技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種印制電路板的制作方法及印制電路板，其中，印制電路板的制作方法包括：制作第一中間板件；在所述第一中間板件上的第一預設(shè)位置處進行鉆孔，直至露出所述第一中間板件中的金屬基板，得到導熱孔；對所述第一中間板件上的導熱孔進行電鍍填孔，得到第二中間板件；在所述第二中間板件上進行第一圖形轉(zhuǎn)移操作和蝕刻，形成外層網(wǎng)絡(luò)，得到印制電路板。本方案能夠生產(chǎn)出金屬基散熱PCB板，可滿足散熱效果好的需求，且可解決金屬基散熱板結(jié)構(gòu)單一問題，實現(xiàn)PCB板上安裝多顆元器件的功能。

技術(shù)研發(fā)人員：吳會蘭;吳爽;孫學彪;李明
受保護的技術(shù)使用者：維沃移動通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.07.27
技術(shù)公布日：2017.10.13