì)層和金屬層，進行壓合，得到第一中間板件。

預(yù)設(shè)的金屬基板可以是指尺寸及厚度符合使用條件的金屬基板。

更具體的，所述在預(yù)設(shè)的所述金屬基板的兩個側(cè)面均依次設(shè)置絕緣介質(zhì)層和金屬層，進行壓合的步驟包括：在預(yù)設(shè)的所述金屬基板的兩個側(cè)面均依次設(shè)置絕緣介質(zhì)層和金屬層，采用預(yù)設(shè)溫度加熱壓合，將b階的絕緣介質(zhì)層轉(zhuǎn)化為c階。

預(yù)設(shè)溫度與絕緣介質(zhì)層的材質(zhì)有關(guān)，可優(yōu)先處于180℃至350℃之間的溫度。金屬層可選為銅箔層。

本發(fā)明實施例中，對于內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)的制作提供兩種具體實現(xiàn)方式，如下：

第一種，在預(yù)設(shè)的所述金屬基板的兩個側(cè)面均依次設(shè)置絕緣介質(zhì)層和金屬層之前，所述印制電路板的制作方法還包括：在預(yù)設(shè)的所述金屬基板上的第二預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔，得到第一通孔；在所述金屬基板上的第一通孔內(nèi)填充絕緣材質(zhì)。

鉆孔可以采用激光鉆孔。

對應(yīng)的，在所述第一中間板件上的第一預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔之前，或?qū)λ龅谝恢虚g板件上的導(dǎo)熱孔進行電鍍填孔之后，所述印制電路板的制作方法還包括：在所述第一中間板件上的第三預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔，得到第二通孔，所述第二通孔的直徑小于所述第一通孔的直徑，且所述第二通孔位于填充絕緣材質(zhì)后的所述第一通孔內(nèi)；對所述第一中間板件上的第二通孔的側(cè)壁執(zhí)行電鍍操作，形成內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)。

第二種，在預(yù)設(shè)的所述金屬基板的兩個側(cè)面均依次設(shè)置絕緣介質(zhì)層和金屬層之前，所述印制電路板的制作方法還包括：在預(yù)設(shè)的所述金屬基板上的第二預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔，得到第一通孔；在所述金屬基板上的第一通孔內(nèi)填充絕緣材質(zhì)。

鉆孔可以采用激光鉆孔。

對應(yīng)的，在所述金屬基板上的第一通孔內(nèi)填充絕緣材質(zhì)之后，所述印制電路板的制作方法還包括：在預(yù)設(shè)的所述金屬基板上的第四預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔，得到第三通孔，所述第三通孔的直徑小于所述第一通孔的直徑，且所述第三通孔位于填充絕緣材質(zhì)后的所述第一通孔內(nèi)；

對鉆孔得到第三通孔后，第一通孔內(nèi)(剩余)的絕緣材質(zhì)的邊緣執(zhí)行電鍍操作；在所述第三通孔內(nèi)填充絕緣材質(zhì)；對填充絕緣材質(zhì)后的所述第三通孔的兩端面進行電鍍操作；在所述金屬基板上進行第二圖形轉(zhuǎn)移操作和蝕刻，去除所述第一通孔內(nèi)(剩余)的絕緣材質(zhì)上與所述金屬基板接觸的電鍍材質(zhì)，形成環(huán)繞所述第三通孔的端面的孔環(huán)。

電鍍操作的材質(zhì)可以是銅。

進一步的，在所述第一中間板件上的第一預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔之前、同時或之后，所述印制電路板的制作方法還包括：在所述第一中間板件上的第五預(yù)設(shè)位置處進行鉆孔，直至露出所述第三通孔的兩端面的電鍍材質(zhì)，得到孔槽；

具體的，所述對所述第一中間板件上的導(dǎo)熱孔進行電鍍填孔，得到第二中間板件的步驟包括：對所述第一中間板件上的導(dǎo)熱孔和孔槽進行電鍍填孔，得到第二中間板件，形成內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)。

其中的第三通孔可以稱為埋孔，鉆孔可以采用激光鉆孔。

以上絕緣材質(zhì)可以是絕緣樹脂，但不作限定。

下面對本發(fā)明實施例提供的所述印制電路板的制作方法進行進一步說明。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種印制電路板(金屬基散熱pcb板)的制作方法，得到的pcb板，可滿足散熱效果好的需求，且可解決金屬基散熱板結(jié)構(gòu)單一問題，實現(xiàn)pcb板上安裝多顆元器件的功能。

具體的，本發(fā)明實施例提供了一種區(qū)別于傳統(tǒng)金屬基板的金屬基散熱pcb板，此金屬基板置于pcb板中間位置，可以是將金屬基作為一整塊基板，在金屬基板上鉆大孔，然后在大孔內(nèi)塞絕緣樹脂，通過壓合在金屬基板的兩邊依次設(shè)置絕緣介質(zhì)層和銅箔(利用壓合方式在金屬基板上下面依次附上絕緣層和銅箔)；

金屬基板可為銅基板、鋁基板或其他金屬基板，優(yōu)選導(dǎo)熱系數(shù)高的銅基板；此絕緣介質(zhì)層可為玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板fr4、樹脂基板bt材、液晶聚合物lcp、abf、附樹脂銅皮rcc等絕緣性樹脂，優(yōu)選耐熱性能好的bt材。

然后在絕緣樹脂中激光打孔并在孔內(nèi)鍍銅，實現(xiàn)外層到銅基板的連接，元器件工作時產(chǎn)生的熱量可很好的通過銅傳熱和散熱。然后在填有絕緣樹脂的大孔內(nèi)鉆小孔并電鍍，實現(xiàn)上下層導(dǎo)通，利用外層圖形轉(zhuǎn)移工藝實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)，可在外層焊盤上安裝多顆元器件。

如圖2所示，1)先備好適合尺寸及厚度的金屬基板a，在金屬基板a上鉆大孔(a鉆孔得到b)。

2)樹脂塞孔，在大孔中塞絕緣樹脂，使網(wǎng)絡(luò)分離(對b塞孔，得到c)。

3)壓合，在金屬基的兩面依次放置絕緣介質(zhì)層和銅箔，通過高溫壓合將b階的絕緣介質(zhì)層轉(zhuǎn)化為c階，同時將金屬基板、絕緣介質(zhì)層、銅箔緊密結(jié)合(對c壓合，得到d)。

4)激光鉆孔，在絕緣層中激光鉆孔(對d激光鉆孔得到e)。

5)電鍍填孔，將介質(zhì)層中的孔進行電鍍和填孔，實現(xiàn)上下層銅與金屬基板導(dǎo)通，利用導(dǎo)熱和散熱(對e填孔得到f)。

6)鉆通孔，利用機械加工的方式在塞有絕緣樹脂的大孔內(nèi)鉆小孔(對f鉆通孔得到g)，然后電鍍銅，實現(xiàn)上下層的導(dǎo)通，且與金屬基板不相連(對g電鍍得到h)。

7)圖形制作，先壓干膜，然后利用曝光的方式光刻出相應(yīng)的圖形，然后蝕刻，將不需要的銅去除，退膜即可得到相應(yīng)的線路圖形(對h進行圖形轉(zhuǎn)移得到i)。

此種方式，工藝簡單，散熱效果好，可實現(xiàn)將散熱pcb板直接焊接在主板上。

本發(fā)明實施例還提供了另一種具體的實現(xiàn)方式，如圖3所示：

1)先備好適合尺寸及厚度的金屬基板j，在金屬基板j上鉆大孔(對j鉆孔得到k)。

2)樹脂塞孔，在大孔中塞絕緣樹脂，使網(wǎng)絡(luò)分離(對k塞孔得到l)。

3)鉆通孔，利用機械加工的方式在塞有絕緣樹脂的大孔內(nèi)鉆小孔，形成埋孔(對l鉆通孔得到m)。

4)電鍍，在小孔內(nèi)鍍銅，實現(xiàn)孔上下導(dǎo)通(對m電鍍得到n)。

5)樹脂塞孔，在小孔塞絕緣樹脂(對n塞孔得到o)。

6)電鍍銅，在絕緣樹脂表層形成以電鍍銅層(對o電鍍得到p)。

7)圖形制作，先壓干膜，然后利用曝光的方式光刻出相應(yīng)的圖形，然后蝕刻，在小孔周圍形成一孔環(huán)，且孔環(huán)不與金屬基板導(dǎo)通(對p進行圖形蝕刻得到q)。

8)壓合，在金屬基的兩面依次放置絕緣介質(zhì)層和銅箔，通過高溫壓合將b階的絕緣介質(zhì)層轉(zhuǎn)化為c階，同時將金屬基板、絕緣介質(zhì)層、銅箔緊密結(jié)合(對q壓合得到r)。

9)激光鉆孔，在絕緣層中激光鉆孔(對r激光鉆孔得到s)。

10)電鍍填孔，將介質(zhì)層中的孔進行電鍍和填孔，實現(xiàn)上下層銅與金屬基板導(dǎo)通，利用導(dǎo)熱和散熱；同時激光孔與埋孔相連導(dǎo)通上下層(對s電鍍填孔得到t)。

11)圖形制作，先壓干膜，然后利用曝光的方式光刻出相應(yīng)的圖形，然后蝕刻，將不需要的銅去除，退膜即可得到相應(yīng)的線路圖形(對t進行圖形轉(zhuǎn)移得到u)。

此種方式得到的pcb板的金屬基板散熱效果好，可通過銅導(dǎo)通散熱，實現(xiàn)多個元器件在同一pcb板中散熱，且布線設(shè)計隨意性高，更便于實際使用。

本發(fā)明實施例還提供了一種印制電路板，如圖4和圖5所示，包括：

中間板件1，所述中間板件1的內(nèi)部設(shè)有金屬基板2，所述中間板件1上設(shè)有連通所述金屬基板2與外界的導(dǎo)熱孔3；

所述導(dǎo)熱孔3內(nèi)設(shè)有電鍍材質(zhì)4；

所述中間板件1的兩端面上設(shè)有與所述電鍍材質(zhì)4相連通的外層網(wǎng)絡(luò)5。

本發(fā)明實施例提供的所述印制電路板通過設(shè)置位于內(nèi)部的金屬基板以及與所述金屬基板相連通的導(dǎo)熱孔，導(dǎo)熱孔內(nèi)設(shè)置電鍍材質(zhì)，電鍍材質(zhì)連通外層網(wǎng)絡(luò)，能夠具備更好的散熱效果(及時導(dǎo)出元器件產(chǎn)生的熱，使得元器件的熱量很好的散發(fā))，同時實現(xiàn)pcb板的正常功能，很好的解決現(xiàn)有技術(shù)中pcb板散熱性能差的問題。

此處說明，該中間板件1，就是上述印制電路板的制作方法中得到的第二中間板件。

進一步的，如圖4和圖5所示，所述中間板件還包括絕緣介質(zhì)層6和金屬層7；所述金屬基板2的兩個側(cè)面分別通過所述絕緣介質(zhì)層6與所述金屬層7相連。具體的，所述絕緣介質(zhì)層為c階絕緣介質(zhì)層。

本發(fā)明實施例中對于內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)的設(shè)置提供兩種具體實例，如下：

第一種，如圖4所示，所述中間板件1上設(shè)有第二通孔8，所述第二通孔8貫穿所述金屬基板2、絕緣介質(zhì)層6和金屬層7；

所述第二通孔8的內(nèi)(也可理解為所述第二通孔8的內(nèi)壁上)設(shè)有電鍍材質(zhì)9，與所述金屬層7相連通；

所述第二通孔8內(nèi)的電鍍材質(zhì)(也可以理解為所述第二通孔8的外壁)與所述金屬基板2之間設(shè)有絕緣材質(zhì)10，形成內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)。

此種結(jié)構(gòu)工藝簡單，散熱效果好。

第二種，如圖5所示，所述中間板件1上設(shè)有第一通孔11和與所述第一通孔11的兩端相連通的孔槽12，所述第一通孔11貫穿所述金屬基板2，所述孔槽12貫穿所述絕緣介質(zhì)層6和金屬層7；

所述第一通孔11內(nèi)填充有絕緣材質(zhì)13，所述絕緣材質(zhì)13外露的兩個端面上設(shè)有電鍍材質(zhì)14，所述電鍍材質(zhì)14與所述金屬基板2之間設(shè)有孔環(huán)15，所述絕緣材質(zhì)13內(nèi)部設(shè)有呈環(huán)形分布的電鍍材質(zhì)16，所述絕緣材質(zhì)13端面上的電鍍材質(zhì)14和所述絕緣材質(zhì)13內(nèi)部的電鍍材質(zhì)16相連通，且形成封閉圖形；

所述孔槽12內(nèi)設(shè)有電鍍材質(zhì)17，且該電鍍材質(zhì)17與所述絕緣材質(zhì)13兩個端面上的電鍍材質(zhì)14相連通，形成內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)。

此種結(jié)構(gòu)散熱效果好，且布線設(shè)計隨意性高，更便于實際使用。

其中，上述印制電路板的制作方法的所述實現(xiàn)實施例均適用于該印制電路板的實施例中，也能達到相同的技術(shù)效果。

以上所述的是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。