技術(shù)編號(hào)：11327976
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及工藝技術(shù)領(lǐng)域，特別是指一種印制電路板的制作方法及印制電路板。背景技術(shù)PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)板是電子元器件的支撐體。電子元件在工作過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，現(xiàn)有的PCB板主要是通過底層的散熱層來散熱，此散熱層常采用鋁板、陶瓷等材料，但元器件產(chǎn)生的熱很難及時(shí)橫向?qū)С?，?dǎo)致散熱層溫度高，元器件的熱量無法很好的散發(fā)，對(duì)于高端大功率或多個(gè)大功率的元器件無法滿足散熱要求。此外，現(xiàn)有金屬基板散熱層位于PCB板的一整面，散熱PCB板的另一面除貼元器件外，還要打線與主板相連...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。